JPS5834375A - 集積回路デバイスのバ−ン・イン試験方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一般に集積回路デバイスに係わシ、特にＤ−
条件型のバーン・イン試験を行なうための集積回路試験
装置に関する０ 環境条件が制御された室もしくはバーン・イン・オーブ
ン（炉）内で集積回路デバイスの試験を行なうことは当
該技術分野において周知である。この試験方法はいわゆ
る、「新製品（ｉｎｆａｎｔ　）の」使用寿裾上の欠陥
を有する集積回路デバイスまたは初期の使用段階で故障
するよう麦集積回路デバイスを取〕除くことによシ、集
積回路デバイスの信頼性を増大するために採用されてい
る試験である。

一般にこのようなパーン拳イン試験においては、集積回
路デバイスを環境条件が制御された室内に配置もしくは
取り付けて、複数個の集積回路デバイスに電圧レベルお
よび論理信号レベルを結合することが行なわれている。

しかしながらこの種の試験においては、集積回路デバイ
スを負荷状態に作動したい場合に、集積回路デバイスが
試験室内に配置されている間に集積口（３） 路デバイスに負荷インピーダンスを結合するという問題
は未だ満足に解決されていない。

Ｄ−条件試験においては、全ての回路は回路用途を可能
な限シ近似して模擬するために適格な信号で駆動するこ
とが要求されかつ全ての回路には最大負荷を加えなけれ
ばならない。このような試験方式において従来性なわれ
ていた試験では、試験ボードに配線接続された一連の抵
抗器が用いられている。しかしながら最大負荷は試験ボ
ード上の集積回路デバイスの数で変動するので、この試
みは一般には許容し得ない。

さらに最大負荷は集積回路デバイスが異なればそれに応
じて異なってくる。従って従来の試験においては、特定
の集積回路デバイスの試験に特定の試験ボードを用いる
ことが必要であった。

従って本発明の１つの目的は、改良された集積回路デバ
イス試験方法および装置を提供することにある。

本発明の他の目的ＩＩ′ｉＤ−条件試験で用いることが
できる改良された集積回路デバイス試験装（弘　） 置を提供することにある。

本発明のさらに他の目的は、非常に多様な集積回路デバ
イスの試験に容易に適応し得る改嵐された集積回路デバ
イス試験装置を提供することにある。

上記の目的は次のようにして達成される。複数個の集積
回路デバイスを並列にプリント回路板上に取シ付けて試
験ボードに結合する。この試験ボードは、複数個の選択
可能な負荷インピーダンスを有する負荷カードもしくは
印刷回路板を受けるための手段を備えている。環境条件
が制御された試験室内に配置して、その間に電圧レベル
および信号を試験ボードに印加する。

複数個の集積回路デバイスを有する印刷回路板を試験ボ
ードに接続して選択可能な負荷インピーダンス、電圧レ
ベルおよび信号のうちの特定のものを集積回路デバイス
に印加するために、プログラム・カードが用いられる。

このようにして、試験装置を変更することなく、非常に
多種多様の集積回路デバイスの試験を行なうことができ
るように負荷インピーダンス、電圧レベルおよび信号を
変えることが可能となる。

本発明の新規な特徴は特許請求範囲に記述しである。本
発明の思想、その好才しい実施態様ならびに他の目的や
利点は添付図面を参照しての以下の実施例に関する詳細
な説明から最もよく理解できるであろう。

さて図面、特に第１図を参照するに、この図には本発明
のバーン−イン試験装置が斜視図で示されている。

試験ボード１０は、凹室１６に設けられている端子／４
’に接続された端コネクタｌコを備えている。端子ＩＱ
は、周知の仕方で、端子ｉｔｒおよび一〇に選択された
レベルの電圧および信号を結合するのに用いられるもの
である。

複数の選択可能な負荷インピーダンスを有する負荷カー
ドココは、試験板１０の端子コダに接続される。一方、
端子２ｔｌは端子ｔｇおよびコＯに電気的に接続され、
従って負荷カード−２１はＤ−条件バーン・イン試験で
用いられる複数の選択可能な負荷インピーダンスを付与
するのに用いることができる。別の実施例として、負荷
カードーー上に取り付けられた選択可能な負荷インピー
ダンスを試験ボード／１７に持続的に取シ付けることも
できる。このよう圧した場合には、広範な選択を可能に
する充分に広い負荷インピーダンス分布を利用すること
が可能となる。

試験ボードコロおよび、２ｇは１．複数の被験集積回路
デバイスを取勺付けるのに用いられる。

各試験ボードは、個々の集積回路デバイスの取付けおよ
び堆外しを容易にする複数の適当な集積回路デバイス・
ソケットを備えている。このようにして取シ付けられた
各集積回路デバイスの同じリード線は、並列リード線接
続として知られている仕方で、接続し合わされる。

集積回路デバイスを取り付けるのにただｌっの試験ボー
ドを用いることもできるが、図示の実施例においては、
一つの試験ボードが用いられてい名。試験ボードコロお
よび、２ｔは支持要（７） 累３０，３コ、、３Ｑ、３１ｒ、３Ｊ４！０．グーおよ
び＆４’によって試験ボードＩＯ上に物理的に取り付け
られている。各試験ボードに取り付けられた複数の集積
回路デバイスは、出力端子に並列に電気的に接続される
。即ち、出力端子＋ｙは試験ボートコｔＫ取シ付けられ
た集積回路デバイスの各々に接続され、出力端子ｌＩ６
は試験ボード２６上に取シ付けられた集積回路デバイス
の各々に接続される。

