JPS5847876B2 - 発光ダイオ−ドランプの製造方法 - Google Patents
発光ダイオ−ドランプの製造方法Info
- Publication number
- JPS5847876B2 JPS5847876B2 JP58001534A JP153483A JPS5847876B2 JP S5847876 B2 JPS5847876 B2 JP S5847876B2 JP 58001534 A JP58001534 A JP 58001534A JP 153483 A JP153483 A JP 153483A JP S5847876 B2 JPS5847876 B2 JP S5847876B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- emitting diode
- light emitting
- tape
- diode chip
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10H—INORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
- H10H20/00—Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
- H10H20/80—Constructional details
- H10H20/85—Packages
- H10H20/857—Interconnections, e.g. lead-frames, bond wires or solder balls
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は非常に小型の発光ダイオードランプの製造方法
に関する。
に関する。
第１図は従来の小型の発光ダイオードランプの一部を示
す図である。
す図である。
第１図ａは薄い金属板をエッチング加工によって形成さ
れた金属フレーム１を示す斜視図であり、一対の対向し
たリード線２，３が形成されている。
れた金属フレーム１を示す斜視図であり、一対の対向し
たリード線２，３が形成されている。
第１図ｂは第１図ａのＩＪ一ド線２，３間にＰＮ接合面
４に平行な面に電極５，６を有する発光ダイオードチツ
プ７をその電極５，６がリード線２，３に接触するよう
に挿入した平面図である。
４に平行な面に電極５，６を有する発光ダイオードチツ
プ７をその電極５，６がリード線２，３に接触するよう
に挿入した平面図である。
第１図ｃｏｄは第１図ｂのＡ−Ａ断面図である。
第１図に於いて、発光ダイオードチツプ７の厚さ、たて
、横の寸法は約０．５ Ｘ Ｉ Ｘ Ｏ．３ミリメート
ルのもので、これに対してリード１２ ，３の厚さも０
．３ミＩＪメートル程度の薄いものを使用するので、金
属フレーム１を薄くシ、対向するリード線２，３の間を
最小０．５ミＩＪメートル以下としなければならず、金
属フレーム１の加工が難しいだけでなく、歩留りが悪い
。
、横の寸法は約０．５ Ｘ Ｉ Ｘ Ｏ．３ミリメート
ルのもので、これに対してリード１２ ，３の厚さも０
．３ミＩＪメートル程度の薄いものを使用するので、金
属フレーム１を薄くシ、対向するリード線２，３の間を
最小０．５ミＩＪメートル以下としなければならず、金
属フレーム１の加工が難しいだけでなく、歩留りが悪い
。
さらに発光ダイオードチツプ７をリード線２，３の間に
挿入する際には、リード線２，３が細長く脆弱なので、
対向面が不整いとなって第１図ｄとなりやすく、チツプ
７を第１図Ｃの図に示す状態に挾持する事は難しい。
挿入する際には、リード線２，３が細長く脆弱なので、
対向面が不整いとなって第１図ｄとなりやすく、チツプ
７を第１図Ｃの図に示す状態に挾持する事は難しい。
リード線２，３が多少でもずれると、発光ダイオードチ
ツプ７が長方形であるため接触が小さくなり、銀ペース
ト等の導電接着剤やインジウム等の半田金属によって電
気的、機械的に固着する事が難しい。
ツプ７が長方形であるため接触が小さくなり、銀ペース
ト等の導電接着剤やインジウム等の半田金属によって電
気的、機械的に固着する事が難しい。
第２図は本発明の実施例を示す図で、第２図ａはテープ
状電線８を示す斜視図である。
状電線８を示す斜視図である。
テープ状電線８は多数の細い導電線９をテープ状の絶縁
体１０によって保持しているもので、一般に基板間のコ
ネクターとして用いられているものである。
体１０によって保持しているもので、一般に基板間のコ
ネクターとして用いられているものである。
図に於けるテープ状電線８は部分的にテープ状の絶縁体
１０を設けているもので、使用に際して点線の位置で切
断する。
１０を設けているもので、使用に際して点線の位置で切
断する。
第２図ｂは第１図と同様に一対の導電線９間に発光ダイ
オードチツプ７をその電極５，６が接触するように挿入
したものである。
オードチツプ７をその電極５，６が接触するように挿入
したものである。
テープ状の絶縁体１０が導電線９を強固に保持している
ので、発光ダイオードチツプ１を挿入する前に導電線９
を一部折曲げて導電線９間をせまくしてもそのままの状
態が維持されるので、発光ダイオードチツプＴは確実に
挾持される。
ので、発光ダイオードチツプ１を挿入する前に導電線９
を一部折曲げて導電線９間をせまくしてもそのままの状
態が維持されるので、発光ダイオードチツプＴは確実に
挾持される。
また導電線９の断面が円形であるため導電線９が多少ず
れても間隔さえ適切であれば常に第２図Ｃと同一構戒に
なるので、導電接着剤または半田金属で固着する作業が
容易であり、固着面積１１が広くとれる。
れても間隔さえ適切であれば常に第２図Ｃと同一構戒に
なるので、導電接着剤または半田金属で固着する作業が
容易であり、固着面積１１が広くとれる。
電気的、機械的に固着した後に発光ダイオードチツプ７
及び発光ダイオードチツプ７を挾持している導電線９の
一部分を透明な合成樹脂でモールドする。
及び発光ダイオードチツプ７を挾持している導電線９の
一部分を透明な合成樹脂でモールドする。
