JPS583241A - 半導体ペレツト向き判別方法 - Google Patents
半導体ペレツト向き判別方法Info
- Publication number
- JPS583241A JPS583241A JP56101635A JP10163581A JPS583241A JP S583241 A JPS583241 A JP S583241A JP 56101635 A JP56101635 A JP 56101635A JP 10163581 A JP10163581 A JP 10163581A JP S583241 A JPS583241 A JP S583241A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pellet
- pellets
- light
- stage
- camera
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
- H10P72/53—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
仁の発明は半導体装置製造工種で用いる半導体ペレット
向き判別方法に関するものである。
向き判別方法に関するものである。
トランジスタ等の半導体装置の半導体ペレット(以下単
にペレットと称す)は、1枚の半導体ウェー−に格子状
に数百、数予測が一括形成されてから、個々に細分割さ
れる。また、半導体ウェー八から細分割され九ペレット
は1枚ずつ位置決めされて、ペレットマウント工程へ順
次に供給される。このペレットマウント工程へのペレッ
ト供給方法の一例を第1図で説明すると、口)はペレッ
ト、偉)は複数のペレットfl)をX−Y方向に所定の
間隔で配列して接着したシー)、1m)はシート(りを
張設するリング、(4)はリング(3)を搭載するX−
Yテーブルである。前記シー ) +21にはリング(
3)に固定される前に半導体ウーハが接着されているの
でシート張設により各ペレット毎に細分割され、その後
シート(!lをリング(3)上で放射状に引き伸ばして
各ペレット(1)を互いに離隔させてシート(幻をリン
グ(3)に張設固定している。そして、このリング+1
1 ヲX −Yテーブル14)上に位置決め固定する仁
とにより、X−xテーブル(4)上に複数のペレッ)
+1)がX −Y方向K並び、且つ表面を上にして配置
される。また+Ilは定ボジシ1ンムで上下動してシー
ト(!)からペレット(1)を1個ずつ真空吸着して異
なる定ポジションBに運ぶ第1コレツト、(6)はこの
定ボジシ冒ンBに配置された中間ステージ、(7)は第
1コレツ) tallで中間ステージ(6)上の中央部
に供給されたペレット(1)を四方から押圧して位置決
めする位置決め爪である。この中間ステージ(s)での
ペレット位置決めはシート(り上のぺレット(1)に若
干の位置ズレがあるため、これを正確に修正する目的で
行われる。また(8)は定ポジションBで上下動して中
間ステージ+11上で位置決めされたペレット(1)を
真空吸着して取出す第2″:Iレットで、第1コレツト
IIIと同期して動く。この@8コレット(8)はペレ
ット(1)を吸着すると被ペレットマクント物till
のらる定ポジシ胃ンCに運び、ここでペレット(1)を
被ベレットマウント物191上に半田付けする。
にペレットと称す)は、1枚の半導体ウェー−に格子状
に数百、数予測が一括形成されてから、個々に細分割さ
れる。また、半導体ウェー八から細分割され九ペレット
は1枚ずつ位置決めされて、ペレットマウント工程へ順
次に供給される。このペレットマウント工程へのペレッ
ト供給方法の一例を第1図で説明すると、口)はペレッ
ト、偉)は複数のペレットfl)をX−Y方向に所定の
間隔で配列して接着したシー)、1m)はシート(りを
張設するリング、(4)はリング(3)を搭載するX−
Yテーブルである。前記シー ) +21にはリング(
3)に固定される前に半導体ウーハが接着されているの
でシート張設により各ペレット毎に細分割され、その後
シート(!lをリング(3)上で放射状に引き伸ばして
