JPS5845690B2 - 光画像変換素子 - Google Patents
光画像変換素子Info
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Landscapes
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光伝導効果および電気光学効果を有する単結晶
を利用した光空間フィルター素子や光画像変換素子に関
するものである。
を利用した光空間フィルター素子や光画像変換素子に関
するものである。
従来、光情報技術における光画像入力素子として、電気
光学特性や圧電特性および光伝導特性を有するB i
12S 102o、 B i 1□Gem2o等のビス
マスシレナイト族単結晶を用いたインコーヒーレット光
(非可干渉光)像をコーヒーレット光(可干渉光)像に
変換する素子が提案されており、J。
光学特性や圧電特性および光伝導特性を有するB i
12S 102o、 B i 1□Gem2o等のビス
マスシレナイト族単結晶を用いたインコーヒーレット光
(非可干渉光)像をコーヒーレット光(可干渉光)像に
変換する素子が提案されており、J。
Fe1nleibe等によりAppl ied Opt
ics 、Vo l 。
ics 、Vo l 。
11、A12.Dec、1972.p、2752で発表
されている素子は第1図のような構造を有する。
されている素子は第1図のような構造を有する。
第1図において1はビスマスシリコンオキサイド(B1
12S1020)単結晶、2,2′は透明絶縁膜、3.
3′は透明電極である。
12S1020)単結晶、2,2′は透明絶縁膜、3.
3′は透明電極である。
ここで絶縁層2,2′は、有機物質または無機物質の薄
膜を単結晶1上へ蒸着することによって作成されてきた
。
膜を単結晶1上へ蒸着することによって作成されてきた
。
例えば前述のJ 、 Fe1nleibeによれば、有
機物質としてバラキシレン重合体ポリパラキシレンのフ
ィルムを形成する方法を用いている例がある。
機物質としてバラキシレン重合体ポリパラキシレンのフ
ィルムを形成する方法を用いている例がある。
また、無機物質としてはMgF2蒸着膜を用いた例があ
る。
る。
透明電極3,3′としては、Au、Ptなどの単体金属
もしくはI n 203 y S n 02などの蒸着
膜が用いられ、特に透明度と電気的特性に優れているI
n 203とS n 02の混合組成のもの等が用い
られる。
もしくはI n 203 y S n 02などの蒸着
膜が用いられ、特に透明度と電気的特性に優れているI
n 203とS n 02の混合組成のもの等が用い
られる。
このような構造をもつ光画像変換素子において電極3,
3′間に一定電圧を印加しておき、その状態のまま画像
もしくは文字パターンを片面に投影する。
3′間に一定電圧を印加しておき、その状態のまま画像
もしくは文字パターンを片面に投影する。
ビスマスシリコンオキサイド学結晶の光伝導効果の波長
依存性を利用し、特に顕著な光伝導効果のある波長50
0 nm以下の短い波長光を画像の書き込み周光として
用いるが、実際にはキセノン、タングステンランプ等の
白色光で充分である。
依存性を利用し、特に顕著な光伝導効果のある波長50
0 nm以下の短い波長光を画像の書き込み周光として
用いるが、実際にはキセノン、タングステンランプ等の
白色光で充分である。
光が照射された部分は光生成電子−正孔対が結晶内で両
極に向って各々移動し、絶縁フィルム2との界面でトラ
ップされるため結晶内の電位勾配は光の未照射の部分に
比べ小となる。
極に向って各々移動し、絶縁フィルム2との界面でトラ
ップされるため結晶内の電位勾配は光の未照射の部分に
比べ小となる。
このような状態において次の段階として読み出し光とし
て、例えばHe −N eレーザー光線、波長が633
μm以上の光伝導効果に寄与せぬ長波長光の可干渉光を
結晶軸に対して45度をなす角の偏光方向を有する直線
偏波光を素子面に均一に照射することにより、透過後電
位勾配の大小に対応して電気光学効果によるリターデー
ションδが変化し、例えば検光子を通すことによって強
度変調された可干渉光像が得られる。
て、例えばHe −N eレーザー光線、波長が633
μm以上の光伝導効果に寄与せぬ長波長光の可干渉光を
