JPS584000A - 電気合金メツキ方法 - Google Patents
電気合金メツキ方法Info
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- JPS584000A JPS584000A JP10265081A JP10265081A JPS584000A JP S584000 A JPS584000 A JP S584000A JP 10265081 A JP10265081 A JP 10265081A JP 10265081 A JP10265081 A JP 10265081A JP S584000 A JPS584000 A JP S584000A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は可溶性陽極を用いる電気合金メッキ方法に関
する。
する。
近年表面処理鋼板の分野においては従来の石の単一金属
のメッキでは応じられないような高性能のメッキの要求
が高まり、これに対処するものとして電気メツキ法によ
る合金メッキが行われるようになった。
のメッキでは応じられないような高性能のメッキの要求
が高まり、これに対処するものとして電気メツキ法によ
る合金メッキが行われるようになった。
一般に電気メッキは、与えられた電気量に相当する金属
が被メッキ材に析出してメッキされるものであり、すな
わちメッキしようとする金属と同じものを陽極として用
い、この陽極と被メッキ材の陰極との間にメッキ液を通
して電流を流し、メッキ液中のメッキ金属イオンの析出
に伴ってその量に見合う分が陽極からメッキ液中に溶出
して、メッキ液組成が一定に保たれて均一の品質のメッ
キが連続的に安定して行われる。
が被メッキ材に析出してメッキされるものであり、すな
わちメッキしようとする金属と同じものを陽極として用
い、この陽極と被メッキ材の陰極との間にメッキ液を通
して電流を流し、メッキ液中のメッキ金属イオンの析出
に伴ってその量に見合う分が陽極からメッキ液中に溶出
して、メッキ液組成が一定に保たれて均一の品質のメッ
キが連続的に安定して行われる。
電気合金メッキにおいてはメッキ合金を組成する金属成
分の各単一金属からなる複数陽極を用いて、前記金属成
分の組成比に応じて各単一金属の陽極を按分して、メッ
キ液組成を一定に保とうとする方法があるが、メッキ合
金組成が変化し消費金属イオンの比率が変わると、設定
した陽極の割振りは簡単には変えられないので、メッキ
液の組成割合は次第にくずれてくる。また原子吸光法、
化学分析等によってメッキ液組成の変化を測定して対処
する方法がある。しかしこれらの測定方法では結果が判
明するまでに時間がかかり、対応が遅れ実用に適さない
。
分の各単一金属からなる複数陽極を用いて、前記金属成
分の組成比に応じて各単一金属の陽極を按分して、メッ
キ液組成を一定に保とうとする方法があるが、メッキ合
金組成が変化し消費金属イオンの比率が変わると、設定
した陽極の割振りは簡単には変えられないので、メッキ
液の組成割合は次第にくずれてくる。また原子吸光法、
化学分析等によってメッキ液組成の変化を測定して対処
する方法がある。しかしこれらの測定方法では結果が判
明するまでに時間がかかり、対応が遅れ実用に適さない
。
このように電気合金メッキにおいて、メッキ液の組成を
長時間一定に保つことは容易ではなく、従来は均一な高
品質のメッキ製品を得ることは困難とされていた。
長時間一定に保つことは容易ではなく、従来は均一な高
品質のメッキ製品を得ることは困難とされていた。
本発明は上記の諸問題を一挙に解決して均一な高品質の
合金メッキを長時間安定して可能ならしめる電気合金メ
ッキ方法を提供しようとするものであって、メッキ合金
を構成する各単一金属からなる複数の可溶性金属陽極を
、メッキ合金成分の組成比に応じて按分した複数メッキ
槽を設けると共に、これら各種のメッキ液が循環混合す
るよう構成し、該混合メッキ液の組成またはメッキ皮膜
の組成を迅速分析してその成分の分析値に基いて前記各
可溶性金属陽極への各通電量を調節し、各種のメッキ液
の組成を常に略々一定に維持する電気合金メッキ方法を
要旨とする。
合金メッキを長時間安定して可能ならしめる電気合金メ
ッキ方法を提供しようとするものであって、メッキ合金
を構成する各単一金属からなる複数の可溶性金属陽極を
、メッキ合金成分の組成比に応じて按分した複数メッキ
