JPS5846392B2 - 積層導体の製造方法 - Google Patents
積層導体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5846392B2 JPS5846392B2 JP8004978A JP8004978A JPS5846392B2 JP S5846392 B2 JPS5846392 B2 JP S5846392B2 JP 8004978 A JP8004978 A JP 8004978A JP 8004978 A JP8004978 A JP 8004978A JP S5846392 B2 JPS5846392 B2 JP S5846392B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laminated
- bonding
- electrodes
- laminated conductor
- copper plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、電気機器の通電部に用いられる積層導体の製
造方法に関する。
造方法に関する。
薄銅板等を積層した導体は開閉器、しゃ断器等の通電部
の固定している端子部分と可動の接点部分との連結に使
用されるために、可撓性、伝熱導性および機械的強度等
が優れかつ接触抵抗が小さいことが望まれる。
の固定している端子部分と可動の接点部分との連結に使
用されるために、可撓性、伝熱導性および機械的強度等
が優れかつ接触抵抗が小さいことが望まれる。
しかして、その接触面には、接触抵抗による温度上昇を
おさえるために規格(JEC181)に従ってAg被膜
を被着することが義務づけられている。
おさえるために規格(JEC181)に従ってAg被膜
を被着することが義務づけられている。
この種の導体の接合方法としては、カシメ法、圧接法等
の機械的方法あるいは融接、ろう付け、半田付は等の方
法が知られている。
の機械的方法あるいは融接、ろう付け、半田付は等の方
法が知られている。
しかしながら、カシメ法には、通電性能が劣るという欠
点、部品増により加工コストが高くなるという問題があ
り、また、素材に機械的強加工を施すので大きな加圧力
を発生する装置が必要であり、さらに強加工のため著し
く変形するので、これを修正するため二次加工が必要と
なる。
点、部品増により加工コストが高くなるという問題があ
り、また、素材に機械的強加工を施すので大きな加圧力
を発生する装置が必要であり、さらに強加工のため著し
く変形するので、これを修正するため二次加工が必要と
なる。
また、ろう付は法には、高@加熱による被接合母材の機
械的性質の低下という問題があり、融接法にはろう付は
法にて触れた問題の他、初期寸法の維持が困難のために
積層枚数の制約を受けるという問題もある。
械的性質の低下という問題があり、融接法にはろう付は
法にて触れた問題の他、初期寸法の維持が困難のために
積層枚数の制約を受けるという問題もある。
さらに、ろう付は法、半田付は法では後処理としてフラ
ックスの除去が必要であり、接合部分のボイドの生成の
問題、作業環境を損う酸化カドミウムのフユーム(fu
me )処理の問題をともなう。
ックスの除去が必要であり、接合部分のボイドの生成の
問題、作業環境を損う酸化カドミウムのフユーム(fu
me )処理の問題をともなう。
また、前記の接触面にAg被膜を着げる場合には、導体
接合後、部分メッキを行なうが、この方法では積層内部
の前処理液を完全に除去できず、早期に錆を発生し、腐
食破損に至る。
接合後、部分メッキを行なうが、この方法では積層内部
の前処理液を完全に除去できず、早期に錆を発生し、腐
食破損に至る。
本発明は上述した従来の接合方法の問題点に鑑み、接合
が簡単な装置でしかも容易になされ、また接合後におけ
る導体の機械的並びに電気的性質が良好であるような積
層導体の接合方法を提供することを目的とする。
が簡単な装置でしかも容易になされ、また接合後におけ
る導体の機械的並びに電気的性質が良好であるような積
層導体の接合方法を提供することを目的とする。
この目的を達成すべく、本発明による積層導体の製造方
法は相対する平行面を有する2個の電極間に導電部材を
重ねて挿入し、前記2個の電極を移動させて前記導電部
材を力日圧しながらこれらを前記電極間の通電により加
熱した後急冷して接合することを特徴とし、この方法に
おいて、重ねられた導電部材を0.02klj/−乃至
1 kq/−の圧力で加圧しながら270℃乃至810
℃まで加熱した後水中で急、冷するのが好ましい。
法は相対する平行面を有する2個の電極間に導電部材を
重ねて挿入し、前記2個の電極を移動させて前記導電部
材を力日圧しながらこれらを前記電極間の通電により加
熱した後急冷して接合することを特徴とし、この方法に
おいて、重ねられた導電部材を0.02klj/−乃至
1 kq/−の圧力で加圧しながら270℃乃至810
℃まで加熱した後水中で急、冷するのが好ましい。
次に本発明による積層導体の接合方法並びに実施例を図
を参照して説明する。
を参照して説明する。
まず、本発明方法を説明する。
第1図は、本発明による導電部材の接合に使用される接
合装置の縦断面図である。
合装置の縦断面図である。
第1図において、カーボン製の電極1と2とは両者の平
行面が相対するように配置され、シリンダー4内におい
て発生される空気圧によって電極2が動かされる。
行面が相対するように配置され、シリンダー4内におい
て発生される空気圧によって電極2が動かされる。
電極1と2との間に平板状の導電部材3を必要枚積み重
ねて挿入し、前記シリンダー4により電極2を矢印方向
に動かして導電部材3を被刀匠面において0.02〜1
