JPS5833896A - 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 - Google Patents
多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法Info
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- JPS5833896A JPS5833896A JP13294281A JP13294281A JPS5833896A JP S5833896 A JPS5833896 A JP S5833896A JP 13294281 A JP13294281 A JP 13294281A JP 13294281 A JP13294281 A JP 13294281A JP S5833896 A JPS5833896 A JP S5833896A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発ＥＩＡは、多層印刷配線板内ノー回路の基準位を表
示マーク露出法に関する。
示マーク露出法に関する。
多層印刷配線板は、内層回路か形成され九内層回路板ｔ
１必要に応じて複数枚グリプレグを介して位置會せｔし
て重ね甘せ、Ｊ！！に、グリプレグを介して片面鋼張り
積層板ｔＸね曾せ加熱加圧して全体を一体積層後、内層
回路板に設けらｎ、７を内層回路ｖｉｋ準位置表示マー
クｔエンドミル切削等により露出し、こり基準位置表示
マークを基単にして、銅張り積層板υ回路形成、スルホ
ール形成を行って製造している０従来、多層印刷配線板
内層回路の基準位置飽水マークを露出させる場合、エン
ドミルが基準位置表示マークに達したことｔ検知できな
かったため、エンドミルの降下、上昇ｋｉ？）かえし徐
々に切削（座ぐυ）會おこなわねばならず揚台によって
は基準位ｆｌＥ示マークを削り取りてし１うことｔめり
友ｏま次基準位置表示マークｔＦＩｔｌｐ取りてし１う
ことを防止する次めエンドミルの降下限界を定め機械的
ストッパーを設定してｔ鋼張り積層板む板厚のばらつき
により基準位置表示マーク上に絶縁層か残Ｊｂ場せかあ
ゐ０そのため座ぐシ時に基準位置費示Ｖ上の基材かを単
に駒ｊぜる様、φ１曽Ｈ”ｒｔｉ ＭＵにあらかじめ基
準位ｖｔ表示土ｋｌｌｉ形材１゛おおっておく方法が多
く用いらｊている。
１必要に応じて複数枚グリプレグを介して位置會せｔし
て重ね甘せ、Ｊ！！に、グリプレグを介して片面鋼張り
積層板ｔＸね曾せ加熱加圧して全体を一体積層後、内層
回路板に設けらｎ、７を内層回路ｖｉｋ準位置表示マー
クｔエンドミル切削等により露出し、こり基準位置表示
マークを基単にして、銅張り積層板υ回路形成、スルホ
ール形成を行って製造している０従来、多層印刷配線板
内層回路の基準位置飽水マークを露出させる場合、エン
ドミルが基準位置表示マークに達したことｔ検知できな
かったため、エンドミルの降下、上昇ｋｉ？）かえし徐
々に切削（座ぐυ）會おこなわねばならず揚台によって
は基準位ｆｌＥ示マークを削り取りてし１うことｔめり
友ｏま次基準位置表示マークｔＦＩｔｌｐ取りてし１う
ことを防止する次めエンドミルの降下限界を定め機械的
ストッパーを設定してｔ鋼張り積層板む板厚のばらつき
により基準位置表示マーク上に絶縁層か残Ｊｂ場せかあ
ゐ０そのため座ぐシ時に基準位置費示Ｖ上の基材かを単
に駒ｊぜる様、φ１曽Ｈ”ｒｔｉ ＭＵにあらかじめ基
準位ｖｔ表示土ｋｌｌｉ形材１゛おおっておく方法が多
く用いらｊている。
しかしながらこり方法では基準位ｔｍ表示マークの上に
離形材でおおわなくてになら！、陥形材か回路ＶＣ混入
し友りすると増量剥離不良となり、１几離形材かフィル
ム状ｃＬ）場合、表示部へり＋ｍｌ建り九め接層削ｔ１
丈用するυか普通であジ座ぐり後表示部に接盾剤か炊り
や丁く挾工程で問題の要因となるためこｎｔ除去せねげ
ならｒ、また離形材かフィルム状の＠甘、衣ボ都が積層
成形時り倒瓶で埋めらｎていｌい友め表示マークかエン
ドずルで危げさｎ、ゐこともある。
離形材でおおわなくてになら！、陥形材か回路ＶＣ混入