結晶軸に対して45度をなす角の偏光方向を有する直線
偏波光を素子面に均一に照射することにより、透過後電
位勾配の大小に対応して電気光学効果によるリターデー
ションδが変化し、例えば検光子を通すことによって強
度変調された可干渉光像が得られる。
δは次のようになる。2π
δ= 7 ・n□” +、 r4s ・V (r ad
) (1)(式中λは光波長、n□は屈折率、r
41は電気光学係数、■は電圧を表わす。
) (1)(式中λは光波長、n□は屈折率、r
41は電気光学係数、■は電圧を表わす。
)ビスマスシリコンオキサイドは体心立方晶であり、点
群対称性23であるため、結晶面(ioo)に垂直な方
向の電界及び入射方向の光線に対しては(1)式のよう
にリターデーションδは結晶の厚さに無関係である。
群対称性23であるため、結晶面(ioo)に垂直な方
向の電界及び入射方向の光線に対しては(1)式のよう
にリターデーションδは結晶の厚さに無関係である。
さて、以上の構造を有する光画像変換素子に要求される
重要な特性として、画像の分解能がある。
重要な特性として、画像の分解能がある。
この分解能は、光伝導層であるビスマスシリコンオキサ
イド1の厚みにほぼ反比例する関係で向上する。
イド1の厚みにほぼ反比例する関係で向上する。
厚みが増加すると、投映光によって光キャリアが生じる
領域が奥行き方向に広がり、これらのキャリアが投映光
の強弱に応じた濃度分布を有するため、空間的な濃度差
によるキャリアの拡散が生じ、投映面内での分解能が減
少する。
領域が奥行き方向に広がり、これらのキャリアが投映光
の強弱に応じた濃度分布を有するため、空間的な濃度差
によるキャリアの拡散が生じ、投映面内での分解能が減
少する。
つまり光伝導層の厚みを薄くすることが分解能を向上さ
せるための重要な因子であるが、第1図の構成における
光伝導層は、従来の融液からの引上げ法によって得られ
た単結晶より(100)面を持つ平板として、切断、研
磨加工を施されたものであり、現在の切断・研磨加工技
術では10〜30+1!?+1[1のビスマスシリコン
オキサイド等のビスマス・シレナイト族単結晶を光情報
を乱さない条件としてλ/10の平坦度、1σの平行度
に仕上げることの可能な最小厚みは約150μである。
せるための重要な因子であるが、第1図の構成における
光伝導層は、従来の融液からの引上げ法によって得られ
た単結晶より(100)面を持つ平板として、切断、研
磨加工を施されたものであり、現在の切断・研磨加工技
術では10〜30+1!?+1[1のビスマスシリコン
オキサイド等のビスマス・シレナイト族単結晶を光情報
を乱さない条件としてλ/10の平坦度、1σの平行度
に仕上げることの可能な最小厚みは約150μである。
それ以下にすることは単結晶の機械的な強度が充分でな
いため割れ、欠けを生じて不可能である。
いため割れ、欠けを生じて不可能である。
本発明は、光伝導特性の著しく小さい基板上に光伝導特
性の顕著なエピタキシャル層を成長させることにより、
10μから100μまでの厚みの任意の光伝導層を得、
従来の機械的な加工法による光伝導層を用いた素子では
得られなかった高分解能の光画像変換素子を提供するも
のである。
性の顕著なエピタキシャル層を成長させることにより、
10μから100μまでの厚みの任意の光伝導層を得、
従来の機械的な加工法による光伝導層を用いた素子では
得られなかった高分解能の光画像変換素子を提供するも
のである。
本発明によれば、高絶縁有機物質の薄膜が片面だけで済
むこと、素子への印加電圧の極性により画像の蓄積・消
去時間の長短を選択できること、さらにエピタキシャル
基板側の反射防止膜を形成して、従来の素子において問
題となったコヒーレント光による読み出し時に生じる多
重干渉縞を除去することができるなど多くの利点を峙つ
ものである。
むこと、素子への印加電圧の極性により画像の蓄積・消
去時間の長短を選択できること、さらにエピタキシャル
基板側の反射防止膜を形成して、従来の素子において問
題となったコヒーレント光による読み出し時に生じる多
重干渉縞を除去することができるなど多くの利点を峙つ
ものである。
第2図は本発明にかかわる光画像変換素子の断面構造を
示すものである。
示すものである。
4は光伝導効果の著しく小さい基板単結晶であり、5は
4の上にエピタキシャル成長させた光伝導特性の顕著な
層である。
