JPS5852048A - 包装ケ−スとその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は包装ケースとその製造方法（二係９、特：二Ｉ
Ｃなどの電子部品を収納する包装ケースとその製造方法
の改良（二関する。

ＩＣなどの電子部品を倉入れしたり納品した９などする
ときは多数の部品を収納ケース（＝収めて輸送している
。このようなときに電子部品は静電破壊しやすく不良と
なるものが発生することもあるので、このようなことが
起こらないように静電防止処理をほどこした塩化ビニー
ルのシートなどを用いて真空成形あるいは圧力成形して
形成されたトレイ１二包装している。このよりなトレイ
の１部所面にて示した１例をＷＩ１図に示す。

しかしながらこのよりなトレイは機械的強度が弱いため
に、重量の大きい電子部品が収納されたと門などには輸
送中の衝撃や振動Ｃ：よってトレイが割れたり変形した
りすることが起ζす、そのため収納されている電子部品
にたとえば端子が曲ったり折れたりなどの変形をおこさ
せたり、又、割れを生ずるという不具合を発生すること
がある。

したがってこのようなトレイの機械的強度が弱いのを補
強するためにトレイの空間（二たとえば発泡スチロール
を充填して形成されたケースが考えられる。第２図に１
部所面（二て示した１例を示す。

（１）はトレイにして、（２）はトレイの空間に充填さ
れた発泡スチロールである。

しかしながらこのような収納ケースとしてのトレイには
次のような問題点がある。（１）シートを真空成形ある
いは圧力成形する成形工程と発泡スチロールを充填して
行う発泡成形工程の２工程を必要としコスト高になる、
（２）発泡スチロールを充填して成形するとき成形した
トレイを金型６二密着させる作業があるために自動化が
むつかしく、したがってｊｇｔｆｆｉ性が悪い、（３）
発泡スチロールを発泡させるため幅＝は水蒸気を用いる
が、第２図にみられるよう（二ｆａｔの方向からはトレ
イ（＝シゃ断されるので水蒸気は送られず（ｂ）の方向
からのみとなって成形４二時間がかかりかつ成形性が悪
い、（４）また発泡スチロール自体（二静電防止処理が
なされて表面抵抗がＩＱＩＩ）””　Ｉｆｇのものがあ
るが、電子部品は表面抵抗が１０４〜５Ω以下でないと
静電破壊をおこすのでこのような物は使用できないなど
多くの不具合な点がある。

本発明はこれらの点にかんがみてなされたものであって
、生産性よく低コス）ｌ二て形成されケースのみならず
ケース（二収納される製品・部品（二も特性をそこなわ
ず損傷をあたえることのない包装ケースとその製造方法
を提供するものである。すなわち発泡スチロールにて所
定のケースを成形し、このケース（二は製品や部品を収
納する多数の凹部や貞通孔が形成されていて、前記ケー
スの上方に厚さのりすいプラスチックフィルムを保持し
、このフィルムを加熱軟化させてケース表面や凹部内礪
二密着させ、又ケース表面（二フィルムを密着させると
共嘔二貫通孔内所定の深さの位置にフィルム膜を形成さ
せた包装ケースとその効率的な製造方法である。

以下図面を参照して本発明の実施例ζ：ついて説明する
。

発泡スチロールを所定の形状にするため金型ζ二充填し
て水蒸気（二よって発泡させ、たとえば第３図１＝示す
よう６二同じ形状の多数の凹部υを有するケースαυを
成形する。これらの凹部（壜の底面−二はそれぞれ抜は
孔ａ１が設けられている。このケースの表面に接着剤を
塗布し、厚さのうすい導電性を有するポリエチレンフィ
ルムをケース上方に保持しヒータで加熱して軟化させ、
このフィルムはケースの表面に被覆し、前記抜′け孔Ｑ
３から空気抜きをすると第４図に示すよう＆：フィルム
Ｉは凹部の底面の方砿二引きつけられて行き、ケースの
表面と凹部内面鴫二密着し、冷却すると表面がフィルム
で密着被覆された包装ケースが得られる。第５図にその
斜視図を示す、なおポリエチレンフィルム（二接着剤を
塗布すればケースの表面（二は接着剤は不要である。

このように表面仁静電防止処理のほどこされたフィルム
の密着した包装ケースは、発泡スチロールで所定の形状
に成形してのち加熱して軟化したフィルムを抜は孔から
空気抜きすることによりきわめて容易に密着させること
が出来、従来とは異なりこの方法は自動化がはかられ量
産性が向上し、したがって包装材料としてコストの低減
化に寄与することが出来、収納品（：何らの損傷をあた
えないすぐれたものである。

