JPS5833711Y2 - 電子回路用プリント基板 - Google Patents
電子回路用プリント基板Info
- Publication number
- JPS5833711Y2 JPS5833711Y2 JP1978168338U JP16833878U JPS5833711Y2 JP S5833711 Y2 JPS5833711 Y2 JP S5833711Y2 JP 1978168338 U JP1978168338 U JP 1978168338U JP 16833878 U JP16833878 U JP 16833878U JP S5833711 Y2 JPS5833711 Y2 JP S5833711Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- chip component
- copper foil
- electronic circuits
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、リード線のない、いわゆるチップ部品をプ
リント基板上の所定の位置に正確に取付けるための電子
回路用プリント基板に関するものである。
リント基板上の所定の位置に正確に取付けるための電子
回路用プリント基板に関するものである。
電子回路用プリント基板上に、抵抗、コンデ゛ンサ、ダ
イオードなどの２本のリード線をもつ電子部品を、その
決められた位置に自動挿入機（インサージョンマシン）
により取付ける場合のＮＣテ゛−タは、例えば実開昭５
３−８７８６６号公報に示されるように、プリント基板
に電子部品の取付位置を設定する孔およびこの部品のリ
ード線挿入用の２つの孔を設け、この孔を計測して作成
するものがあったが、これらの孔は、一般的にはプリン
ト基板に回路用の銅箔を形成した後に、機械加工等によ
って穿設されるため、基板の加工工数が多くなったり、
また、この孔加工時に生ずる孔の位置の加工誤差によっ
て部品の取付位置の精度が出しにくいという欠点があっ
た。
イオードなどの２本のリード線をもつ電子部品を、その
決められた位置に自動挿入機（インサージョンマシン）
により取付ける場合のＮＣテ゛−タは、例えば実開昭５
３−８７８６６号公報に示されるように、プリント基板
に電子部品の取付位置を設定する孔およびこの部品のリ
ード線挿入用の２つの孔を設け、この孔を計測して作成
するものがあったが、これらの孔は、一般的にはプリン
ト基板に回路用の銅箔を形成した後に、機械加工等によ
って穿設されるため、基板の加工工数が多くなったり、
また、この孔加工時に生ずる孔の位置の加工誤差によっ
て部品の取付位置の精度が出しにくいという欠点があっ
た。
また、最近は電子部品の小型化、省資源、コストダウン
の要求のため、リード線のない、いわゆるチップ部品が
実用化され、チップ部品を自動装着機によってプリント
基板に取付けるようになった。
の要求のため、リード線のない、いわゆるチップ部品が
実用化され、チップ部品を自動装着機によってプリント
基板に取付けるようになった。
この考案は、このチップ部品をプリント基板へ自動装着
機により取付ける場合のＮＣデータを得るための電子回
路用プリント基板を提供するものであり、以下、図の実
施例によって説明する。
機により取付ける場合のＮＣデータを得るための電子回
路用プリント基板を提供するものであり、以下、図の実
施例によって説明する。
第１図に示すものは、いわゆる家電製品に使われている
チップ部品をプリント基板５に取付けたときのパターン
例であり、実際の寸法例を示して説明する。
チップ部品をプリント基板５に取付けたときのパターン
例であり、実際の寸法例を示して説明する。
チップ部品１の長さは３．２ｍｍ、巾１．６ｍｍ、厚み
０．７ ｍｍとし、銅箔２の長さＬを２〜３ｍｍ、巾Ｗ
を１．６〜２ｍｍとし、さらに、銅箔間ピッチＰを２ｍ
ｍとすると、銅箔２の巾Ｗの中心線ＷＸと銅箔間ピッチ
Ｐの中心線ＰＹとの交点Ａがチップ部品１の中心を示す
点になる。
０．７ ｍｍとし、銅箔２の長さＬを２〜３ｍｍ、巾Ｗ
を１．６〜２ｍｍとし、さらに、銅箔間ピッチＰを２ｍ
ｍとすると、銅箔２の巾Ｗの中心線ＷＸと銅箔間ピッチ
Ｐの中心線ＰＹとの交点Ａがチップ部品１の中心を示す
点になる。
この中心点Ａにチップ部品１の中心点を合わせ、かつ、
このチップ部品１の軸方向を上記中心線ＷＸと一致させ
て取付けると、銅箔２とチップ部品１の両端の電極部３
との重なり部ｔが得られ、このｔは０．６ｍｍとなる。
このチップ部品１の軸方向を上記中心線ＷＸと一致させ
て取付けると、銅箔２とチップ部品１の両端の電極部３
との重なり部ｔが得られ、このｔは０．６ｍｍとなる。
この位置にチップ部品１を仮固定し、斜線部分Ｂで示さ
れる位置を半田付し、チップ部品１と銅箔２とを電気的
に接続するようにしたものである。
れる位置を半田付し、チップ部品１と銅箔２とを電気的
に接続するようにしたものである。
このように、上記の中心点Ａに相当するプリント基板の
位置に上記銅箔２をこのプリント基板５上に形式すると
同時に例えば０．４ｍｍφ程度の銅箔を形式しておいて
、この銅箔をチップ部品の取行位置を指示するためのマ
ーカＭとすることによって、このマーカＭをテ゛ジタイ
ザーなどで計測し、自動装着機で決められたフォーマッ
トによって処理するとＮＣデータが作成できる。
位置に上記銅箔２をこのプリント基板５上に形式すると
同時に例えば０．４ｍｍφ程度の銅箔を形式しておいて
、この銅箔をチップ部品の取行位置を指示するためのマ
ーカＭとすることによって、このマーカＭをテ゛ジタイ
ザーなどで計測し、自動装着機で決められたフォーマッ
トによって処理するとＮＣデータが作成できる。
