JPS5838984A - 高いインフオ−メ−シヨン容量を有するled−表示装置 - Google Patents
高いインフオ−メ−シヨン容量を有するled−表示装置Info
- Publication number
- JPS5838984A JPS5838984A JP57139275A JP13927582A JPS5838984A JP S5838984 A JPS5838984 A JP S5838984A JP 57139275 A JP57139275 A JP 57139275A JP 13927582 A JP13927582 A JP 13927582A JP S5838984 A JPS5838984 A JP S5838984A
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- JP
- Japan
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- conductor
- display device
- adhesive
- chip
- flexible
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H29/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one light-emitting semiconductor element covered by group H10H20/00
- H10H29/10—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00
- H10H29/14—Integrated devices comprising at least one light-emitting semiconductor component covered by group H10H20/00 comprising multiple light-emitting semiconductor components
- H10H29/142—Two-dimensional arrangements, e.g. asymmetric LED layout
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明社1個々の発光部材が直線又は!トリんで配設さ
れており且つ光学的には互に結合し合っていないような
発光性の半導体構成部材に関するものである。この様な
構成部材は数字。
れており且つ光学的には互に結合し合っていないような
発光性の半導体構成部材に関するものである。この様な
構成部材は数字。
記号1文字及びクンぎルを電子光学的に表わすのに使わ
れる。これらはインフォーメーションメモリーを有する
ような近代的機械及びi)Aにおいてメモリー内容を光
学的に表わすのに、また提示すべき数字列乃至デキスト
を表わすOK役立つものである。
れる。これらはインフォーメーションメモリーを有する
ような近代的機械及びi)Aにおいてメモリー内容を光
学的に表わすのに、また提示すべき数字列乃至デキスト
を表わすOK役立つものである。
LID (発光ダイオード)−半導体チップが金属砿覆
され九支持プレート上に、例えばセラミック又辻ガッス
繊艙強化され九可塑材料からなる支持フレート上に作ら
れ、そして縦列ととに乃至行ととに導電性に互に連結さ
れるよ5Kした%0 #i会知である。仁の様な装置を
一桁及び多数桁的に提供されるようないわゆる算用数字
的な表示を行なうOK使われる。その様な解決手段は例
えばup(経済特許)第140301号及びWP 21
11224号に述べられている。
され九支持プレート上に、例えばセラミック又辻ガッス
繊艙強化され九可塑材料からなる支持フレート上に作ら
れ、そして縦列ととに乃至行ととに導電性に互に連結さ
れるよ5Kした%0 #i会知である。仁の様な装置を
一桁及び多数桁的に提供されるようないわゆる算用数字
的な表示を行なうOK使われる。その様な解決手段は例
えばup(経済特許)第140301号及びWP 21
11224号に述べられている。
更に電子光学的マトリックス装置を次の様にしてより好
ましく製造可能であることが知られている。即ち半導体
チップから発し走光をいわゆる光孔装置を用い比較的大