し友りすると増量剥離不良となり、１几離形材かフィル
ム状ｃＬ）場合、表示部へり＋ｍｌ建り九め接層削ｔ１
丈用するυか普通であジ座ぐり後表示部に接盾剤か炊り
や丁く挾工程で問題の要因となるためこｎｔ除去せねげ
ならｒ、また離形材かフィルム状の＠甘、衣ボ都が積層
成形時り倒瓶で埋めらｎていｌい友め表示マークかエン
ドずルで危げさｎ、ゐこともある。
４発明はこりよつな点に鑑みてｌざ７″１次もので、内
部に内層回路並びに内層回路Ｑ基準位置表示マーク′？
を有する銅箔張り積層板の表面から回転子ゐ切削具で切
８１」シ基準位置表ボマークを露出する多層印刷配線板
、内層回路の基準位置飽水マーク農用法に於て、切）’
ＩＩＪ月の刃先ケ回転軸に対して大小ケつけて電気的Ｖ
Ｃ絶縁さｎる工うに２分割し、切削具の刃先が基準位１
１１表示マークに遜した時に切削Ａの刃先を通じて起る
鬼気的導通を検知し、切削を停止することｔ％徴とする
％ＣＤでおる。
部に内層回路並びに内層回路Ｑ基準位置表示マーク′？
を有する銅箔張り積層板の表面から回転子ゐ切削具で切
８１」シ基準位置表ボマークを露出する多層印刷配線板
、内層回路の基準位置飽水マーク農用法に於て、切）’
ＩＩＪ月の刃先ケ回転軸に対して大小ケつけて電気的Ｖ
Ｃ絶縁さｎる工うに２分割し、切削具の刃先が基準位１
１１表示マークに遜した時に切削Ａの刃先を通じて起る
鬼気的導通を検知し、切削を停止することｔ％徴とする
％ＣＤでおる。
本発明の原理を貌明する第１図にニジｉ明するＯ
内部に内層回路１を弔−丁ゐ銅張り積層板２り基準位置
表示マーク５ｖＡ土にエンドミル等の回転する切削具４
かくる様Ｖζしておく。エンドミル４は絶縁ＮＩ５によ
ジ電気的に２つの部分に分ｎ、ておｐ各々’ｉＡ 、Ｂ
と丁ゐ。さらにエンドミル４には絶縁ｆｉｉｂｗ介して
スリブプリ／グアか２個はめらｎ、ており、各スリップ
リング７ｒユエンドミル４０ＡあるいはＢと導通させら
ｊ、ており、さらに接触子８により導通検知器９にも導
通させられている。さらにエンドミル７の刃先１０の＠
ＣあるいはｐはＣキＤとなる工うにしておく。この工９
な状態のもとでエンドミル４を回転させつつ下降させる
。エンドミル４り刃先１０か外層＃ｌはく１１と接触し
７を時導通検知・９により導通が認めらｊ、るか外層鋼
はく１１ン貫通後はＣ＊Ｄｅ）交め刃先１Ωか基準位置
表示５に運する筐で導通が無くなる。
表示マーク５ｖＡ土にエンドミル等の回転する切削具４
かくる様Ｖζしておく。エンドミル４は絶縁ＮＩ５によ
ジ電気的に２つの部分に分ｎ、ておｐ各々’ｉＡ 、Ｂ
と丁ゐ。さらにエンドミル４には絶縁ｆｉｉｂｗ介して
スリブプリ／グアか２個はめらｎ、ており、各スリップ
リング７ｒユエンドミル４０ＡあるいはＢと導通させら
ｊ、ており、さらに接触子８により導通検知器９にも導
通させられている。さらにエンドミル７の刃先１０の＠
ＣあるいはｐはＣキＤとなる工うにしておく。この工９
な状態のもとでエンドミル４を回転させつつ下降させる
。エンドミル４り刃先１０か外層＃ｌはく１１と接触し
７を時導通検知・９により導通が認めらｊ、るか外層鋼
はく１１ン貫通後はＣ＊Ｄｅ）交め刃先１Ωか基準位置
表示５に運する筐で導通が無くなる。
刃先１０か基準位置表示３に達すると再び導通検知１１
９に導通か認めらｆｌ、 ／） ＣＬ）で、この時エン
ドイル４の降下を停止座ぐりｔ完了させる。
９に導通か認めらｆｌ、 ／） ＣＬ）で、この時エン
ドイル４の降下を停止座ぐりｔ完了させる。
第２図は、本発８１１ｑＪ方法を実施する装置を示すも
りでめる〇 一般υ直文型ボール盤のチャック１２かパルスモータ−
１３により上昇、下降する様にし、２個υ襞触子８はヘ
ッド１４に立てた絶縁ボール１５に取９つけておきスリ
ップリング７と接触させる。さらに接触子８は４通検知
器９に継かｎ、である。エンドミル４はチャック１２と
０間に絶縁筒１６１ｒ介してい／）次めエンドミル４と
チャック１２とυ閣υ導通は導通検知器９に検知さｎ、
ない。そりためエンドミル４でとらえらｎ、る導通は外
層鋼はく１１と基準位置表示マーク３にエンドミル４が
遍した時だけであり、こｎ、ｔ′ｉ導過検知器？で電気