4の上にエピタキシャル成長させた光伝導特性の顕著な
層である。
エピタキシャル成長における最も重要な要素は基板と成
長層の格子定数の間のミスマツチが極力少ないことであ
る。
長層の格子定数の間のミスマツチが極力少ないことであ
る。
エピタキシャル層として、B 112 S 1020あ
るいはB i1□Ge O20を用いる場合について述
べる。
るいはB i1□Ge O20を用いる場合について述
べる。
この場合、B 112 S ! 020あるいはB t
12 G e O2゜結晶を引上げによって製造する
際、周期律表中第■A族、第nA族元素、又は遷移元素
に属する元素を添加することによって光伝導特性を著し
く減少させることができることは周知の事実である(S
、L、Hou他J 、Appl 、Phys 、Vo1
44(1973)2652)。
12 G e O2゜結晶を引上げによって製造する
際、周期律表中第■A族、第nA族元素、又は遷移元素
に属する元素を添加することによって光伝導特性を著し
く減少させることができることは周知の事実である(S
、L、Hou他J 、Appl 、Phys 、Vo1
44(1973)2652)。
第3図はその1例を示すものであり、Bt1□SiO2
゜にAlをSiに対して数モル多以上添加したBl 1
2 S 1020 :(Al)は、光波長450 nm
までほとんど光伝導特性を示さない。
゜にAlをSiに対して数モル多以上添加したBl 1
2 S 1020 :(Al)は、光波長450 nm
までほとんど光伝導特性を示さない。
また、この場合の不純物添加は結晶構造および格子定数
に変化を与えないため、本発明の基板単結晶として用い
ることが可能である。
に変化を与えないため、本発明の基板単結晶として用い
ることが可能である。
Bi1□GeO20についても全く同じ条件が成り立ち
、基板単結晶として可能である。
、基板単結晶として可能である。
次にエピタキシャル成長法について説明する。
第4図はエピタキシャル成長装置の説明図である。
8.「はヒーターであり反応融液を必要な温度に保つ。
9は白金るつぼの支持台であり、アルミナ磁器などの断
熱材を用いる。
熱材を用いる。
10は反応融液を保持するものであり、ビスマスシレナ
イト族の融解には白金るつぼが用いられる。
イト族の融解には白金るつぼが用いられる。
11はエピタキシャル層を形成する反応融液である。
12は引上げ軸であり、白金製の基板ホルダー13に保
持された基板単結晶14を回転、上下運動させるための
ものである。
持された基板単結晶14を回転、上下運動させるための
ものである。
ここで基板ホルダー13は基板の片面にのみエピタキシ
ャル成長するような構造としている。
ャル成長するような構造としている。
また基板を回転させることにより、よりエピタキシャル
成長層が面内で均一となる。
成長層が面内で均一となる。
ここで問題になることは、不純物を添加された基板単結
晶B112Si020と不純物を添加しないBi1□5
102gの融点にほとんど差がないことであるが、この
点は次のようにして解決される。
晶B112Si020と不純物を添加しないBi1□5
102gの融点にほとんど差がないことであるが、この
点は次のようにして解決される。
第5図はBi2O3−8in、系の相図であり、B t
12 S t 02゜はBt 203: S 102
= 6 : 1モル比の組成においてコングルーエンド
であり、約910℃で融解する。
12 S t 02゜はBt 203: S 102
= 6 : 1モル比の組成においてコングルーエンド
であり、約910℃で融解する。
これらの組成の中でSiO2が0.5〜27モル多の範
囲のいずれかを選び、この融液を過冷却状態にすること
により、基板単結晶を融解させずにエピタキシャル成長
が可能となる。
囲のいずれかを選び、この融液を過冷却状態にすること
により、基板単結晶を融解させずにエピタキシャル成長
が可能となる。
相図より判るとおり、基板の融点から50℃以内の過冷
却によってBi1□SiO□。
却によってBi1□SiO□。
相を晶析させることが可能であり50℃以上の過冷却で
はbcc以外の他の相比物が析出してしまうため不適当
である。
はbcc以外の他の相比物が析出してしまうため不適当
である。
Bil□GeO20においても全く同様であり、第6図
B t 203− GeO2系相図を示すが、この場合