槽を設けると共に、これら各種のメッキ液が循環混合す
るよう構成し、該混合メッキ液の組成またはメッキ皮膜
の組成を迅速分析してその成分の分析値に基いて前記各
可溶性金属陽極への各通電量を調節し、各種のメッキ液
の組成を常に略々一定に維持する電気合金メッキ方法を
要旨とする。
以下図面に基いて本発明の詳細な説明する。
第１図は第１項に記載した本発明方法を実施する鋼板電
気メツキ装置を用いたメツキラインの一例を示しだ模式
図で、アンコイラ−（１）から連続的に送り出されるス
トリップ（２）は、脱脂工程（３）及び酸洗工程（４）
を経てメッキ槽（５１）・・（５ｎ）を順次通板し、メ
ッキ鋼板となってリコイラー（６）に再び巻き取られる
。
気メツキ装置を用いたメツキラインの一例を示しだ模式
図で、アンコイラ−（１）から連続的に送り出されるス
トリップ（２）は、脱脂工程（３）及び酸洗工程（４）
を経てメッキ槽（５１）・・（５ｎ）を順次通板し、メ
ッキ鋼板となってリコイラー（６）に再び巻き取られる
。
上記各メッキ槽（５１）・・（５ｏ）には、それぞれ全
槽に共通のタンク（７）に接続するメッキ液（８）の供
給管（９）と排出管００が設けられ、メッキ液（８）が
各メッキ槽（５１）・・・（５ｏ）とタンク（７）を循
環混合するように構成されている。メッキ液としては、
常法通りメッキ合金を構成すべき金属成分（以下組成金
属という）をメッキ合金の前記成分の組成比に応じて含
有させ、必要によりｐＨ調整したものが用いられる。
槽に共通のタンク（７）に接続するメッキ液（８）の供
給管（９）と排出管００が設けられ、メッキ液（８）が
各メッキ槽（５１）・・・（５ｏ）とタンク（７）を循
環混合するように構成されている。メッキ液としては、
常法通りメッキ合金を構成すべき金属成分（以下組成金
属という）をメッキ合金の前記成分の組成比に応じて含
有させ、必要によりｐＨ調整したものが用いられる。
メッキ槽の各陽極（１１１）・・・（１１ｏ）としては
、メッキ合金を構成する各単一金属が陽極毎に用いられ
、この単一金属の陽極の按分はメッキ合金の金属組成に
応じて以下のようにきめられる。
、メッキ合金を構成する各単一金属が陽極毎に用いられ
、この単一金属の陽極の按分はメッキ合金の金属組成に
応じて以下のようにきめられる。
すなわち、合金中の組成金属Ａ、 Ｂの含有率がＡ２０
％、８８０％であるとし、同一容量のメッキ槽を第１図
に示した如く５つ用いる場合を例にとると、上記含有率
の比Ａ：Ｂ＝１：４に基いて、５つの１の自回れか４つ
の陽極に組成金属Ｂを用い、残りの１つにはＡを用いる
。組成金属が３つ以」−でも全く同様である。
％、８８０％であるとし、同一容量のメッキ槽を第１図
に示した如く５つ用いる場合を例にとると、上記含有率
の比Ａ：Ｂ＝１：４に基いて、５つの１の自回れか４つ
の陽極に組成金属Ｂを用い、残りの１つにはＡを用いる
。組成金属が３つ以」−でも全く同様である。
０のはメッキ液組成の測定に用いる例えば螢光Ｘ線分析
装置であり、混合された各種のメッキ液（８）はタンク
（７）から取り出されて前記分析装置（ハ）で液組成及
び濃度バランスが連続して迅速に測定された後、循環ポ
ンプＱ３によりタンク（７）に戻され、螢光Ｘ線分析装
置０のとタンク（７）とを循環するよう構成されている
。０４）は演算器で、前記螢光Ｘ線分析の結果から、前
記メッキ液組成の変化を元に戻す５− のに必要な各陽極からの溶出量を得るだめの電解電流値
を算出する。００は電流調節装置で、」−起算出値に基
いて各陽極への各通電量が調節される。
装置であり、混合された各種のメッキ液（８）はタンク
（７）から取り出されて前記分析装置（ハ）で液組成及
び濃度バランスが連続して迅速に測定された後、循環ポ
ンプＱ３によりタンク（７）に戻され、螢光Ｘ線分析装
置０のとタンク（７）とを循環するよう構成されている
。０４）は演算器で、前記螢光Ｘ線分析の結果から、前
記メッキ液組成の変化を元に戻す５− のに必要な各陽極からの溶出量を得るだめの電解電流値
を算出する。００は電流調節装置で、」−起算出値に基
いて各陽極への各通電量が調節される。
上記メッキ槽（５、）・・・（５ｎ）でスｌ−ＩＪツブ
（２）が連続的に合金メッキされる際、各メッキ槽の陽
極（１１＋）・・・（１１ｎ）はそれぞれメッキ槽毎に
電気的平衡が保たれるよう陽極の組成金属をメッキ液中
にイオン化して溶出せしめる。先に掲げた例で述べれば
、組成金属Ｂを陽極とした４つの槽では、そこで消費さ
