JPS583299A - フラツシユサ−キツトの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、量童量にすぐれた新規なフラッシュサーキッ
トの製法に関し、詳しくは長尺の片面金属１１４１積層
板もしくはシートに所望配線パターンを連続法で形成し
長尺連続配線板１ｍｌとし、該連続配線板ｆａｔを２枚
その裏−で重ねた後、その両面の配−面に未硬化もしく
はＢ−ｓｔａｇｅ化してなる熱硬化性樹脂層を形成した
樹層層付−璽フイルム（ｂｌの１Ｍ脂付着曹を連続的に
重ね加熱・加圧してｍｌ膚を練配線函の非配線Ｓに充填
し半硬化するか又は充填した後半硬化し、切断して所望
寸法の配線板ｔｅｌとした後、鋏所望寸渋配線板ｔｅｌ
をそのまま又は峡所望寸法配線Ｉｆ　ｌｃ）の裏面にプ
リプレグとＪｌｌｌフィルムもしくは接着用シートと積
層板あるいは金属覆を゛重ねて、積層成形し樹脂を硬化
させた後、配線１を研磨し配線金属の露出および表面の
平滑化を行うことを特徴とするフラッシュサーキットの
製法である。

従来、フラッシュサーキットを製造する場合、まず端痛
をプリプレグと一緒にプレス成形してプリプレグを半硬
化させた半硬化鋼張積層板を得た後、咳積層板に配線を
形成した後、再び加熱・加圧して積層成形することによ
り樹脂中に鍍配線導体を填め込み、必要に応じて金メッ
キを施す等の方法で製造していたが、この方法では大量
にフラッシュサーキットを製造する際、擬造条件の制御
条件中が小さく、時間を要し、加工性、作業性、量産性
の点で非常に不利なものであった。

本発明者らは、従来の方法より生産性にすぐれたＡ続的
にフラッシュサーキットを製造する方法を鋭意研究した
結果、熱硬化性樹脂層材−−フイルムを用い、咳ｆａＪ
ｌフィルムの樹脂を非配線部へ転写するという工程を導
入することにより、工程管層が春墨で連続法が可能であ
ることを見い出し、延に片面フラッシュサーキットの製
造においては、２枚の長尺配線板に同時に樹脂の転写墓
びに硬化が行なえる仁とを見い出し完成したものである
。

以下本発明について詳細に説明する。

本発明の長尺の片面金属箔張積層板もしくはシートとは
、通常の積層板、金属箔張積層板として長尺で４１取り
可能なものであればいずれであってもよい。金属福とし
ては鋼、ニッケル、および鋼合金やニッケル合金があげ
られる。又、基板もしくはシートとしては、例えばフェ
ノール樹脂、メラミン１ＩＩＩ１１、エポキシ８Ｍ１不
飽和ポリエステル樹脂、イソシアネート樹脂、ジアリル
フタレート樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂、アルキ
ッド樹脂、１．２−ポリブタジェン樹１、シアン酸エス
テル樹層、ポリイミド樹脂又はこれらの種々の変性樹１
ｌｉｌ１１などの硬化性樹脂類と補強基材、例えば、ロ
ービングクロス、クロス、チョブトマット、サーフェー
シングマントなどの各種がラス布およびその他合成もし
くは天然の無機繊維布、全芳香族ナイロン布、ガラス繊
維と全芳香族ナイロンの混紡布、ビニロン、テトロン、
アクリルなどの合成繊維布、Ｉａ布、麻布、フェルト、
クラフト紙、コツトン紙、紙−ガラス混紡紙、セミカー
ボン繊維との積層板やシート、ポリイミド、ポリアミド
イミド、ポリヒダントイン、ポリパラバン酸、ポリフェ
ニレンサルファイドなどの超耐熱性のエンジニアリング
樹脂類、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、
ポリスルホン、ポリエステル、ナイロンのような汎用エ
ンジニアリングプラスチックス類、さらに、耐熱性の汎
用樹脂などがあり、又、架橋網状化してなるポリエチレ
ン、ナイロン、ｒｊｔｌ）フェニレンエーテル、ポリカ
ーボネート、ポリスルホンなどの変性熱可臘性＊脂など
で例示されるもののフィルムもしくはシート、更にはこ
れらと前記補強基材との複合基板もしくはシートが挙げ
られる。

