JPS5835585A - 液晶表示体装置 - Google Patents
液晶表示体装置Info
- Publication number
- JPS5835585A JPS5835585A JP13469281A JP13469281A JPS5835585A JP S5835585 A JPS5835585 A JP S5835585A JP 13469281 A JP13469281 A JP 13469281A JP 13469281 A JP13469281 A JP 13469281A JP S5835585 A JPS5835585 A JP S5835585A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- dam
- solder
- crystal panel
- crystal display
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- Pending
Links
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 title claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 22
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 19
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 4
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N benzyl N-[2-hydroxy-4-(3-oxomorpholin-4-yl)phenyl]carbamate Chemical compound OC1=C(NC(=O)OCC2=CC=CC=C2)C=CC(=C1)N1CCOCC1=O FFBHFFJDDLITSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発−は液晶表示体装置Kwする。さらに末完―は、液
晶パネル厚動用xOの実装構造に関する。
晶パネル厚動用xOの実装構造に関する。
近年 WaS示体鋏置装、大容量、高密度化の頷崗KT
o会、―示内容4英数字表示を始め、グラフィック、あ
もhは画像表示へと巾広い展開をして−1,噛た液晶パ
ネルの駆動方式も1時分割駆動方式、アタティプマトリ
ックス方式岬1種々発褒1れてh)、パーソナルコンビ
、−ターのディスプレイ中、II曹用情報機II(1デ
イスプレイとして注■1れて−1゜ 液晶表示体装置は、ORテと比べると、薄蓋でh艶−費
電力も低いことから佛帯用ディスプレイ&して4IK優
れているものの、ll状にシいて杜、OR1の曽暢が儀
−ために、@格釣にはかな〉のラスシダ豐ンを違威しな
ければならない、したがうて箪晶バネ鳥価暢eAならず
その駆動用IOの夷義傭魯を含めたトータル価格ないか
に下げるかが大會なSS*となっている。
o会、―示内容4英数字表示を始め、グラフィック、あ
もhは画像表示へと巾広い展開をして−1,噛た液晶パ
ネルの駆動方式も1時分割駆動方式、アタティプマトリ
ックス方式岬1種々発褒1れてh)、パーソナルコンビ
、−ターのディスプレイ中、II曹用情報機II(1デ
イスプレイとして注■1れて−1゜ 液晶表示体装置は、ORテと比べると、薄蓋でh艶−費
電力も低いことから佛帯用ディスプレイ&して4IK優
れているものの、ll状にシいて杜、OR1の曽暢が儀
−ために、@格釣にはかな〉のラスシダ豐ンを違威しな
ければならない、したがうて箪晶バネ鳥価暢eAならず
その駆動用IOの夷義傭魯を含めたトータル価格ないか
に下げるかが大會なSS*となっている。
本員−は、IE晶バネ身の駆動用xoO夷羨構造に関す
るものであり、駆動用工0の実装価格の低減が期待出来
るものである。
るものであり、駆動用工0の実装価格の低減が期待出来
るものである。
第1−は、従来の液晶パネルの駆動用1oOs羨構造の
説明図である0図中の1は液晶パネルを構成する上側基
板、2は下側基板である。Sはシール剤、4は液晶層で
ある。5は下側基板上に形成された配線であ艶、一般に
は透明導電膜にて形成されている。6は接着剤である。
説明図である0図中の1は液晶パネルを構成する上側基
板、2は下側基板である。Sはシール剤、4は液晶層で
ある。5は下側基板上に形成された配線であ艶、一般に
