JPS5837199U - チツプ状電子部品のテ−ピング状集合体 - Google Patents

チツプ状電子部品のテ−ピング状集合体

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JPS5837199U
JPS5837199U JP13156381U JP13156381U JPS5837199U JP S5837199 U JPS5837199 U JP S5837199U JP 13156381 U JP13156381 U JP 13156381U JP 13156381 U JP13156381 U JP 13156381U JP S5837199 U JPS5837199 U JP S5837199U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
tape
electronic components
aggregate
resin tape
Prior art date
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Pending
Application number
JP13156381U
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English (en)
Inventor
辻本　幸男
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のチップ状電子部品のテーピング状集合体
の封止テープのはがされる状態の説明図、第２図は本考
案のチップ状電子部品のテーピング状集合体の二実施例
を示す斜視図、第３図は同実施例の封止テープのはがさ
れる状態の説明図である。 ３−・・・・・・搬送テープ１．４ト・袖穴、−５・・
曲チップ状電子部品、６・・間熱可塑性樹脂テープ（封
止チー“プ）。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 搬送テープのチップ状電子部品を収納する穴を熱溶着封
    止するホットメルト接着割付の樹脂テープとして熱可塑
    性樹脂テープを用いたチップ状電子部品のテーピング状
    棄合体。
JP13156381U 1981-09-03 1981-09-03 チツプ状電子部品のテ−ピング状集合体 Pending JPS5837199U (ja)

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Publications (1)

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JPS5837199U true JPS5837199U (ja) 1983-03-10

Family

ID=29925134

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JP13156381U Pending JPS5837199U (ja) 1981-09-03 1981-09-03 チツプ状電子部品のテ−ピング状集合体

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JP (1) JPS5837199U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60180199A (ja) * 1984-02-07 1985-09-13 山本　武士 キャリアテープの製造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS562300B2 (ja) * 1971-08-16 1981-01-19
JPS56101800A (en) * 1980-01-17 1981-08-14 Matsushita Electric Industrial Co Ltd Miniature electronic part packaging material

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