各ペレット(1)を互いに離隔させてシート(幻をリン
グ(3)に張設固定している。そして、このリング+1
1 ヲX −Yテーブル14)上に位置決め固定する仁
とにより、X−xテーブル(4)上に複数のペレッ)
+1)がX −Y方向K並び、且つ表面を上にして配置
される。また+Ilは定ボジシ1ンムで上下動してシー
ト(!)からペレット(1)を1個ずつ真空吸着して異
なる定ポジションBに運ぶ第1コレツト、(6)はこの
定ボジシ冒ンBに配置された中間ステージ、(7)は第
1コレツ) tallで中間ステージ(6)上の中央部
に供給されたペレット(1)を四方から押圧して位置決
めする位置決め爪である。この中間ステージ(s)での
ペレット位置決めはシート(り上のぺレット(1)に若
干の位置ズレがあるため、これを正確に修正する目的で
行われる。また(8)は定ポジションBで上下動して中
間ステージ+11上で位置決めされたペレット(1)を
真空吸着して取出す第2″:Iレットで、第1コレツト
IIIと同期して動く。この@8コレット(8)はペレ
ット(1)を吸着すると被ペレットマクント物till
のらる定ポジシ胃ンCに運び、ここでペレット(1)を
被ベレットマウント物191上に半田付けする。
上記ベレット供給方法はシート(り上に位置決めされた
ペレット(1)を取出すため、途中で大幅な位置修正す
る必要がなく、自動化に有利である。しかし、リングt
S)に張設されるシート(2)上のベレツ) (11の
数は数百から数十個S度で、この数百から数千個のペレ
ット(1)の取出しが完了すると、全装置の動きを停め
て、X−Yテーブル14)からリングtS)を外して新
しいものと交換すゐ必要がある。つまり、1つのリング
+ml Kよるペレット供給数が数百から数千個と少な
く、リング交換を頻繁に行う必要がある。また、このリ
ング交換はリング(3)をペレット(1)の配列方向が
X−Y方向に揃うようにX−Yテーブル(4)上に位置
決めして行う必要があって、作業性が悪い0 そヒで、上記問題の解決策として、最近は第2図に示す
ようなパーツフィーダ四を用い九ベレット供給方法が多
く採用される傾向にある。
ペレット(1)を取出すため、途中で大幅な位置修正す
る必要がなく、自動化に有利である。しかし、リングt
S)に張設されるシート(2)上のベレツ) (11の
数は数百から数十個S度で、この数百から数千個のペレ
ット(1)の取出しが完了すると、全装置の動きを停め
て、X−Yテーブル14)からリングtS)を外して新
しいものと交換すゐ必要がある。つまり、1つのリング
+ml Kよるペレット供給数が数百から数千個と少な
く、リング交換を頻繁に行う必要がある。また、このリ
ング交換はリング(3)をペレット(1)の配列方向が
X−Y方向に揃うようにX−Yテーブル(4)上に位置
決めして行う必要があって、作業性が悪い0 そヒで、上記問題の解決策として、最近は第2図に示す
ようなパーツフィーダ四を用い九ベレット供給方法が多
く採用される傾向にある。
即チ、パーツフィーダ+14にベレット口)を任意に多
数個供給しておいて、パーツフィーダーのシュ−) +
IIJヘペレツ) +11を1個ずつ順次に取出す、こ
の場合、ペレット(1)は一般に正方形であるので、対
向する二辺をガイドすることによpペレツ) +11は
直角方向に位置決めされてシュー) CIl+の先端部
に供給される。またペレット(川はパーツフィーダII
(1内にランダムな姿勢で供給されているため、シュー
ト(川の先端部にあるペレットil+の表面と裏面は上
下が定まらない。そこで、このペレットfi+をシュー
ト先端部の定ポジションP1かう次の各ポジションPg
%Pa、Pa、Ps、Paに各ポジション間P1とPw
、PsとP4、?4.!: Pa、FiトPa&動<各
コレラ)fo+)、 +J1、α41% (!@、Hで
順次に送シ込んで、上下及び向きの修正を行う。
数個供給しておいて、パーツフィーダーのシュ−) +
IIJヘペレツ) +11を1個ずつ順次に取出す、こ
の場合、ペレット(1)は一般に正方形であるので、対
向する二辺をガイドすることによpペレツ) +11は
