JPS5842799A - バレルメツキ方法 - Google Patents
バレルメツキ方法Info
- Publication number
- JPS5842799A JPS5842799A JP14010881A JP14010881A JPS5842799A JP S5842799 A JPS5842799 A JP S5842799A JP 14010881 A JP14010881 A JP 14010881A JP 14010881 A JP14010881 A JP 14010881A JP S5842799 A JPS5842799 A JP S5842799A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- barrel
- plating
- objects
- plated
- metallized surfaces
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は部分的にメタライズ面を設けてなる絶縁物表面
を有する複数個の被メッキ物の各メタライズ面に効率よ
くメッキを施すことができるバレルメッキ方法に関する
ものである。
を有する複数個の被メッキ物の各メタライズ面に効率よ
くメッキを施すことができるバレルメッキ方法に関する
ものである。
一般に電子部品のような小型の金属部品を多量に効率よ
くメッキするためにノ噌しルメツキ方法が広く用いられ
ている・ところが部分的にツタライズ面が設ゆられた絶
縁物表面を有する被７２年物即ち、例えば部分的にツタ
ライズ面を設けてなる電子管あるいは半導体装置用のセ
ラミック部品を対象として前記セラミック部品のメタラ
イズ面にメッキを施す場合、ｖ１ヤラミツク部品の形状
と、該セラミック部品の表面に部分的にメタライズされ
た被メッキ面の面積の大きさによってバレル内の通電電
極との接触性が左右されバレルメンキの適用が制限され
るといった不都合があった。例えば第１図（ａ）の上面
図及び第１図（Ａ）の側断面図で示される板状のセラミ
ック部品のように、セラミック板１の主表面にそれぞれ
独立して設けられ九複数個のメタライズ面２の各面積が
小さく、か′）＃記セラミック板１０表面積に対して複
数個のメタライズ面２の占有する割合か小さいものにつ
いてはバレルメッキ方法の適用が全く不可能であり、従
って従来においては第２ｖＩＪに示すようセラミックー
ｉ二に設けられた複数のメタライズ面２をＮ、ｔばとい
りた慎雑な方法かとられていた。
くメッキするためにノ噌しルメツキ方法が広く用いられ
ている・ところが部分的にツタライズ面が設ゆられた絶
縁物表面を有する被７２年物即ち、例えば部分的にツタ
ライズ面を設けてなる電子管あるいは半導体装置用のセ
ラミック部品を対象として前記セラミック部品のメタラ
イズ面にメッキを施す場合、ｖ１ヤラミツク部品の形状
と、該セラミック部品の表面に部分的にメタライズされ
た被メッキ面の面積の大きさによってバレル内の通電電
極との接触性が左右されバレルメンキの適用が制限され
るといった不都合があった。例えば第１図（ａ）の上面
図及び第１図（Ａ）の側断面図で示される板状のセラミ
ック部品のように、セラミック板１の主表面にそれぞれ
独立して設けられ九複数個のメタライズ面２の各面積が
小さく、か′）＃記セラミック板１０表面積に対して複
数個のメタライズ面２の占有する割合か小さいものにつ
いてはバレルメッキ方法の適用が全く不可能であり、従
って従来においては第２ｖＩＪに示すようセラミックー
ｉ二に設けられた複数のメタライズ面２をＮ、ｔばとい
りた慎雑な方法かとられていた。
しかしながら上述の如き金属側−々よって各メタライズ
面２０導通をとるといった方法は、大量メッキ処理には
不向きであり、またメタライズ面２と金属細線３との接
触部分にはメッキが鍍着されないといった品質上好まし
くない問題屯ある。
面２０導通をとるといった方法は、大量メッキ処理には
不向きであり、またメタライズ面２と金属細線３との接
触部分にはメッキが鍍着されないといった品質上好まし
くない問題屯ある。
本発明の目的は、上記従来の欠点を解消するため、部分
的にメタクイズ面を施した絶縁物表面を有する複数個の
被メッキ物と共に適当個数の導通媒体なバレル内に収容
し、バレルの回転時に該バレル内の通電電極に対して前
記被メッキ物のメタライズ面を、前記導通媒体を介して
良好に接触せしめるようにし、かつ効率よくメッキする
仁とのできるバレルメッキ方法を提供しようとするもの
である。
的にメタクイズ面を施した絶縁物表面を有する複数個の
被メッキ物と共に適当個数の導通媒体なバレル内に収容
し、バレルの回転時に該バレル内の通電電極に対して前
記被メッキ物のメタライズ面を、前記導通媒体を介して
良好に接触せしめるようにし、かつ効率よくメッキする
仁とのできるバレルメッキ方法を提供しようとするもの
である。
以下図面を用いて本発明のメッキ方法の実施例について
群細に説明する。
群細に説明する。
