JPS5850718A - 電気機器の絶縁処理方法 - Google Patents
電気機器の絶縁処理方法Info
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- JPS5850718A JPS5850718A JP14700781A JP14700781A JPS5850718A JP S5850718 A JPS5850718 A JP S5850718A JP 14700781 A JP14700781 A JP 14700781A JP 14700781 A JP14700781 A JP 14700781A JP S5850718 A JPS5850718 A JP S5850718A
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- electrical equipment
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/12—Insulating of windings
- H01F41/127—Encapsulating or impregnating
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- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は主として電気機器線輪のような電気機器の絶縁
処理方法に関し、特に真空状態の下で線輪に含浸された
無溶剤熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂が加熱時に粘
度低下をおこし線輪より流出するのを防止するための光
硬化性樹脂を組み合わせた電気機器の絶縁処理方法に関
する。
処理方法に関し、特に真空状態の下で線輪に含浸された
無溶剤熱硬化性樹脂と、この熱硬化性樹脂が加熱時に粘
度低下をおこし線輪より流出するのを防止するための光
硬化性樹脂を組み合わせた電気機器の絶縁処理方法に関
する。
従来一般に電気機器線輪の絶縁処理方法は、線輪に絶縁
テープ等を巻回して絶縁層を形成し、真空下において熱
硬化性樹脂を含浸し、その後加熱によって樹脂を硬化せ
しめ絶縁処理する方法が採用されている。
テープ等を巻回して絶縁層を形成し、真空下において熱
硬化性樹脂を含浸し、その後加熱によって樹脂を硬化せ
しめ絶縁処理する方法が採用されている。
この絶縁処理方法により線輪等の被結縁物に樹脂を含浸
させることは多くの利点4がある。その1つは線輪絶縁
層内部に湿気やダスト等の侵入を防ぐため耐湿、耐汚損
性を向上させる点である。また絶縁層内部に空隙部分が
なくなるため電気的に有害なコロナの発生を抑止するこ
−とができる。さらに、別の利点としては熱伝導率の向
上が計れ諷度上昇を低く抑えることができる点である。
させることは多くの利点4がある。その1つは線輪絶縁
層内部に湿気やダスト等の侵入を防ぐため耐湿、耐汚損
性を向上させる点である。また絶縁層内部に空隙部分が
なくなるため電気的に有害なコロナの発生を抑止するこ
−とができる。さらに、別の利点としては熱伝導率の向
上が計れ諷度上昇を低く抑えることができる点である。
しかし、これらの利点を有効に発揮させるためには絶縁
層内に樹脂が充分に且つ完全に含浸されて空隙が全くな
くなっていることが重要である。そのためには真空下で
含浸された樹脂が完全硬化に至る過程で絶縁層より流出
しないようにすることが必要である。
層内に樹脂が充分に且つ完全に含浸されて空隙が全くな
くなっていることが重要である。そのためには真空下で
含浸された樹脂が完全硬化に至る過程で絶縁層より流出
しないようにすることが必要である。
また、従来の絶縁処理方法においては熱硬化性樹脂の硬
化に至るまでの間に発生する硬化剤、触媒、および七ツ
マー等の拡散により安全衛生および公害上好ましくない
影響をもたらす欠点がある。
化に至るまでの間に発生する硬化剤、触媒、および七ツ
マー等の拡散により安全衛生および公害上好ましくない
影響をもたらす欠点がある。
本発明は以上の欠点を除去して被絶縁物の絶縁層に含浸
された熱硬化性樹脂が絶縁層より流出することなく完全
硬化し空隙やボイドが生ぜずにコロナ発生を抑え電気的
