JPS5832439A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS5832439A JPS5832439A JP57032114A JP3211482A JPS5832439A JP S5832439 A JPS5832439 A JP S5832439A JP 57032114 A JP57032114 A JP 57032114A JP 3211482 A JP3211482 A JP 3211482A JP S5832439 A JPS5832439 A JP S5832439A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- plating
- frame
- elastic material
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は集積回路等に用いられるリードフレームに係り
、特に部分メッキされた構造を有するリードフレームに
関する。
、特に部分メッキされた構造を有するリードフレームに
関する。
樹脂封止型集積回路装置の組立に用いられる通常のリー
ドフレームには、ペレット素子をマウントする位置およ
びこのペレット素子電極との間を金属細線によシボンデ
ィングする位置にそれぞれ部分的な金メッキが施される
。この部分金メッキの方法には、例えは第１図に示すよ
うにコバールなどの金属板から所望のパターンに工、チ
ング或いは打抜きされたリードフレーム１を治具２．３
に収め、メッキすべき部分のみを露出させて他をマスキ
ングした、いわゆるメッキ液のジェット噴流による高速
度部分メッキ法が一般に採用されている。
ドフレームには、ペレット素子をマウントする位置およ
びこのペレット素子電極との間を金属細線によシボンデ
ィングする位置にそれぞれ部分的な金メッキが施される
。この部分金メッキの方法には、例えは第１図に示すよ
うにコバールなどの金属板から所望のパターンに工、チ
ング或いは打抜きされたリードフレーム１を治具２．３
に収め、メッキすべき部分のみを露出させて他をマスキ
ングした、いわゆるメッキ液のジェット噴流による高速
度部分メッキ法が一般に採用されている。
しかしながらかかる従来構造のマスキング治具では、こ
のリードフレームの例のように、露出されているパター
ンの切欠部の側面Ｋまでメッキ液が回シ込む結果、必要
とする平面領域以外にも高価な金材が付着してしまう欠
点がある。この欠点はマスキング治具２および３の加圧
力を増せばある程度まで改められるが、加圧力が大きす
ぎると微細なインナーリードの先端部に浮きを生じ、こ
の部分の裏面にメッキ液が回シ込みやすくなり、同じく
不必要な部分へのメッキ量を増大させるという逆効果を
招き勝ちである。
のリードフレームの例のように、露出されているパター
ンの切欠部の側面Ｋまでメッキ液が回シ込む結果、必要
とする平面領域以外にも高価な金材が付着してしまう欠
点がある。この欠点はマスキング治具２および３の加圧
力を増せばある程度まで改められるが、加圧力が大きす
ぎると微細なインナーリードの先端部に浮きを生じ、こ
の部分の裏面にメッキ液が回シ込みやすくなり、同じく
不必要な部分へのメッキ量を増大させるという逆効果を
招き勝ちである。
第２図は上記マスキング治具によるリードフレ−ムの部
分メッキの正面外観図で、メ、ツキ材の付着領域が斜線
で示されておシ、本来メッキすべき領域５のほか素子固
着部およびインナーリード部の＠面にまで金メッキ層６
が付着している状態を示したものである。一般に金メッ
キ液の回り込む面積の総和は、金メッキを必要とする面
積と同等又はこれを越えるためこの損失は莫大であり、
この傾向はリードフレームの板厚が厚ければ厚い程、又
大規模集積回路装置用リードフレームに見られるごとく
、リード数が多くなる程著しく増大して行くことは轟然
である。
分メッキの正面外観図で、メ、ツキ材の付着領域が斜線
で示されておシ、本来メッキすべき領域５のほか素子固
着部およびインナーリード部の＠面にまで金メッキ層６
が付着している状態を示したものである。一般に金メッ
キ液の回り込む面積の総和は、金メッキを必要とする面
積と同等又はこれを越えるためこの損失は莫大であり、
この傾向はリードフレームの板厚が厚ければ厚い程、又
大規模集積回路装置用リードフレームに見られるごとく
、リード数が多くなる程著しく増大して行くことは轟然
である。
本発明の目的は、上述のように不所望な部分にまで？１
６ｉｔｔ＋なメッキ層が設けられることのない、安価な