第３ｖ４は本発明に適用したバレルメッキ装置の一実施
例を示す要部断面図である。図１（＄ｐいて１１け支柱
１２上に傾斜自在に支持され九バレル支持寧着されてい
る。そして前記バレル支持取付は台１１によってバレル
本体１４が適当な挿入角度でメッキ処理槽１８中のメッ
キ液１９に浸漬されるようＫしである。そして前記支軸
１３によって減速機付きモータ１７０回転を伝動し、バ
レル本体１４を所望の回転速度で回転させると共に、図
示しないメッキ用電源からの電流を接触導通プツシ加よ
り支軸１３を介して例えば樹脂製のバレル本体１４の底
部内壁面に複数に点在配置され良導通電極２１に与えて
メッキ液１９中に流すようにしている◇を九前記）（レ
ル本体１４に１−１内８ＩｓＫメツキ液１９の流通を良
好ならしめるために無数の透孔２２が設けられている。
例を示す要部断面図である。図１（＄ｐいて１１け支柱
１２上に傾斜自在に支持され九バレル支持寧着されてい
る。そして前記バレル支持取付は台１１によってバレル
本体１４が適当な挿入角度でメッキ処理槽１８中のメッ
キ液１９に浸漬されるようＫしである。そして前記支軸
１３によって減速機付きモータ１７０回転を伝動し、バ
レル本体１４を所望の回転速度で回転させると共に、図
示しないメッキ用電源からの電流を接触導通プツシ加よ
り支軸１３を介して例えば樹脂製のバレル本体１４の底
部内壁面に複数に点在配置され良導通電極２１に与えて
メッキ液１９中に流すようにしている◇を九前記）（レ
ル本体１４に１−１内８ＩｓＫメツキ液１９の流通を良
好ならしめるために無数の透孔２２が設けられている。
カくシて上述の如きバレルメッキ装置のバレル本体１４
内に、部分的にメタクイズ面が設けられた絶縁物表面を
有する複数個の被メッキ物、例えば部分的にメタクイズ
面を設けてなる複数個のセラ収容する＠そしてかかるバ
レル本体１４を最適の挿入角度でメッキ液１９中に浸漬
すると共に前記減速機付１モータ１７に通電して支軸１
３を介してバレル本体１４を適当な回転速度で回転し、
かクメツキ処理槽１８内の陽１！２５と、前記導通ブラ
シ加との間に直流のメッキ電流を通電゛する・このよう
にすれば同転バレル本体１４内の１ｕ１１個のセラミッ
ク部品ｎのメタライズ面が、混って円滑に回転している
前置 記導体媒体２４を介してバレル本体１４内に配設された
複数の導通電極２１と接触しやすくなり、前記セラミツ
ク部品２３０ツタクイズ面に歩留よくメッキが施される
。
内に、部分的にメタクイズ面が設けられた絶縁物表面を
有する複数個の被メッキ物、例えば部分的にメタクイズ
面を設けてなる複数個のセラ収容する＠そしてかかるバ
レル本体１４を最適の挿入角度でメッキ液１９中に浸漬
すると共に前記減速機付１モータ１７に通電して支軸１
３を介してバレル本体１４を適当な回転速度で回転し、
かクメツキ処理槽１８内の陽１！２５と、前記導通ブラ
シ加との間に直流のメッキ電流を通電゛する・このよう
にすれば同転バレル本体１４内の１ｕ１１個のセラミッ
ク部品ｎのメタライズ面が、混って円滑に回転している
前置 記導体媒体２４を介してバレル本体１４内に配設された
複数の導通電極２１と接触しやすくなり、前記セラミツ
ク部品２３０ツタクイズ面に歩留よくメッキが施される
。
なお、上記した導通媒体の形状、大きさ、添加１１ｋｌ
ｉは、被メッキ物及び被メッキ面の形状、１１１ｉ等に
よって種々変形、変更して実施できることは勿論である
。例えば票１図に示すようにＩＩＦ数の独立し九メタラ
イズ面２が設けられた板状セラミック部品なバレルメッ
キする場合には、第４図に示す如き例えば銅極のリング
状導通媒体４１の適用が最適であった。を九以上の実施
例では、本発明の方法管軸斜式バレルメッキ装置に用い
た場合の例について説明し九が、本発明はこれに限定さ
れるものてはなく、例えば水平穴バレルメツや装置１畳
にも適用可能なことはいうまでもなく、同様な効果が得
られる・ 以上の説明から明らかなように、本発明のバレルメッキ
方法によれば、部分的にメタライズ面を施した絶縁物表
面を有する！ＩＩ数個の被メッキ物と共に適当個数のζ
ろが秒接触性のよい導通媒体なバレル本体内に収容して
バレルメッキを行うことにより、バレル本体内の導通電
極に対する被メッキ物のメタ７４１面の接触性が大幅に
＆ＩＩされ、該メタライズ面に効率よく、かつ、良品質
なメッキを鍍着することが可能となる。よって部分的に
メタライズ面を施した各種形状のセラミック部品やその
他の絶縁物部品等の１部分的メタライズ面のメッキに適
用して極めて有利であね、実用的効果大である・
ｉは、被メッキ物及び被メッキ面の形状、１１１ｉ等に
よって種々変形、変更して実施できることは勿論である
。例えば票１図に示すようにＩＩＦ数の独立し九メタラ
イズ面２が設けられた板状セラミック部品なバレルメッ
キする場合には、第４図に示す如き例えば銅極のリング
状導通媒体４１の適用が最適であった。を九以上の実施
例では、本発明の方法管軸斜式バレルメッキ装置に用い
