JPS5846471B2 - セラミツク製品の製造方法 - Google Patents
セラミツク製品の製造方法Info
- Publication number
- JPS5846471B2 JPS5846471B2 JP51074755A JP7475576A JPS5846471B2 JP S5846471 B2 JPS5846471 B2 JP S5846471B2 JP 51074755 A JP51074755 A JP 51074755A JP 7475576 A JP7475576 A JP 7475576A JP S5846471 B2 JPS5846471 B2 JP S5846471B2
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- JP
- Japan
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- plastic
- ceramic
- product
- manufacturing
- molding
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- Expired
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- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はセラミック製品の製造方法の改良に関するもの
である。
である。
従来のセラミック成形法には、セラミック泥漿を石膏型
に流し込んで成形するスリップキャスト法や、セラミッ
ク粉末に粘土などの可塑性のある無機鉱物またはポリビ
ニルアルコールやデンプン等の有機物質を添加し、セラ
ミックに可塑性を持たせてからプレス成形したり、ある
いは押出し成形したりする方法がある。
に流し込んで成形するスリップキャスト法や、セラミッ
ク粉末に粘土などの可塑性のある無機鉱物またはポリビ
ニルアルコールやデンプン等の有機物質を添加し、セラ
ミックに可塑性を持たせてからプレス成形したり、ある
いは押出し成形したりする方法がある。
さらに円筒状のセラミックを成形するにはラバープレス
成形法も適している。
成形法も適している。
また近年高精度のセラミック部品を大量生産する方法の
一つとして、プラスチックの成形にすでに多く採用され
ている射出成形法やトランスファー成形法あるいはプレ
ス成形法が検討されはじめた。
一つとして、プラスチックの成形にすでに多く採用され
ている射出成形法やトランスファー成形法あるいはプレ
ス成形法が検討されはじめた。
これらの成形法は、セラミック粉末にプラスチック等の
有機物を添加し混練することによりセラミックに可塑性
を与え、このものを通常プラスチックで行われているの
と同様の方法で射出成形あるいはトランスファー成形し
、得られた射出成形品を加熱してプラスチックを分解除
去(この工程を一般に脱脂工程という。
有機物を添加し混練することによりセラミックに可塑性
を与え、このものを通常プラスチックで行われているの
と同様の方法で射出成形あるいはトランスファー成形し
、得られた射出成形品を加熱してプラスチックを分解除
去(この工程を一般に脱脂工程という。
)せしめた後、高温で焼成または焼結してセラミック製
品を製造するものである。
品を製造するものである。
これらの成形法を用いるとほとんどのセラミック製品は
製造可能となるが、しかしながらきわめて気孔の大きい
セラミック製品を製造する場合や、粒度がそろっていて
成形性の悪いセラミック粉末を用いる場合には該方法で
は不適当である。
製造可能となるが、しかしながらきわめて気孔の大きい
セラミック製品を製造する場合や、粒度がそろっていて
成形性の悪いセラミック粉末を用いる場合には該方法で
は不適当である。
なぜなら、脱脂工程においてプラスチックを完全に除去
してしまうと成形体はセラミックのみで形を保持するこ
とができず崩壊してしまい結局成形できないからである
。
してしまうと成形体はセラミックのみで形を保持するこ
とができず崩壊してしまい結局成形できないからである
。
ここにおいて本発明者等は種々研究した結果、上記成形
性の悪いセラミックでも崩壊することなく射出成形し焼
結し得る方法を見出し、ここに提供するものである。
性の悪いセラミックでも崩壊することなく射出成形し焼
結し得る方法を見出し、ここに提供するものである。
すなわち、本発明によるセラミック製品の製造方法は、
セラミック粉末にプラスチックを主成分とする有機バイ
ンダーを添加して成形し、得られた成形品をプラスチッ
クの一部が残留するように脱脂処理し、これに無機バイ
ンダーを含浸させた後焼成または焼結することを特徴と
するものである。
セラミック粉末にプラスチックを主成分とする有機バイ
ンダーを添加して成形し、得られた成形品をプラスチッ
クの一部が残留するように脱脂処理し、これに無機バイ
ンダーを含浸させた後焼成または焼結することを特徴と
するものである。
さらに詳しく説明すると、セラミック粉末にプラスチッ
クを添加して混練してから通常の手段で成形をし、次に
得られた成形品を加熱して脱脂するが、この時若干のプ
ラスチック分が残留している状態で脱脂炉から取り出し
、次にこの成形品に無機バインダーを含浸させ、そして
焼成する方法である。
クを添加して混練してから通常の手段で成形をし、次に
得られた成形品を加熱して脱脂するが、この時若干のプ
ラスチック分が残留している状態で脱脂炉から取り出し
、次にこの成形品に無機バインダーを含浸させ、そして
焼成する方法である。
脱脂時に残留させるプラスチック量は初期成形品の0.