試験ボードコロおよび２ｇは、それぞれ、端子コＯおよ
びｉｇを介して試験ボード１０に電気的に接続される。

プログラム・カードＳＯおよび！ｒλは、各個々の集積
回路デバイスの要件に対応するように設計され配線され
た印刷回路であって、端子／ｇおよび一〇に現われる利
用可能な負荷インピーダンス、電圧レベルおよび信号を
選択し、負荷インピーダンスおよび電圧レベルを、端子
ｌＩ６およびｐｇに接続することができる集積回路デバ
イスの各々の関連のピンに結合するのに用いられている
。プログラム・カード！θおよびＳコの電気接続を変え
ることによシ、試験ボードの物理的構造を変更すること
なく、多くの種類の集積回路デバイスの試験を可能にす
るべく、いろいろな電圧およびインピーダンスの組合せ
を選択することが可能となる。

次に第１図を参照するに、この図には本発明の試験装置
の電気接続が簡略に示されている。

特定の試験ボード上に取〕付けられた複数の集積回路の
出力ピンは出力端子ｌｌ＆に電気的に接続されている。

プログラム・カードＳ−コは出力端子ｑ６と端子ｉｔと
の間にいろいろな選択可能な電気接続を可能にする。

負荷カードココは図示のように、端子コダを介して端子
ｉｔに電気的に接続されておシ、縁コネクタノコも同様
に端子／ｇに接続されている０尚該技術分野の専門家に
は明らかなように、本発明の試験装置を用いることによ
って、本試験装置の構造形態を変えることなく、非常に
多様な集積回路デバイスのＤ条件バーン・イン試（に　
　） 験を行なうことができる。

「ＭｅｔｈＯｄ　１００に、Ｑ　　Ｍｉｌｉｔａｒｙ　
　５ｔａｎｃｌａｒｄ　　ざ３３Ｂ　（１９７７年ｇ月
３１日）」に詳述されているように、Ｄ−条件バーン・
イン試験においては、全ての集積回路を、可能な限シ回
路用途を近似して模擬するように適切な信号で駆動し、
かつ全ての回路に最大負荷を印加することが要求される
。

従ッテ、バーン・イン試験のための最適な負荷インピー
ダンスの選択は被験集積回路デバイスの種類ならびに並
列に接続される集積回路デバイスの数に伴なって変化す
る。本発明の試験装置によれば、試験装置を大きく変更
することなく、かつ１回の試験で試験される集積回路デ
バイスの数を固定する必要なく、いろいろな負荷インピ
ーダンスの選択が可能になる。

以上、本発明を特定の実施例と関連して述べたが、上の
説明は制限的な意味で解釈されてはならない。ここに開
示した実施例ならびに本発明の他の実施例のいろいろな
変更を当業者ならば上の説明から容易に類推することが
可能であろうからである。従って本発明は、その範囲内
に入る変形例才たは具体例会てを包摂するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のバーン・イン試験装置０ｆＩＦ視図、
そして第２図は本発明のバーン・イン試験装置の電気的
接続を示す回路略図である。 ｌθ、コロ、コＳ＠・゛試験板　ｌコ・φ端コネクタ　
１６・・凹室　ココ・・負荷カード　Ｊｌｌ）。 ３λ、３ダ、ａｔ、Ｊｇ、４／ｌＯ，ＩＩコ、４１１轡
・支持要素ＳＯ，Ｓλ・・プログラム・カード ＜ｉｉ、＋

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ｌ　環境条件が制御された室内に配置されるように適応
   されて、複数個の選択可能な負荷インピーダンスおよび
   複数個の選択可能な電圧レベルおよび信号を受ける入力
   手段を備えた第１の扁平状の手段と、複数個の集積回路
   デバイスを並列に電気的に取シ付けるための手段を備え
   た第λの扁平状の手段と、前記第コの扁平状の手段を前
   記第１の扁平状の手段に選択的に結合して、前記選択可
   能な負荷インピーダンス、電圧レベルおよび信号のうち
   の特定のものを前記複数個の集積回路デバイスに結合す
   るための手段とを有する集積回路デバイスのバーン中イ
   ン試験装置。 ユ　第コの複数個の集積回路デバイスを並列に電気的に
   取ｐ付けるための手段を備えたＭ、７の扁平状の手段と
   、該第３の扁平状の手段を前記第１の扁平状の手段に選
   択的に結合して、前記選択可能な負荷インピーダンス、
   電圧レベルおよび信号の特定のものを前記第コの複数個
   の集積回路デバイスに結合するための手段を備えている
   特許請求の範囲第１項記載の集積回路デバイスのバーン
   ・イン試験装置。 ３、　複数個の選択可能な負荷インピーダンスを試験ボ
   ード上に取シ付け、第１の印刷回路板−１＝に複数個の
   集積回路デバイスを並列に取り付け、前記試験ボードを
   環境条件が制御された室内に配置し、複数個の選択可能
   な電圧レベルおよび信号を前記試験ボードに結合し、そ
   して前記＠／の印刷回路板を前記試験ボードに選択的に
   結合して、それによシ前記選択可能な負荷インピーダン
   ス、電圧レベルおよび信号のうちの特定のものを前記複
   数個の集積回路デバイスに結合する段階を含む集積回路
   のバーン・イン試験方法。