た場合の例について説明し九が、本発明はこれに限定さ
れるものてはなく、例えば水平穴バレルメツや装置１畳
にも適用可能なことはいうまでもなく、同様な効果が得
られる・ 以上の説明から明らかなように、本発明のバレルメッキ
方法によれば、部分的にメタライズ面を施した絶縁物表
面を有する！ＩＩ数個の被メッキ物と共に適当個数のζ
ろが秒接触性のよい導通媒体なバレル本体内に収容して
バレルメッキを行うことにより、バレル本体内の導通電
極に対する被メッキ物のメタ７４１面の接触性が大幅に
＆ＩＩされ、該メタライズ面に効率よく、かつ、良品質
なメッキを鍍着することが可能となる。よって部分的に
メタライズ面を施した各種形状のセラミック部品やその
他の絶縁物部品等の１部分的メタライズ面のメッキに適
用して極めて有利であね、実用的効果大である・
第１図（ｇ）（Ａ）及び第２ｖ！Ｊは従来のバレルメッ
キ方法を説明す石丸めのセラミック部品の説明図、第３
図は本発明に係るバレルメッキ方法に用いたバレルメッ
キ装置の一実施例を示す炉部断面図、第４図は本発明に
係る／４レルメツキ方法に用いた導通媒体の一実施例を
示す斜視図である。 図において１１はバレル支持取付は台、１３は支軸１４
はバレル本体、１７ｔ；ｊ減速機付きモーフ、２１は複
膜 数の導通電極、詔は部分的にメタライズ面を訳は九複数
個のセラミック部品（被メッキ物）、冴は１１１個の導
通媒体、４１はリング状導通媒体・を示す。 第 １ 図（α） 第１ｒ！’１（ｂ） 第２閏
キ方法を説明す石丸めのセラミック部品の説明図、第３
図は本発明に係るバレルメッキ方法に用いたバレルメッ
キ装置の一実施例を示す炉部断面図、第４図は本発明に
係る／４レルメツキ方法に用いた導通媒体の一実施例を
示す斜視図である。 図において１１はバレル支持取付は台、１３は支軸１４
はバレル本体、１７ｔ；ｊ減速機付きモーフ、２１は複
膜 数の導通電極、詔は部分的にメタライズ面を訳は九複数
個のセラミック部品（被メッキ物）、冴は１１１個の導
通媒体、４１はリング状導通媒体・を示す。 第 １ 図（α） 第１ｒ！’１（ｂ） 第２閏
Claims (1)
- 回転手段と連結され九バレル内に、部分的にメタライズ
面を施した絶縁物表面を有するＩＩ数個の被メッキ物を
収容し、該被メッキ物のツタライズ面に巌択的にメッキ
を施すに際し、前記被メッキ物と共に、適当個数の導通
媒体をノ９レル内に収容し、骸導通媒体を介してバレル
内の通電電！＃に前記破メッキ物のツタライズ面を接触
せしめるようにしたことを特級とするバレルメッキ方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010881A JPS5842799A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | バレルメツキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14010881A JPS5842799A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | バレルメツキ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5842799A true JPS5842799A (ja) | 1983-03-12 |
Family
ID=15261111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14010881A Pending JPS5842799A (ja) | 1981-09-04 | 1981-09-04 | バレルメツキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5842799A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58224198A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | Hitachi Ltd | めつき方法 |
| JPS62235498A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | Rohm Co Ltd | 電子部品のバレルメツキ方法 |
| KR100773893B1 (ko) | 2006-06-05 | 2007-11-06 | 선문대학교 산학협력단 | 표면개질이 가능한 복수 배럴 장착형 도금장치 |
| CN109457283A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-12 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 片状零件电镀方法 |
