JPS583355Y2 - プリント基板格納装置 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電子機器におけるプリント基板を格納するた
めの装置に関するものである。

一般に電子機器においては、電子部品はカードフレーム
内のプリントカードに実装される。

この場合に、パワートランジスタ、ゼナーダイオード、
及びサイリスク等の発熱体は冷却を必要とし、したがっ
て、これらの発熱体は冷却用のフィンに取り付けられ、
他のＩＣ，コンデンサ等の近くに実装されるのである。

しかし、このような構成においては、発熱した熱ハカー
ドフレーム内にこもり易く、フレーム内の温度を上昇さ
せ、１．Ｃ，コンデンサ等の信頼度を落す原因となり、
そのうえ、フィンの幅だけプリント基板における実装密
度を下げる結果となっている。

この考案は上記の従来技術における欠点を改良し、カー
ドフレーム内の冷却を考慮する必要がなく、またプリン
ト基板の実装密度を上げることができ、したがって電子
機器の実装スペースの上でも有利なプリント基板格納装
置を提供することを目的とするものである。

この目的に対応して、この考案のプリント基板格納装置
は、外箱の開口部の少なくとも一部に前記外箱の蓋体と
しての機能を併有するフィンを取り付け、電子機器にお
ける発熱源となる部品を前記フィンに取り付けたことを
特徴としている。

以下、この発明の詳細を一実施例を示す図面に基づいて
説明する。

第１図、第２図及び第３図において、１は外箱であり開
口部２を有する。

開口部２はフィン３で閉じられている。

フィン３は外箱１の外側に位置しポルト４によって外箱
１に着脱可能に取り付けられている。

フィン３にはパワートランジスタ５及びゼナーダイオー
ド６が取り付けられている。

このパワートランジスタ５及びゼナーダイオード６は電
子機器において発熱源となるものである。

フィン３は外箱１の開口部２の蓋体としての機能を併有
する。

７はプリント基板であって、外箱１内に収納されている
。

プリント基板７の上にはＩＣ８、コンデンサ（図示せず
）が配置され、また側部にはガイド９及びストッパ１０
が取り付けである。

パワートランジスタ５及びゼナーダイオード６とプリン
ト基板７との間の電気的信号は、フィン３の裏側に設け
た基板１１より係合・離脱可能なコネクター１２を介し
てバックパネル１３に伝達される。

バックパネル１３はプリント基板用コネフタ−１４より
プリント基板７に伝達される。

このような構成においては、発熱源としてのパワートラ
ンジスタ５及びゼナーダイオード６は外箱１の外部に位
置し、これらの発熱源からの熱は外部に発散し、外箱内
の温度上昇を抑えることがテキ、シタ力ってＩＣ，コン
デンサ等の部品に熱による悪影響を与えずに信頼度を向
上させることができる。

また、実装面でも、プリント基板７に大きなフィンが存
在しないから、プリント基板相互に間隔を縮めて実装で
き、実装密度を高めて電子機器の小型化を図ることがで
きる。

さらに、バックパネル１３、基板１１、パワートランジ
スタ５、ゼナーダイオード６を点検する場合には、第３
図に示すようにポルト４をはずしてフィン３を引き出す
と、コネクター１２の結合がはずれ、点検が容易に行な
える。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案のプリント基板格納装置の一実施例を
示す側面図、第２図は第１図に示すプリント基板格納装
置の平面図、第３図は第１図に示すプリント基板格納装
置における端部の拡大断面図。 １・・・・・・外箱、３・・・・・・フィン、４・・・
・・・ボルト、５・・・・・・パワートランジスタ、６
・・曲ゼナーダイオード、７・・・・・・プリント基板
、８・・・・・・ＩＣ，１１・・四基板、１２・・・・
・・コネクター、１３・・四バックパネル、１４・・・
・・・プリント基板用コネクター。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント基板を収納し開口部を有する外箱と、裏側に基
   板を有してパワートランジスタおよびゼナーダイオード
   が取付けられ前記開口部に着脱可能に係着され前記外箱
   外側に配設されたフィンと、前記プリント基板用コネク
   タに結合されたバックパネルと前記基板間に設けられ前
   記パワートランジスタおよび前記ゼナーダイオードと前
   記プリント基板との電気的接続を果たすコネクタを備え
   てなることを特徴とするプリント基板格納装置。