1〜5重量多が良いが、もし焼成後のセラミック製品の
強度を大きくすることを考えるならば、できるだけ少な
い方が好ましい。
1〜5重量多が良いが、もし焼成後のセラミック製品の
強度を大きくすることを考えるならば、できるだけ少な
い方が好ましい。
このように成形品中のプラスチックを完全に除去せずに
若干残留せしめた状態として無機バインダーを含浸させ
た成形品を焼成または焼結すると、焼成時にプラスチッ
クが完全に除去されても含浸した無機バインダーが成形
体の崩壊を防ぎ、従って良好なセラミック製品が得られ
る。
若干残留せしめた状態として無機バインダーを含浸させ
た成形品を焼成または焼結すると、焼成時にプラスチッ
クが完全に除去されても含浸した無機バインダーが成形
体の崩壊を防ぎ、従って良好なセラミック製品が得られ
る。
無機バインダーとしては、例えばコロイダルシリカ液、
水ガラス液、リチウムシリケート、アルミナゾル等が用
いられる。
水ガラス液、リチウムシリケート、アルミナゾル等が用
いられる。
本発明による方法を用いると、かなり多くの気孔率を有
するセラミック製品や、成形性の悪いセラミック粉末で
も焼結体とすることができる。
するセラミック製品や、成形性の悪いセラミック粉末で
も焼結体とすることができる。
本発明を更に詳しく説明するために、実施例を以下に示
すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
すが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。
また各実施例中の残留プラスチック量は次のように計算
される。
される。
実施例 1
粒径500μ〜2000μのアルミナ粉末に第1表に示
すような組成の樹脂を15重量饅(以下饅は重量型とす
る)添加し、高温ニーダ−にて180℃で60分間混練
する。
すような組成の樹脂を15重量饅(以下饅は重量型とす
る)添加し、高温ニーダ−にて180℃で60分間混練
する。
混練後、150℃の高温ロールで板状にして、厚さ5間
で2〜10mmのペレットを作製した。
で2〜10mmのペレットを作製した。
このペレットを次の第2表に示す射出成形条件で成形品
を得た。
を得た。
その後、第1図に示すような温度パターンで脱脂を行な
い、プラスチックが約1.5係残存している脱脂品を得
た。
い、プラスチックが約1.5係残存している脱脂品を得
た。
この脱脂品を第3表に示すようなコロイダルシリカ液に
浸漬して含浸させ、150℃で1時間乾燥後、1750
℃で3時間大気中で焼成し製品を得た。
浸漬して含浸させ、150℃で1時間乾燥後、1750
℃で3時間大気中で焼成し製品を得た。
なおここで製造した製品の形状(寸法D=40mm、
d = 15mm、 t =2mm、 L=50mm)
を第2図に示す。
d = 15mm、 t =2mm、 L=50mm)
を第2図に示す。
得られた製品の気孔率は43係であった。
参考例 l
実施例1において得られた射出成形品を、脱脂温度を4
00℃まで昇温しでプラスチックを完全に除去したとこ
ろ、成型品は崩壊してしまった。
00℃まで昇温しでプラスチックを完全に除去したとこ
ろ、成型品は崩壊してしまった。
実施例 2
粒径1 am以下のムライト粉末に上記第1表に示す組
成のプラスチックを16%添加し、実施例1と同様の条
件で成形後、約1.1係のプラスチックが残留している
状態に脱脂した。
成のプラスチックを16%添加し、実施例1と同様の条
件で成形後、約1.1係のプラスチックが残留している
状態に脱脂した。
その後下記第4表に示すJIS 3号水ガラス液に浸
漬して含浸させ、120℃で1時間乾燥した。
漬して含浸させ、120℃で1時間乾燥した。
それから1200℃の大気中で1時間焼成したところ気
孔率51係のムライト焼結体が得られた。
孔率51係のムライト焼結体が得られた。
製品の形状は第2図に示したのと同じである。
参考例 2
実施例2と同様の条件下で完全に脱脂したところ、参考
例1と同じく崩壊した。
例1と同じく崩壊した。
参考例 3
実施例2と同様の条件下で、第2図に示すような形に成
形品を置いて完全に脱脂したところやはり崩壊してしま
った。
形品を置いて完全に脱脂したところやはり崩壊してしま
った。
参考例 4
実施例1において、約0.7 %のプラスチックを残し
て脱脂を中止し、第2図に示すような形に置いて焼成炉
に入れて1750℃で3時間焼成したところ、やはり崩
壊してしまった。
て脱脂を中止し、第2図に示すような形に置いて焼成炉
に入れて1750℃で3時間焼成したところ、やはり崩
壊してしまった。
実施例 3
粒径1000μ〜500μのβ−スポジューメンガラス
ピーズ(Li20− A1202− JS 102)に
、上記第1表に示したプラスチックを15%添加し、射
出成形後実施例1と同様にして第1図に示す温度パター
ンに沿って加熱し残留プラスチック量が約0.8俤にな
るように焼成した。
ピーズ(Li20− A1202− JS 102)に
、上記第1表に示したプラスチックを15%添加し、射
出成形後実施例1と同様にして第1図に示す温度パター
ンに沿って加熱し残留プラスチック量が約0.8俤にな
るように焼成した。
この脱脂面を第5表に示すコロイド状のリチウムシリケ
ートに浸漬して含浸させ、1050℃で1時間大気中で
焼成しセラミック焼結体を作った。
ートに浸漬して含浸させ、1050℃で1時間大気中で
焼成しセラミック焼結体を作った。
製品の気孔率は45%であった。
又抗折強度は35Kycm2であった。
但し、抗折残寒測定用試験片は巾15間、長さ50 m
m1厚さ10間で、上記製法と同じ条件で製造した。