本発明の未硬化もしくはＢ−ｓｔａｇｅ化してなる熱硬
化性１１１Ｗ層を形成した樹脂層性−−フイルムの離臘
フィルムとしては、ポリ四フッ化エチ５− レン、四フッ化エチレンー六フッ化プロピレン共重合体
、四フッ化エチレンーエチレン共重合体、ポリ三フフ化
塩化エチレン、ポリフッ化ビニリデンなどのフッ素樹讃
フィルム、ポリプロピレン、ポリ４−メチルペンテン−
１、ポリブテン−１などのポリオレフィンフィルム、ト
リアセチルセルロース、ジアセチルセルロース、アセト
−ブチレートセルロースなどのセルロース−導体のフィ
ルム、罠には離層性を付与した紙、および上記以外のプ
ラスチックスフィルムも用いる熱硬化性樹脂の種ＩＩに
よっては選択できる。又、これらフィルムに塗布し、樹
一層を形成する熱硬化性樹脂組成物としでは、前記に長
尺の片面金属箔張積層板もしくはシートの基板もしくは
保持シートに用いうるものであればいずれも使用可能で
あるが、作業性、加工性、さらには得られるフラッシュ
サーキットの物性トからは熱硬化性樹Ｎ組成物が好まし
い・又、ｌｌｌ１１Ｍ層の厚さは、用いる長尺連続配線
板（ｍｌの非配線部を充填するに必要な量販上となるよ
うに６− する。これら熱硬化性樹脂の中で、本発明においては加
工性、作業性、さら番こは得られたフラッシュサーキッ
トの特性上からも特にシアン酸エステル系樹脂組成物が
好ましい。

ここ番こ、本発明において好適に用いられるシアン酸エ
ステル系樹脂組成物とは、分子中にシアナート基　（−
０−ＣＥＮ　’）　　を１個以上、好ましくは２個以上
有する化合−又はそのプレポリマー単独あるいはこれら
成分を必須成分として含有する樹脂組成物である。好適
な必須成分である多官能性シアン酸エステルとは２個以
上のシアン鹸エステル基を有する有機化合物であり、好
適なシアン酸エステルは下記一般式で表わされる化合物
である。具体的に例示すれば１．５−または１．４−ジ
アリルベンゼン、１，３．５−）リシアナートベンゼン
、１゜３−１１．４−１１．６−１１．８−１２．６−
または２，７−ジシアナートナフタレン、１゜５．６−
）リシアナートナフタレン、４．４−ジシアナートビフ
ェニル、ビス（４−シアナートフェニル）メタン、２．
２−ビス（４−シアナートフェニル）プロパン、２．２
−ビス（３゜ｓ−ジｙロロー４−シア＋−）フェニル）
フロパン、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−シア
ナートフェニル）プロパン、ビス（４−シアナートフェ
ニル）エーテル、ビス（４−シアナートフェニル）チオ
エーテル、ビス（４−シアナートフェニル）スルホン、
トリス（４−シアナートフェニル）ホスファイト、トリ
ス（４−シアナートフェニル）ホスフェート、および／
ボラックとハロゲン化シアンとの反応により得られるシ
アン酸エステルなどである。これらの他に特公昭４１−
１９２５１．４１会＠４５−１８４６８、ｌ１ｌＩ企ｉ
＠４４−４７９１．４１１金喝４５−１１７１２、特公
昭４４−４１１１２、重会１１４７−２！１１５５Ｊｉ
よび轡−４１５１−，６３１４９などに記載のシアン酸
エステルも用いうる。

又、上達した多官能性シアン酸エステルを、鉱酸、ルイ
ス酸、炭酸ナトリウム或いは塩化リチウム等の塩類、ト
リブチルホスフィン等のリン酸エステル類等の触媒の存
在下に重金させて得られるプレポリマーとして用いる事
がで舎る。

これらのプレポリマーは、前記シアン酸エステル中のシ
アン１が三量化する事によって形成されるｍｙ醜−トリ
アジン環を、一般に分子中に有している。本実−におい
ては、平均分子量４０−一鴫−１ ａ〜６００・の前記プレポリマーを用いるのが好ましい
。

