JPS5851684B2 - 圧電磁器「ろ」波器 - Google Patents
圧電磁器「ろ」波器Info
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- JPS5851684B2 JPS5851684B2 JP8944576A JP8944576A JPS5851684B2 JP S5851684 B2 JPS5851684 B2 JP S5851684B2 JP 8944576 A JP8944576 A JP 8944576A JP 8944576 A JP8944576 A JP 8944576A JP S5851684 B2 JPS5851684 B2 JP S5851684B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/10—Mounting in enclosures
- H03H9/1007—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices
- H03H9/1042—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a housing formed by a cavity in a resin
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はエネルギー閉じ込め型セラミックフィルターな
どのような外装構造をもつ圧電磁器ｐ波器に関するもの
である。
どのような外装構造をもつ圧電磁器ｐ波器に関するもの
である。
従来、上述のようなセラミックフィルターなどを構成す
る電極付き圧電ろ波素子を外装してな２圧電磁器ろ波器
を得るには、所定温度に加熱した圧電ろ波素子をエポキ
シ樹脂等の粉体中に浸漬して行なう方法が用いられてい
るが、この方法で（１作動電極部分に被覆樹脂が直接接
触しないように作動電極部分を保護したり空隙を形成す
る必要力ある。
る電極付き圧電ろ波素子を外装してな２圧電磁器ろ波器
を得るには、所定温度に加熱した圧電ろ波素子をエポキ
シ樹脂等の粉体中に浸漬して行なう方法が用いられてい
るが、この方法で（１作動電極部分に被覆樹脂が直接接
触しないように作動電極部分を保護したり空隙を形成す
る必要力ある。
上記空隙を形成する手段として特公昭５０２３７８０号
公報に提案されているが、この方誌においては粘着層を
部分的に除去することは煩矧で時間を要するうえ、除去
輪郭部が不明確であり一定厚みの粘着層を塗布して得る
ことが困難である。
公報に提案されているが、この方誌においては粘着層を
部分的に除去することは煩矧で時間を要するうえ、除去
輪郭部が不明確であり一定厚みの粘着層を塗布して得る
ことが困難である。
また、粘着層の厚みを数１００ミクロン以」といった厚
さに得ることは困難で、数十ミクロンの空隙では粘着層
を有する基板が外力や温度変化によって容易に電極面へ
接触するといった問題を解決すている。
さに得ることは困難で、数十ミクロンの空隙では粘着層
を有する基板が外力や温度変化によって容易に電極面へ
接触するといった問題を解決すている。
本発明は、そのような問題を解決するもので、以下、実
施例として示した図面により説明する。
施例として示した図面により説明する。
第１図において、１はエネルギー閉じ込め型セラミック
フィルターを構成する圧電原波素子でありこれは四角形
状の圧電基板１ａの一方の主平面にそれぞれ入力用およ
び出力用の電極２および３をそして他方の主平面にアー
ス用の電極（共通電極）４を図示のようなパターンで対
向配設することによって構成しである。
フィルターを構成する圧電原波素子でありこれは四角形
状の圧電基板１ａの一方の主平面にそれぞれ入力用およ
び出力用の電極２および３をそして他方の主平面にアー
ス用の電極（共通電極）４を図示のようなパターンで対
向配設することによって構成しである。
さらに上記圧電原波素子１は、一方の主平面に所定のパ
ターンの導電体２′。
ターンの導電体２′。
３’、 ４’が設けられた絶縁物基板５上に導電性接着
剤、例えば銀ペースト８で所定の位置に接着されており
、かつ絶縁物基板５の各導電体２’、 ３’、 ４’と
圧電原波素子１の各電極２，３，４とは、それぞれ電気
的導通状態に接続されている。
剤、例えば銀ペースト８で所定の位置に接着されており
、かつ絶縁物基板５の各導電体２’、 ３’、 ４’と
圧電原波素子１の各電極２，３，４とは、それぞれ電気
的導通状態に接続されている。
さらに上記絶縁物基板５上の各導電体２′、３′。
４′の端部には外部接続用端子６ａ、６ｂ、６ｃが半田
７などで取付けられている。
７などで取付けられている。
上記絶縁物基板５としては、フェノール、エポキシ、ポ
リイミド等の樹脂を基材とし、その表面に銅箔を接着し
たプリント板を、所定のパターンにエツチング処理して