直角方向に位置決めされてシュー) CIl+の先端部
に供給される。またペレット(川はパーツフィーダII
(1内にランダムな姿勢で供給されているため、シュー
ト(川の先端部にあるペレットil+の表面と裏面は上
下が定まらない。そこで、このペレットfi+をシュー
ト先端部の定ポジションP1かう次の各ポジションPg
%Pa、Pa、Ps、Paに各ポジション間P1とPw
、PsとP4、?4.!: Pa、FiトPa&動<各
コレラ)fo+)、 +J1、α41% (!@、Hで
順次に送シ込んで、上下及び向きの修正を行う。
即ち、ポジションPgには位置決めステージQηとその
上方K IT’Vカメッ(11が配置され、第1コレツ
ト1埠がポジションP1からペレット(1)を吸着して
位置決めステージ自力上に供給す石と、このステージ上
の位置決め爪(I呻が動いてペレット(1)の位置決め
する。するとxrvカメラ9+1が位置決めされ九ペレ
ット(1)の上面を撮像して、その上面の光量によって
上面がペレッ) +11の表面か裏面かを判別する。つ
まり、通常のペレット(1)は裏面がムU蒸着などされ
ているため入射光が乱反射し易い粗面となって暗く、表
面はアルギニラム蒸着膜などの電極パターンが形成され
てぃゐため比較的明るく、従ってXT’lカメラ霞で撮
像することによりベレッ) +11の表裏面は簡単に判
別される。この判別が完了すると、ポジションPIIの
ベレッ) +11を上下はそのiまKして、第3コレツ
トQ1で取出して、次のポジションPsにある反転板−
上に供給する。仁の反転板−は半円柱状の2枚の板(ε
6a)(IOb)を合わせたもので、平担間が上に向く
一方の反転板(10りの平担面上に1例えば表面が上に
向い九ベレット(1)が供給されると、各反転板(lo
aXilobM第!図に示す状態のまま保持される。を
九反転板(SOa)の平担面上に裏面が上に向いたベレ
ッ) 11+が供給されると、他の反転板(sob)が
前進してペレット(1)を反転板(son)と共にナン
ドイツチ式に挾んで、その11両反転板(mosL)(
gob)が18α、。
上方K IT’Vカメッ(11が配置され、第1コレツ
ト1埠がポジションP1からペレット(1)を吸着して
位置決めステージ自力上に供給す石と、このステージ上
の位置決め爪(I呻が動いてペレット(1)の位置決め
する。するとxrvカメラ9+1が位置決めされ九ペレ
ット(1)の上面を撮像して、その上面の光量によって
上面がペレッ) +11の表面か裏面かを判別する。つ
まり、通常のペレット(1)は裏面がムU蒸着などされ
ているため入射光が乱反射し易い粗面となって暗く、表
面はアルギニラム蒸着膜などの電極パターンが形成され
てぃゐため比較的明るく、従ってXT’lカメラ霞で撮
像することによりベレッ) +11の表裏面は簡単に判
別される。この判別が完了すると、ポジションPIIの
ベレッ) +11を上下はそのiまKして、第3コレツ
トQ1で取出して、次のポジションPsにある反転板−
上に供給する。仁の反転板−は半円柱状の2枚の板(ε
6a)(IOb)を合わせたもので、平担間が上に向く
一方の反転板(10りの平担面上に1例えば表面が上に
向い九ベレット(1)が供給されると、各反転板(lo
aXilobM第!図に示す状態のまま保持される。を
九反転板(SOa)の平担面上に裏面が上に向いたベレ
ッ) 11+が供給されると、他の反転板(sob)が
前進してペレット(1)を反転板(son)と共にナン
ドイツチ式に挾んで、その11両反転板(mosL)(
gob)が18α、。
反転して上下が逆になり、そして上になった反転板(g
oa)が後退する。すると下になり九反転板(sob)
上に表面が1忙なったペレット(1)が残る。
oa)が後退する。すると下になり九反転板(sob)
上に表面が1忙なったペレット(1)が残る。
このようにポジションP3でペレツシ(1)は必ず表面
が上に壜り、そしてこのペレット(1)は諮8コレット
04で次のポジションP4の合置決めステージ位η上に
供給されて、位置決め爪四で再度位置決めされる。その
後、第4ゴレツト拳呻でペレツ) (1)は次のポジシ