特性のすぐれた絶縁処理のできる電気機器の絶縁処理方
法を提供することを目的とする。
された熱硬化性樹脂が絶縁層より流出することなく完全
硬化し空隙やボイドが生ぜずにコロナ発生を抑え電気的
特性のすぐれた絶縁処理のできる電気機器の絶縁処理方
法を提供することを目的とする。
また本発明の他の目的は熱硬化性樹脂の硬化の過程で発
生する硬化剤、触媒、ギノマー等の揮歌による安全衛生
および公害上の患い影響を防ぐことのできる電気機器の
絶縁処理方法を提供することを目的とする。
生する硬化剤、触媒、ギノマー等の揮歌による安全衛生
および公害上の患い影響を防ぐことのできる電気機器の
絶縁処理方法を提供することを目的とする。
以下、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
本発明は被絶縁物である電気機器線輪の樹脂注入口を防
いで光硬化性樹脂に浸漬し、線輪絶縁層表面に光硬化性
樹脂を付着させる工程と、線輪絶縁層表面に付着した光
硬化性樹脂に紫外線を照射して光重合架橋反応させ、少
なくとも光硬化性樹脂の表面には三次元網目構造体を形
成する工程と、その樹脂注入口を開いて真空下で熱硬化
性樹脂を含浸する工程と、加熱によって熱硬化性樹脂お
よび光硬化性樹脂の未反応部分を硬化させる工程とによ
り構成されることを特徴とする電気機器の絶縁処理方法
である。
いで光硬化性樹脂に浸漬し、線輪絶縁層表面に光硬化性
樹脂を付着させる工程と、線輪絶縁層表面に付着した光
硬化性樹脂に紫外線を照射して光重合架橋反応させ、少
なくとも光硬化性樹脂の表面には三次元網目構造体を形
成する工程と、その樹脂注入口を開いて真空下で熱硬化
性樹脂を含浸する工程と、加熱によって熱硬化性樹脂お
よび光硬化性樹脂の未反応部分を硬化させる工程とによ
り構成されることを特徴とする電気機器の絶縁処理方法
である。
本発明を更に詳細に説明する。ここで電気機器の1つと
して説明される電気機器線輪は特に限定するものではな
く、例えば回転機の界磁巻線、変圧器等の静止機器巻線
等のいずれのものでもよく、いずれにしても結縁層が施
してありここに樹脂を含浸できる構造のものであれば巻
線単体、機器組み込み後の巻線のいずれでもよい。
して説明される電気機器線輪は特に限定するものではな
く、例えば回転機の界磁巻線、変圧器等の静止機器巻線
等のいずれのものでもよく、いずれにしても結縁層が施
してありここに樹脂を含浸できる構造のものであれば巻
線単体、機器組み込み後の巻線のいずれでもよい。
以下本発明を図面を参照して詳細に説明する。
第1図において、lは絶縁テープ等によりあらかじめ絶
縁処理が施され絶縁層2が形成された被絶縁物であると
ころの電気線輪である。この電気線輪lの適宜の個所に
は接着テープaa、abが貼られ、後述する樹脂注入口
として用いられる部分を塞いでいる。4は光硬化性樹脂
5を満たした浸漬容器で、電気線輪lはこの光硬化性樹
脂5中に浸漬される。ここで用いる光硬化性樹脂5は電
気線輪lの絶縁層2の内部まで浸透しない程度の粘度を
有したものがよく、絶縁層2に施された絶縁テープの材
料および緻密さにもよるが10〜100ボイズ程度のも
のが望ましい。
縁処理が施され絶縁層2が形成された被絶縁物であると
ころの電気線輪である。この電気線輪lの適宜の個所に
は接着テープaa、abが貼られ、後述する樹脂注入口
として用いられる部分を塞いでいる。4は光硬化性樹脂
5を満たした浸漬容器で、電気線輪lはこの光硬化性樹
脂5中に浸漬される。ここで用いる光硬化性樹脂5は電
気線輪lの絶縁層2の内部まで浸透しない程度の粘度を
有したものがよく、絶縁層2に施された絶縁テープの材
料および緻密さにもよるが10〜100ボイズ程度のも
のが望ましい。
次に、光硬化性樹脂5に浸漬された電気線輪lは浸漬容
器4から取り出され第2図に示すように紫外線ランプ6
により紫外線照射を行い光硬化性樹脂旨5の表面を光重
合架橋反応させて少なくとも光硬化性樹脂5の表面には
三次元網目構造体を形成させる。
器4から取り出され第2図に示すように紫外線ランプ6
により紫外線照射を行い光硬化性樹脂旨5の表面を光重
合架橋反応させて少なくとも光硬化性樹脂5の表面には
三次元網目構造体を形成させる。
次に、第3図に示すように電気線輪lに貼りつけた接着
テープ3m、3bをはがし、塞いであった樹脂注入ロア