上記多官能性シアン酸エステルと綴金せて本発明のシア
ン酸エステル系樹脂組成物を得る成分としては、マレイ
ミド基を１個以上、好ましくは２個以上有するマレイミ
ド類のはかく％夏に単官能又は多盲能性ヒドロキシ化舎
物の（メタ）アクリル酸のエステル、（メタ）アクリル
−〇エポキシエステル、（メタ）アクリル酸の一！− アルケニルエステルなどの（メタ）アクリｌし酸のエス
テル及びそれらのプレポリマー；ジアリルフタレート、
ジビニルベンゼン、ジアリルベンゼン、トリアルケニル
イソシアスレートなどのポリアルケニル化合物及びその
プレポリマー；ジシクロペンタジェン及びそのプレポリ
マー；エポキシｍｓ、フェノールｔｌｌ：ボ９ビニルホ
ルマール、ポリビニルアセタール、ｄｔｌ）ヒニルブチ
ラールなどのポリビニルアセタール樹脂；ＯＨ基もしく
はＣ０ＯＨ基をもったアクリル樹脂、シリコン樹脂、ア
ルキッド樹脂；ポリブタジェン、ブタジェン−アクリロ
ニトリル共重合体、ポリクロロブレン、ブタジェン−ス
チレン共重合体、ポリイソプレン、ブチルゴム、天然ゴ
ムなどの液状−ｅｌａｓｔｉｃ　なゴム類なども適宜用
いられるものである０ 以上説明したシアン酸エステル系樹Ｉｌ−成物はそれ自
体加電により緒会し網状化して耐熱性−樹脂となる性質
を有しているが、架橋網状化を促１する目的で、通常は
触媒を含有させて使用１０− する。このような触媒としては、２−メチルイミダゾ−
Ｖ、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−
４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイ
ミダゾール、１−プロピル−２−メチルイミダゾール、
１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シア
ノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−グアナミン
エチル−２−メチルイミダゾールで例示されるイミダゾ
ール類、さらには、これらのイミダゾール類のトリメリ
ド鍛付加体など；Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン、Ｎ
、Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ、Ｎ〜ジメチルトルイジン
、Ｎ、Ｎ−ジメチル−ｐ−アニシジン、ｐ−ハロゲノ−
Ｎ、Ｎ−ジメチルアニリン、２−Ｎ−エチルアニリノエ
タノール、トリーｎ−ブチルアミン、ピリジン、キノリ
ン、Ｎ−メチルモルホリン、トリエタノールアミン、ト
リエチレンジアミン、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ’−テトラメチ
ルブタンジアミン％Ｎ−メチルピペリジンなどの第５級
アミン餉：フェノール、クレゾール、キシレノール、レ
ゾルシン、カテコール、フロログルシン等の７エノール
拳；す７テン＊ａ。

ステアリン酸鉛、ナフテンｌｌ亜鉛、オクチル駿亜鉛、
オレイン酸スズ、ジブチル錫マレエート、ナフテン酸マ
ンカン、ナフテン駿コバルト、７セチルアセトン鉄など
の有機金属塩；　８ｎＣＪＪａ、ＺｎＣ，１４２、ＡＪ
（Ｊｓなどの無機金属塩；遥酸化ベンゾイル、ラウロイ
ルパーオキサイド、カプリ＋フルパーオキサイド、７セ
チルパーオキサイド、パラクロロベンゾイルパーオキサ
イド、ジ−ターシャリ−ブチルシーパーフタレートなど
の過酸化物；無水マレイン酸、無水７タル酸、無水ラウ
リル酸、無水ピロメリット酸、−水トリメリト酸、ヘキ
サヒドロ無水７タル酸、ヘキサヒドロ無水トリメリット
緻、ヘキサヒドロ無水ピロメリット酸などの酸無水物、
更にはアゾビスニトリルなどのアゾ化合物類などが挙げ
られる。

触媒の添加量は、一般的な意味での触媒量の範囲で十分
であり、たとえば全ｍ放物に対して１０重量−以下の量
で使用されればよい。

以上の長尺の片面金属箔張検層板もしくはシー）ＫＰＪ
ｒ望配線パターンを形成する方法は、通常の表尺連続配
線板（ａｔの製造法でよく、ガえはレジストにより陰パ
ターンを形成し、エツチングにより非配線部金属を除去
し、必要に応じてＮｉ　　メッキ、金メッキなどを施す
工程を連続的に行う方法により所望配線パターンを長尺
積層板もしくけシート上Ｋｌｉ次形成する方法である。

