JPS5846477U - ボンデイング装置 - Google Patents

ボンデイング装置

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JPS5846477U
JPS5846477U JP14091881U JP14091881U JPS5846477U JP S5846477 U JPS5846477 U JP S5846477U JP 14091881 U JP14091881 U JP 14091881U JP 14091881 U JP14091881 U JP 14091881U JP S5846477 U JPS5846477 U JP S5846477U
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JP
Japan
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bonding
printed circuit
bonding equipment
lighting device
data
Prior art date
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Application number
JP14091881U
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English (en)
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健 中村
晴見 八木
雅人 五十嵐
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案によるボンディング装置の一実施例を示
す斜視図、第２図は第１図の装置の制御ブロック図、第
３図はプリント基板に対するワイヤのボンディング状況
を示す平面図である。 １・・・ボンディング装置、７・・・照明装置、１７・
・・切換え制御手段（照明制御回路）、２０・・・切換
え制御手段（光量切換器）、２１・・・プリント基板、
２１ｂ・・・ボンディング地点、２３・・・ワイヤ、Ｄ
ＡＴＡ・・・ボンディングデータ。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. プリント基板に対しオボンデイングデータに応じてワイ
    ヤのボンディングを行なうボンディング装置において、
    前記プリント基板のボンディング地点周辺を照明する照
    明装置を設けると共に、照明装置に前記ボンディングデ
    ータに応じて照度を切換え得る切換え制御手段を接続し
    、゛ワイヤのフォーミングが必要な場合には、プリント
    基板に対する照明の照度を減少させ得るようにして構成
    したボンディング装置。
JP14091881U 1981-09-22 1981-09-22 ボンデイング装置 Pending JPS5846477U (ja)

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JP14091881U JPS5846477U (ja) 1981-09-22 1981-09-22 ボンデイング装置

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JPS5846477U true JPS5846477U (ja) 1983-03-29

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