璽ンPIK配置され大方肉判定ステージ(2)上の中央
部に供給される。この方向判定ステージ彌上方定位[K
Rペレット(1)看視用の工Tvカメラ−が配置され、
これで屯って方向判定ステージ−上のベレット(りの上
回、即ち表面を操儂してψ面電極パターンの認識や、特
別を狭面のイータ検出などを行ってベレット(1)の同
角を判定する。例えハ、叛ベレットτウント物tllt
c−IPウントすゐ時のベレット(1)の表−電極パタ
ーンが第3図←)の状態だとし、これに対して被ベレッ
トマウント物(9)に供給するベレット+11の向きが
第畠−&)K示すように90’ずれていると、ヒ)の状
態のベレット(1)を90’回転させて供給する必要が
ちる。そζで、上記XTVカメラ−でベレット(!)の
表面を撮偉して向像処理を行い、方向利足ステージー上
でのベレット(1)の向暑を判別する。このように同き
が判別されたベレット(lは第6ゴレツト拳轡でポジシ
ラン!6に回転自在に配置され大回転テーブルー上に供
給される@ヒの回転テーブル−はITVカメラ(財)の
1ikI倫処3M回路からの信号で90’Th1800
0角度を適宜回転して、供給され九ペレット(1)の向
きをベレットマウント時の内角に修正する。そして、回
転テーブル−上のベレット(1)はペレットマウント用
ツレット彌で取出されて被ベレットマウント物園にマウ
ントされる。
が上に壜り、そしてこのペレット(1)は諮8コレット
04で次のポジションP4の合置決めステージ位η上に
供給されて、位置決め爪四で再度位置決めされる。その
後、第4ゴレツト拳呻でペレツ) (1)は次のポジシ
璽ンPIK配置され大方肉判定ステージ(2)上の中央
部に供給される。この方向判定ステージ彌上方定位[K
Rペレット(1)看視用の工Tvカメラ−が配置され、
これで屯って方向判定ステージ−上のベレット(りの上
回、即ち表面を操儂してψ面電極パターンの認識や、特
別を狭面のイータ検出などを行ってベレット(1)の同
角を判定する。例えハ、叛ベレットτウント物tllt
c−IPウントすゐ時のベレット(1)の表−電極パタ
ーンが第3図←)の状態だとし、これに対して被ベレッ
トマウント物(9)に供給するベレット+11の向きが
第畠−&)K示すように90’ずれていると、ヒ)の状
態のベレット(1)を90’回転させて供給する必要が
ちる。そζで、上記XTVカメラ−でベレット(!)の
表面を撮偉して向像処理を行い、方向利足ステージー上
でのベレット(1)の向暑を判別する。このように同き
が判別されたベレット(lは第6ゴレツト拳轡でポジシ
ラン!6に回転自在に配置され大回転テーブルー上に供
給される@ヒの回転テーブル−はITVカメラ(財)の
1ikI倫処3M回路からの信号で90’Th1800
0角度を適宜回転して、供給され九ペレット(1)の向
きをベレットマウント時の内角に修正する。そして、回
転テーブル−上のベレット(1)はペレットマウント用
ツレット彌で取出されて被ベレットマウント物園にマウ
ントされる。
ヒのような各ポジシランP1、Pa−11〒での各作業
社同期して同時に行われ、従ってパーツフィーダーにベ
レット(1)を適当に補充する仁とによって数千、数万
個のベレット(1)の連続マウントが可能となる。また
上記ベレット供給過程において、ポジシランI’sでの
ベレット表裏面判別は比較的容易で問題ないが、ポジシ
gyveでのベレット向き判別に次の11)及び(1)
の問題があった。
社同期して同時に行われ、従ってパーツフィーダーにベ
レット(1)を適当に補充する仁とによって数千、数万
個のベレット(1)の連続マウントが可能となる。また
上記ベレット供給過程において、ポジシランI’sでの
ベレット表裏面判別は比較的容易で問題ないが、ポジシ
gyveでのベレット向き判別に次の11)及び(1)
の問題があった。
(亘)、ベレット(1)の同角をベレット(1)の表面
電極(11のパターンgmで行う場合、この表面電極;
11のパターンが単純で、且つ片寄つ九ものであれば比
較的容易で間違いが少ないが、仁の種の表面電極41r
のパターンは複meものが多く、また左右対称に近いも
のも多い。そのため、工τVカメツーは高感度の−のが