れるメッキ液中の組成金属のＡ金属イオン、Ｂ金属イオ
ンの中のＢ金属イオン相当分が陽極からのＢ金属のイオ
ン化で補充され、一方Ａ金属を用いた１つの槽では同じ
くＡ金属イオン、Ｂ金属イオン中のＡ金属イオンのメッ
キによる消費量相当分が陽極からのＡ金属のイオン化で
補充される。
（２）が連続的に合金メッキされる際、各メッキ槽の陽
極（１１＋）・・・（１１ｎ）はそれぞれメッキ槽毎に
電気的平衡が保たれるよう陽極の組成金属をメッキ液中
にイオン化して溶出せしめる。先に掲げた例で述べれば
、組成金属Ｂを陽極とした４つの槽では、そこで消費さ
れるメッキ液中の組成金属のＡ金属イオン、Ｂ金属イオ
ンの中のＢ金属イオン相当分が陽極からのＢ金属のイオ
ン化で補充され、一方Ａ金属を用いた１つの槽では同じ
くＡ金属イオン、Ｂ金属イオン中のＡ金属イオンのメッ
キによる消費量相当分が陽極からのＡ金属のイオン化で
補充される。
そこで各メッキ槽（５１）・・・（５ｏ）内のメッキ液
はタンク（７）内のメッキ液と循環混合されるから、全
メッキ槽についてみるとメッキの際のＡ、Ｂ金属の溶出
比率は略Ａ二Ｂ＝１：４となる。
はタンク（７）内のメッキ液と循環混合されるから、全
メッキ槽についてみるとメッキの際のＡ、Ｂ金属の溶出
比率は略Ａ二Ｂ＝１：４となる。
しかし工業的規模では被膜の組成比率のバラッ６一
キから、各種のメッキ液の組成バランスが次第にくずれ
てくるから、タンク（７）内のメッキ液組成を螢光Ｘ線
分析にて連続して測定し、液組成に変動が生じた場合に
は、直ちに演算器０４）にてメッキ液の濃度バランスを
元へ戻すのに必安な各陽極からの溶出量を得るための所
要電解電流値を算出して電流調節装置００に指示して各
陽極へ所要の電気量を通電させる。この作用によって各
メッキ槽（５１）・・・（５ｏ）の各メッキ液の組成は
略一定に維持されて、ストリップ（２）は長時間に亘っ
て連続的に極めて均一性の高い品質で合金メッキされる
。
てくるから、タンク（７）内のメッキ液組成を螢光Ｘ線
分析にて連続して測定し、液組成に変動が生じた場合に
は、直ちに演算器０４）にてメッキ液の濃度バランスを
元へ戻すのに必安な各陽極からの溶出量を得るための所
要電解電流値を算出して電流調節装置００に指示して各
陽極へ所要の電気量を通電させる。この作用によって各
メッキ槽（５１）・・・（５ｏ）の各メッキ液の組成は
略一定に維持されて、ストリップ（２）は長時間に亘っ
て連続的に極めて均一性の高い品質で合金メッキされる
。
第２図は第２項記載に係る本発明方法実施の一例を示し
た模式図で、第１図と同様の電気メツキラインにおいて
最終のメッキ槽（５５）を出た直後のストリップ（２）
のメッキ皮膜組成を螢光Ｘ線分析装置０・により連続的
に測定する。この場合メッキ皮膜組成の各金属バランス
はメッキ液の濃度バランスと略々同一値を示すので、皮
膜組成に変化が生じたときには第１図で説明したと同様
、演算器θ４）にて所要電解電流値を算出して電流調節
装置００に指示して各陽極へ所要の電流量を通電させる
。
た模式図で、第１図と同様の電気メツキラインにおいて
最終のメッキ槽（５５）を出た直後のストリップ（２）
のメッキ皮膜組成を螢光Ｘ線分析装置０・により連続的
に測定する。この場合メッキ皮膜組成の各金属バランス
はメッキ液の濃度バランスと略々同一値を示すので、皮
膜組成に変化が生じたときには第１図で説明したと同様
、演算器θ４）にて所要電解電流値を算出して電流調節
装置００に指示して各陽極へ所要の電流量を通電させる
。
次ぎに実施例を掲げて本発明の詳細な説明する。
第１図に示す電気メツキラインにおいて、本発明方法に
従い第１．２．４．５番目のメッキ槽の陽極にＺｎを用
い、第３番目のメッキ槽の陽極にはＮｉを使用してＮｉ
：Ｚｎ−１：１０の比率で巾１０００酬×厚さ０．８間
の鋼板にＮｉ−ん合金メッキを施した。なおメッキ中は
タンク（７）内のメッキ液のＮ１１７Ｊ１７ｆｊ４度を
螢光Ｘ線分析装置０のにて連続して測定し、Ｎｉ、Ｚｎ
バランスを演算器θ４）により算出し、算出値に応じて
電流調節装置θ０にて各陽極への各通電量を調節した。
従い第１．２．４．５番目のメッキ槽の陽極にＺｎを用
い、第３番目のメッキ槽の陽極にはＮｉを使用してＮｉ
：Ｚｎ−１：１０の比率で巾１０００酬×厚さ０．８間
の鋼板にＮｉ−ん合金メッキを施した。なおメッキ中は
タンク（７）内のメッキ液のＮ１１７Ｊ１７ｆｊ４度を
螢光Ｘ線分析装置０のにて連続して測定し、Ｎｉ、Ｚｎ
バランスを演算器θ４）により算出し、算出値に応じて