導電体２’、３’、４’を形成したもの、あるいはステ
アタイト、アルミナ等のセラミックやガラス基板上に所
定の導電膜パターンをメッキ、蒸着、焼付等の手段で形
成したものを用い得る。
リイミド等の樹脂を基材とし、その表面に銅箔を接着し
たプリント板を、所定のパターンにエツチング処理して
導電体２’、３’、４’を形成したもの、あるいはステ
アタイト、アルミナ等のセラミックやガラス基板上に所
定の導電膜パターンをメッキ、蒸着、焼付等の手段で形
成したものを用い得る。
第２図は第１図のように構成した圧電Ｆ波素子１を含む
絶縁物基板５の面上に、第３図、第４図に示すような蓋
体９を装着した状態の一部切欠平面図である。
絶縁物基板５の面上に、第３図、第４図に示すような蓋
体９を装着した状態の一部切欠平面図である。
上記蓋体９は、第３図をＸ−Ｘで切断した第４図Ａにも
示すごとく、圧電原波素子１の作動電極面に後述する所
定の空隙１２を形成するように、はゾ半円球形の凹部１
１を有しているにの蓋体９は接着剤１０を有する金属板
たとえばアルミニウム箔や銅箔からなり、絞り加工ある
いは半抜加工などによって所定の凹部１１を形成してい
る。
示すごとく、圧電原波素子１の作動電極面に後述する所
定の空隙１２を形成するように、はゾ半円球形の凹部１
１を有しているにの蓋体９は接着剤１０を有する金属板
たとえばアルミニウム箔や銅箔からなり、絞り加工ある
いは半抜加工などによって所定の凹部１１を形成してい
る。
なお、第４図Ｂは接着剤層１０Ａを有する金属板を半抜
状態に加工して前記空隙１１に相当する空隙１１Ａを形
成した本発明で使用し得る他の蓋体９Ａの断面図を示し
ている。
状態に加工して前記空隙１１に相当する空隙１１Ａを形
成した本発明で使用し得る他の蓋体９Ａの断面図を示し
ている。
蓋体９（または９Ａ）に付属する接着剤層は溶剤活性型
あるいはホットメルト型の接着剤を塗布して形成しても
よいし、感圧性の粘着剤で形成してもよい。
あるいはホットメルト型の接着剤を塗布して形成しても
よいし、感圧性の粘着剤で形成してもよい。
第４図Ａに示す接着剤層１０は熱硬化性の粘着剤を塗布
したものである。
したものである。
なお、接着剤層を形成する他の手段として、両面粘着テ
ープを利用してもさしつかえない。
ープを利用してもさしつかえない。
本発明における外装は上記に述べた蓋体９（または９Ａ
）を用いて行なうもので、以下に、その外装過程につい
て説明する。
）を用いて行なうもので、以下に、その外装過程につい
て説明する。
圧電原波素子１を載置した第１図に示すごとき絶縁物基
板５に接着剤層１０（または１０Ａ）によって蓋体９は
（または９Ａ）を貼りつける。
板５に接着剤層１０（または１０Ａ）によって蓋体９は
（または９Ａ）を貼りつける。
この場合、第２図から明らかな様に蓋体９（または９Ａ
）の凹部１１（または１１Ａ）の周縁が圧電原波素子１
の外周をとり囲むような所定位置に載置する。
）の凹部１１（または１１Ａ）の周縁が圧電原波素子１
の外周をとり囲むような所定位置に載置する。
なお、蓋体９（または９Ａ）の外形寸法は幅Ｗが絶縁物
基板５の幅と同程度で、長さＬは外部接続用端子６ ａ
ｔ６ｂ、６ｃにおおいかぶさらない程度とすることが
望ましい。
基板５の幅と同程度で、長さＬは外部接続用端子６ ａ
ｔ６ｂ、６ｃにおおいかぶさらない程度とすることが
望ましい。
そして、蓋体９（または９Ａ）を絶縁物基板５に貼付し
たのち、蓋板体９（または９Ａ）と絶縁物基板５のアー
ス側となる導電体４′部分とを７′で示すように半田付
け、あるいは導電性接着剤（たとえば銀ペースト）を塗
布して電気的導通状態に結合することにより、蓋体９（
または９Ａ）は圧電原波素子１に対してシールド効果を
有する様になる。
たのち、蓋板体９（または９Ａ）と絶縁物基板５のアー
ス側となる導電体４′部分とを７′で示すように半田付
け、あるいは導電性接着剤（たとえば銀ペースト）を塗
布して電気的導通状態に結合することにより、蓋体９（
または９Ａ）は圧電原波素子１に対してシールド効果を
有する様になる。
第５図に示すごとく、上述のととく凹部を有する蓋体を
接着して圧電原波素子１の作動電極部分に所定の空隙１
２を形成したのち、液状シリコンゴム槽（図示せず）な
どに絶縁物基板５を浸漬し、塗布したシリコンゴムを加
熱硬化させて、まずゴム部材よりなる第１の被覆層１３
を形成する。
接着して圧電原波素子１の作動電極部分に所定の空隙１
２を形成したのち、液状シリコンゴム槽（図示せず）な
どに絶縁物基板５を浸漬し、塗布したシリコンゴムを加
熱硬化させて、まずゴム部材よりなる第１の被覆層１３
を形成する。
その後、さらにエポキシ樹脂などの熱硬化性の粉末ある
いは常温硬化型の液状樹脂槽に浸漬して熱硬化性樹脂部
材よりなる第２の被覆層１４を形成し、使走温度で加熱
硬化させることによって圧電済波素子１を外気から完全
に遮断した密封状態に保つことができる。
いは常温硬化型の液状樹脂槽に浸漬して熱硬化性樹脂部