エピタキシャル成長の可能な組成範囲はG e 02が
0.5〜32モル饅であり、エピタキシャル成長時の過
冷却度は70℃以内である。
B t 203− GeO2系相図を示すが、この場合
エピタキシャル成長の可能な組成範囲はG e 02が
0.5〜32モル饅であり、エピタキシャル成長時の過
冷却度は70℃以内である。
さて以上のような方法により、第2図に示した基板4お
よびエピタキシャル層5が形成された。
よびエピタキシャル層5が形成された。
次にエピタキシャル成長によって形成された光伝導層5
の上に絶縁膜6をコーティングする。
の上に絶縁膜6をコーティングする。
この絶縁層6の目的は光像の投映によって光伝導層に生
じたキャリアのうち、多数キャリアーである電子を光伝
導層5との界面Aにトラップさせることにより、光像の
明暗に応じた電界の差を電気光学効果を有する光電導層
5に生じさせるためである3この絶縁膜6としては、た
とえば既に述べたバラキシレンフィルム、エポキシ樹脂
等の高絶縁有機材質の膜を用いる。
じたキャリアのうち、多数キャリアーである電子を光伝
導層5との界面Aにトラップさせることにより、光像の
明暗に応じた電界の差を電気光学効果を有する光電導層
5に生じさせるためである3この絶縁膜6としては、た
とえば既に述べたバラキシレンフィルム、エポキシ樹脂
等の高絶縁有機材質の膜を用いる。
次に第2図に示すように両端面に透明電極7゜1′を蒸
着又はスパッタリングなどの方法により付着せしめる。
着又はスパッタリングなどの方法により付着せしめる。
その材料については従来の素子の場合と同じであるが、
望ましくは、In203tSnO2などの半導体薄膜層
が、電気伝導度と機械的強度の点で優れている。
望ましくは、In203tSnO2などの半導体薄膜層
が、電気伝導度と機械的強度の点で優れている。
以上のようにして得た光画像変換素子は次のような動作
を行なう。
を行なう。
第7図aは直流電圧■。を印加した状態であり、このと
き■。
き■。
は4,5.6各層の誘電率εと厚みdで決まる電圧配分
V4.V、。
V4.V、。
■6となる。
このとき■。は絶縁膜側が十極性になるようにしておく
。
。
この状態で500〜450nmの光を照射すると光伝導
層で発生したキャリアーが印加電圧によって界面Aに到
達し、ここでトラップされ、その結果、光伝導層の内部
電界は著しく減少してしまい、同図すのように■4′、
■5′。
層で発生したキャリアーが印加電圧によって界面Aに到
達し、ここでトラップされ、その結果、光伝導層の内部
電界は著しく減少してしまい、同図すのように■4′、
■5′。
■6′のような電圧配分となり、633 nmの読み出
し光に与えられるリターデーションは照射前の電圧V4
+V、よりも著しく小さい電圧v4′+v、’によって
決まる。
し光に与えられるリターデーションは照射前の電圧V4
+V、よりも著しく小さい電圧v4′+v、’によって
決まる。
ここで、基板層は光伝導効果は有しないが、電気光学効
果を有するため、全体としてのりタープ−ジョンは■4
+■5(あるいは■4′+■、′)で決まる。
果を有するため、全体としてのりタープ−ジョンは■4
+■5(あるいは■4′+■、′)で決まる。
しかし、基板層は光伝導効果を有しないためその電圧変
化はごくわずかであり、リターデーションの差はほとん
どが光伝導層の電圧変化によって決定される。
化はごくわずかであり、リターデーションの差はほとん
どが光伝導層の電圧変化によって決定される。
つまり、従来の光画像変換素子と同じ動作を行なう。
ここで絶縁膜側を+極性にするのは多数キャリアーであ
る電子を高抵抗(1015〜1016g−c10l6の
絶縁膜の界面Aにおいて読み出しに必要な時間トラップ
させておくためであるが、逆に基板側を十極性にした場
合には、電子は界面Bでトラップされるが、基板の絶縁
抵抗が1012〜10138−CrrLと低いため、書
き込まれた光像は短時間で消失する。
る電子を高抵抗(1015〜1016g−c10l6の
絶縁膜の界面Aにおいて読み出しに必要な時間トラップ
させておくためであるが、逆に基板側を十極性にした場
合には、電子は界面Bでトラップされるが、基板の絶縁
抵抗が1012〜10138−CrrLと低いため、書
き込まれた光像は短時間で消失する。
つまり極性の逆転により光像のメモリ一時間を選択する