kV/−(0,02より小さいと圧力として充分でな
く、1を越えると導電部材が塑性変形を起こしてしまう
)の圧力で加圧しかつ電極1,2間を図示しない電源に
より通電させる(約1500OA、交流・直流いずれも
可)。
ねて挿入し、前記シリンダー4により電極2を矢印方向
に動かして導電部材3を被刀匠面において0.02〜1
kV/−(0,02より小さいと圧力として充分でな
く、1を越えると導電部材が塑性変形を起こしてしまう
)の圧力で加圧しかつ電極1,2間を図示しない電源に
より通電させる(約1500OA、交流・直流いずれも
可)。
電極1,2間の電流は積層導電部材3を通って流れる
しかしてこのジュール熱により一定の雰囲気(例えば大
気中)で第2図の加熱温度制御曲線に示すようにある温
[T (270〜810℃)まで約15秒で昇温させ、
その後、電流をON、OFFさせることによりTを例え
ば±50℃の範囲で1〜3分間維持した後、積層導電部
材3を必要に応じ上記雰囲気中に放置して多少冷却し、
さらに水中で急冷し接合を終了する。
しかしてこのジュール熱により一定の雰囲気(例えば大
気中)で第2図の加熱温度制御曲線に示すようにある温
[T (270〜810℃)まで約15秒で昇温させ、
その後、電流をON、OFFさせることによりTを例え
ば±50℃の範囲で1〜3分間維持した後、積層導電部
材3を必要に応じ上記雰囲気中に放置して多少冷却し、
さらに水中で急冷し接合を終了する。
この方法は、大気中における接合であるから冷却過程で
生じる酸化膜生成を抑制するため急冷が必要となる。
生じる酸化膜生成を抑制するため急冷が必要となる。
次いで本発明方法による実施例について説明する。
実施例 1
導電部材3として0.1 mar厚の薄銅板を180枚
積み重ね、上記の方法によって接合した。
積み重ね、上記の方法によって接合した。
雰囲気は大気中である。
薄銅板への加圧力は薄銅板の被加圧面において0.6k
g/−とした。
g/−とした。
また、加熱温度Tは素材たる銅の融点Tm(1356°
K)に対してT(OK)/Tm(0K)=04〜0°8
を満たす範囲の値、ここでは650℃とした。
K)に対してT(OK)/Tm(0K)=04〜0°8
を満たす範囲の値、ここでは650℃とした。
本実施例では電極1,2間の通電(交流14800A)
により15秒間で650℃まで昇温させ、しかる後、電
流のON、OFFによりこの温度を±50℃の範囲で1
分間維持させた。
により15秒間で650℃まで昇温させ、しかる後、電
流のON、OFFによりこの温度を±50℃の範囲で1
分間維持させた。
ついで、積層薄銅板を大気中に放置して300℃まで冷
却した後、通常の水道水(約15°C)中で急冷した。
却した後、通常の水道水(約15°C)中で急冷した。
第3図はかくして接合された薄銅板3の積層断面の17
0倍の顕微鏡写真で、接合された薄銅板3間には固相拡
散による整然たる境界が認められる。
0倍の顕微鏡写真で、接合された薄銅板3間には固相拡
散による整然たる境界が認められる。
また、各薄銅板3はそれぞれの組織を保持し、接合によ
る影響が少なく、薄銅板3自体の可撓性が維持されてい
ることが確認できる。
る影響が少なく、薄銅板3自体の可撓性が維持されてい
ることが確認できる。
実施例 2
積層薄銅板(1枚の厚さはQ、 l am )と銅板(
2朋厚)とを重ねて、実施例1と同様にして接合した。
2朋厚)とを重ねて、実施例1と同様にして接合した。
第4図はかくして得られた積層導体の断面の126倍の
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
第5図はこの積層導体に締付ねじ貫通用の孔を設け、長
期間締付使用した後の写真である。
期間締付使用した後の写真である。
第5図に示すように、長期間の締付けにもかかわらず孔
の変形がなく、また、第4図の断面顕微鏡写真において
も薄銅板3、銅板5の各層の乱れがなく、薄銅板30可
撓性により締付ねじ座面のクリープによる陥没を防ぎ、
導電部材間の締付けによる接触面への影響を改善するこ
とができる。
の変形がなく、また、第4図の断面顕微鏡写真において
も薄銅板3、銅板5の各層の乱れがなく、薄銅板30可
撓性により締付ねじ座面のクリープによる陥没を防ぎ、
導電部材間の締付けによる接触面への影響を改善するこ
とができる。
実施例 3
積層薄銅板3(1枚の厚さはQ、1ffff)の最外面
に3μ厚さのAgメッキ層が両面に被着されたO01I
IM厚の薄銅板6を重ね、実施例1と同様の方法によっ
て接合した。
に3μ厚さのAgメッキ層が両面に被着されたO01I
IM厚の薄銅板6を重ね、実施例1と同様の方法によっ
て接合した。
第6図はかくして得られた積層導体の断面の170倍の
顕微鏡写真である。
顕微鏡写真である。
第6図に示すようにAg層は拡散接合による影響を受け
ず直線状に接合前の状態を維持する。
ず直線状に接合前の状態を維持する。
従って、後処理としてAgメッキ工程が不要になり、腐
食破損の懸念がなくなり、接合したまへで接触面として
優れた性能を発揮できる。
食破損の懸念がなくなり、接合したまへで接触面として
優れた性能を発揮できる。
実施例 4
銅板7(2朋厚)と編銅線8とを重ね、実施例1と同様
の方法によって接合した。
の方法によって接合した。
第7図はかくして得られた導体の写真である。
小電流容量、高頻度開閉器の導体として利用可能であり
、実施例2と同様にねじ締付座面のクリープによる陥没
と機械的性質を改善して優れた接触端部とすることがで
きる。
、実施例2と同様にねじ締付座面のクリープによる陥没
と機械的性質を改善して優れた接触端部とすることがで
きる。
本発明によれば、簡略な装置によって、量産の対象とな