モールドする場合にはテープ状絶縁体１０によって連結
されている多数組の発光ダイオードチツプ１と導電線９
との組合せを同時にエボキシ樹脂材に浸漬する事によっ
て多数組のランプを形成することができる。
されている多数組の発光ダイオードチツプ１と導電線９
との組合せを同時にエボキシ樹脂材に浸漬する事によっ
て多数組のランプを形成することができる。
モールド後もテープ状の絶縁体１０によって多数のラン
プが連結されているので点灯チェックや保管及び運搬に
非常に便利である。
プが連結されているので点灯チェックや保管及び運搬に
非常に便利である。
使用時にはテープ状の絶縁体１０を各ランプ間で切断し
て用いる事ができ、なお各ランプの一対の導電線９は絶
縁体１０によって一体化されているので、従来のランプ
の根元に於ける短絡及び断線はなくなる。
て用いる事ができ、なお各ランプの一対の導電線９は絶
縁体１０によって一体化されているので、従来のランプ
の根元に於ける短絡及び断線はなくなる。
またテープ状の絶縁体１０の一片に穴又は切欠きを予め
設けておく事によってランプをネジ等で固定する場合の
取付具とする事ができる。
設けておく事によってランプをネジ等で固定する場合の
取付具とする事ができる。
上記例では導電線９は２本組でテープ状の絶縁体によっ
て保持されているが、各導電線９を均一な間隔で構威し
ても良いし、１本毎に太さを変えたり、一対の導電線９
の一方のテープ状の絶縁体１０上にマークをつける事に
よって導電線９の極性を示すことができる。
て保持されているが、各導電線９を均一な間隔で構威し
ても良いし、１本毎に太さを変えたり、一対の導電線９
の一方のテープ状の絶縁体１０上にマークをつける事に
よって導電線９の極性を示すことができる。
また上記例では導電線９間と発光ダイオードチツプ１の
厚さとが異なっているが、同一寸法のテープ状電線を形
或する事によってより簡便にランプを製造することがで
きる。
厚さとが異なっているが、同一寸法のテープ状電線を形
或する事によってより簡便にランプを製造することがで
きる。
上述の如く、本発明は少なくとも２本の導電線をテープ
状の絶縁体によって保持してテープ状電線とし、ＰＮ接
合面に平行な面に電極を有して上記テープ状電線の一対
の導電線間にその電極面が接触するように発光ダイオー
ドチップを挿入し、電極と導電線とを電気的に接続した
後、発光ダイオードチップ及び発光ダイオードチップを
挾持している導電線の部分を透明な合成樹脂体で被覆し
てなるもので、製造しやすいだけでなく、電気的機械的
に安定したものが得られる。
状の絶縁体によって保持してテープ状電線とし、ＰＮ接
合面に平行な面に電極を有して上記テープ状電線の一対
の導電線間にその電極面が接触するように発光ダイオー
ドチップを挿入し、電極と導電線とを電気的に接続した
後、発光ダイオードチップ及び発光ダイオードチップを
挾持している導電線の部分を透明な合成樹脂体で被覆し
てなるもので、製造しやすいだけでなく、電気的機械的
に安定したものが得られる。
第１図は従来例を示す図、第２図は本発明の実施例に係
る発光ダイオードランプを示す図である。 図において、７は発光ダイオードチップ、８はテープ状
電線、９は導電線、１０はテープ状の絶縁体である。
る発光ダイオードランプを示す図である。 図において、７は発光ダイオードチップ、８はテープ状
電線、９は導電線、１０はテープ状の絶縁体である。
Claims (1)
- １ 少なくとも２本の導電線をテープ状の絶縁体によっ
て保持してテープ状電線とし、ＰＮ接合面に平行な面に
電極を有して上記テープ状電線の一対の導電線間にその
電極面が接触するように発光ダイオードチップを挿入し
、電極と導電線とを電気的に接続した後、発光ダイオー
ドチップ及び発光ダイオードチップを挾持している導電
線の部分を透明な合成樹脂体で被覆する事を特徴とする
発光ダイオードランプの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58001534A JPS5847876B2 (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 発光ダイオ−ドランプの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58001534A JPS5847876B2 (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 発光ダイオ−ドランプの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58130583A JPS58130583A (ja) | 1983-08-04 |
| JPS5847876B2 true JPS5847876B2 (ja) | 1983-10-25 |
Family
ID=11504182
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58001534A Expired JPS5847876B2 (ja) | 1983-01-07 | 1983-01-07 | 発光ダイオ−ドランプの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5847876B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2175457B1 (en) * | 2008-10-09 | 2012-04-18 | Joinset Co., Ltd | Ceramic chip assembly |
-
1983
- 1983-01-07 JP JP58001534A patent/JPS5847876B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58130583A (ja) | 1983-08-04 |
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