m、7bを開く。第3図において8は含浸容器であって
前記光硬化性樹脂5Iζ浸漬された電気線輪1は含浸容
器8中に入れられ、更にこの含浸容lI8とともに真空
容器9内に適宜の手段により収納固定される。この真空
容器9内の空気はバルブ10m、10bを介して接続さ
れた外部の給排気装置11の作動により除々に引き抜か
れて圧力が下がり、真空状態にされていく。この排気作
業と並行して真空容器9の上部に設けられた含浸樹脂タ
ンク12内の含浸樹脂である熱硬化性樹脂13はバルブ
14の開放により真空容器9の天井から含浸容器8内に
流れ落ち含浸容器8内に熱硬化性樹l1113が満され
る。
テープ3m、3bをはがし、塞いであった樹脂注入ロア
m、7bを開く。第3図において8は含浸容器であって
前記光硬化性樹脂5Iζ浸漬された電気線輪1は含浸容
器8中に入れられ、更にこの含浸容lI8とともに真空
容器9内に適宜の手段により収納固定される。この真空
容器9内の空気はバルブ10m、10bを介して接続さ
れた外部の給排気装置11の作動により除々に引き抜か
れて圧力が下がり、真空状態にされていく。この排気作
業と並行して真空容器9の上部に設けられた含浸樹脂タ
ンク12内の含浸樹脂である熱硬化性樹脂13はバルブ
14の開放により真空容器9の天井から含浸容器8内に
流れ落ち含浸容器8内に熱硬化性樹l1113が満され
る。
それ故に、含浸容gjI8内の電気線輪lは時間の経過
に伴って真空状層下で樹脂注入ロアm、7bより絶縁層
2内に熱硬化性樹脂Bが含浸される。ここで用いる含浸
樹脂は無溶剤熱硬化性の樹脂であリ、望ましくは前記光
硬化性樹脂5と同系統のものがよい。
に伴って真空状層下で樹脂注入ロアm、7bより絶縁層
2内に熱硬化性樹脂Bが含浸される。ここで用いる含浸
樹脂は無溶剤熱硬化性の樹脂であリ、望ましくは前記光
硬化性樹脂5と同系統のものがよい。
この含浸工程により電気線輪lの絶縁層2中に熱硬化性
樹脂13が充分に含浸されたら真空容器9内に再び給排
気装置11より空気を供給し大気圧の状態にもどしてい
く。
樹脂13が充分に含浸されたら真空容器9内に再び給排
気装置11より空気を供給し大気圧の状態にもどしてい
く。
次に熱硬化性樹脂口を含浸した電気線輪lを含浸容器8
および真空容器9内から取り出し184図に示すように
恒温槽15内に入れ加熱によって熱硬化性樹脂13を硬
化させる。
および真空容器9内から取り出し184図に示すように
恒温槽15内に入れ加熱によって熱硬化性樹脂13を硬
化させる。
ここで重要なことは、真空下で含浸した熱硬化性樹脂1
3を加熱lこよって硬化させるが、この時点で未反応の
光硬化性樹脂5をも同時に硬化させ光硬化性樹脂5と熱
硬化性樹脂13の境界面を作らないようにすることであ
る。そのため、光硬化性樹脂5と、熱硬化性歯N13で
全く異系統の樹脂を用いた場合樹脂間に境界面を作って
稼動時にはく層等を生ずる恐れもあり、才だお互いに干
渉し合い完全な硬化物を得られないこともあり得るため
望ましくない。いずれにしても含浸された熱硬化性樹脂
13および未反応の光硬化性樹脂5を加熱によって硬化
させるが昇温時いかに粘度が低下しても最外層は光硬化
性樹Jfi5が三次元網目構造体を形成しているため熱
硬化性樹脂13の流出は全くない。
3を加熱lこよって硬化させるが、この時点で未反応の
光硬化性樹脂5をも同時に硬化させ光硬化性樹脂5と熱
硬化性樹脂13の境界面を作らないようにすることであ
る。そのため、光硬化性樹脂5と、熱硬化性歯N13で
全く異系統の樹脂を用いた場合樹脂間に境界面を作って
稼動時にはく層等を生ずる恐れもあり、才だお互いに干
渉し合い完全な硬化物を得られないこともあり得るため
望ましくない。いずれにしても含浸された熱硬化性樹脂
13および未反応の光硬化性樹脂5を加熱によって硬化
させるが昇温時いかに粘度が低下しても最外層は光硬化
性樹Jfi5が三次元網目構造体を形成しているため熱
硬化性樹脂13の流出は全くない。
本発明に用いられる熱硬化性樹脂としては従来より用い
られている多官能プレポリマーおよびこれと組合わせて
用いられる硬化剤ぷよびモノマーなどが特別の制限なし
に用いられる。これらの代表例としてはエポキシ樹脂が
あげられるがこのエポキシ樹脂にはビスフェノール人里