面積に亘ってはぼ均一に分配するようにして製造可能で
あることも知られている。それによって大面積的表示が
−勿論点密度を高めることもなく、従ってインフォーメ
ーション内容を高めることもなくム1BY−ペース上費
用のかかる半導体材料を僅かしか使わずに可能となるも
のである。光孔原珊、その課題は大シンボル画の好都−
合な照明で小さく光の強い半導体発光器によって存する
ものであるが、その先孔原理は例えばドイツ国特許公告
公報第2405829号及び公開公報2542095号
に述べられている。この場合に光孔は常に拡散によって
光学的に拡大する機能を有している。
ましく製造可能であることが知られている。即ち半導体
チップから発し走光をいわゆる光孔装置を用い比較的大
面積に亘ってはぼ均一に分配するようにして製造可能で
あることも知られている。それによって大面積的表示が
−勿論点密度を高めることもなく、従ってインフォーメ
ーション内容を高めることもなくム1BY−ペース上費
用のかかる半導体材料を僅かしか使わずに可能となるも
のである。光孔原珊、その課題は大シンボル画の好都−
合な照明で小さく光の強い半導体発光器によって存する
ものであるが、その先孔原理は例えばドイツ国特許公告
公報第2405829号及び公開公報2542095号
に述べられている。この場合に光孔は常に拡散によって
光学的に拡大する機能を有している。
最終的にはレンズ装置によってマトリックス装置の光学
的拡大が達成されるような個々QLIDをマトリックス
に組み立てるととに関するようなインフォーメーション
再生用の多数の技術的解決手段も存在する(経済特許第
140S01号)。
的拡大が達成されるような個々QLIDをマトリックス
に組み立てるととに関するようなインフォーメーション
再生用の多数の技術的解決手段も存在する(経済特許第
140S01号)。
すべて周知O解決手段には1発光点数を同時的に高める
と従ってインフォーメーション内容を高めると大面積の
表示を許し得なくなるという共通した欠点がある。その
ことは機械的並びに電気的に好ましからざることである
が、大面積的に自由支持のカバーフッツブと、チップか
らチップへの非常に長い線材一連鎖接着部が必要となる
か、さもなくば″表示物は個々の点の幾何学的蔦びの丸
めKW理的には高い発光点密度の可能性を呈さないもの
である。
と従ってインフォーメーション内容を高めると大面積の
表示を許し得なくなるという共通した欠点がある。その
ことは機械的並びに電気的に好ましからざることである
が、大面積的に自由支持のカバーフッツブと、チップか
らチップへの非常に長い線材一連鎖接着部が必要となる
か、さもなくば″表示物は個々の点の幾何学的蔦びの丸
めKW理的には高い発光点密度の可能性を呈さないもの
である。
今迄周知の解決法は常に少くとも2つの機械的にリジツ
)O構成部材を備えていた。安定のあるチップ支持体−
例えばセランツクプレートの上に同じく安定のあるカバ
ーフラッグが組み立てられているか、さもなくばまず安
定のあるチップ支持体の上に例えばいわゆる光孔用装置
の如く光誘導性の構造が組み立てられ1次にこのリジッ
トのユニットが保護するカバー79ツブ内で多分鋳造樹
脂で反対伺に注入するととKよって固定される。例えば
高い機械的精度という大面積の構成部材を製造するには
技術的に困難がTo#)、それ故経費のかかるものであ
る。
)O構成部材を備えていた。安定のあるチップ支持体−
例えばセランツクプレートの上に同じく安定のあるカバ
ーフラッグが組み立てられているか、さもなくばまず安
定のあるチップ支持体の上に例えばいわゆる光孔用装置
の如く光誘導性の構造が組み立てられ1次にこのリジッ
トのユニットが保護するカバー79ツブ内で多分鋳造樹
脂で反対伺に注入するととKよって固定される。例えば
高い機械的精度という大面積の構成部材を製造するには
技術的に困難がTo#)、それ故経費のかかるものであ
る。
この本質的な根拠は発光性の半・導体構成部材が大面積
の点マトリックスとしてテキスト表示になるように実現
されうる0を阻止するからである。
の点マトリックスとしてテキスト表示になるように実現
されうる0を阻止するからである。
本発明の課題とするところは、上記欠点を避け、数字、
文字及び他のシンボルを半導体ペース上で新規な表示可
能性を創り、、その際面積的な延びは成程各適用の目的
に対する合目的性という理由からは制限さるべきではあ