なお図示したような凹部ばかりでなく、包装する部品や
製品に適した形状の凹部な有する包装ケースが得られる
こと勿論である。また凹部の底面（二設けられた抜は孔
も少なくとも１つあれば十分６二フイルムをケース表面
（二密着させられるが、凹部の大きさ等（＝よって複数
個の抜は孔が設けられたものなど図示以外に穐々変形構
造も得られるこというまでもない。

又、ケースに収納される製品のうちたとえば第６図のよ
うな電子部品００を収納したときは突設している２本の
アクタ−リード磐の間を短絡させなければならない。そ
のためには前記ケースとは異なり、ケース（二貫通孔を
設けこの孔内に導電性のフィルム膜を形成して製品を挿
着すればよい。そのときたとえば第７図のようにケース
（ハ）の貫通孔（ハ）内（二形成されるフィルム膜（ハ
）が上すぎたりすると、リード勾なさしこんでフィルム
膜に孔があき、リードの短絡が失われて静電破壊をおこ
すという不都合が発生し、又、フィルム膜が下すぎても
同じような不都合がおこるものである。このよう仁フィ
ルム膜形成の位置が一定せず、フィルム膜が破損したり
する不具合もある。したがって第８図鑑＝示すよう４二
ケース６υに形成された貫通孔０７Ｊ＆二挿着された電
子部品Ｃ１υのリード（２）の先端が接触する位置（ニ
フィルム膜−を形成したケースを用いればよい。然しな
からこのような所望通りのフィルム膜を形成しようとし
てケースの孔径な変えたり、フィルムの温度を変更した
り、空気を抜くときの吸引強度を検討したりしたが、所
望のフィルム膜を形成することはなかなかむつかしく、
この不具合を解消したのが本発明の方法である。

以下図面を参照して本発明の実施例（二ついて説明する
。所定の形状のケースを得るため発泡スチロールを金型
（二充填して水蒸気（二より発泡させ、第９図（二示す
ような同じ形状の多数の貫通孔（６）の形成されたケー
ス０１）を成形する。厚さのりすい導電性のポリエチレ
ンフィルム０３をケース（４１）上方に保持し、ケース
（４１）を支え旙φ部材例えば支え板０荀上嬬二載置す
る。支え板（４＃の表面こ二は前記貫通孔（４３書＝そ
れぞれ嵌入するよう６二多数の凸部（６が突設し、さら
にこれら凸部（ハ）のほか６二多くの貫通した小孔−が
設けられている。次いで前記フィルム（４３をヒータ（
図示せず）によって加熱するとフィルム（４東は軟化し
てたれ下がってきて、それとともに前記凸部（ハ）と貫
通孔■とのわずかのすきまと前記小孔■と（二より空気
抜きをすると、フィルムは表面に密層する。すなわち第
１０図の太ｌ１ｉｉ！４二て示した部分（４７１（二フ
ィルムが密着し、冷却してのち支え板をはずすと貫通孔
０３内所望の深さの位置にはフィルム膜０樽が形成され
たケースが得られる。

このようにフィルム膜の形成は支え板の凸部すなわち支
え部材の形状、穴の大きさや位置などを収納される製品
Ｃ二適応するよう（二適切に考慮して行うと、それぞれ
（二好適な所望のものが得られる。

このようなケース（二製品を収納すると静電破壊をおこ
すことなく輸送中（：おける損傷が防止できて製品の保
護は十分（二行え、かつこのような方法で製造すると菫
産性は向上し、包装材料のコストの低減ζ二寄与するこ
とができる。

なお表面や側面と貫通孔内部（二フィルムを密着被覆さ
せフィルム膜を形成させるだけでなく、裏面（二もフィ
ルムを密着被覆させ全表面（ニフィルムを密着させ、貫
通孔内所定の探さの位［１（二′フィルム膜を形成させ
た包装ケースも形成できる。このようなケースを得るζ
二は前記したようにフィルムな被層形成させたのち孔内
のフィルム膜に開孔を設け、フィルムの密着した表面を
下向き礁二して適切な大きさの凸部と小孔の設けられた
支え根土ベニ載置し、前記したと同じように上方（；保
持したフィルムを加熱軟化させ、さらに支え板の凸部と
のすきまと小孔とにより空気抜きするとフィルムは密着
被覆し、貫通孔内には所定の位置にフィルム膜が形成さ
れる。このようにして全面フィルム被覆のケースが得ら
れる。

このような包装ケースを用いると、第１１図に示すよう
ξ二、ケース６υ、６擾、（至）にリード（ト）のある
製品６（が収納され何ら製品に損傷をあたえることなく
、さら（二ケースは製品を収納した状態で製品の頂部が
上のケースの貫通孔４二人るので何段にも重ね合わすこ
とが出来る。このときケース全面にフィルムが被覆され
ているので製品の特性の低下はおこらず、包装効率の向
上がはかられ運搬能率がきわめてよくなるものである。