は透明導電膜にて形成されている。6は接着剤である。
7はヒートシールあるいは異方性導電ゴムであや、下側
基板上の配線と、プリント基板6上のリード線上を接続
している。!け液晶パネルを駆動するドライバーMIO
パッケージであり、リード曽Kflalllされている
。この様に、従来の液晶パネルにかいては。
基板上の配線と、プリント基板6上のリード線上を接続
している。!け液晶パネルを駆動するドライバーMIO
パッケージであり、リード曽Kflalllされている
。この様に、従来の液晶パネルにかいては。
駆動用xOは、プリント基板上に実装されてか伽接続す
るポイントも多数であるため液晶バネAe爽羨儲格は、
パネル価格と同寝度かあるいはそれ以上の高いものであ
った。また駆動用XO*鋏後曖液晶表示体鋏置装大きさ
もかな〉大鎗(な伽。
るポイントも多数であるため液晶バネAe爽羨儲格は、
パネル価格と同寝度かあるいはそれ以上の高いものであ
った。また駆動用XO*鋏後曖液晶表示体鋏置装大きさ
もかな〉大鎗(な伽。
応用間に−して問題があった。
零**はかかる従来の欠点を解決するために@明された
4のであり、液晶パネルを構成する2枚の基板のうち少
なくとも一方もしくは両方の基板上に、該液晶パネルの
駆動用IOチップをフェイスダウンボンディングし、そ
の際必要となるハンダ流出防止用のダムは、該液晶パネ
ルのシール剤のスタリーン印刷と同−1容、同一材料に
て形成することを特徴とする液晶表示体装量に関するも
O″e−〉以下具体的な実施例を示しながら説明する・ 11211は本発明による実施例の説明図であり、図中
の10は上側基板、11は下側基板、12はシール剤、
13はハンダ流出防止用のダムである。
4のであり、液晶パネルを構成する2枚の基板のうち少
なくとも一方もしくは両方の基板上に、該液晶パネルの
駆動用IOチップをフェイスダウンボンディングし、そ
の際必要となるハンダ流出防止用のダムは、該液晶パネ
ルのシール剤のスタリーン印刷と同−1容、同一材料に
て形成することを特徴とする液晶表示体装量に関するも
O″e−〉以下具体的な実施例を示しながら説明する・ 11211は本発明による実施例の説明図であり、図中
の10は上側基板、11は下側基板、12はシール剤、
13はハンダ流出防止用のダムである。
本−@O善徽は、このシール剤と、ハンダ流出用ダムを
同−工審、同一材料にて形成するところKある。一般に
シール剤は、有機シフル剤と無機シール剤とがあるが、
現在では有機シール剤でも信頼性の高いパネルの実現は
保障されている。有機シールは、配陶処瀞が終了した下
側基板上にスクリーン印刷にて岸威するのであるがこの
際同時にハンダ流出防止用のダムも基板上に印刷する。
同−工審、同一材料にて形成するところKある。一般に
シール剤は、有機シフル剤と無機シール剤とがあるが、
現在では有機シール剤でも信頼性の高いパネルの実現は
保障されている。有機シールは、配陶処瀞が終了した下
側基板上にスクリーン印刷にて岸威するのであるがこの
際同時にハンダ流出防止用のダムも基板上に印刷する。
その後上下饅°基板を貼に合せて加圧の状態!加熱し硬
化させる。−例あげると、150℃2時間の加熱にてシ
ール剤は硬化する。この際、ハンダ流出防止用ダムとし
て印刷された有機樹脂も同w#に硬化する0図中の14
は下側基板上の配@’eあり透明導電膜でもよいし、!
た金属配線でもよい、15け液晶層、16#″を駆動用
ICチップである。この駆動用xO−チツプ、ポンディ
ングパッド部分にハンダパンツが形成されたアリツブチ
ップであり下側基板上の配線部分にフェイスダウンボン
ディングして接続する0図中の17はボンディング俵の
ハンダの流れの状態であり、ハンダ流出防止用ダムがあ
るため、流出してポンディング不良を起こすことは無い
、 ゛ 鮪351は本発明による液晶パネルの平面図である0図
中の18は下側基板、19は上側基板である。20は液
晶パネルのシール剤、21はハンダ流出防止用ダムtあ
る。22は下側基板上の配線である。鎮5図から4明ら
かな如く、下側基板上に駆動用XO−チツプ7エイスダ
ウンダンデイングするととKよって、下側基板の非常に
狭い面積を用いるだけで駆動、層重0の実装が可能とな
るため、液晶表示体装置の小型化が達成出来る。
化させる。−例あげると、150℃2時間の加熱にてシ
ール剤は硬化する。この際、ハンダ流出防止用ダムとし
て印刷された有機樹脂も同w#に硬化する0図中の14
は下側基板上の配@’eあり透明導電膜でもよいし、!