材よりなる第２の被覆層１４を形成し、使走温度で加熱
硬化させることによって圧電済波素子１を外気から完全
に遮断した密封状態に保つことができる。
なお、上記第１の被覆層は圧電Ｆ波素子１に対する機械
的な衝撃及び熱衝撃を緩和するために形成したものであ
るが、これは必ずしも形成せずに直接、熱硬化性樹脂層
部材すなわち前記第２の被覆層のみで密封状態に被覆し
ても良い。
的な衝撃及び熱衝撃を緩和するために形成したものであ
るが、これは必ずしも形成せずに直接、熱硬化性樹脂層
部材すなわち前記第２の被覆層のみで密封状態に被覆し
ても良い。
また、本発明で使用する蓋体の材料としては必ずしも金
属材料である必要はなく、プラスチックや紙などの適当
な部材を使用し得るが、前述のように圧電済波素子のシ
ールド効果を得るには金属材料を使用した方が良い。
属材料である必要はなく、プラスチックや紙などの適当
な部材を使用し得るが、前述のように圧電済波素子のシ
ールド効果を得るには金属材料を使用した方が良い。
さらに、蓋体に凹部を形成する手段や凹部の形状につい
ても長円、矩形等任意である。
ても長円、矩形等任意である。
また前述の本発明における外装構造は、絶縁物基板に圧
電ｐ波素子を装着したものにのみ適用されるものではな
く、第６図に例示するように、圧電基板１ａ′に所定の
パターンの電極２Ａ、３Ａ。
電ｐ波素子を装着したものにのみ適用されるものではな
く、第６図に例示するように、圧電基板１ａ′に所定の
パターンの電極２Ａ、３Ａ。
４Ａを設けた圧電済波素子１′に直接、外部接続用端子
６ａ 、６ｂ 、６ｃを接続するようにした圧電磁器済
波器に適用しても有効であるというまでもない。
６ａ 、６ｂ 、６ｃを接続するようにした圧電磁器済
波器に適用しても有効であるというまでもない。
この場合にも蓋体を、その凹部が圧電ろ波素子の作動電
極部分に空隙をもって位置するように圧電基板上に装着
することは明らかである。
極部分に空隙をもって位置するように圧電基板上に装着
することは明らかである。
以上の実施例から明らかなように本発明の圧電磁器済波
器は凹部を有する蓋体を使用することにより、圧電ろ波
素子の作動（共振）電極部分に簡単に能率良く、しかも
確実に所要の空隙部分を形成することができるので、圧
電ろ波素子の特性をそこなうことなく外装用被覆を容易
に施すことができるものである。
器は凹部を有する蓋体を使用することにより、圧電ろ波
素子の作動（共振）電極部分に簡単に能率良く、しかも
確実に所要の空隙部分を形成することができるので、圧
電ろ波素子の特性をそこなうことなく外装用被覆を容易
に施すことができるものである。
従って本発明は自動組立・製造機械によって組立、外装
するのに極めて効果があり、量産性の向上、コストの低
減などにおいて非常に優れたものである。
するのに極めて効果があり、量産性の向上、コストの低
減などにおいて非常に優れたものである。
第１図は本発明の一実施例の要部平面図、第２図は同本
発明の実施例の蓋体の装着状態における一部切欠平面図
、第３図は本発明で使用する蓋体の一例の平面図、第４
図Ａは第３図のＸ−Ｘ線断面図、第４図Ｂは本発明で使
用し得る蓋体の他の例の断面図、第５図は本発明の実施
例の外装状態における断面図、第６図は本発明で使用し
得る圧電済波素子の他の例の平面図である。 １．１′・・・・・・圧電済波素子、ｉａ、ｌａ’・・
・・・・圧電基板、２，３，４，３Ａ、３Ａ、４Ａ・・
・・・・電極、２／、３／、４／・・・・・・導電体、
５・・・・・・絶縁物基板、６ａ。 ５ｂ、５ｃ・・・・・・外部接続用端子、７，７′・・
・・・・半田（または導電性接着剤）、８・・・・・・
導電性接着剤（銀ペースト）、９，９Ａ・・・・・・蓋
体、１０ 、ＩＯＡ・・・・・・接着剤層、１１，１１
Ａ・・・・・・凹部、１２・・・・・・空隙、１３・・
・・・・第１の被覆層、１４・・・・・・第２の被覆層
。
発明の実施例の蓋体の装着状態における一部切欠平面図
、第３図は本発明で使用する蓋体の一例の平面図、第４
図Ａは第３図のＸ−Ｘ線断面図、第４図Ｂは本発明で使
用し得る蓋体の他の例の断面図、第５図は本発明の実施
例の外装状態における断面図、第６図は本発明で使用し
得る圧電済波素子の他の例の平面図である。 １．１′・・・・・・圧電済波素子、ｉａ、ｌａ’・・
・・・・圧電基板、２，３，４，３Ａ、３Ａ、４Ａ・・
・・・・電極、２／、３／、４／・・・・・・導電体、
５・・・・・・絶縁物基板、６ａ。 ５ｂ、５ｃ・・・・・・外部接続用端子、７，７′・・
・・・・半田（または導電性接着剤）、８・・・・・・
導電性接着剤（銀ペースト）、９，９Ａ・・・・・・蓋
体、１０ 、ＩＯＡ・・・・・・接着剤層、１１，１１
Ａ・・・・・・凹部、１２・・・・・・空隙、１３・・
・・・・第１の被覆層、１４・・・・・・第２の被覆層
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 所定のパターンの導電体が複数個設けられ、かつ、