第２図に示すものは、この考案の他の実施例であり、２
つの銅箔２の＠箱間ピッチＰの中央部に他の１本の銅箔
４を有する場合のマーカＭを作る場合のもので、この場
合は上記中心点Ａに相当する位置の上記銅箔４の銅箔を
Ｑ、４ｍｍφ程度取り除いたものとし、これをマーカＭ
としたもので゛ある。
つの銅箔２の＠箱間ピッチＰの中央部に他の１本の銅箔
４を有する場合のマーカＭを作る場合のもので、この場
合は上記中心点Ａに相当する位置の上記銅箔４の銅箔を
Ｑ、４ｍｍφ程度取り除いたものとし、これをマーカＭ
としたもので゛ある。
このように、マーカＭをプリント基板上に銅箔部で形成
しであるため、このマーカＭはエツチング等で回路用の
銅箔を形成すると同時に簡単に形成することかで゛き、
しかも、チップ部品のプリント基板上への取付位置の精
度を高めることができるものである。
しであるため、このマーカＭはエツチング等で回路用の
銅箔を形成すると同時に簡単に形成することかで゛き、
しかも、チップ部品のプリント基板上への取付位置の精
度を高めることができるものである。
この考案は、以上のように、自動装着機によってチップ
部品が装着される形式のプリント基板であって、該プリ
ント基板上に、チップ部品の取付位置を示すためのマー
カを、チップ部品取付位置側で、かつ、取付けられるチ
ップ部品の中心部相当位置に銅箔部で形成した電子回路
用プリント基板を提供したものであるから、このマーカ
を計測し、自動装着機で、決められたフォーマットによ
って処理するとＮＣＣデー夕が作成でき、ＮＣデータを
作るためのデジタイズ作業の能率向上となると共に、マ
ーカとして銅箔部を用いているため、このマーカは回路
用の銅箔を形成する時に同時にプリント基板上に形成で
き、従って、それの形成がすこぶる簡単となり、かつ、
マーカの位置は、回路用の銅箔に対して精度が高く、こ
れによりチップ部品が正しい位置に取付けられるなどの
特長がある。
部品が装着される形式のプリント基板であって、該プリ
ント基板上に、チップ部品の取付位置を示すためのマー
カを、チップ部品取付位置側で、かつ、取付けられるチ
ップ部品の中心部相当位置に銅箔部で形成した電子回路
用プリント基板を提供したものであるから、このマーカ
を計測し、自動装着機で、決められたフォーマットによ
って処理するとＮＣＣデー夕が作成でき、ＮＣデータを
作るためのデジタイズ作業の能率向上となると共に、マ
ーカとして銅箔部を用いているため、このマーカは回路
用の銅箔を形成する時に同時にプリント基板上に形成で
き、従って、それの形成がすこぶる簡単となり、かつ、
マーカの位置は、回路用の銅箔に対して精度が高く、こ
れによりチップ部品が正しい位置に取付けられるなどの
特長がある。
第１図はこの考案になる電子回路用プリント基板の実施
例を示す平面図、第２図はこの考案の他の実施例を示す
平面図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・銅箔、３・
・・・・・電極部、４・・・・・・銅箔、５・・・・・
・プリント基板、Ｍ・・・・・・マーカ。
例を示す平面図、第２図はこの考案の他の実施例を示す
平面図である。 １・・・・・・チップ部品、２・・・・・・銅箔、３・
・・・・・電極部、４・・・・・・銅箔、５・・・・・
・プリント基板、Ｍ・・・・・・マーカ。
Claims (1)
- 自動装着機によってチップ部品が装着される形式のプリ
ント基板であって、該プリント基板上に、チップ部品の
取付位置を示すためのマーカを、チップ部品の中心部品
の取付位置側で、かつ、取付けられるチップ部品の中心
部相当位置に銅箔部で形式したことを特徴とする電子回
路用プリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978168338U JPS5833711Y2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 電子回路用プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978168338U JPS5833711Y2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 電子回路用プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5584976U JPS5584976U (ja) | 1980-06-11 |
| JPS5833711Y2 true JPS5833711Y2 (ja) | 1983-07-28 |
Family
ID=29169386
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978168338U Expired JPS5833711Y2 (ja) | 1978-12-06 | 1978-12-06 | 電子回路用プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833711Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5734780Y2 (ja) * | 1976-12-21 | 1982-07-31 |
-
1978
- 1978-12-06 JP JP1978168338U patent/JPS5833711Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5584976U (ja) | 1980-06-11 |
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