かつ従来品と同等もしくはそれ以上の性能を有するリー
ドフレームを提供することにある。
６ｉｔｔ＋なメッキ層が設けられることのない、安価な
かつ従来品と同等もしくはそれ以上の性能を有するリー
ドフレームを提供することにある。
本発明の特徴は、所定のパターンに形成されメ、キ声れ
たリードフレームに針いて、このリードフレームの主表
面のメッキを必要とする部分にメ、キへか設けられ、こ
のリードフレームのメッキを施した部分の側面にはこの
メッキ層が設けられていないリードフレームにある。
たリードフレームに針いて、このリードフレームの主表
面のメッキを必要とする部分にメ、キへか設けられ、こ
のリードフレームのメッキを施した部分の側面にはこの
メッキ層が設けられていないリードフレームにある。
本発明によれば、リードフレームの＠面に不要なメッキ
層が形成されていないので安価なリードフレームが実現
でき、かつリードフレーム側面に形成されるメッキ層に
よってリードクレームの平面形状が変化することもない
ので、高精度なリードフレームが実現できる。
層が形成されていないので安価なリードフレームが実現
でき、かつリードフレーム側面に形成されるメッキ層に
よってリードクレームの平面形状が変化することもない
ので、高精度なリードフレームが実現できる。
以下１図面を用いて本発明の一実施例およびその好筐し
い製造方法を説明する。
い製造方法を説明する。
第３図は本発明の一実施例の半導体装置用リードフレー
ムおよびその部分メッキ工程を説明するための図で、第
１図と共通符号はこれと則−のものを示すものである。
ムおよびその部分メッキ工程を説明するための図で、第
１図と共通符号はこれと則−のものを示すものである。
ここにリードフレーム１１を、メッキすべき面に対し背
面から押さえ同定するマスキング治具２′のリードフレ
ーム面と密着する弾性材２！ｌ′は、リードフレームの
切欠部と嵌合する凸部８を表面に具え、正面からのマス
キング治具３の開口部からジェット噴流するメッキ液に
対し切欠部のすべての１ｌｔｉ面を迩幣し、真にメッキ
を必要とするリードフレーム表面１５のみを無比せしめ
る。従って、従来のリード７し、−ムにおけるような素
子固着部およびインナーリード部の側面、その他メッキ
を必要としない部分への金メ。
面から押さえ同定するマスキング治具２′のリードフレ
ーム面と密着する弾性材２！ｌ′は、リードフレームの
切欠部と嵌合する凸部８を表面に具え、正面からのマス
キング治具３の開口部からジェット噴流するメッキ液に
対し切欠部のすべての１ｌｔｉ面を迩幣し、真にメッキ
を必要とするリードフレーム表面１５のみを無比せしめ
る。従って、従来のリード７し、−ムにおけるような素
子固着部およびインナーリード部の側面、その他メッキ
を必要としない部分への金メ。
キ被着は確実に防止され、金メツキ材の消費量を大巾に
減少でき、コスト低減の効果は著しく顕著である。なお
、このリードフレームの切欠部と嵌合する凸部８を治具
体に形成するには、シリコンラバーを、リードフレーム
パターンと同一形状に設計された金型に流し込むレプリ
カ法によれば簡単に作ることができる。
減少でき、コスト低減の効果は著しく顕著である。なお
、このリードフレームの切欠部と嵌合する凸部８を治具
体に形成するには、シリコンラバーを、リードフレーム
パターンと同一形状に設計された金型に流し込むレプリ
カ法によれば簡単に作ることができる。
すなわち材質的には従来のリードフレームの製造に用い
るマスキング治具と何郷変わるとζろがないので、リー
ドフレーム面との密着性を損なうことはない。またマス
キング治具が長尺となり、端部で位置ずれを生じてリー
ドパターンを曲げる恐れがある場合には、それぞれの開
口部分ごとに複数個に分割して実施することも可能であ
る。
るマスキング治具と何郷変わるとζろがないので、リー
ドフレーム面との密着性を損なうことはない。またマス
キング治具が長尺となり、端部で位置ずれを生じてリー
ドパターンを曲げる恐れがある場合には、それぞれの開
口部分ごとに複数個に分割して実施することも可能であ
る。
以上、部分的に金メッキされたリードフレームの実施例
について述べたが、金メッキ以外のメ。
について述べたが、金メッキ以外のメ。
キが行なわれるリードフレームにも実施できることは極
めて轟然なことである。
めて轟然なことである。
第１図は従来のリードフレームの部分およびその製造に
用いるマスキング治具の断面図、第２図は第１図にその
断面を示したリードフレームの部分メッキの正面外観図
、第３図は本発明の一実施例の半導体装置用リードフレ
