JPS58467U - 半導体素子装着用基台 - Google Patents

半導体素子装着用基台

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JPS58467U
JPS58467U JP9305781U JP9305781U JPS58467U JP S58467 U JPS58467 U JP S58467U JP 9305781 U JP9305781 U JP 9305781U JP 9305781 U JP9305781 U JP 9305781U JP S58467 U JPS58467 U JP S58467U
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JP
Japan
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semiconductor elements
base
mounting semiconductor
substrate
semiconductor element
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JP9305781U
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JPS6336706Y2 (ja
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東川　恒久
長谷川　宣征
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Hakusan Seisakusho Co Ltd
Original Assignee
Hakusan Seisakusho Co Ltd
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Publication date
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、試作品に係る半導体素子装着用基台。 を示し、同Ａ図は同正面図、同Ｂ図は同側面図、第２図
以降は本考案に係る半導体素子装着用基台の一実施例を
示し、第２図は同斜視図、第３図Ａ。 Ｂ図は装着過程を示す正面図、第４図は保持板の他例を
示す一部省略斜視図、第５図は基板の他例を示筆一部省
略斜視図である。 １・・・半導体素子装着用基台、２・・・基板、３゜１
−１．　１２．　１３・・・保持板、４・・・スロット
、５・・・規制部、６．１４・・・ガイド溝、７用枕部
ζ８・・・挿通穴、Ｐ・・・プリント配線基板、Ｑ・・
・取付穴、Ｓ・・・半導体素子、Ｌ・・・リード線。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を載置する基板と、半導体素子の外形よりも
    狭少間隔で上記基板上に対向立設された対の保持板と、
    半導体素子の外側を嵌挿するために装着数に応じて保持
    板に設けたスロットと、装着数に応じて前記基板に設け
    たリード線の挿通穴と、基板下に突設した脚台とから構
    成される半導体素子装着用基台。
JP9305781U 1981-06-25 1981-06-25 半導体素子装着用基台 Granted JPS58467U (ja)

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JP9305781U JPS58467U (ja) 1981-06-25 1981-06-25 半導体素子装着用基台

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JPS58467U true JPS58467U (ja) 1983-01-05
JPS6336706Y2 JPS6336706Y2 (ja) 1988-09-28

Family

ID=29888043

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JPS6336706Y2 (ja) 1988-09-28

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