図示したものばかシでなく、収納される製品に対応して
貫通孔の大きさやフィルム膜の形成位置などそれぞれ適
切な構造のものが得られることはいうまでもない。

前記したものは静電破壊しないよう（＝静電防止処理を
ほどこしたフィルムを用いたが、耐薬品性の強いプラス
チックフィルムをケースの表面に密着させれば薬品に強
い包装ケースが得られることになる。さらに発泡スチロ
ールケース全面をフィルムで包囲して密着したケースと
すれば発泡スチロールに含浸した水分をしゃ断した防湿
性のすぐれた包装ケースが得られることはいうまでもな
い。

前記したものばかりでなく包装される製品にそれぞれ適
したフィルムを密着させれば何れもきわめてすぐれた効
果を示す包装ケースが得られる。

このようベニ本発明の包装ケースは機械的強度を有しか
つ量産できるので包装用ケースとして要求される低価格
という点６：ついて太い６：寄与することが出来た。又
、包装された製品や部品の特性をそこなわないなど製品
や部品ζ二損傷をあたえることがない、さらにケースの
全面にフィルムを密着被覆した包装ケースなどは製品や
部品を収納して何段にも重ねることができて、作業手順
よく包装効率をあげることができ、包装された製品や部
品の特性の低下を来たすことがない。

本発明の方法は、このようなすぐれた効果を示す包装ケ
ースをきわめて量産性よく経済的Ｃ；製造することがで
きる工業的Ｃ二有用な方法である０

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のトレイの斜視図、第２図は第１図のトレ
イの補強された状態を示す斜視図、第３図は本発明の発
泡スチロールシニで成形したケースの一部断面にて示す
斜視図、第４図は同じくフィルムな被着した状態を示す
斜視図、第５図は本発明の一実施例の斜視図、第６図は
ケースに収納される一製品の正面図、＄７図は貫通孔内
にフィルム膜の形成されたケースに製品の収納された状
態を示す断面図、第８図は同じく良好な収納状態のケー
スの断面図、弗９図は本発明のケースを形成する部材を
分離して示す断面図、第１０図は本発明の他の実施例の
断面図、Ｗ＆１１図は本発明の製品を収納してつみ重ね
たケースを示す説明図である。 １１・・・ケース、　１２・・・ケースの凹部、　１３
・・・凹部の抜は孔、　１４・・・プラスチックフィル
ム、　４・・・電子部品、　ｎ・・・リード、　３１・
・・ケース、　翌・・・貫通孔、　議・・・貫通孔内の
フィルム膜、　４１・・・ケース、　４２・・・貫通孔
、　６・・・プラスチックフィルム、　４４・・・支え
板、　柘・・・支え板の凸部、　４６・・・・支え板の
小孔、　４７・・・密着被覆されたフィルム、銘・・・
貫通孔内のフィルム膜、　５１　、５２．５３・・・ケ
ース、　　瀦・・・製品。 代理人　弁理士　　井　上　−男 第１因 第５図 第６図 第７図 第９図 第１Ｏ図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）発泡スチロールより成り底面にそれぞれ少なくと
   も１個の抜は孔の形成された凹部または貫通孔が複数個
   設けられたケースと、このケース表面な植機した厚さの
   りすいグラスチックフィルムとからなり、前記フィルム
   を加熱軟化させてのち前記抜は孔または貫通孔（二より
   空気抜きしてケース表面にフィルムを密着させたことを
   特徴とする包装ケース。
2. （２）発泡スチロールより成９製品の収納される多数の
   凹部が形成されこれから四部の底面（二少なくとも１個
   の抜は孔が設けられたケースの上方に厚さのうすいプラ
   スチックフィルムを保持し、このプラスチックフィルム
   を加熱して軟化させてのち前記抜は孔により空気抜きし
   て前記ケース表面しフィルムを密着させることを特徴と
   する包装ケースの製造方法。
3. （３）発泡スチロールより成り製品の収納される多数の
   貫通孔が形成されたケースをこれら貫通孔（＝それぞれ
   嵌入する多数の凸部が突設しかつ多くの小孔のあけられ
   た支え部材上に載置し、前記ケースの上方に厚さのりす
   いプラスチックフィルムを保持してのちこのフィルムを
   加熱し軟化させて前記孔部により空気抜きして前記ケー
   ス表面（＝フィルムを密着させるととも（＝前記貫通゛
   孔内所定の深さの位置（ニフイルム膜を形成することを
   特徴とする包装ケースの製造方法。