JPS5836808B2 - 撮像管の製造方法 - Google Patents

撮像管の製造方法

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JPS5836808B2
JPS5836808B2 JP53091598A JP9159878A JPS5836808B2 JP S5836808 B2 JPS5836808 B2 JP S5836808B2 JP 53091598 A JP53091598 A JP 53091598A JP 9159878 A JP9159878 A JP 9159878A JP S5836808 B2 JPS5836808 B2 JP S5836808B2
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JP
Japan
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perforation
face plate
manufacturing
hole
metal solder
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JP53091598A
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光男 市川
四郎 相沢
克己 渡辺
努 藤田
龍彦 飯田
敏樹 鈴木
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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  • Vessels, Lead-In Wires, Accessory Apparatuses For Cathode-Ray Tubes (AREA)
  • Formation Of Various Coating Films On Cathode Ray Tubes And Lamps (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は撮像管の製造方法、特に撮像管ターゲットの信
号取り出し電極の製造方法に関し、詳細には3電極方式
、位相分離方式あるいは周波数分離方式など単一形撮像
管などに適用して好適に信号電流(以下信号と称する)
を取り出す信号取り出し電極の製造方法に関するもので
ある。
第1図a,bは従来より用いられている位相分離方式単
一形撮像管の面板構体の一例を示す要部断面図、要部平
面図である。
これらの図において、1は例えば透明ガラス板などによ
って形成された透光性面板であり、この面板1の所定位
置には面板1に近い膨張係数を有する金属線2a,2b
が貫通配置され、信号取り出し端子の一部が形成されて
いる。
この場合、この金属線2a ,2bは面板1の表裏面に
その端面が露出して配置されている。
またこの面板1の表面にはR(赤)、G(緑)、B(青
)に区分された光学フィルタ3が被着形成され、さらに
その上面には透明接着剤4を介して薄板ガラス5が配置
されている。
そして、この薄板ガラス5の表面には、ストライプ状に
形成された透明導電膜(以下ネサ膜と称する)6が上記
光学フィルタ3内のR,G,Bのそれぞれのストライプ
に対向して被着形成され、さらにその表面には光導電膜
7が被着形成されている。
また上記金属線2a,2bはネサ膜6に金属塊からなる
結合端子8a ,sbを介して電気的に接続されており
、この場合、上記結合端子8a ,abは薄板ガラス5
、透明接着剤4の所定位置、つまり金属線2a,2bと
一致する位置に穿孔部を設け、この穿孔部にIn金属塊
を圧着して埋め込むことによってネサ膜6と金属線2a
,2bとを電気的に接続させて信号取り出し電極が構成
されている。
ここで、上記結合端子8a ,sbと金属線2a,2b
とを電気的に接続させる加工方法としては、薄板ガラス
5上に光学電膜7を形成する以前にネサ膜6を形成させ
た薄板ガラス5表面に光硬化性樹脂を塗布乾燥させて所
定のマスクを介して露光し、金属線2a,2bと対応部
分を光不透過させ、溶媒で処理することによって光硬化
樹脂の未露光部分を溶化させ、薄板ガラス5の所定位置
つまり結合端子8a ,8bを形成する部分に所定の径
を有する孔を形成し、選択的にその位置を露出させる。
さらに化学的処理によって露出した薄板ガラス5および
透明接着剤4を選択的に除去させることによって金属線
2a ,2bに到する深さの穿孔を形成する。
次にこの薄板ガラス5の表面上に残っている光硬化性樹
脂を除去した後、上記穿孔部にIn金属を強大な力で圧
着、埋め込むことによってネサ膜6と金属線2a ,2
bとを電気的に接続させていた。
しかしながら、上記構成による面板構体において、面板
1に信号取り出し電極を形成するのに、透光性面板1に
ガラス加工法により金属線2a,2bを埋設して貫通配
置されるため、その作業工程を大幅に複雑化させ、生産
性を著しく低下させていた。
また薄板ガラス5を穿孔するのに化学エッチング法を用
いているため、その作業性を大幅に低下させていた。
さらには薄板ガラス5の穿孔部にIn金属塊を強大な力
で圧着、埋め込ませているため、この圧着時に薄板ガラ
ス5が破損する恐れが多く、また密着性が乏しく、穿孔
部における気密保持性において信頼性を著しく低下させ