る電気機器の接合導体の製造が可能となり、多種少量生
産にも適用性があるので製品価格を低廉にできる。
る電気機器の接合導体の製造が可能となり、多種少量生
産にも適用性があるので製品価格を低廉にできる。
また、物理的、化学的、機械的性質および固相接合の特
徴により電気的性質も良好で接合前と同様に保持し、高
熱による接合方法の場合に付随する問題がなく、また、
接合後のAgメッキを不要にするなど工数の短縮にもつ
ながって、得られる所の改善゛の効果は犬なるものがあ
る。
徴により電気的性質も良好で接合前と同様に保持し、高
熱による接合方法の場合に付随する問題がなく、また、
接合後のAgメッキを不要にするなど工数の短縮にもつ
ながって、得られる所の改善゛の効果は犬なるものがあ
る。
さらに、0.1朋程度の肉厚の薄板を積層した場合には
可撓性をも付与できる利点を有する。
可撓性をも付与できる利点を有する。
なお、本発明方法は他の接合方法を併用することを妨げ
るものではない例えば、電極で導電部材を加圧、加熱す
る際、導電部材にろう剤を滴下させてもよい。
るものではない例えば、電極で導電部材を加圧、加熱す
る際、導電部材にろう剤を滴下させてもよい。
第1図は本発明による積層導体製造方法を実施するため
の接合装置の縦断何間、第2図は本発明方法における加
熱温度制御曲線の線図、第3図は本発明方法により製造
された積層導体の第一の実施例の断面の170倍の顕微
鏡写真、第4図、第5図はそれぞれ本発明方法により製
造された積層導体の第二の実施例の断面の126倍の顕
微鏡写真および正面写真、第6図は本発明方法により製
造された積層導体の第三の実施例の断面の170倍の顕
微鏡写真、第7図は本発明方法により製造された積層導
体の第四の実施例の正面写真である。 1.2・・・電極、3・・・薄銅板、4・・・シリンダ
ー、5.7・・・銅板、6・・・Agメッキ銅板、8・
・・編銅線。
の接合装置の縦断何間、第2図は本発明方法における加
熱温度制御曲線の線図、第3図は本発明方法により製造
された積層導体の第一の実施例の断面の170倍の顕微
鏡写真、第4図、第5図はそれぞれ本発明方法により製
造された積層導体の第二の実施例の断面の126倍の顕
微鏡写真および正面写真、第6図は本発明方法により製
造された積層導体の第三の実施例の断面の170倍の顕
微鏡写真、第7図は本発明方法により製造された積層導
体の第四の実施例の正面写真である。 1.2・・・電極、3・・・薄銅板、4・・・シリンダ
ー、5.7・・・銅板、6・・・Agメッキ銅板、8・
・・編銅線。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 相対する平行面を有する2個の電極間に少なくとも
2枚の導電部材を重ねて挿入し、前記2個の電極を移動
させて前記導電部材を0.02 kli/myA乃至1
kq/−の圧力で加圧しながらこれらを前記電極間の通
電により270℃乃至810℃まで加熱した後急冷して
接合することを特徴とする積層導体の製造方法。 2、特許請求の範囲第1項に記載の方法において、水中
で急冷することを特徴とする積層導体の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004978A JPS5846392B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | 積層導体の製造方法 |
| US06/300,532 US4493964A (en) | 1978-06-30 | 1981-09-09 | Method of joining electrically conductive members |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8004978A JPS5846392B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | 積層導体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS558323A JPS558323A (en) | 1980-01-21 |
| JPS5846392B2 true JPS5846392B2 (ja) | 1983-10-15 |
Family
ID=13707376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8004978A Expired JPS5846392B2 (ja) | 1978-06-30 | 1978-06-30 | 積層導体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846392B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE69921086D1 (de) | 1999-02-26 | 2004-11-18 | St Microelectronics Srl | Herstellungsverfahren für elektronische Speicheranordnungen mit Zellenmatrix mit virtueller Erdung |
-
1978
- 1978-06-30 JP JP8004978A patent/JPS5846392B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS558323A (en) | 1980-01-21 |
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