m1厚さ10間で、上記製法と同じ条件で製造した。
参考例 5
実施例3において約o、 s %のプラスチックを残し
て脱脂を中止し、第2図のように置いて焼成炉中に入れ
、1050℃で1時間焼成したところ崩壊していた。
て脱脂を中止し、第2図のように置いて焼成炉中に入れ
、1050℃で1時間焼成したところ崩壊していた。
実施例 4
粒径1000μ〜500μのβ−スポジューメンがラス
ビーズにフェノール樹脂を15饅添加し、180℃で2
分間ホットプレス底形(圧力200Kv/cfIL”
) L、、第2図に示すような成形体(寸法D=50m
m、 d==10mm、 t =4mm、 L=50m
m)を製造した。
ビーズにフェノール樹脂を15饅添加し、180℃で2
分間ホットプレス底形(圧力200Kv/cfIL”
) L、、第2図に示すような成形体(寸法D=50m
m、 d==10mm、 t =4mm、 L=50m
m)を製造した。
該成形体を空気中室温から550℃まで5時間かけて昇
温し取り出したところ残留プラスチック量は13俤であ
った。
温し取り出したところ残留プラスチック量は13俤であ
った。
次にこの脱脂面を第5表に示すコロイド状リチウムシリ
ケートに浸漬して含浸し、1050℃にて1時間大気中
で焼成した。
ケートに浸漬して含浸し、1050℃にて1時間大気中
で焼成した。
この製品の気孔率は46饅で、変形や崩壊はなかった。
参考例 6
実施例4において約1.3%のプラスチックを残して脱
脂を中止し、第2図のように置いて焼成炉中に入れ、1
050℃で1時間焼成したところ崩壊していた。
脂を中止し、第2図のように置いて焼成炉中に入れ、1
050℃で1時間焼成したところ崩壊していた。
以上の各実施例の結果からも明らかなように、本発明の
製造方法を用いれば、従来の製造方法では不可能と考え
られていた気孔率の大きいセラミック製品が製造でき、
しかも焼成時に温度が低くても含浸バインダーの効果に
より所定の強度を得ることができる。
製造方法を用いれば、従来の製造方法では不可能と考え
られていた気孔率の大きいセラミック製品が製造でき、
しかも焼成時に温度が低くても含浸バインダーの効果に
より所定の強度を得ることができる。
またバインダーを含浸すると、焼成温度が高いと結晶相
(又はガラス相)が転移を起こす材質(例えば安定化ジ
ルコニア、溶融珪石等)で、しかもある程度以上の強度
を必要とする場合に特に有効である。
(又はガラス相)が転移を起こす材質(例えば安定化ジ
ルコニア、溶融珪石等)で、しかもある程度以上の強度
を必要とする場合に特に有効である。
本発明の製造方法によって得られたセラミック焼成品は
、気孔率の大きい形状の場合でも強度が優れており、し
たがって精密鋳造用中止や各種セラミック製品、例えば
パイプ、ルツボ、板等に使用することができる。
、気孔率の大きい形状の場合でも強度が優れており、し
たがって精密鋳造用中止や各種セラミック製品、例えば
パイプ、ルツボ、板等に使用することができる。
第1図は、脱脂工程における温度パターンを表わすグラ
フであり、第2図は、本発明の成形に用いた試作品の斜
視図を表わす。
フであり、第2図は、本発明の成形に用いた試作品の斜
視図を表わす。
Claims (1)
- 1 セラミック粉末にプラスチックを主成分とする有機
バインダーを添加して成形し、得られた成形品を加熱し
て該成形品の重量に対して0.1〜5重量俤のプラスチ
ックが残留するように脱脂処理し、これに無機バインダ
ーを含浸させた後焼成することを特徴とするセラミック
製品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51074755A JPS5846471B2 (ja) | 1976-06-24 | 1976-06-24 | セラミツク製品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP51074755A JPS5846471B2 (ja) | 1976-06-24 | 1976-06-24 | セラミツク製品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS53212A JPS53212A (en) | 1978-01-05 |
| JPS5846471B2 true JPS5846471B2 (ja) | 1983-10-17 |
Family
ID=13556394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP51074755A Expired JPS5846471B2 (ja) | 1976-06-24 | 1976-06-24 | セラミツク製品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5846471B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2711082B1 (fr) * | 1993-10-13 | 1995-12-01 | Snecma | Procédé de fabrication de noyaux céramiques pour fonderie. |
-
1976
- 1976-06-24 JP JP51074755A patent/JPS5846471B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS53212A (en) | 1978-01-05 |
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