グリシジルエーテル、撒積式エポキシItJll、ノ°
ボラック型エポキシ樹脂等がありいずれもアミン系硬化
剤や酸無水物硬化剤および反応性稀釈剤さらには硬化促
進剤と適宜組み合せて用いることができる。
られている多官能プレポリマーおよびこれと組合わせて
用いられる硬化剤ぷよびモノマーなどが特別の制限なし
に用いられる。これらの代表例としてはエポキシ樹脂が
あげられるがこのエポキシ樹脂にはビスフェノール人里
グリシジルエーテル、撒積式エポキシItJll、ノ°
ボラック型エポキシ樹脂等がありいずれもアミン系硬化
剤や酸無水物硬化剤および反応性稀釈剤さらには硬化促
進剤と適宜組み合せて用いることができる。
エポキシ樹脂と組合せて用いられる前記アミン系硬化剤
として多種類のものが使用可能であることはいう迄もな
いが四弗化硼素のサミン錯体、ジシアンジアミド等の潜
在性硬化剤も有効である6゜同じく、前記酸無水物硬化
剤としては例えば無水フタル酸、m水へキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルナジック
酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、m水口レイン酸
。
として多種類のものが使用可能であることはいう迄もな
いが四弗化硼素のサミン錯体、ジシアンジアミド等の潜
在性硬化剤も有効である6゜同じく、前記酸無水物硬化
剤としては例えば無水フタル酸、m水へキサヒドロフタ
ル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水メチルナジック
酸、無水メチルテトラヒドロフタル酸、m水口レイン酸
。
無水ドデシルコハク酸、無水ピロメリット酸等の多塩基
酸無水物の1種または2種以上の混合が有効である。
酸無水物の1種または2種以上の混合が有効である。
同じく前記反応性稀釈剤としては例えばグリシジルメタ
クリレート、アリルグリシジルエーテル。
クリレート、アリルグリシジルエーテル。
ブタンジオールジグリシジルエーテル等があげられるが
これらの反応性稀釈剤は樹脂の粘度が高く絶縁層への含
浸が困難な場合樹脂に少量添加して粘度を低下させ含浸
を容易ならしめる時に用いる。
これらの反応性稀釈剤は樹脂の粘度が高く絶縁層への含
浸が困難な場合樹脂に少量添加して粘度を低下させ含浸
を容易ならしめる時に用いる。
更に前記硬化促進剤とパシては例えばベンジルジメチル
アミン、トリーヅメ1チルアミノメチルフエニール、お
よびその塩、1−メチルベンジルジメチルアミン等のt
43級アミン類あるいはオクチル酸唾鉛、オクチル酸コ
バルト等の遷移金属の塩もしくは錯体などがあげられる
がこれらの硬化促進剤は通常エポキシ樹脂100部(重
量部、以下同様)に対し通常0.1〜5部程度の配合で
十分な効果を示す。
アミン、トリーヅメ1チルアミノメチルフエニール、お
よびその塩、1−メチルベンジルジメチルアミン等のt
43級アミン類あるいはオクチル酸唾鉛、オクチル酸コ
バルト等の遷移金属の塩もしくは錯体などがあげられる
がこれらの硬化促進剤は通常エポキシ樹脂100部(重
量部、以下同様)に対し通常0.1〜5部程度の配合で
十分な効果を示す。
一方本発明に用いられる光硬化m′!II脂としては分
子中に不飽和基を2個以上有するポリマーまたはプレポ
リマーを単独であるいは必要に応じてビニルモノマーと
混合して用いられるが特に分子末端に光重合性架橋基を
有するものが好ましく例えばエチレングリコールのジメ
タアクリレート、プロピレングリコールのジメタアクリ
レート、ポリエチレングリコールのジメタアクリレート
などの多価アルコールのメタクリル酸およびアクリル酸
のエステル類あるいはビス(β−ヒドロキシルエチル)
へキサヒドロフタレートのジメタアクリレート、ビス(
β−ヒドロキシルエチル)フタレートのジメタアクリレ
ート、ビス(β−ヒドロキシルエチル)インフタレート
のジメタアクリレートなどの分子末端水酸基型ポリエス
テルオリゴマーのアクリル酸およびメタクリル酸のエス
テル類があげられる。これら光硬化樹脂は少量の増感剤
を添加するのが好ましく例えばアントラキノン、ナフト
キノン等のキノン系化合物、ベンゾイン等のカルボキシ
ル化合物、ジフェニルジスルフィド等のジスルフィド化
合物等の特定波長の光に対して鋭敏に応答する増感剤が