このようにして得た長尺の連続配線板（ａｌをｌＩ＆面
で配線パターン部の位置を合せて重ねて次工程に用いる
０ 樹―層付離型フィルム（ｂ）の製造は、前記の離＃！フ
ィルムに熱硬化性樹脂層を形成するものであり、通常の
方法でよくロールコータ−法、ナイフコーター法、ディ
ピング法、スプレー法などの方法で熱硬化性樹脂組成物
の溶液あるいは無溶剤液を塗布し、加熱もしくは乾燥す
る方法１３− である。

以上の裏面で重ねた喪大連続片面配線４［−）の配線面
に樹ａｌｌ付離壜フィルム（ｂ＞の１１膚層付着面を連
続的に重ね加熱・加圧して樹脂を該配線面の非配線部に
転写充填し半硬化するか、又は充填した後手硬化し、切
断して所望寸法の配線板（ｃｌとする。

本発明の場合、＃４ｊ１層転写面が必ず上面以外の面を
もつので、樹脂層付離層フィルム（ｂｌの樹脂層は融点
が席熱硬化温度条件内にあり、かつ熔融粘度の高いもの
の方が好ましい。これは、例えば融点が６０℃で通虐の
加熱硬化＠度が１００℃以上の場合、半硬化さす条件下
で樹脂だれなどが生じ不良の原因となるからである。従
ってこの場合、融点が低い場合には熔融粘１が高いもの
か又は硬化速度の速いものが好ましく、又、通常は融点
が１００〜１５０℃で半硬化条件として融点りり数℃〜
２０℃高いａｍで通常の硬化反応速度の得られるものが
好ましい。

転写充填の条件は、樹１ｌＩｌｌ付１１１ｍ１フィルム
（ｂｌ　１４− の樹＊＊の融点より数℃〜２０℃高い温度で行い、圧力
としてはロールなどで順次゛加圧する場合ロール巾１３
あたり０．１〜２０時で、上面は０．１〜２０に＃、丁
酉の場合１〜２０に４とするのが好ましい。

転写充填条件下で半硬化をそのまま行うか、又は転写充
填後、加熱ゾーンを設けて半硬化させた後所望寸法に切
断して所望寸法回路板（ｃ）を得る。ここに半硬化条件
は、転写条件と同一であってもよいし、更に高い温度を
取ること、例えば１２０〜１８０℃とするのがよい。

この１路板（ｃｌを、必要に応じてその裏面にプリプレ
グまたはプリプレグと積層板もしくは金属板を重ね、積
層１形して樹脂を硬化させた後、配線側面を研磨し配線
金属の露出及び表面の平滑イピを行うことにより本発明
のフラッシュサーキットを得る。

ここに積層成形は、通常のステンレス傭画板などで潤示
される平滑板間に積層すべき所望寸法配線板（ｃｌを一
臘フイルムを介して、又は必要に応じて他のプリプレグ
、プリプレグと積層板や金属板と一体化すると舎はそれ
らと重ねて積層成形する方法による。積層成形の条件は
、樹脂層付離層フィルム（ｂｌに用いた熱硬化性樹脂組
成物の硬化条件でよく、特に好ましい態様であるシアン
酸エステル系樹＊ｍ威物の場合には、１０〜１００短で
１００〜５００℃である。

又、研磨も通常の方法で十分である。

以下実施例により本発明をさらに具体的に説明する。部
は重量部を示す。

実施例　１ ２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン　１０
００ｔを１５０℃で１５０分間予備反応させた後、メチ
ルエチルケトンに一解させ、さらにこれにノボラック渥
エポキシ樹Ｉｔ（Ｉｔ晶名：ｇＣＮ−１２７５、チバガ
イギー社製）２００ｔを溶解させて均−嬉液とし、触媒
としてオクチル酸亜鉛　０．５Ｆ、）リエチレンジアミ
ン　０．３２を添加しワニスとした。