ことができるが、これも本発明の特徴の一つである。
ことができるが、これも本発明の特徴の一つである。
以上の動作において、本発明の特徴の一つである分解能
の向上については、従来方法での限界の150μ厚のB
i1□SiO□。
の向上については、従来方法での限界の150μ厚のB
i1□SiO□。
単結晶を用いた光画像変換素子の分解能が2001pA
1Lであったのに対し、最適な条件で育成された本発明
の方法による50μ厚の光伝導層を持つ素子では400
11p/mπの高分解能を得ることができる。
1Lであったのに対し、最適な条件で育成された本発明
の方法による50μ厚の光伝導層を持つ素子では400
11p/mπの高分解能を得ることができる。
また本発明の特徴の1つである反射防止層の付加が可能
な点については第8図に示す構成において、透明電極7
′として、たとえばIn2O3を用いる場合、基板4の
片側にMgF2等の多層膜のコーティングにより、層5
、4、16、7’を通過する読み出し光(たとえばHe
−Neレーザーの633nm光)に対する反射率を全体
として0.1%以下に抑えることができ、第1図に示す
従来の構成で生じたBi1□5iO21)などの光伝導
層の両端面間で生じる多重反射による干渉縞の発生を使
用上問題とならない程度まで減少させることができる。
な点については第8図に示す構成において、透明電極7
′として、たとえばIn2O3を用いる場合、基板4の
片側にMgF2等の多層膜のコーティングにより、層5
、4、16、7’を通過する読み出し光(たとえばHe
−Neレーザーの633nm光)に対する反射率を全体
として0.1%以下に抑えることができ、第1図に示す
従来の構成で生じたBi1□5iO21)などの光伝導
層の両端面間で生じる多重反射による干渉縞の発生を使
用上問題とならない程度まで減少させることができる。
ここで、さらに従来提案されているいくつかの光画像変
換素子との詳細な比較を行ない、本発明の特徴を詳述す
る。
換素子との詳細な比較を行ない、本発明の特徴を詳述す
る。
第9図aは第1図と同じものであるが、これは光伝導層
1を薄膜にできないため分解能に限界があるとともに絶
縁層を2層2,2′必要とし、なおかつ、この絶縁層と
しては高絶縁有機物質が用いられるため、約300℃に
加熱することを必要とする反射防止膜のコーティングが
困難である。
1を薄膜にできないため分解能に限界があるとともに絶
縁層を2層2,2′必要とし、なおかつ、この絶縁層と
しては高絶縁有機物質が用いられるため、約300℃に
加熱することを必要とする反射防止膜のコーティングが
困難である。
同図すに示す構成はaと同様、研磨加工された光伝導層
1に片側だけ高絶縁有機材質を付着せしめた非対称形で
あるが、aと同様に薄膜化が困難であり、高分解能の素
子はできない。
1に片側だけ高絶縁有機材質を付着せしめた非対称形で
あるが、aと同様に薄膜化が困難であり、高分解能の素
子はできない。
さらにこの形状の素子では光伝導層の片側に直接透明電
極3′を付着させているため印加電界の極性に応じて電
極ぎに到達したキャリアーはトラップされることなく電
極へ流れてしまう。
極3′を付着させているため印加電界の極性に応じて電
極ぎに到達したキャリアーはトラップされることなく電
極へ流れてしまう。
つまり、光伝導によって発生したキャリアーのうちの一
方が光伝導層の電界を変化させる効果にほとんど寄与し
ないこととなり、素子の感度を減少させる原因となって
いる。
方が光伝導層の電界を変化させる効果にほとんど寄与し
ないこととなり、素子の感度を減少させる原因となって
いる。
この点本発明の素子は非対称形ではあるが、両側に絶縁
層を持つことにより光伝導効果により発生したキャリア
ーを有効に活用できる。
層を持つことにより光伝導効果により発生したキャリア
ーを有効に活用できる。
同図Cに示す構成は、光伝導特性を持つ基板4に光伝導
効果を持たせないエピタキシャル層5゜5′を成長させ
て絶縁層とするか、もしくは基板4を光伝導効果を持た
ない材質を用いて、光伝導を持つエピタキシャル層5,
5′を成長させるものである。
効果を持たせないエピタキシャル層5゜5′を成長させ
て絶縁層とするか、もしくは基板4を光伝導効果を持た
ない材質を用いて、光伝導を持つエピタキシャル層5,
5′を成長させるものである。