信号に震えられてパルスモータ−制御器１７に伝えらｎ
ｌさらにパルスモータ−１３にパルスモータ−１ｉ１Ｊ
ｌｉｌ１６Ｋｊり制御される。１ｆｃ積層板２はテーブ
ル１８に乗セ、バキュームボング１９と吸引穴２０に工
り固定できる様になっている。
りでめる〇 一般υ直文型ボール盤のチャック１２かパルスモータ−
１３により上昇、下降する様にし、２個υ襞触子８はヘ
ッド１４に立てた絶縁ボール１５に取９つけておきスリ
ップリング７と接触させる。さらに接触子８は４通検知
器９に継かｎ、である。エンドミル４はチャック１２と
０間に絶縁筒１６１ｒ介してい／）次めエンドミル４と
チャック１２とυ閣υ導通は導通検知器９に検知さｎ、
ない。そりためエンドミル４でとらえらｎ、る導通は外
層鋼はく１１と基準位置表示マーク３にエンドミル４が
遍した時だけであり、こｎ、ｔ′ｉ導過検知器？で電気
信号に震えられてパルスモータ−制御器１７に伝えらｎ
ｌさらにパルスモータ−１３にパルスモータ−１ｉ１Ｊ
ｌｉｌ１６Ｋｊり制御される。１ｆｃ積層板２はテーブ
ル１８に乗セ、バキュームボング１９と吸引穴２０に工
り固定できる様になっている。
初めに積層板２０基準位［１ｓｃ示マークがエンドミル
４り真下にくる様に！Ｒ鳩根板２ｔセツト。
４り真下にくる様に！Ｒ鳩根板２ｔセツト。
バキュームポンプ１９’に運転しテーブル１８ンこａ着
固定する。次にエンドミル４を回転させパルスモータ−
１３によＶ降下を開始さぜる０エンドミル４が外層＠は
く１１に達丁ゐと導通子ゐか導通検知器９はこｎ、ｙキ
ャンセルする０エンドミル４か外層鋼は＜１１ｋｊ４通
し、次ＶＣ詰準位ｉ１表示５に違すると２良すの導通か
あり、こｎ、は導通検知器９とパルスモータ−制御ｌＩ
ｌ器１７に１９パルスモータ−１３（０停止０１ｇ号と
なる。パルスモータ−１３が停止し、エンドミル４ｖ降
下か停止し、座ぐりｔ完了させる０離形材を使用せずか
つエンドミル下降＠り検知をせぬ場合、エンドミルりよ
昇、下４ｒ＜Ｃかえ丁度め時１１５か１５秒／個程義か
かり、さらに基準位置表示を剛９とってしまう揚台か１
％権ｉＩＬめっ几◇１１之離形材を使用する揚台は、座
ぐり作業は２〜６秒／個であり、接漕剤の除去に賛する
ＱＩＩＩ［ｌは１〜２秒／個でめジ、＃！形材でおｐう
時間か５〜５抄／個（Ｄ７′ｔ、め離形材を使用する力
がしない揚曾工９１４ａあ友りの所要時間は短くなるが
離形材かフィルム状０場曾、衆示都か樹脂で塚めらｎ、
ていないため表示かエンドミルで飛［−ｇｎ、ることか
あり、さらに層間剥離不良か他（’ｆｉ７１．に発生す
ることもあり品質管理上離形材の使用は好ましくなかつ
友０シかしながら本発明ＶＣＬると座ぐり作業に多くと
も５秒となり従来法Ｌす１個めｔりり／ｆｒ１ｇ’時間
は短くｌり基準表示ｔＭ夛とることもなく、さらに層間
剥離不良も牛減し友。
固定する。次にエンドミル４を回転させパルスモータ−
１３によＶ降下を開始さぜる０エンドミル４が外層＠は
く１１に達丁ゐと導通子ゐか導通検知器９はこｎ、ｙキ
ャンセルする０エンドミル４か外層鋼は＜１１ｋｊ４通
し、次ＶＣ詰準位ｉ１表示５に違すると２良すの導通か
あり、こｎ、は導通検知器９とパルスモータ−制御ｌＩ
ｌ器１７に１９パルスモータ−１３（０停止０１ｇ号と
なる。パルスモータ−１３が停止し、エンドミル４ｖ降
下か停止し、座ぐりｔ完了させる０離形材を使用せずか
つエンドミル下降＠り検知をせぬ場合、エンドミルりよ
昇、下４ｒ＜Ｃかえ丁度め時１１５か１５秒／個程義か
かり、さらに基準位置表示を剛９とってしまう揚台か１
％権ｉＩＬめっ几◇１１之離形材を使用する揚台は、座
ぐり作業は２〜６秒／個であり、接漕剤の除去に賛する
ＱＩＩＩ［ｌは１〜２秒／個でめジ、＃！形材でおｐう
時間か５〜５抄／個（Ｄ７′ｔ、め離形材を使用する力
がしない揚曾工９１４ａあ友りの所要時間は短くなるが
離形材かフィルム状０場曾、衆示都か樹脂で塚めらｎ、
ていないため表示かエンドミルで飛［−ｇｎ、ることか
あり、さらに層間剥離不良か他（’ｆｉ７１．に発生す
ることもあり品質管理上離形材の使用は好ましくなかつ
友０シかしながら本発明ＶＣＬると座ぐり作業に多くと