るが、M埋的には制限さるべきではないような新規な表
示可能性を創ることである。
文字及び他のシンボルを半導体ペース上で新規な表示可
能性を創り、、その際面積的な延びは成程各適用の目的
に対する合目的性という理由からは制限さるべきではあ
るが、M埋的には制限さるべきではないような新規な表
示可能性を創ることである。
本発明は高インフォーメーシ曹ン容量を有するL11+
D−表示装置に対して新規な構造的形状を創るととK1
1題の基礎を置く本のであった。その際僅かな構成部材
高さと結合して出来石だけ高い点密度が達成されるとい
うことが確保されえた。
D−表示装置に対して新規な構造的形状を創るととK1
1題の基礎を置く本のであった。その際僅かな構成部材
高さと結合して出来石だけ高い点密度が達成されるとい
うことが確保されえた。
最後にとの種のディスプレイを可撓性と成して形状付け
るという解決方法も見つけられ九。
るという解決方法も見つけられ九。
このディスプレイはそのより高い点密度に基づいて多数
のテキストの行の同時的表示を形成すべきであり、その
ために点マトリックスを1000点以上の点とするヒと
が目的に叶っている。
のテキストの行の同時的表示を形成すべきであり、その
ために点マトリックスを1000点以上の点とするヒと
が目的に叶っている。
本発明によればこの課題は次の様にして解決される。即
ち半導体発光体チップが平行な導体路の互に直角に向い
た2つのシステムの交点に配設されており、唯1つの支
持する構成部材が特別な場合において限定して可撓性に
形成されうる平面的KJIびた基体の形をして設けられ
ている。残)の平面的に凰びた構成部材部分は専ら可撓
的に形成されているものである。
ち半導体発光体チップが平行な導体路の互に直角に向い
た2つのシステムの交点に配設されており、唯1つの支
持する構成部材が特別な場合において限定して可撓性に
形成されうる平面的KJIびた基体の形をして設けられ
ている。残)の平面的に凰びた構成部材部分は専ら可撓
的に形成されているものである。
基体ti、fff1時に光孔として役立つ半導体チップ
並びに接着導線用の切欠部でもって並びに少くとも1つ
の導体平面でもって形成されている。
並びに接着導線用の切欠部でもって並びに少くとも1つ
の導体平面でもって形成されている。
導体平面は例えば蒸着され金属的に導電性のストライプ
から出来てお抄、これらは平行に蔦び且つ発光する半導
体チップのP−側又はn−側接点の接点何秒のために役
立つものである。
から出来てお抄、これらは平行に蔦び且つ発光する半導
体チップのP−側又はn−側接点の接点何秒のために役
立つものである。
基体上導電性又は非導電性の!1着剤を用いて固定され
九半導体チップを担持する可撓性の導体プレートは同様
に半導体チップのn−接点又はP−接点の接点付けの九
め0導体路を具備し。
九半導体チップを担持する可撓性の導体プレートは同様
に半導体チップのn−接点又はP−接点の接点付けの九
め0導体路を具備し。
皺導体路は特に有8には基体の金属導体路に対して直角
に向けられている。
に向けられている。
驚くべきことには適当な金属化によって一方では半導体
と可撓性の導体プレートとの閏の安定のある接点が並び
に他方では、半導体と基体は導電路を4つて製造されう
ろことである。観察者側で基体には自己接着性の拡散箔
が設けられている。
と可撓性の導体プレートとの閏の安定のある接点が並び
に他方では、半導体と基体は導電路を4つて製造されう
ろことである。観察者側で基体には自己接着性の拡散箔
が設けられている。
全体的には構成部材部分述した手段によって実現される
ものであり、平行な導体路の一方のシステムは例えば垂
直方向にそして第2のシステム祉水平に方向付けられ、
該導体路の各交点には半導体−発光体チップがある。こ
の種の!トリックス装置の電子的制御は原理的に周知で
あり、提案された解決法においては制御すべき行及び欄
の数においてのみ異るものである。この様な制御電子装
置を使用すると駆動時には半導体−発光体によつ゛て丸
味付けされ九模型が投入される。とれらによって発せら
れた光は基体中の切欠部の中に於てのみ拡がり、多数回
の反射により拡散痛止切久部のIIK衝き当るが、これ
は光学的拡散を利用するととによってマトリツ/ス内に
単一に光る点を生じ、そして人間の眼にとって見えるシ
ンボルが生ずる。