この構成の素子では、基板とエピタキシャル層ともに高
融点(約900〜930℃)であるため、電極T、7′
を付着せしめる前に反射防止層をコーティングすること
が可能であるとともに、エピタキシャル層5.テを光伝
導層とする場合には薄膜化による分解能の向上も可能と
なる。
融点(約900〜930℃)であるため、電極T、7′
を付着せしめる前に反射防止層をコーティングすること
が可能であるとともに、エピタキシャル層5.テを光伝
導層とする場合には薄膜化による分解能の向上も可能と
なる。
しかしながら、この構成における光伝導効果を持たない
絶縁層の抵抗率はIQ、12〜1013Ω−のであり、
高絶縁有機材質(抵抗率1015〜1016Q−CIr
L)を用いた場合にくらべて、画像の蓄積時間は短かく
なり、その用途は高速の書き込み、読み出し用素子とな
る。
絶縁層の抵抗率はIQ、12〜1013Ω−のであり、
高絶縁有機材質(抵抗率1015〜1016Q−CIr
L)を用いた場合にくらべて、画像の蓄積時間は短かく
なり、その用途は高速の書き込み、読み出し用素子とな
る。
以上のように第9図a = cの従来の素子は、それぞ
れ一長一短を有するためその用途はおのずと限られて来
るが、本発明の素子は、従来の素子の欠点を除き、より
広汎な用途に用いることができる。
れ一長一短を有するためその用途はおのずと限られて来
るが、本発明の素子は、従来の素子の欠点を除き、より
広汎な用途に用いることができる。
つまり、その特徴は■ 光伝導層のエピタキシャル成長
により、高分解能素子が可能となる。
により、高分解能素子が可能となる。
■ 絶縁層として、1012〜1013Ω−のの基板層
と1015〜10”J7−はの高絶縁有機材質を持つ非
対称形であるため、印加電圧の極性により、長時間(数
分〜数10秒以内)と短時間(数10秒以内)のどちら
かの画像蓄積素子として使い分けができる。
と1015〜10”J7−はの高絶縁有機材質を持つ非
対称形であるため、印加電圧の極性により、長時間(数
分〜数10秒以内)と短時間(数10秒以内)のどちら
かの画像蓄積素子として使い分けができる。
■ エピタキシャル成長後に基板の他の面に反射防止層
を形成させて、多重干渉の無いコヒーレント光による読
み出しが可能である。
を形成させて、多重干渉の無いコヒーレント光による読
み出しが可能である。
■ ■の反射防止層の形成により、有機絶縁膜の側の電
極として透明度は良く反射は少ないがその蒸着時の加熱
により有機絶縁膜を劣化させやすいIn2O3などを付
着させずとも、反射率が大きいが常温近くで蒸着できる
Au、Ptなどの材質を使用できる。
極として透明度は良く反射は少ないがその蒸着時の加熱
により有機絶縁膜を劣化させやすいIn2O3などを付
着させずとも、反射率が大きいが常温近くで蒸着できる
Au、Ptなどの材質を使用できる。
■ 光伝導層の薄膜化により、読み出し光の吸収を減少
させることができ画質が改善される。
させることができ画質が改善される。
次に本発明の実施例を示す。
基板単結晶としては、B l 20s ’ S t 0
2 =6 : 1モル多の原料に、AlをSiに対して
6原子多添加したものを高周波加熱で融解させ、<11
1>方向の種結晶を用いてチョクラルスキー法で引き上
げた単結晶より(100)面をもつウェハを切り出した
これを2011t11LO,厚さ150μにスライス、
光学研磨(平坦度λ/10、平行度10″)にした。
2 =6 : 1モル多の原料に、AlをSiに対して
6原子多添加したものを高周波加熱で融解させ、<11
1>方向の種結晶を用いてチョクラルスキー法で引き上
げた単結晶より(100)面をもつウェハを切り出した
これを2011t11LO,厚さ150μにスライス、
光学研磨(平坦度λ/10、平行度10″)にした。
次にBi2O3:5i02=96 : 4モル比の原料
を890℃まで昇温しで溶融させたのち、870℃まで
冷却して、上記の基板を浸漬し、約15分後基板を引き
上げた。
を890℃まで昇温しで溶融させたのち、870℃まで
冷却して、上記の基板を浸漬し、約15分後基板を引き
上げた。
このあと50℃/Hrで炉を冷却し室温になってから基
板を取り出した。
板を取り出した。
この結果50μ厚のRi1□SiO□0単結晶が基板上
に成長していることをX線マイクロアナライザーによる
断面分析により確認した。