用いられ前記光硬化樹脂の光重合架橋反応を十分に行な
わせることができる。またこれら増感剤のほめ)に必要
あれば過酸化物等を併用して用いても成い。
子中に不飽和基を2個以上有するポリマーまたはプレポ
リマーを単独であるいは必要に応じてビニルモノマーと
混合して用いられるが特に分子末端に光重合性架橋基を
有するものが好ましく例えばエチレングリコールのジメ
タアクリレート、プロピレングリコールのジメタアクリ
レート、ポリエチレングリコールのジメタアクリレート
などの多価アルコールのメタクリル酸およびアクリル酸
のエステル類あるいはビス(β−ヒドロキシルエチル)
へキサヒドロフタレートのジメタアクリレート、ビス(
β−ヒドロキシルエチル)フタレートのジメタアクリレ
ート、ビス(β−ヒドロキシルエチル)インフタレート
のジメタアクリレートなどの分子末端水酸基型ポリエス
テルオリゴマーのアクリル酸およびメタクリル酸のエス
テル類があげられる。これら光硬化樹脂は少量の増感剤
を添加するのが好ましく例えばアントラキノン、ナフト
キノン等のキノン系化合物、ベンゾイン等のカルボキシ
ル化合物、ジフェニルジスルフィド等のジスルフィド化
合物等の特定波長の光に対して鋭敏に応答する増感剤が
用いられ前記光硬化樹脂の光重合架橋反応を十分に行な
わせることができる。またこれら増感剤のほめ)に必要
あれば過酸化物等を併用して用いても成い。
次に本発明を実際に爽秋した具体的実施例について説明
する。
する。
実施例10.05m厚アラミツド絶縁テープを1/2重
ね巻きで3回、次いで0.13部厚のアーラステープを
l/2重ね巻きで1回巻きした乾式変圧器線輪を多価β
ヒドロキシアクリレート(昭和高分子株式会社商品名リ
ポキシE −1000) Zoo部グリシジルメタアク
リレート加部および増感剤としてベンゾインメチルエー
テル3部を均一に混合した光硬化型樹脂槽に樹脂注入口
を防いで浸漬した。ついで線輪を光硬化樹脂槽より取り
出し高圧水銀灯(80W/fi)により紫外線を数分間
照射した。さらに樹脂注入口を−開き真門下でエポキシ
当量的190のビスフェノールジグリシジルエーテルェ
ル化学社商品名エビコー) 828 ) 100部、酸
無水物硬化剤(日立化成工業株式会社商品名HN220
0) 75部それlこオクチル酸亜鉛2部を加えて均一
に混合した熱硬化性樹脂を含浸し含浸後110℃で5時
間150℃で10時間の乾燥を行い徐冷によって室温に
戻した。
ね巻きで3回、次いで0.13部厚のアーラステープを
l/2重ね巻きで1回巻きした乾式変圧器線輪を多価β
ヒドロキシアクリレート(昭和高分子株式会社商品名リ
ポキシE −1000) Zoo部グリシジルメタアク
リレート加部および増感剤としてベンゾインメチルエー
テル3部を均一に混合した光硬化型樹脂槽に樹脂注入口
を防いで浸漬した。ついで線輪を光硬化樹脂槽より取り
出し高圧水銀灯(80W/fi)により紫外線を数分間
照射した。さらに樹脂注入口を−開き真門下でエポキシ
当量的190のビスフェノールジグリシジルエーテルェ
ル化学社商品名エビコー) 828 ) 100部、酸
無水物硬化剤(日立化成工業株式会社商品名HN220
0) 75部それlこオクチル酸亜鉛2部を加えて均一
に混合した熱硬化性樹脂を含浸し含浸後110℃で5時
間150℃で10時間の乾燥を行い徐冷によって室温に
戻した。
実施例2実施例1で用いたと全く同じ乾式変圧器線輪を
用い熱硬化性樹脂をエビコー) 828 100部、フ
タル酸無水物75部およびオクチル酸亜鉛2部を加えて
均一に混合したものにかえて実施例1で行った作業と同
一の作業を行った。
用い熱硬化性樹脂をエビコー) 828 100部、フ
タル酸無水物75部およびオクチル酸亜鉛2部を加えて
均一に混合したものにかえて実施例1で行った作業と同
一の作業を行った。
以上の結果第5図に線aで示すように室温と220℃で
ヒートサイクルを行ない一定すイクル毎に一定電流を流
して温度上昇を測定した。その結果いずれも500サイ
クルのヒートサイクル後も温度上昇は略々一定しており
絶縁層にはく離がみられず安定した値が得られた。
ヒートサイクルを行ない一定すイクル毎に一定電流を流
して温度上昇を測定した。その結果いずれも500サイ
クルのヒートサイクル後も温度上昇は略々一定しており