ものであり、平行な導体路の一方のシステムは例えば垂
直方向にそして第2のシステム祉水平に方向付けられ、
該導体路の各交点には半導体−発光体チップがある。こ
の種の!トリックス装置の電子的制御は原理的に周知で
あり、提案された解決法においては制御すべき行及び欄
の数においてのみ異るものである。この様な制御電子装
置を使用すると駆動時には半導体−発光体によつ゛て丸
味付けされ九模型が投入される。とれらによって発せら
れた光は基体中の切欠部の中に於てのみ拡がり、多数回
の反射により拡散痛止切久部のIIK衝き当るが、これ
は光学的拡散を利用するととによってマトリツ/ス内に
単一に光る点を生じ、そして人間の眼にとって見えるシ
ンボルが生ずる。
本発明杜次に実施例に基づいて詳細に説明される。
この装置の支持部材は出来るだ叶高い反射率を有する可
塑材料でできた第1図による基体2である。
塑材料でできた第1図による基体2である。
解放部分11は半導体−発光体チップ5及び接着用線材
8めための場所を与えるが、しかしながら技術レベルと
反対に何ら光学的に拡がる機能を有してい危い。
8めための場所を与えるが、しかしながら技術レベルと
反対に何ら光学的に拡がる機能を有してい危い。
基体2の特殊性は、基体は下側で片側のチップ間距離に
対応して縦列的に設けた導体路4を含み、これは導体接
着剤9を用いP−接点の接着個所の側で可撓性の導体プ
レート、1上の接着用小島でもって電気的に導電的に且
つ機械的にしっかりと結合されている(第2図及び第3
図)。
対応して縦列的に設けた導体路4を含み、これは導体接
着剤9を用いP−接点の接着個所の側で可撓性の導体プ
レート、1上の接着用小島でもって電気的に導電的に且
つ機械的にしっかりと結合されている(第2図及び第3
図)。
自己接着性の拡散箔3はチップの発光色に対応して選定
される、この箔は市販されている昔通の本のである。
−□ 可撓性の導体プレート1は導体路4を備え、これはチッ
プ用小島を互に上下に行形状に又祉縦列形状に電気的に
導電性に結合するものである。行と縦列の間には金属性
O!1着用小島があり、これらの上ではLID−チップ
のP−接点によって接着導線が周知の線材接着方法を用
いて固定されている。
される、この箔は市販されている昔通の本のである。
−□ 可撓性の導体プレート1は導体路4を備え、これはチッ
プ用小島を互に上下に行形状に又祉縦列形状に電気的に
導電性に結合するものである。行と縦列の間には金属性
O!1着用小島があり、これらの上ではLID−チップ
のP−接点によって接着導線が周知の線材接着方法を用
いて固定されている。
縦列−と行導体路間が短絡するのを避けるために、スペ
ーサー箔及びスペーサーウェブを挿入するのが金回的的
であ抄、これらはチップ5用、接着導!I8及び導体接
着剤用小島9の解放部を有するものである。全体OIJ
蔦D−マトリックスは転がすようKして均一に接点付け
が成されうるものである。
ーサー箔及びスペーサーウェブを挿入するのが金回的的
であ抄、これらはチップ5用、接着導!I8及び導体接
着剤用小島9の解放部を有するものである。全体OIJ
蔦D−マトリックスは転がすようKして均一に接点付け
が成されうるものである。
基体の補強が必要となるような場合には第4図に従い回
層体中に例えば青銅製支持体ストリップから成るアング
ル材料7が適応せられ又は挾み込まれうるものである。
層体中に例えば青銅製支持体ストリップから成るアング
ル材料7が適応せられ又は挾み込まれうるものである。
この例えば0.15闘の材料厚さを有する材料杜そ゛の
時同時にスペーサーウェブとして役立ちうるものてあり
、この場合付加的なスペーサー箔の挿入は無くて済む。
時同時にスペーサーウェブとして役立ちうるものてあり
、この場合付加的なスペーサー箔の挿入は無くて済む。
別の実施例は基体上に第5図に従う溝装置10が設けら
れその基体面は例えば蒸着によって金属被覆されており
、而して接着性のある層が生ずるものである。金属被覆
され丸溝装置は金属導体を基体の下側で取り替える本の
である。この場合に半導体チップで装備され九可撓性導
体プレートは作業工1!!I#接着の前に任意の極普通
に市販の接着剤を用いて基体に固定される。
れその基体面は例えば蒸着によって金属被覆されており
、而して接着性のある層が生ずるものである。金属被覆
され丸溝装置は金属導体を基体の下側で取り替える本の