に成長していることをX線マイクロアナライザーによる
断面分析により確認した。
次にエピタキシャル層上にバラキシレンを5μ厚に付着
させ絶縁層とした。
させ絶縁層とした。
最後に透明電極として、Auを約200λ厚に付着させ
た。
た。
この素子に1.500Vを印加して500 nmを通す
干渉フィルターを通過した500WXeランプの光で2
0秒間書き込みを行ない、5mWのHe −N eレー
ザーの633 nm光で読み出しを行なった。
干渉フィルターを通過した500WXeランプの光で2
0秒間書き込みを行ない、5mWのHe −N eレー
ザーの633 nm光で読み出しを行なった。
厚さ150μの光伝導層を持つ従来の素子(第1図)と
同じ条件で分解能を測定した結果、従来素子の200
lp/mmに対して、本発明による素子は400 lp
/mxの高分解能を有することを確認した。
同じ条件で分解能を測定した結果、従来素子の200
lp/mmに対して、本発明による素子は400 lp
/mxの高分解能を有することを確認した。
画像の蓄積時向についてはパリレン側ヲ十極性にした時
He−Neレーザー光で読み出し続けた状態で約20分
間、画質の顕著な劣化はなかった。
He−Neレーザー光で読み出し続けた状態で約20分
間、画質の顕著な劣化はなかった。
極性を逆にした時は読み出し像の写真撮影によって2秒
後では完全な像が蓄積されていたが、10秒後にはほと
んど元の画像の形状は失なわれていることを確認した。
後では完全な像が蓄積されていたが、10秒後にはほと
んど元の画像の形状は失なわれていることを確認した。
以上は第2図の構成による素子であるが、さらに同じ条
件でエピタキシャル成長させたのち、反射防止層16を
もうけた第8図の構成の素子を作成した。
件でエピタキシャル成長させたのち、反射防止層16を
もうけた第8図の構成の素子を作成した。
反射防止層側の電極はIn2O3であり、有機絶縁物(
パリレン)側の電極はAn(200人厚)とした。
パリレン)側の電極はAn(200人厚)とした。
分解能については第2図の構成のものと同じ性能を発揮
するとともに、He−Neレーザーの読み出しによって
も干渉縞は見い出されず、画質の向上が確認できた。
するとともに、He−Neレーザーの読み出しによって
も干渉縞は見い出されず、画質の向上が確認できた。
第1図は従来の光画像変換素子の構造を示す断面図、第
2図は本発明による光画像変換素子の構造を示す断面図
、第3図はビスマスシリコンオキサイドとそれに添加物
アルミニウムを添加し・たものの入力光の波長対抵抗率
の変化を示した図、第4図は本発明による光画像変換素
子の単結晶基板上にエピタキシャル成長層を形成する装
置の説明図、第5図はBi2O3−8i02の相図、第
6図は’Bi2’03 ’GeO2の相図、第7図a、
bは本発明の光画像変換素子に光があてられていない場
合及び光をあてた場合の素子内での電位勾配を示した図
、第8図は本発明の光画像変換素子で反射防止層を附与
したものの実施例の断面図、第9図a。 b、cは第1図に示す従来のもののいろいろの変態を示
した。 1・・・・・・ビスマス・シリコン・オキサイド、2゜
1・・・・・・絶縁膜、3,3′・・・・・・透明電極
、4・・・・・・単結晶基板、5・・・・・・単結晶薄
膜、6・・・・・・絶縁膜、7゜7′・・・・・・透明
電極、8.劇・・・・・ヒーター 9・・・・・・るつ
ぼ支持台、10・・・・・・白金るつぼ、11・・・・
・・反応融液、12・・・・・・引上軸、13・・・・
・・基板ホルダー14・・・・・・基板単結晶、15・
・・・・・直流電源、16・・・・・・反射防止層、A
・・・・・・光伝導層と絶縁膜の界面、B・・・・・・
光伝導層と基板単結晶の界面。 ヤリ向
2図は本発明による光画像変換素子の構造を示す断面図
、第3図はビスマスシリコンオキサイドとそれに添加物
アルミニウムを添加し・たものの入力光の波長対抵抗率
の変化を示した図、第4図は本発明による光画像変換素
子の単結晶基板上にエピタキシャル成長層を形成する装
置の説明図、第5図はBi2O3−8i02の相図、第
6図は’Bi2’03 ’GeO2の相図、第7図a、
bは本発明の光画像変換素子に光があてられていない場
合及び光をあてた場合の素子内での電位勾配を示した図
、第8図は本発明の光画像変換素子で反射防止層を附与