′それらの導電体の所望のものに外部接続用端子が接続
された絶縁物基板と、複数個の電極を有する圧電済波素
子と、前記圧電済波素子を収容するに充分な凹部を有す
る蓋体を具備し、かつ前記圧電済波素子は前記絶縁物基
板上に、その圧電済波素子の各電極を前記絶縁物基板の
所定の導電体と電気的導通をもって接続して配設される
とともに、前記蓋体は、その凹部内に前記圧電ろ波素子
を収容するごとく前記絶縁物基板上に装着され、前記蓋
体が装着された絶縁物基板には外装用樹脂被覆が施され
ていることを特徴とする圧電磁器Ｆ波器。 ２ 蓋体を金属板をもって形成し、その蓋体を圧電済波
素子のアース用の電極と電気的に接続された絶縁物基板
上の導電体と電気的導通をもって接続したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の圧電磁器ｐ波器。 ３ 蓋体の内面には接着剤層が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の圧電磁器済波器。 ４ 外装用樹脂被覆は、ゴム部材からなる第１の被覆層
と、その外側に被覆される熱硬化性樹脂部材からなる第
２の被覆層をもって形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の圧電磁
器ｐ波器。 ５ 圧電基板面に被数個の電極が所定のパターンで設け
られ、かつ前記電極の端部に外部接続用の端子が直接的
に接続されるように構成された圧電Ｆ波素子と、その圧
電済波素子の少なくとも作動電極部分を所要の空隙をも
って覆うことのできる凹部を有する蓋体を具備し、かつ
前記蓋体は、その凹部に前記圧電済波素子の少なくとも
作動電極部分が位置するごとく前記圧電基板面上に装着
されているとともに、前記蓋体が装着された圧電済波素
子には外装用樹脂被覆が施されていることを特徴とする
圧電磁器ろ波器。 ６ 蓋体を金属板をもって形成し、その蓋体を圧電沖波
素子のアース用の電極と電気的導通をもって接続したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第５項記載の圧電磁器ｐ
波器。 ７ 蓋体の内面には接着剤層が設けられていることを特
徴とする特許請求の範囲第５項記載の圧電磁器済波器。 ８ 外装用樹脂被覆は、ゴム部材からなる第１の被覆層
と、その外側に被覆される熱硬化性樹脂部材からなる第
２の被覆層をもって形成されていることを特徴とする特
許請求の範囲第５項、第６項または第７項記載の圧電磁
器Ｆ波器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944576A JPS5851684B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | 圧電磁器「ろ」波器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8944576A JPS5851684B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | 圧電磁器「ろ」波器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5314593A JPS5314593A (en) | 1978-02-09 |
| JPS5851684B2 true JPS5851684B2 (ja) | 1983-11-17 |
Family
ID=13970869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8944576A Expired JPS5851684B2 (ja) | 1976-07-26 | 1976-07-26 | 圧電磁器「ろ」波器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5851684B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643813A (en) * | 1979-09-18 | 1981-04-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Quartz oscillator |
| JPS57151020U (ja) * | 1981-03-18 | 1982-09-22 |
-
1976
- 1976-07-26 JP JP8944576A patent/JPS5851684B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5314593A (en) | 1978-02-09 |
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