必要でToシ、而−画像処理回路も高価で複雑なものが
必要である。
電極(11のパターンgmで行う場合、この表面電極;
11のパターンが単純で、且つ片寄つ九ものであれば比
較的容易で間違いが少ないが、仁の種の表面電極41r
のパターンは複meものが多く、また左右対称に近いも
のも多い。そのため、工τVカメツーは高感度の−のが
必要でToシ、而−画像処理回路も高価で複雑なものが
必要である。
重大、ベレット(110品種が変更されると、その変更
に応じて画侭熟理系のプログツムを変更させたにする手
間を要し、且つペレツ) (1)の品種毎に異なるソフ
トウェアを開発しておく必要が゛ ある。
に応じて画侭熟理系のプログツムを変更させたにする手
間を要し、且つペレツ) (1)の品種毎に異なるソフ
トウェアを開発しておく必要が゛ ある。
本発明はかかるペレット向き判別上の問題点に鑑み、こ
れを鍔決したもので、ベレットの結晶上の特性を利用し
た内角判別方法を提供する。以下本発明の方法を圃面を
参照して説明する本発明の説明の前に上記ベレット(1
)の形状を考える。仁のベレット川はシリコン単結晶で
ある半導体ウェーハを細分割することにより得られるが
、との細分割を容易且つ正確にするため、ベレツlla
半導体ウェーへの結晶軸方向に沿って格子状に形成され
る。そして、半導体ウェーハをゴJit2−ラ畔でブレ
ーキングして細分割すると、ベレット11)は第4図及
び第す図に示すように−の側面社上向角のへき開面(m
l)となり、これに対向する側面は下向きのへ負開面(
mりとなり、残りの二辺の側面は鵬直面(ms)(m4
)とカる性質がある。
れを鍔決したもので、ベレットの結晶上の特性を利用し
た内角判別方法を提供する。以下本発明の方法を圃面を
参照して説明する本発明の説明の前に上記ベレット(1
)の形状を考える。仁のベレット川はシリコン単結晶で
ある半導体ウェーハを細分割することにより得られるが
、との細分割を容易且つ正確にするため、ベレツlla
半導体ウェーへの結晶軸方向に沿って格子状に形成され
る。そして、半導体ウェーハをゴJit2−ラ畔でブレ
ーキングして細分割すると、ベレット11)は第4図及
び第す図に示すように−の側面社上向角のへき開面(m
l)となり、これに対向する側面は下向きのへ負開面(
mりとなり、残りの二辺の側面は鵬直面(ms)(m4
)とカる性質がある。
そこで、本発明は例えば第6図及び第1図に示すような
方向判別ステージ鰭の上面中央部に設は九凹部−に表面
が上に向いたベレット(1)を直角方向に位置決めして
供給する。tた方向判別ステージ鰭の上方定位置に工T
Vカメラ四を配置する。そして、本発明の場合行方向判
別ステージ−の凹部−の四辺の内面に$に長尺なスリッ
ト−を開口して、このスリット−からベレット(りの四
辺の側面に向けて光を照射すゐ。この光の照射はベレッ
ト@面に対し真槽邊、°;“若干俯角気味に行う。
方向判別ステージ鰭の上面中央部に設は九凹部−に表面
が上に向いたベレット(1)を直角方向に位置決めして
供給する。tた方向判別ステージ鰭の上方定位置に工T
Vカメラ四を配置する。そして、本発明の場合行方向判
別ステージ−の凹部−の四辺の内面に$に長尺なスリッ
ト−を開口して、このスリット−からベレット(りの四
辺の側面に向けて光を照射すゐ。この光の照射はベレッ
ト@面に対し真槽邊、°;“若干俯角気味に行う。
尚、第6図の1311は方向判別ステージ(財)の中空
な内部に設置した1つの光源、−及び(至)は光源@荀
かもの光を反射してスリット−から外部に導出する反射
鏡、(財)は凹部(至)の底面に設けた真空吸着孔で、
ベレット口)を適宜真空吸着する。
な内部に設置した1つの光源、−及び(至)は光源@荀
かもの光を反射してスリット−から外部に導出する反射
鏡、(財)は凹部(至)の底面に設けた真空吸着孔で、
ベレット口)を適宜真空吸着する。
このように、ペレット(1)の横から光を照射し、ペレ
ットil+の上方のITVカメヲ四でペレット(1)の
上面(表面)を撮偉すると、得られる画像紘第8図に示
すようになる。つオリ、ペレット(1)の上向きのへ!