ていた。
したがって本発明の目的は上記の欠点を除去し、気密保
持性を向上させるとともに、生産工程を簡易化させ、か
つ生産コストを安価にさせた撮像管の製造方法を提供す
ることにある。
以下図面を用いて本発明による撮像管の製造方法につい
て詳細に説明する。
第2図は本発明による撮像管、特にその信号取り出し電
極を備えた面板構体の一例を示す要部断面図であり、第
1図a,bと同記号は同一要素となるのでその説明は省
略する。
同図において、面板1の所定位置には穿孔部1aが貫通
して形成され、さらにこの面板1上面に配設された透明
接着剤4、薄板ガラス5およびネサ膜6には上記穿孔部
1aに連続する貫通穿孔部9が形成されている。
そして、この穿孔部1a,9内にはPb−Snを主成分
とし、Zn ,Sb,Al,Ti ,Si ,Cuなど
が添加された多元系の特殊組成を有する金属ハンダ10
例えばセラソルザ(商品名)が充填固化され、ネサ膜6
にその端部を電気的に接続して信号取り出し電極11が
構成されている。
このように構戒された信号取り出し電極において、この
信号取り出し電極11を構成する金属半田10はネサ膜
6に完全に密着されるとともに、面板1、薄板ガラス5
および貫通穿孔部1a,9の側壁等に密着充填されるた
め、真空気密性を確実に保持することができ、外気がリ
ークする事故が皆無となった。
第3図a = fは本発明による撮像管の製造方法、特
に信号取り出し電極の製造方法の一実施例を示す要部工
程断面図であり、第1図a,bおよび第2図と同記号は
同一要素となるのでその説明は省略する。
これらの図において、まず同図aに示したように透光性
面板1の所定位置に超音波加工機を用いた機械法または
弗化水素液(HF)を用いた化学法等により貫通する穿
孔部1aを形成する。
次にこの貫通穿孔部1aを有する面板1を2〜10%の
酸素を含む窒素または不活性ガス雰囲気中に配置し、同
図bに示したようにこの貫通穿孔部1a内に超音波振動
を印加しつつ溶融した金属半田10を注入して充填固化
させる。
この場合、面板1を常温の状態で貫通穿孔部1aに金属
半田10を注入、充填することも可能であるが、金属半
田10が貫通孔部1a内壁に完全に密着し易くするため
に金属半田10の融点近傍の温度まで面板1を加熱する
ことが望ましい。
次に貫通孔部1aに金属半田10を充填固化させて信号
取り出し端子を設けた面板1の所定位置に同図Cに示し
たようにフォトリングラフイ法を用いて所定形状の光学
フィルタ3を形或する。
次に同図dに示したように薄板ガラス5の片面にネサ膜
6を被着形成し、その他面側を上記光学フィルタ3に対
向させて透明接着剤4を用いて接着固化させる。
しかるのち、同図dに示したように金属半田10が充填
固化された上記貫通孔部1a部分に対応するネサ膜6の
上面から矢印で示した方向にダイヤモンドドリルまたは
超鋼ドリルを用いて研削し、ネサ膜6、薄板ガラス5、
透明接着剤4を貫通させ、同図eに示したように金属半
田10の端面が露出する深さの貫通穿孔部9を形戒する
次に上記eの工程を経た面板構体1を脱脂剤および中性
洗剤を用いて十分に洗浄するとともに、貫通孔部9周辺
のネサ膜6に付着した研削屑を特に十分に洗浄した後、
この貫通穿孔部9に溶融金属半田10を注入して充填す
る。
この場合、この溶融金属半田10を貫通穿孔部9の底部
で前記工程で貫通穿孔部1aに充填固化された金属半田
10の端面露出面に到達するまで充填し、電気的導通が
得られるまで注入充填させるとともに、第4図に平面図
で示したようにネサ膜6の表面において貫通穿孔部9の
直径より若干大きくなる様に盛り上げ、ネサ膜6との接
着面積を拡大させて固化させ、第2図に示したように面
板構体の信号取り出し電極11を完成する。
このような製造方法によれば、面板1の所定位置に機械
的に貫通穿孔部1aを設け、この貫通穿孔部に溶融金属
半田10を充填固化させるため、その作業工程が極めて
簡単となる。
また、薄板ガラス5への穿孔部形成も機械法によって行
なうため、その作業工程が極めて簡単となる。
さらには、面板1の貫通穿孔部1aおよび接着剤4、薄
板ガラス5、ネサ膜6の貫通穿孔部9に超音波振動を印
加しつつ溶融金属半田10を注入し、充填固化させるた
め、真空気密性が確実となるとともに薄板ガラス5の破
損の恐れも全くなくなる。
第5図a,b,cは本発明による撮像管の製造方法、特
に信号取り出し電極の製造方法の他の実施例を示す要部
工程断面図であり、前図と同記号は同一要素となるので
その説明は省略する。
これらの図において、まず同図aに示したように透光性
面板1の片面の所定位置に超音波加工機を用いた機械法
または弗化水素液( HF )を用いた化学法等により
厚さが20〜200μm程度の底部1bを有する非貫通
穿孔部1cを形成する。
次にこの非貫通穿孔部1cを有する面板1を2〜10%
の酸素を含む窒素または不活性ガス雰囲気中に配置し、
同図bに示したようにこの非貫通穿孔部1c内に超音波
振動を印加しつつ溶融した金属半田10を注入して充填
固化させる。
次に同図Cに示したように上記非貫通穿孔部1cを形威
しない面板1の他面側の所定位置にフオl− IJソグ
ラフイ法によりストライプ状の光学フィルタ3を被着形
成した後、第3図dに示したネサ膜6を形成した薄板ガ
ラス5の接着工程に移行し、以下前述と同様の方法にし
たがって第2図に示したように面板構体の信号取り出し