絶縁層にはく離がみられず安定した値が得られた。
以上説明したように本発明の電気機器の絶縁処理方法に
よれば絶縁層を形成した被絶縁物を光硬化性樹脂中に浸
漬する1ml工程と、この被絶縁物の光硬化性樹脂を紫
外線照射により光重合架橋反応させる第2工程と、前記
被絶縁物に熱硬化性樹脂を真空下で含浸するj13工程
と、前記被絶縁物の熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂の
未反応部分を加熱硬化させる第4工程とから成るので、
被絶縁物に含浸された熱硬化性樹脂の漏れや流出がおこ
ることなくそれゆえ被絶縁物の絶縁層には空隙やボイド
等のない電気性能のすぐれた電気機器線輪を製作するこ
とが可能である。また光硬化性樹脂と同系統の熱硬化性
樹脂を用いることによりさらに光硬化性樹脂に紫外線照
射させ表面のみ光重合架橋反応せしめて熱硬化性樹脂を
加熱硬化させ゛ る時点で光硬化性樹脂の未反応部分を
も併せて硬化させることにより光硬化樹脂と熱硬化樹脂
の間に椀界面を作ることがないため一体の絶縁層とする
ことが可能で剥離等の心配もない。さらに光硬化性樹脂
により表面は三次元網目構造の穀が形成されているため
熱硬化性樹脂の硬化に至る過程で発生する硬化剤触媒お
よびモノマー等の揮散による安全衛生および公害上好鵞
しくない影響を防ぐことができる。
よれば絶縁層を形成した被絶縁物を光硬化性樹脂中に浸
漬する1ml工程と、この被絶縁物の光硬化性樹脂を紫
外線照射により光重合架橋反応させる第2工程と、前記
被絶縁物に熱硬化性樹脂を真空下で含浸するj13工程
と、前記被絶縁物の熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂の
未反応部分を加熱硬化させる第4工程とから成るので、
被絶縁物に含浸された熱硬化性樹脂の漏れや流出がおこ
ることなくそれゆえ被絶縁物の絶縁層には空隙やボイド
等のない電気性能のすぐれた電気機器線輪を製作するこ
とが可能である。また光硬化性樹脂と同系統の熱硬化性
樹脂を用いることによりさらに光硬化性樹脂に紫外線照
射させ表面のみ光重合架橋反応せしめて熱硬化性樹脂を
加熱硬化させ゛ る時点で光硬化性樹脂の未反応部分を
も併せて硬化させることにより光硬化樹脂と熱硬化樹脂
の間に椀界面を作ることがないため一体の絶縁層とする
ことが可能で剥離等の心配もない。さらに光硬化性樹脂
により表面は三次元網目構造の穀が形成されているため
熱硬化性樹脂の硬化に至る過程で発生する硬化剤触媒お
よびモノマー等の揮散による安全衛生および公害上好鵞
しくない影響を防ぐことができる。
gi図は本発明の一実施例における電気線輪を光硬化性
樹脂に浸漬する工程を示す断面図、第2図は同じく紫外
線照射による光重合架橋反応工程を示す斜視図、第3図
は同じく真空容器内での含浸工程を示す断面図、第4図
は同じく加熱工程を示す断面図、第5図は本発明の具体
的実験例によるデータを示す特性図である。 l・・・電気線輪 8・・・含浸容器2・・・絶
縁層 9・・・真空容器3m,3b・・・接着
テープ 11・・・給排気装置4・・・浸漬容器
n・・・含浸樹脂タンク5・・・光硬化性樹N13・
・・熱硬化性樹脂6・・・紫外線ランプ 15・・・
恒温槽7m,7b−−−11WI注入口 (7317)代理人弁理士 則近憲佑(ほか1名)第3
図 第4図 第5図 ρ /θθ 2θθ Joo 4IθOJ
ρθヒートサ47/L/駁→
樹脂に浸漬する工程を示す断面図、第2図は同じく紫外
線照射による光重合架橋反応工程を示す斜視図、第3図
は同じく真空容器内での含浸工程を示す断面図、第4図
は同じく加熱工程を示す断面図、第5図は本発明の具体
的実験例によるデータを示す特性図である。 l・・・電気線輪 8・・・含浸容器2・・・絶
縁層 9・・・真空容器3m,3b・・・接着
テープ 11・・・給排気装置4・・・浸漬容器
n・・・含浸樹脂タンク5・・・光硬化性樹N13・
・・熱硬化性樹脂6・・・紫外線ランプ 15・・・
恒温槽7m,7b−−−11WI注入口 (7317)代理人弁理士 則近憲佑(ほか1名)第3
図 第4図 第5図 ρ /θθ 2θθ Joo 4IθOJ
ρθヒートサ47/L/駁→
Claims (4)
- (1)絶縁層を形成した被絶縁物を光硬化性樹脂中に浸