ームの部分メッキ工程を示す断面図、である。 なお図において、１・・・・・・従来のリードフレーム
、２．２′・・・・・・背面マスキング治具、３・川・
・正面マスキング治具、２ａ 、 ３ａ 、 ２ａ’
・・−・・−弾性材、２ｂ 、 ３ｂ・・・・・・補強
材、４・・・・・・開口部、５．１５・・・・・・メッ
キすべき領域、６・・・・・・側面のメッキ層、８・・
・・・・マスキング治具の凸部、１１・・団・本発明実
施例のリードフレーム、である。
用いるマスキング治具の断面図、第２図は第１図にその
断面を示したリードフレームの部分メッキの正面外観図
、第３図は本発明の一実施例の半導体装置用リードフレ
ームの部分メッキ工程を示す断面図、である。 なお図において、１・・・・・・従来のリードフレーム
、２．２′・・・・・・背面マスキング治具、３・川・
・正面マスキング治具、２ａ 、 ３ａ 、 ２ａ’
・・−・・−弾性材、２ｂ 、 ３ｂ・・・・・・補強
材、４・・・・・・開口部、５．１５・・・・・・メッ
キすべき領域、６・・・・・・側面のメッキ層、８・・
・・・・マスキング治具の凸部、１１・・団・本発明実
施例のリードフレーム、である。
Claims (1)
- 所定のパターンに形成されメッキされたリードフレーム
において、該リードフレームのメッキを必要とする部分
の主表面にメッキ層が設けられ、該部分の側面には前記
メッキ層が設けられていないことを特徴とするリードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57032114A JPS5832439A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57032114A JPS5832439A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | リ−ドフレ−ム |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2535375A Division JPS5858439B2 (ja) | 1975-02-28 | 1975-02-28 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5832439A true JPS5832439A (ja) | 1983-02-25 |
| JPS6211785B2 JPS6211785B2 (ja) | 1987-03-14 |
Family
ID=12349868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57032114A Granted JPS5832439A (ja) | 1982-03-01 | 1982-03-01 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5832439A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4936776A (ja) * | 1972-08-10 | 1974-04-05 | ||
| JPS4958764A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-07 | ||
| JPS4974634A (ja) * | 1972-11-20 | 1974-07-18 | ||
| JPS49107674A (ja) * | 1973-02-16 | 1974-10-12 |
-
1982
- 1982-03-01 JP JP57032114A patent/JPS5832439A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4936776A (ja) * | 1972-08-10 | 1974-04-05 | ||
| JPS4958764A (ja) * | 1972-10-04 | 1974-06-07 | ||
| JPS4974634A (ja) * | 1972-11-20 | 1974-07-18 | ||
| JPS49107674A (ja) * | 1973-02-16 | 1974-10-12 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6211785B2 (ja) | 1987-03-14 |
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