も５秒となり従来法Ｌす１個めｔりり／ｆｒ１ｇ’時間
は短くｌり基準表示ｔＭ夛とることもなく、さらに層間
剥離不良も牛減し友。
第１図は不発明り原理を示す一部断圓側面図、＠２図は
本発明を実施する装置を示す一部断面ｌ１ｌＴｆｊＪ図
でろゐ。 符号の説明 １ 内層回路 ２ 積層板５ 基準位置表
示マーク ４ エンドミル５ 絶縁層
６ 絶縁筒７ スリップリング ８ 接触子９
導通検知益 １０ 刃先１１ 外層銅
箔 １２ チャック１６ パルスモータ
−１４ヘッド
本発明を実施する装置を示す一部断面ｌ１ｌＴｆｊＪ図
でろゐ。 符号の説明 １ 内層回路 ２ 積層板５ 基準位置表
示マーク ４ エンドミル５ 絶縁層
６ 絶縁筒７ スリップリング ８ 接触子９
導通検知益 １０ 刃先１１ 外層銅
箔 １２ チャック１６ パルスモータ
−１４ヘッド
Claims (1)
- ｔ 内部に内層回路運びに内層回路の基準位置表示マー
クを有する銅箔張９積層板の表面から回転する切削具で
切削し基準位を表示マークを露出する多層印刷配線板、
内層回路の基準位を表示マーク露出法に於て、切削具の
刃先ｒ回転軸に対して大小會つけて電気的に絶縁され、
６ように２分割し、切削具υ刃先か基準位置表示マーク
に達した時に切削具の刃先を通して起４電気的導通を検
知し、切削を停止することに％徴とする多層印刷配線板
内層回路ｃＬ）ｌｋ準位を表示マーク露出法０
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13294281A JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13294281A JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5833896A true JPS5833896A (ja) | 1983-02-28 |
| JPS624880B2 JPS624880B2 (ja) | 1987-02-02 |
Family
ID=15093095
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13294281A Granted JPS5833896A (ja) | 1981-08-25 | 1981-08-25 | 多層印刷配線板内層回路の基準位置表示マ−ク露出法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5833896A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282893A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07299698A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-14 | Hirayama Chiyoukokushiyo:Kk | 加工物の基準面自動検知装置付き彫刻機及び彫刻方法 |
-
1981
- 1981-08-25 JP JP13294281A patent/JPS5833896A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01282893A (ja) * | 1988-05-09 | 1989-11-14 | Toshiba Chem Corp | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH07299698A (ja) * | 1994-05-11 | 1995-11-14 | Hirayama Chiyoukokushiyo:Kk | 加工物の基準面自動検知装置付き彫刻機及び彫刻方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS624880B2 (ja) | 1987-02-02 |
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