このワニスを厚さ２５声、巾５５０■の４７フ化エチレ
ンフイルムに連続的に一布、乾燥して樹脂層の厚み５６
〜４２μで、１７０℃でのゲル化時間が４０秒のＢ　−
ｓｔａｇｅの熱硬化性積雪一層付装置フィルム（４）を
得た。

一方、厚さく１．５０−１巾５ｏｏ−で銅箔の厚さ３５
１１の長尺片菖鋼張ガラス繊布エポキシ樹讃積層板を連
続的に常法にて加工し５ｏ◎■×５００−規格の配線板
を連続的に形成し、次いでこれに厚み２μの組メッキ、
さらに厚さ１μのムＵメッキを施した後、配線パターン
の位置を舎せて裏面で重ね、長尺連続抱き合せ片Ｉ［回
路４［俤１とした。

この長尺遮続片画−路板（８）の両側の配線面に上記樹
脂層付鎗履フィルム（４）の樹脂層面を直ね、温１［８
０℃の加熱ロールで加圧１０ｒｌ、−下に平均加熱時間
５０分間の条件で加熱、加圧した後、さらに１４０Ｃで
５０分間加熱して転写充填樹脂の１軟装置ＩＩ！１２０
〜１３５℃に調整し、４フツイしエチレンフィルムを剥
離した後５０Ｇ１７− 霞×５００−の大きさ化切り離した。

この抱き合せの配線板の上下にポリプロピレンフィルム
をあて、さらにステンレス板をあて４０％、１７０℃で
１００分関プレス後ポリプロピレンフィルムを＠ｊ、＋
１５００サンドペーパー及びアルミナ研−液で研磨し、
配線金属上の硬化樹脂を除去しフラッシュサーキットを
得た。

このフラッシュサーキットのテスト結果を第１１１Ｎに
示した。

実施例　２ ２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン　４０
００ｔとビス（４−マレイミドフェニル）ニーｔｎ、　
　６ｏｏｏｒとｅｌｓｏｔで１２０分間予備反応させ、
これをＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドとメチルエチルケ
トンとの温合溶剤に溶解させた・ これにノボラック−エポキシ樹脂（商品名：ｇｃＮ−１
２７３、チバガイギー社＄１）　　１０００−１−＝ ｆを加え均一に１１１％させたのちオクチル酸亜鉛５２
％Ｎ、Ｎ−ジメチルベンジルアミン　２０ｔを添加し均
一４ｃ混合しりニスとした。

このワニスを長尺の巾５５０−で厚さ２５ｊ１の四フッ
化エチレンフィルムに一布、乾燥してゲル化時間が１７
０℃で５５秒で樹脂層の厚さＳＯ〜４０μのＢ−ｓｔａ
ｇｅ化樹脂層付離臘フィ離層（４）を作った・ 他方、巾５００■で厚さ０，２５霞の長尺の全芳香族ポ
リアミド繊ｍ臓布（商品名二ノーメククス、ｄｗｐｏｎ
ｔ社ＩＩ）に上記ワニスを含浸、乾燥させた後、片面に
厚さ３５１１の長尺鋼箔を連続的に重ね加熱、加圧して
長尺連続鋼張積層板とし、これに５０ローごとに所定配
線パターンをエツチング法で連続的に形成した後、裏面
で配線パターン位置を合せて重ね長尺連続配線板体）と
した。

この長尺抱き合せ片画連続配−坂（Ｂｌの配線面４ＣＢ
−ｓ！ａｇｅ化樹璽層付離臘フィ離層体）の樹脂付着面
を肱ね連続的に温１ｊ１０Ｇ℃の熱ロールで圧力１５ｋ
ｇ／ｍで加熱、加圧して配線面転写樹脂の熱軟化温［１
５５〜１５４℃とした螢、四フッ化エチレンフィルムを
１４　離Ｌ　、５００　ｍ　ｘ５００−の大きさに切り
離し、所望寸法配線板（Ｃ）とした。

他方、ガラス織布に上記ワニスを含浸、乾燥させてＢ−
ｓｔａｇｅのプリプレグ（Ｄ）を作り、配線板（Ｃ）の
裏面に入れ、さらに厚さ１．４１１１１のポリイミド積
層板をあて、さらｋその上下に３０声の厚みのアルミニ
ウムを入れ、最外ＭＹステンレス板をあてて４０ｋｇ／
ｃｍ”、１８０℃で１２０分間、さらに５０に＃／ｃｍ
叩、２４０℃で２００分間ブーレス成形してフラッシュ
サーキット板を得た。表面のアルミ箔を除去してからこ
れを＄１５００のサンドペーパーおよびアルミナ研摩液
で研摩し、配線上の樹脂を取り除き表面平滑なフラッシ
ュサーキットを得た。このフラッシュサーキットのテス
ト結果を蕗１表に示した。