である。この場合に半導体チップで装備され九可撓性導
体プレートは作業工1!!I#接着の前に任意の極普通
に市販の接着剤を用いて基体に固定される。
P−接点o111材接着はとの場合チップから導電性の
溝へと行われる。拡散箔は再度引続いて転がし加工され
うるものである。
溝へと行われる。拡散箔は再度引続いて転がし加工され
うるものである。
最後に第6図による実施例社拡散箔3上に縦列状に設け
られた導体路4が設けられているものであり、これは同
時に可働性O導体プレートとして実施されている。基体
2はこの場合には接着用小島だけを備え、それらの上に
は線材8がP−接点から固定されるものである。縦列的
−な接点付けは転がり加工の拡散wi5を用いて行われ
、その導体路4は少くとも接着個所に局限され基体と導
電的に接着されねばならない。
られた導体路4が設けられているものであり、これは同
時に可働性O導体プレートとして実施されている。基体
2はこの場合には接着用小島だけを備え、それらの上に
は線材8がP−接点から固定されるものである。縦列的
−な接点付けは転がり加工の拡散wi5を用いて行われ
、その導体路4は少くとも接着個所に局限され基体と導
電的に接着されねばならない。
との−の装置には次の様な長−所がある。即ち1sll
厚さの基体のペース上に補強することなく一定尺度で全
装置が可撓的に実施されうるという長所がある。
厚さの基体のペース上に補強することなく一定尺度で全
装置が可撓的に実施されうるという長所がある。
第1図は本発明に従う装置の基本的構造図であり、第2
図は発光点を通る断面図であり、第5図は導体路案内部
O略図であり、第4図は導体路としてアングル材料を有
する発光点を通る断面図であり、第5図は基体中金属被
覆された溝を声する発光点を通奉断面であり、第6図は
拡散縞上導体路を有する発光点を通る断面図を示すもの
である。 図中参照番号Oうち主なものを示すと以下の如くである
。 1・・・可撓性導体プレート 2・・・基体 5・・・拡散箔 4・・・機械的導体路 5・・・半導体−発光体チップ 6・・・スペーサー箔。 7・・・金属製アングル材料 8・・・接着線材 9・・・導体接着剤 10・・・溝装置 11・・・切欠部 vMl 図 第3図
図は発光点を通る断面図であり、第5図は導体路案内部
O略図であり、第4図は導体路としてアングル材料を有
する発光点を通る断面図であり、第5図は基体中金属被
覆された溝を声する発光点を通奉断面であり、第6図は
拡散縞上導体路を有する発光点を通る断面図を示すもの
である。 図中参照番号Oうち主なものを示すと以下の如くである
。 1・・・可撓性導体プレート 2・・・基体 5・・・拡散箔 4・・・機械的導体路 5・・・半導体−発光体チップ 6・・・スペーサー箔。 7・・・金属製アングル材料 8・・・接着線材 9・・・導体接着剤 10・・・溝装置 11・・・切欠部 vMl 図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 t 平行する導体路の互に直交するように向けられた2
つのシステムの交点に配設されている半導体−発光体チ
ップから出来ている高いインフォーメーション容量を有
するIJD (9゜光ダイオーード)−表示装置に於て
、平面的に鷺び九基体の形状をした唯一の支持構成部材
部分が極めて高い反射性能を一有する回層材料から設け
られており、これ社同時に先導性の孔として役立つ半導
体チップ用の切欠部を含んでお如、更にこれに杜半導体
チップを制御するための少くと41つの導体路面が設け
られており、導電性又は非導電性の接着剤は半導体チッ
プを担持する可撓性の導体プレートと並びに観察側にお
いて自己接着性の拡散箔と連結されているヒとを特徴と
するL]l1D−表示装置。 ゛ 2 基体上の導体路面が金属コートO′551Fによっ
て形成されていることを特徴とする特許請求の範囲第1
項によるLID−表示装置。 五 基体上の導体路面が丈夫で断面アングル状の支持ス
トリップを挿入することによって形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第1項によるIJD−表示装
置。 4 基体上及び可撓性の導体プレート上の導体路面間に
1つのスペーサー箔が設けられてお少、これがチップと
接剤結合部用の自由個所を具備していることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項又は第2項によるLBD−表示