漬する第1工程と、この被絶縁物の光硬化性樹脂を紫外
線照射により光重合架橋反応させる第2工程と、前記被
絶縁物に熱硬化性樹脂を真空下で含浸する第3工程と、
前記被絶縁物の熱硬化性樹脂および光硬化性樹脂の未反
応部分を加熱硬化させる第4工程とから成る電気機器の
絶縁処理方法。 - (2) 光硬化性樹脂は絶縁層表面に付着し絶縁層内
部まで侵透しない程度の粘度を有することを特徴とする
特許請求の範囲第1項記載の電気機器の絶縁処理方法。 - (3)被絶縁物の絶縁層には樹脂注入口が形成されてい
ることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の電気機
器の絶縁処理方法。 - (4) 光硬化性樹脂に浸漬する時は樹脂注入口を鳥
ぐようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載の電気機器の絶縁処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14700781A JPS5850718A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14700781A JPS5850718A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5850718A true JPS5850718A (ja) | 1983-03-25 |
| JPH0243327B2 JPH0243327B2 (ja) | 1990-09-28 |
Family
ID=15420446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14700781A Granted JPS5850718A (ja) | 1981-09-19 | 1981-09-19 | 電気機器の絶縁処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5850718A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191126A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-09 | Advance Res & Dev Co Ltd | 抗歯周症剤 |
| JPS61109728A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Advance Res & Dev Co Ltd | 抗歯周症剤 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596618A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing resin-molded winding |
-
1981
- 1981-09-19 JP JP14700781A patent/JPS5850718A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5596618A (en) * | 1979-01-18 | 1980-07-23 | Mitsubishi Electric Corp | Method of producing resin-molded winding |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6191126A (ja) * | 1984-10-09 | 1986-05-09 | Advance Res & Dev Co Ltd | 抗歯周症剤 |
| JPS61109728A (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-28 | Advance Res & Dev Co Ltd | 抗歯周症剤 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0243327B2 (ja) | 1990-09-28 |
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