比較例　１ ２．２−ビス（４−シアナトフェニル）プロパン　９Ｄ
Ｄｆとビス（４−マレイミドフェニル）メタン　１００
ｇとを１５０′℃で１５０分間予備反応させた後、メチ
ルエチルケトンに溶解し、ノボラック型エポキシ樹脂（
商品名二ＥＣＮ−１２７３、チバガイギー社＃り　　２
４０ｔを溶解させ均一溶液とし、触媒としてオクチル酸
亜鉛　０，５９、）リエチレンジアミン０．５１ｉを混
合しワニスとした０ このワニスをガラス織布に含浸・＆燥させ、基材ガラス
織布上のＩＮ―層厚が４２ｓのＢ　−ｓｔａｇｅの外層
用プリプレグを作った。

′他方、エポキシ樹脂としてエピコート１００１（シェ
ル化学＠）　　８ＤＤｆとエピクロン１５５（大日本イ
ンキ化学工業■製）　２００ｆとをメチルエチルケトン
に溶解させ、ジシアンジアミド　３０ｐ、２−エチル−
４−メチルイミダゾール　１ｇを添加混合し、この溶液
をガラス織布に含浸轡乾燥させＢ−ｓｔａｇｅの内層２
１− 用プリプレグとした。

内層用プリプレグ　２枚の両側に外層用プリプレグを２
枚ずつ重ね片＠に厚さ５５ＪＩの銅箔を重ねて％２．５
に９／備ｚ、１５０℃で１２〜１３分、更に４０に９７
ｃｍ２．１７０℃で５−７分積層成形し、半硬化片面銅
張積層板とし、この積層板に所定配線パターンを形成し
、これに厚さ５声のＮＩメッキ、更に厚さ１ｊのＡｕメ
ッキを施した。このときのこの半硬化配線板の外層プリ
プレグの樹脂の熱軟化温度は１２０〜１４３℃であった
０ 次にこの半硬化配線板を２００ｋｌｌ／ｃｘｓ２．１７
０℃で６０分間プレス威形しフラッシュサー） キットを得た。

このフラッシュサーキットのテスト結果を第１表に示し
た。

２２− １　パーコール硬度　（ＧＹＺＪ　　９５４−１）−２
超音波摩耗性　　基材力Ｓ出るまでの使用時間としたＯ ｗａｓ　　表　面　凹　凸　（／ｊ・坂研究所製　表面
粗さ針） 回路部分と基材部分の 高低差とした０ 特許出願人　三菱瓦斯化学株式会社 代表考　長　！Ｉｌｔ′″　　吉 ２３−

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　長尺の片面金属箔張積層板もしくはシートに所望配
   線パターンを連続法で形成し長尺連続配線板（！Ｉ）と
   し、該連続配線＠（ｍｌを２枚その裏面で重ねた後、そ
   の両面の配線Ｗ１に未硬化もしくはＢ−ｓｔａｇｓ化し
   てなる熱硬化性樹脂層を形成した樹脂層材−櫃フイルム
   （ｂ）の樹脂付着面を連続的に重ね加熱・加圧して樹脂
   を幀配ＩｓＮの非配線部に充填し半硬化するか又は充填
   した後半硬化し、切断して所望寸法の配線板（ｃ）とし
   た後、該所望寸法配線板（ｃｌをそのまま又は該所望寸
   法配線板（ｃ）の裏面にプリプレグと離層フィルムもし
   くは後着用シートと積層板あるいは金属板を重ねて、積
   層成拳し樹脂を硬化させた後、配線面を研１し配線金属
   の露出および表面の平滑化を行うことを特１− 黴とするフラッシュサーキットの製法 ２、　樹脂層付離型フィルム（ｂ）の樹脂層がシアン鹸
   エステル系樹脂組成物である脣許請求の範囲第１項記−
   の製法