| CN109537013A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-29 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 绝缘子电镀方法 |
| CN115478313A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-16 | 大连达利凯普科技股份公司 | 一种电镀装置 |
-
1981
- 1981-09-04 JP JP14010881A patent/JPS5842799A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58224198A (ja) * | 1982-06-21 | 1983-12-26 | Hitachi Ltd | めつき方法 |
| JPS62235498A (ja) * | 1986-04-04 | 1987-10-15 | Rohm Co Ltd | 電子部品のバレルメツキ方法 |
| KR100773893B1 (ko) | 2006-06-05 | 2007-11-06 | 선문대학교 산학협력단 | 표면개질이 가능한 복수 배럴 장착형 도금장치 |
| CN109457283A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-12 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 片状零件电镀方法 |
| CN109537013A (zh) * | 2018-12-03 | 2019-03-29 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 绝缘子电镀方法 |
| CN109537013B (zh) * | 2018-12-03 | 2020-12-04 | 上海雷迪埃电子有限公司 | 绝缘子电镀方法 |
| CN115478313A (zh) * | 2022-09-19 | 2022-12-16 | 大连达利凯普科技股份公司 | 一种电镀装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH07300699A (ja) | マルチ・コンパートメント電気メッキ装置 | |
| US11469134B2 (en) | Plating chuck | |
| JPS5842799A (ja) | バレルメツキ方法 | |
| US6802947B2 (en) | Apparatus and method for electro chemical plating using backside electrical contacts | |
| US20050247567A1 (en) | Method of plating | |
| US3658663A (en) | Method for effecting partial metal plating | |
| US5536377A (en) | Galvanizing magazine for coating work pieces | |
| US3878062A (en) | Electroplating apparatus and method | |
| JP6650072B2 (ja) | 基板に垂直電気金属成膜を行うための装置 | |
| US3915832A (en) | Electroplating apparatus for forming a nonuniform coating on workpieces | |
| JP2002115096A (ja) | めっき装置 | |
| JPS62133097A (ja) | 半導体ウエハのめつき装置 | |
| JP2002294495A (ja) | 液処理装置 | |
| US6217735B1 (en) | Electroplating bath with megasonic transducer | |
| KR20100077447A (ko) | 기판도금장치 | |
| JP4175528B2 (ja) | めっき装置 | |
| JP3043318B2 (ja) | 連続メッキ装置の給電方法及びその装置 | |
| JP2748468B2 (ja) | メッキ装置 | |
| JPH07169714A (ja) | メッキ方法およびその装置 | |
| JPS5881990A (ja) | 電気めつき処理方法 | |
| CN217839167U (zh) | 一种电镀设备 | |
| JP2001049494A (ja) | めっき装置 | |
| JPH0241873Y2 (ja) | ||
| US3692638A (en) | Process for supporting and nonuniformly treating articles | |
| US20050274604A1 (en) | Plating apparatus |