た金属配線でもよい、15け液晶層、16#″を駆動用
ICチップである。この駆動用xO−チツプ、ポンディ
ングパッド部分にハンダパンツが形成されたアリツブチ
ップであり下側基板上の配線部分にフェイスダウンボン
ディングして接続する0図中の17はボンディング俵の
ハンダの流れの状態であり、ハンダ流出防止用ダムがあ
るため、流出してポンディング不良を起こすことは無い
、 ゛ 鮪351は本発明による液晶パネルの平面図である0図
中の18は下側基板、19は上側基板である。20は液
晶パネルのシール剤、21はハンダ流出防止用ダムtあ
る。22は下側基板上の配線である。鎮5図から4明ら
かな如く、下側基板上に駆動用XO−チツプ7エイスダ
ウンダンデイングするととKよって、下側基板の非常に
狭い面積を用いるだけで駆動、層重0の実装が可能とな
るため、液晶表示体装置の小型化が達成出来る。
tたハンダ流出防止用ダムは、シール剤の印刷と同−工
1で出来るため1穆の大巾な合理化が達成出来る。
1で出来るため1穆の大巾な合理化が達成出来る。
114mは本発明による他の実施例を示す0図中の2s
は下側基板、24け下儒基褌上に形成された透−導電膜
である。25はシール剤と同−1糧にて形成したハンダ
流出防止用ダムである。2枚の基板を貼抄舎せ、加熱し
て硬化させた後、透明導電膜上に選択的に無電解メッキ
にて金属層26を形成する。この金属層Fi)・ンダと
ぬれやすい金属がよ−・ SS−は駆動XOチップをフェイスダウンした状態の観
−1である0図中の23〜25け第4図中の書号と対応
している。27け液晶ノ(ネル駆動用の7リツプチツプ
である。28け)1イダの流れである。ハンダ流出防止
用のダムの高さは5〜505m@度が望壇しい・ 本発明は以上実施例にて説明した如く、液晶パネルの駆
動用IOを、パネルの下側基板にフェイスダウンする際
のハンダ流出防止用ダムを、パネルのシール剤の形成工
1と同−工@にて形成したことを特徴とする液晶表示体
装f11に関するものであり、液晶表示体装置の小型化
と、:yストダウンが期待出来る。
は下側基板、24け下儒基褌上に形成された透−導電膜
である。25はシール剤と同−1糧にて形成したハンダ
流出防止用ダムである。2枚の基板を貼抄舎せ、加熱し
て硬化させた後、透明導電膜上に選択的に無電解メッキ
にて金属層26を形成する。この金属層Fi)・ンダと
ぬれやすい金属がよ−・ SS−は駆動XOチップをフェイスダウンした状態の観
−1である0図中の23〜25け第4図中の書号と対応
している。27け液晶ノ(ネル駆動用の7リツプチツプ
である。28け)1イダの流れである。ハンダ流出防止
用のダムの高さは5〜505m@度が望壇しい・ 本発明は以上実施例にて説明した如く、液晶パネルの駆
動用IOを、パネルの下側基板にフェイスダウンする際
のハンダ流出防止用ダムを、パネルのシール剤の形成工
1と同−工@にて形成したことを特徴とする液晶表示体
装f11に関するものであり、液晶表示体装置の小型化
と、:yストダウンが期待出来る。
鮪1図は従来の液晶表示体装置の駆動用Ioの実装方法
の説明図、#2図〜l115!Illは本発明による液
晶表示体装置の駆動用工0の実装方法の説明図。 1・・・・・・上側基板 2・・・・・・下側基板 3・・・・・・シール剤 4・・・・・・液晶層 5・・・・・・配線 6・・・・・・接着剤 7…e・・ヒートシール 8・・・・・−プリンF基板 9・・・・―・IOパッケージ 10・・・・・・上側基板 11・・・・・・下側基板 12・・・・・・シール剤 1s・・・・・・ハンダ流出防止用ダム14・・・・・
・配線 15・・・・・・諌晶層 16・・・・・・xOチップ 17・・・・・・ハンダ 18・・・・・・下側基板 19・・・・・・上側基板 20・・・・・・シール剤 21・・・・・・ハンダ流出防止用ダム22・・・・・
・配線 2!I・・・・・・下側基板 24・・・・・・配線 25・・・・・・ハンダ流出防止用ダム26・・・・・
・金属メッキ層 27・・・・・・xOチップ 21 第3図 第4図 第5図
の説明図、#2図〜l115!Illは本発明による液
晶表示体装置の駆動用工0の実装方法の説明図。 1・・・・・・上側基板 2・・・・・・下側基板 3・・・・・・シール剤 4・・・・・・液晶層 5・・・・・・配線 6・・・・・・接着剤 7…e・・ヒートシール 8・・・・・−プリンF基板 9・・・・―・IOパッケージ 10・・・・・・上側基板 11・・・・・・下側基板 12・・・・・・シール剤 1s・・・・・・ハンダ流出防止用ダム14・・・・・
・配線 15・・・・・・諌晶層 16・・・・・・xOチップ 17・・・・・・ハンダ 18・・・・・・下側基板 19・・・・・・上側基板 20・・・・・・シール剤 21・・・・・・ハンダ流出防止用ダム22・・・・・