!開面(−)K当った光は乱反射して一部は上方に向っ
て工τVカメラ四に入り、ヒのへ角開面(鳳りに相当す
る画像(nl)は明るく写る。を九下向きのへき開面(
mりに肖る光は下向きに反射して上に向う光がほとんど
かく、とのへ鳶−面(II=)に相当する画像(hりは
暗い。ま九残シの各垂直IN(IIす(m4)に壱つ走
光は極く一部の光だけが上に向うので、各垂直面(−X
−)に相当する画@(nl)(n4は先の画像(”−)
より十分に暗く、画像(nりより少く明悉い。そして、
これら各画像(nl)(no(no(n4)は画像処理
面の4つのエリアI、n、鳳、夏のいずれかに入る。従
って、この舎エリアI、II、I、Wでの光量を別々に
電気信号で検出して、基準電圧と比較すれば、最も明る
い@e(nl)がどのエリアI、u、I、WK6石かが
簡単に検出され、これによってペレツ) il+の方向
が900の角度単位で検知される。
ットil+の上方のITVカメヲ四でペレット(1)の
上面(表面)を撮偉すると、得られる画像紘第8図に示
すようになる。つオリ、ペレット(1)の上向きのへ!
!開面(−)K当った光は乱反射して一部は上方に向っ
て工τVカメラ四に入り、ヒのへ角開面(鳳りに相当す
る画像(nl)は明るく写る。を九下向きのへき開面(
mりに肖る光は下向きに反射して上に向う光がほとんど
かく、とのへ鳶−面(II=)に相当する画像(hりは
暗い。ま九残シの各垂直IN(IIす(m4)に壱つ走
光は極く一部の光だけが上に向うので、各垂直面(−X
−)に相当する画@(nl)(n4は先の画像(”−)
より十分に暗く、画像(nりより少く明悉い。そして、
これら各画像(nl)(no(no(n4)は画像処理
面の4つのエリアI、n、鳳、夏のいずれかに入る。従
って、この舎エリアI、II、I、Wでの光量を別々に
電気信号で検出して、基準電圧と比較すれば、最も明る
い@e(nl)がどのエリアI、u、I、WK6石かが
簡単に検出され、これによってペレツ) il+の方向
が900の角度単位で検知される。
尚、ペレット(1)の四辺からの反射光0検出祉ITV
カメヲ(ロ)以外の光学系で行うことも可能である0 以上説明したように、本発明はペレッ) III mの
へ角開面の反射光を利用するため、ペレット表面の電極
パターン認識やマーク検出などの方法に比べて画像処理
が大幅に簡略化され、内角判別回路が安価になる。tた
、ペレットの品種に変更があっても、同じ回路構成のも
のがそのまま使用で角るから、従来のようなペレット蒙
更に伴うプログ2ム変更といった煩わしさが皆無トナυ
、ペレットマウント等のシステムの改善が図れる。
カメヲ(ロ)以外の光学系で行うことも可能である0 以上説明したように、本発明はペレッ) III mの
へ角開面の反射光を利用するため、ペレット表面の電極
パターン認識やマーク検出などの方法に比べて画像処理
が大幅に簡略化され、内角判別回路が安価になる。tた
、ペレットの品種に変更があっても、同じ回路構成のも
のがそのまま使用で角るから、従来のようなペレット蒙
更に伴うプログ2ム変更といった煩わしさが皆無トナυ
、ペレットマウント等のシステムの改善が図れる。
第1図及び第2図は従来の半導体ペレットマウント工程
の各側を説明する概略斜視図、第8図(イ)及び←)は
半導体ベレットのマウント前後を示す平面図、第4図及
び第6図は半導体ペレットの平面図及び正面図、第61
及び第1図は本発明の方法を実施する@電の一例を示す
清新面図及びX −X II[K raう平面図、第8
図は第6図の半導体ベレットの画像図である。 (1)・・・半導体ペレツ)、 (1111)(II
す・・・側面(へ舞開面)、 (El−Xl14)・・
・側面(垂直面)。
の各側を説明する概略斜視図、第8図(イ)及び←)は
半導体ベレットのマウント前後を示す平面図、第4図及
び第6図は半導体ペレットの平面図及び正面図、第61
及び第1図は本発明の方法を実施する@電の一例を示す
清新面図及びX −X II[K raう平面図、第8
図は第6図の半導体ベレットの画像図である。 (1)・・・半導体ペレツ)、 (1111)(II
す・・・側面(へ舞開面)、 (El−Xl14)・・
・側面(垂直面)。
Claims (1)
- (1)、位置決めされ九半導体ベレットの各側面に光を
照射して、各側面の反射光量を比較して、半導体ベレッ
トの向きを検知する仁とを特徴とする半導体ペレット向
き判別方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56101635A JPS583241A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 半導体ペレツト向き判別方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56101635A JPS583241A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 半導体ペレツト向き判別方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS583241A true JPS583241A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14305852