電極11を完成する。
このような製造方法においても前述と全く同様の効果が
得られる。
なお、上記第3図eの研削作業工程において、貫通穿孔
部9周辺の切削屑の飛散を防止させかつ除去するために
第6図に要部断面構戒図で示したように小型ドリル12
に真空パッキング13を介して集塵容器14を装置し、
その排気口14aを高速回転排気系15に連結させ、小
型ドリル12および高速回転排気系15をスイッチ16
により作動させることによって、集塵容器14内は急速
に減圧され、ダイヤモンドドリル1γの先端部分の集塵
口(空気吸込口)14b周辺の空気18を急速にしかも
犬量に吹い込ませるとともに、薄板ガラス5および透明
接着剤4等を穿孔する切削屑を同時に集塵容器14内に
収容させ、面板1構体は全く汚れることなく穿孔目的を
果すことができる。
また上記実施例による位相分離方式の単一形撮像管では
、その面板にインデックス信号および映像信号取り出し
電極として2個所に、3電極方式の単一撮像管としては
各色映像信号を取り出す必要から3個所に信号取り出し
電極を設けなければならないが、いずれも前述の手段に
よって容易にその目的を果すことができる。
以上説明したように本発明による撮像管の製造方法によ
れば、撮像管の真空気密性が確実となり、品質および信
頼性を向上させるとともに、生産性を大幅に向上させて
生産コストを低下させるなどの極めて優れた効果が得ら
れる。
【図面の簡単な説明】
第1図a,bは従来の位相分離方式単一形撮像管の面板
構体の一例を示す要部断面図、要部平面図、第2図は本
発明製造方法による撮像管特にその信号取り出し電極を
備れた面板構体の一例を示す要部断面図、第3図a =
fは本発明による撮像管特に信号取り出し電極の製造
方法の一実施例を示す要部工程断面図、第4図はその要
部平面図、第5図a ”−’ cは本発明による撮像管
特に信号取り出し電極の製造方法の他の実施例を示す要
部工程断面図、第6図は本発明に係わる製造方法に用い
る集塵装置の一例を示す要部断面構成図である。 1・・・・・・面板、1a・・・・・・貫通穿孔部、1
b・・・・・・底部、1c・・・・・・非貫通穿孔部、
2a , 2b・・・・・・金属線、3・・・・・・光
学フィルタ、4・・・・・・接着剤、5・・・・・・薄
板ガラス、6・・・・・・透明導電膜(ネサ膜)、γ・
・・・・・光導電膜、8a , ab・・・・・・結合
端子、9・・・・・・貫通穿孔部、10・・・・・・金
属半田、11・・・・・・信号取り出し電極、12・・
・・・・小型ドリル、13・・・・・・真空パッキング
、14・・・・・・集塵容器、14a・・・・・・排気
口、14b・・・・・・集塵口、15・・・・・・高速
回転排気系、16・・・・・・スイッチ、1γ・・・・
・・ダイヤモンドドリル、18・・・・・・空気。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 面板と、前記面板の内面に被着形或された透明導電
    膜とを少なくとも有する撮像管において前記面板の所定
    位置に第1の穿孔を形成する工程と前記第1の穿孔に超
    音波振動を印加しつつ溶融金属半田を充填して固化させ
    る工程と、前記面板の所定位置に光学フィルタを被着形
    成する工程と、前記面板上の光学フィルタ面にガラス層
    を介して透明導電膜を密着配置する工程と、前記第1の
    穿孔に対応する前記透明導電膜上から前記第1の穿孔方
    向へ研削して前記第1の穿孔に連続する第2の穿孔を形
    成する工程と、前記第2のに超音波振動を印加しつつ金
    属半田を注入充填し前記第1の穿孔に充填固化された金
    属半田と電気的に接続させる工程とを備えたことを特徴
    とする撮像管の製造方法。 2 前記第1の穿孔は貫通穿孔または非貫通穿孔とした
    ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の製造方法
    。 3 前記第1の穿孔に溶融金属半田を注入するとき、そ
    の穿孔を有する面板全体を2〜10%の酸素を含む窒素
    、不活性ガスまたはその混合物雰囲気中に配置するかま
    たはその穿孔周辺部に窒素、不活性ガスまたはその混合
    物を吹き付けたことを特徴とする特徴請求の範囲第1項
    記載の撮像管の製造方法。
JP53091598A 1978-07-28 1978-07-28 撮像管の製造方法 Expired JPS5836808B2 (ja)

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JPS5519714A JPS5519714A (en) 1980-02-12
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS51210A (en) * 1974-06-18 1976-01-05 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Denshikantaagetsuto oyobi sonoseizohoho
JPS5530654B2 (ja) * 1974-11-30 1980-08-12

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