・配線 2!I・・・・・・下側基板 24・・・・・・配線 25・・・・・・ハンダ流出防止用ダム26・・・・・
・金属メッキ層 27・・・・・・xOチップ 21 第3図 第4図 第5図
Claims (2)
- (1) 液晶パネルを構成する2枚の基板のうち少な
くとも一方もしくは両方の基板上に1該液晶パネルの駆
動用工0チップをフェイスダウンボンディングする液晶
表示体装置において、該駆動用才0チップは、ハンダパ
ンツが形成されたフリップチップであに、ポンディング
時のハンダ流出防止用ダムが該基板上に形成されている
ことをIIIIIIkとする液晶表示体装置。 - (2) ハンダ流出防止用のダムは、該液晶パネルの
シール部と同−1穆、同一材料にて作られることを特徴
とする特許請求の範IHIII項記載OII晶褒示体1
1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13469281A JPS5835585A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 液晶表示体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13469281A JPS5835585A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 液晶表示体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5835585A true JPS5835585A (ja) | 1983-03-02 |
Family
ID=15134350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13469281A Pending JPS5835585A (ja) | 1981-08-27 | 1981-08-27 | 液晶表示体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5835585A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS6111132U (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-23 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS6111133U (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-23 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS61252580A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928445B1 (ja) * | 1969-06-20 | 1974-07-26 | ||
| JPS5077862A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-06-25 |
-
1981
- 1981-08-27 JP JP13469281A patent/JPS5835585A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4928445B1 (ja) * | 1969-06-20 | 1974-07-26 | ||
| JPS5077862A (ja) * | 1973-11-14 | 1975-06-25 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60238817A (ja) * | 1984-05-12 | 1985-11-27 | Citizen Watch Co Ltd | 液晶表示装置 |
| JPS6111132U (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-23 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS6111133U (ja) * | 1984-06-21 | 1986-01-23 | 旭硝子株式会社 | 液晶表示装置 |
| JPS61252580A (ja) * | 1985-05-02 | 1986-11-10 | 株式会社日立製作所 | 液晶表示装置 |
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