JPS5852311B2 - シ−ズヒ−タ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はシーズヒータの端末処理に関するものである。

一般にシーズヒータの端末部は、内部の絶縁パウダーの
吸湿による電気絶縁の劣化を防ぐために封口されてＬ・
るが、従来は第１図に示すように、外装金属管１の内部
にマグネシマ粉末等の絶縁パウダー２を充填し、さらに
端子棒３と接続された電熱線４を装備し、かつ端末部に
第２図に示すよ５に円筒状のガラスタブレット５を挿入
し、この端末部を加熱してガラスタブレット５を溶融し
、端末部を封口して℃゛た。

しかしこのガラスタブレット５を用Ｌ゛て封口したシー
ズヒータは、外装金属管１の中の絶縁パウダー２が含ん
でも・る空隙の気体が膨張して絶縁パウダー２０表面か
らゆっくり外へ出るが、電熱線４と接続された端子棒３
と金属管１０間が溶融したガラス５′によって重力する
と、前述の膨張した気体がガラス５′を押し上げ、ガラ
ス５′の中に泡６をつくる。

この泡６は、ガラステの粘度が高い場合泡６がガラステ
の外へ出なかったり、その一部ガラス５′中に残る。

ガラス中に大きな泡６が残るとガラスの機械的強度が低
下するばかりでなく、気密が不完全になり易（、耐熱温
度も低下する欠点があった。

本発明は上記従来の欠点を除去するもので、以下本発明
の一実施例を第４図〜第６図を参照して説明する。

まず第４図に示すように、絶縁パウダー２、および端子
棒３に接続された電熱線４を収納した外装金属管１の端
末部に、第５図に示すように円筒の一部を削除して空間
８を形成したガラスタブレット７を挿入する。

このシーズヒータの端部を加熱しガラスタブレット７を
溶融して端部を封口する。

この封口したものにおち・では、前記第４図のように電
熱線４を接続した端子棒３と外装金属管１０間でガラス
７′を有する部分は溶融して先に塞がれ、削除された部
分の空間８１はすぐには塞がらず空間８′をつくって（
・る。

そして外装金属管１中の絶縁パウダー２が含んでいる空
隙の膨張した気体は、ガラス７′中を通らずに通過し易
（゛前記空間８′を通過して外へ出る。

この気体の放出かはｇ停止する時点で前記空間８′は、
溶融したガラス７′が重力により下部より塞がってＬ・
（。

なお、第５図のシーズヒータ端部に挿入する円筒状のガ
ラスタブレット７の削除する部分の空間８′の大きさは
、ガラスタブレット７が封口に必要なガラスの量になる
ような程度でよＬ゛。

以上のように第５図のようなガラスタブレットを用Ｌ・
てつくられたものは、第６図に示すごとくガラス７′中
には泡の残存はほとんどなく、使われるガラスの溶融時
におち゛て粘度に関係なく泡のなＬ・良好なガラスＴの
封口が得られる。

以上の説明から明らかなように本発明によればガラス中
に泡が出来ないので、封口部の機械強度が強く、封口の
気密も高い信頼で実現出来る。

また、ガラスが高い粘度で対日出来るので高融点高粘度
のガラスや、結晶化ガラス等のこれまで封口が困難であ
ったガラスも簡単に使うことが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のシーズヒータの封口前の状態を示す断面
図、第２図は同ガラスタブレットの斜視図、第３図は同
封口後の状態を示す断面図、第４図は本発明のシーズヒ
ータの対日時点の断面図、第５図は同ガラスタブレット
の斜視図、第６図は同封口後の状態を示す断面図である
。 １・・・・・・金属管、２・・・・・・絶縁パウダー
７・・・・・・ガラスタブレット、８・・・・・・空間
部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 絶縁パウダーを充填した金属管の端末部に、周囲の
   一部を削除して空間を形成した欠円筒状のガラスタブレ
   ットを挿入し、この端部を加熱して前記ガラスタブレッ
   トを溶融し封口してなるシーズヒータ。