電流調節装置θ０にて各陽極への各通電量を調節した。
メッキ条件は次の通りであった。
■ メッキ液： ７ｎＳＯ＜ ・７Ｈ２０９０ｆ／ ｅ
Ｎｉ Ｓ０４ ・６Ｉ（２０２５０ｆ／／ ｅｐＨ２，
０ 温 度 ６０°Ｃ ■ メッキ電流密度 ４ＯＡ／ｄｍ”（目標）
また比較ν１１として従来法によって、上記同様の操作
ならびにメッキ条件でメッキを行った。
Ｎｉ Ｓ０４ ・６Ｉ（２０２５０ｆ／／ ｅｐＨ２，
０ 温 度 ６０°Ｃ ■ メッキ電流密度 ４ＯＡ／ｄｍ”（目標）
また比較ν１１として従来法によって、上記同様の操作
ならびにメッキ条件でメッキを行った。
第３図はこれら２つの例についてメッキ液中のＮｉ
イオン及びん イオンの比率（バランス）を逐一測定し
た結果を示す。図中、実線で示すＰは比較例のＮｉ、Ｚ
ｎバランスの特性曲線、破線で示すＱは本発明例のＮｉ
、 Ｚｎバランスの特性曲線である。
イオン及びん イオンの比率（バランス）を逐一測定し
た結果を示す。図中、実線で示すＰは比較例のＮｉ、Ｚ
ｎバランスの特性曲線、破線で示すＱは本発明例のＮｉ
、 Ｚｎバランスの特性曲線である。
第３図に見るように、比較例ではメッキ液のＮＬｈバラ
ンスは変動の管理限界（＋１．−１．）を大巾に越えた
組成を示す場合が多い。これにひきかえ本発明例ではメ
ッキ液のＮｉ１Ｚｎバランスは何れも管理限界内の値を
示し、４８時間経過の後もメッキ開始時と略同等の値に
維持されている。そうして鋼板のメッキ皮膜は光沢のあ
る美麗な品質のもので、更にメッキ皮膜中のＮ１、ｈの
各含有量を調査した結果では、メッキ液と同様の比率が
保たれ極めてバラツキの少ない均一な組成であった。
ンスは変動の管理限界（＋１．−１．）を大巾に越えた
組成を示す場合が多い。これにひきかえ本発明例ではメ
ッキ液のＮｉ１Ｚｎバランスは何れも管理限界内の値を
示し、４８時間経過の後もメッキ開始時と略同等の値に
維持されている。そうして鋼板のメッキ皮膜は光沢のあ
る美麗な品質のもので、更にメッキ皮膜中のＮ１、ｈの
各含有量を調査した結果では、メッキ液と同様の比率が
保たれ極めてバラツキの少ない均一な組成であった。
また別途、第２項発明のメッキ皮膜組成の螢光Ｘ線分析
による方法を上記と同様に実施したところ、メッキ液の
Ｎｉｓ Ｚｎバランスは」−記と同様に長時間に亘って
管理限界内の略一定に維持された。
による方法を上記と同様に実施したところ、メッキ液の
Ｎｉｓ Ｚｎバランスは」−記と同様に長時間に亘って
管理限界内の略一定に維持された。
以上説明した如く、本発明方法は例えば螢光Ｘ線分析装
置を使用してメッキ液組成まだはメッキ９− 皮膜組成を測定してその結果に基いて各陽極への各通電
量を調節するという比較的簡単、かつコストの低廉な方
法で高品質の合金メッキを長時間連続して安定に行うこ
とが可能であるので、電気合金メッキの品質向上、製造
コストの低減等に太いに寄与する。
置を使用してメッキ液組成まだはメッキ９− 皮膜組成を測定してその結果に基いて各陽極への各通電
量を調節するという比較的簡単、かつコストの低廉な方
法で高品質の合金メッキを長時間連続して安定に行うこ
とが可能であるので、電気合金メッキの品質向上、製造
コストの低減等に太いに寄与する。
第１図及び第２図は本発明方法を実施する電気メツキラ
インを示す模式図、第３図は同上ラインで合金メッキし
た際のメッキ液中のＮｉ イオン及びん イオン各濃
度のバランスの変化を比較した図表である。 １：アンコイラ−，２ニストリツプ、３：脱脂工程、４
：酸洗工程、５１・・・５ｎ：メッキ槽、６：リコイ７
−１？ ’タンク、８：メッキ液、９：供給管、１０：
排出管、１１． ・１１ｏ：陽極、１２．１６ ：螢光
Ｘ線分析装置、１３：循環ポンプ、１４：演算器、１５
：電流調節装置 出 願 人 住友金属工業株式会社 代理人弁理士 生 形 元 重 １０−
インを示す模式図、第３図は同上ラインで合金メッキし
た際のメッキ液中のＮｉ イオン及びん イオン各濃
度のバランスの変化を比較した図表である。 １：アンコイラ−，２ニストリツプ、３：脱脂工程、４
：酸洗工程、５１・・・５ｎ：メッキ槽、６：リコイ７
−１？ ’タンク、８：メッキ液、９：供給管、１０：
排出管、１１． ・１１ｏ：陽極、１２．１６ ：螢光
Ｘ線分析装置、１３：循環ポンプ、１４：演算器、１５
：電流調節装置 出 願 人 住友金属工業株式会社 代理人弁理士 生 形 元 重 １０−
Claims (2)
