JPS58493U - 電子回路部品の放熱構造 - Google Patents

電子回路部品の放熱構造

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JPS58493U
JPS58493U JP9347081U JP9347081U JPS58493U JP S58493 U JPS58493 U JP S58493U JP 9347081 U JP9347081 U JP 9347081U JP 9347081 U JP9347081 U JP 9347081U JP S58493 U JPS58493 U JP S58493U
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JP
Japan
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electronic circuit
heat dissipation
circuit components
dissipation structure
heat
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Pending
Application number
JP9347081U
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English (en)
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佐武　博方
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は来者訟に係る電子回路部品の放熱構造を示す展
開斜視図、第２図は同組立状態の側面図である。 Ａ：電子回路部品、Ｂ：金属板、Ｃ：函体、Ｐニブリン
ト基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. トランジスタ等の各種発熱を伴う電子回路部品をプリン
    ト基板に取付けると共に、その取付位置から離隔した函
    体のパネル面を放熱表面として構成するところの電子回
    路部品の放熱構造であって、アルミニウム等の熱伝導性
    の良好な比較的厚肉の金属板で、電子回路部品と函体パ
    ネルに対する当接固定面を各端に持った適宜折曲形状の
    導熱板により、電子回路部品と函体パネルの間を連結し
    たことを特徴とする電子回路部品の放熱構造。
JP9347081U 1981-06-24 1981-06-24 電子回路部品の放熱構造 Pending JPS58493U (ja)

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