したものの実施例の断面図、第9図a。 b、cは第1図に示す従来のもののいろいろの変態を示
した。 1・・・・・・ビスマス・シリコン・オキサイド、2゜
1・・・・・・絶縁膜、3,3′・・・・・・透明電極
、4・・・・・・単結晶基板、5・・・・・・単結晶薄
膜、6・・・・・・絶縁膜、7゜7′・・・・・・透明
電極、8.劇・・・・・ヒーター 9・・・・・・るつ
ぼ支持台、10・・・・・・白金るつぼ、11・・・・
・・反応融液、12・・・・・・引上軸、13・・・・
・・基板ホルダー14・・・・・・基板単結晶、15・
・・・・・直流電源、16・・・・・・反射防止層、A
・・・・・・光伝導層と絶縁膜の界面、B・・・・・・
光伝導層と基板単結晶の界面。 ヤリ向
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 光伝導効果が著しく小さいビスマスシレナイト族の
単結晶の基板上に光伝導効果の顕著なビスマスシレナイ
ト族の薄膜層をエピタキシャル成長させ、さらにこのエ
ピタキシャル成長層の上に有機絶縁薄膜をコーティング
したことを特徴とする光画像変換素子。 2 光伝導効果の顕著なエピタキシャル成長層としてビ
スマスシレナイト族の単結晶がビスマスゲルマニウムオ
キサイド(Bi1□Ge02g )又はビスマスマス・
シリコンオキサイド(B 11□S 1020 )の単
結晶である特許請求の範囲第1項記載の光画像変換素子
。 3 光伝導効果の著しく小さいビスマスシレナイト族の
単結晶の基板として、ビスマスシレナイト族の単結晶に
周期律表中第1A族、第11A族元素又は遷移金属元素
に属する元素を添加した単結晶を用いることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の光画像変換素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12090076A JPS5845690B2 (ja) | 1976-10-07 | 1976-10-07 | 光画像変換素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12090076A JPS5845690B2 (ja) | 1976-10-07 | 1976-10-07 | 光画像変換素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5346047A JPS5346047A (en) | 1978-04-25 |
| JPS5845690B2 true JPS5845690B2 (ja) | 1983-10-12 |
Family
ID=14797767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12090076A Expired JPS5845690B2 (ja) | 1976-10-07 | 1976-10-07 | 光画像変換素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5845690B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63208022A (ja) * | 1987-02-25 | 1988-08-29 | Kokusai Denshin Denwa Co Ltd <Kdd> | 光画像素子 |
| JP2645664B2 (ja) * | 1989-04-19 | 1997-08-25 | 国際電信電話株式会社 | 薄膜型光画像素子 |
| JP2759477B2 (ja) * | 1989-02-23 | 1998-05-28 | 国際電信電話株式会社 | 電気消去型光画像素子 |
| JP4190749B2 (ja) * | 2001-09-28 | 2008-12-03 | 古河電気工業株式会社 | レーザモジュール |
-
1976
- 1976-10-07 JP JP12090076A patent/JPS5845690B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5346047A (en) | 1978-04-25 |
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