- （１）メッキ合金を構成する各単一金属からなる複数の
可溶性金属陽極を、メッキ合金成分の組成比に応じて按
分した複数メッキ槽を設けるとともにこれら各種のメッ
キ液が循環混合するよう構成し、該混合メッキ液の組成
を迅速分析してその分析呟に基いて前記各可溶性金属陽
極への各通電量を調節し、各種のメッキ液の組成を常に
略々一定に維持することを特徴とする電気合金メッキ方
法。 - （２）メッキ合金を構成する各単一金属からなる複数の
可溶性金属陽極を、メッキ合金成分の組成比に応じて按
分した複数メッキ槽を設け、これら合接のメッキ液が循
環混合するよう構成するとともに、メッキ皮膜の組成を
迅速分析してその成分の分析値に基いて前記各可溶性陽
極への各通電量を調節し、各種のメッキ液の組成を常に
略々一定に維持することを特徴とする電気合金メッキ方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265081A JPS584000A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 電気合金メツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10265081A JPS584000A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 電気合金メツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS584000A true JPS584000A (ja) | 1983-01-10 |
Family
ID=14333114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10265081A Pending JPS584000A (ja) | 1981-06-30 | 1981-06-30 | 電気合金メツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS584000A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119432A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Sumitomo Metal Ind | Continuous electrogalvanizing method |
| JPS5429843A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Nippon Steel Corp | Controlling method for composition and thickness of plated multicomponent alloy films |
| JPS55110796A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Continuous alloy electroplating method |
-
1981
- 1981-06-30 JP JP10265081A patent/JPS584000A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52119432A (en) * | 1976-03-31 | 1977-10-06 | Sumitomo Metal Ind | Continuous electrogalvanizing method |
| JPS5429843A (en) * | 1977-08-10 | 1979-03-06 | Nippon Steel Corp | Controlling method for composition and thickness of plated multicomponent alloy films |
| JPS55110796A (en) * | 1979-02-15 | 1980-08-26 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Continuous alloy electroplating method |
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