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56101635A Pending JPS583241A (ja) | 1981-06-29 | 1981-06-29 | 半導体ペレツト向き判別方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS583241A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512524U (ja) * | 1974-06-24 | 1976-01-09 |
-
1981
- 1981-06-29 JP JP56101635A patent/JPS583241A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS512524U (ja) * | 1974-06-24 | 1976-01-09 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101542711B (zh) | 基板位置检测装置及其摄像部件位置调整方法 | |
| TWI682487B (zh) | 部件中心化 | |
| KR100719210B1 (ko) | 웨이퍼용 검사장치 | |
| US7075621B2 (en) | Alignment method | |
| US6770899B2 (en) | Work piece feeding machine | |
| CN107611073B (zh) | 太阳能电池串排版的定位方法 | |
| US20100171966A1 (en) | Alignment apparatus for semiconductor wafer | |
| KR20220089639A (ko) | 다이 본딩 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 | |
| CN105652611B (zh) | 位置确定装置和方法、平版印刷设备及物品制造方法 | |
| KR20190135422A (ko) | 부품 실장 장치를 교정하기 위한 방법 | |
| US20250349587A1 (en) | Workpiece handling system, method of calibrating workpiece handling system and method of manufacturing semiconductor package | |
| US12451387B2 (en) | Substrate processing apparatus, teaching information generation method, teaching set, and substrate jig | |
| US10423072B2 (en) | Exposure apparatus and method | |
| JPS583241A (ja) | 半導体ペレツト向き判別方法 | |
| US12116219B2 (en) | Component mounter | |
| US5193972A (en) | Wafer handling system | |
| JP2020150239A (ja) | 偏心量検出装置及び偏心量検出方法 | |
| US9841299B2 (en) | Position determining device, position determining method, lithographic apparatus, and method for manufacturing object | |
| TW202113338A (zh) | 用於檢查元件之裝置及方法 | |
| JP2017191888A (ja) | 部品実装機および部品実装ヘッド | |
| CN206209290U (zh) | 光刻机硅片自动检测校正系统 | |
| TWI685912B (zh) | 一種在晶粒分揀過程中自動對準電子元件的方法 | |
| JP4457844B2 (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
| WO2019141362A1 (en) | Apparatus for aligning a solar cell element, system for use in the manufacture of a solar cell arrangement, and method | |
| CN109644585A (zh) | 元件安装装置及位置识别方法 |