装置。 5 観察側上の基体が間隙的に設けられ丸溝状O凹部を
具備し、その底が接着可能に金属被覆されており、且つ
線材$mm粘結合体、その中にチップが拠出する基体内
の切欠部を通って接着可能に金属被覆した溝に案内され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第1項。 によるllCD−表示装置8 & 基体上にある導体システムは金属被覆された接着用
小島で減じられており、これらに対して接着導線はチッ
プのP−接点くよって引張られており、且つ平行な導体
路のシステムが導体接着剤を用いて接着用小島と結合さ
れている拡散痛止に配設されていることを特徴とする特
許請求の範i[菖1項にょるLID−表示装置。 性の拡散箔との結合で全体装置が可撓性であることを特
徴とする特許請求−の範囲第1項によるI、EiD−表
示装置・ & 観察@にある可撓性の拡散箔は導体路を担持してお
り、これを用いてフィルム接着を利用することによって
半導体チップと拡散痛止の導体路間の直接的電気接続が
生ずることを特徴とする特許請求OI/M8第1項から
第6項のうちの1項によるII′RD−表示装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD01L/23256 | 1981-08-12 | ||
| DD81232564A DD200295A1 (de) | 1981-08-12 | 1981-08-12 | Led-anzeige mit hohem informationsgehalt |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5838984A true JPS5838984A (ja) | 1983-03-07 |
Family
ID=5532959
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57139275A Pending JPS5838984A (ja) | 1981-08-12 | 1982-08-12 | 高いインフオ−メ−シヨン容量を有するled−表示装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4485377A (ja) |
| JP (1) | JPS5838984A (ja) |
| DD (1) | DD200295A1 (ja) |
| DE (1) | DE3227959A1 (ja) |
| FR (1) | FR2512238B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN105643118A (zh) * | 2014-11-27 | 2016-06-08 | 株式会社迪思科 | 透射激光束的检测方法 |
| WO2021079424A1 (ja) * | 2019-10-23 | 2021-04-29 | 三菱電機株式会社 | 映像表示装置 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4713579A (en) * | 1984-11-12 | 1987-12-15 | Takiron Co., Ltd. | Dot matrix luminous display |
| DE3633203A1 (de) * | 1986-09-30 | 1988-03-31 | Siemens Ag | Lichtemissionsdioden (led) - anzeigevorrichtung |
| DE3886404T2 (de) * | 1988-11-08 | 1994-05-19 | Stanley Electric Co Ltd | Folienartige Grossbildanzeigeeinheit. |
| FR2639750B1 (fr) * | 1988-11-28 | 1994-01-14 | Tailhades Robert | Dispositif electronique de communication visuelle univoque |
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