JPS5852849U - 温度ヒユ−ズ - Google Patents
温度ヒユ−ズInfo
- Publication number
- JPS5852849U JPS5852849U JP14450681U JP14450681U JPS5852849U JP S5852849 U JPS5852849 U JP S5852849U JP 14450681 U JP14450681 U JP 14450681U JP 14450681 U JP14450681 U JP 14450681U JP S5852849 U JPS5852849 U JP S5852849U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature fuse
- insulating cylinder
- open end
- alloy wire
- fusible alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910000743 fusible alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の可溶合金を用いた温度ヒユーズの断面図
、第２図は第１図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す
断面図、第３図はこの考案の背景となる温度ヒユーズの
断面図、第４図および第５図はこの考案の異なる実施例
の温度ヒユーズの一部を断面で示した正面図である。
−１，２・・・・・・リード線、３・・・・・・可溶
合金線、５・・・・・・絶縁筒体、５ａ、 ５ｂ・・・
・・・凹凸部、６，７・・・・・・封口樹脂。
、第２図は第１図の温度ヒユーズの動作後の状態を示す
断面図、第３図はこの考案の背景となる温度ヒユーズの
断面図、第４図および第５図はこの考案の異なる実施例
の温度ヒユーズの一部を断面で示した正面図である。
−１，２・・・・・・リード線、３・・・・・・可溶
合金線、５・・・・・・絶縁筒体、５ａ、 ５ｂ・・・
・・・凹凸部、６，７・・・・・・封口樹脂。
Claims (1)
- 一対のリード線の先端間に可溶合金線を固着し、前記可
溶合金線部分を絶縁筒体内に収容することともに、絶縁
筒体の開口端を封口樹脂にて封止した温度ヒユーズにお
いて、前記絶縁筒体の開口端に凹凸部を設けたことを特
徴とする温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14450681U JPS5852849U (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 温度ヒユ−ズ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14450681U JPS5852849U (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 温度ヒユ−ズ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5852849U true JPS5852849U (ja) | 1983-04-09 |
Family
ID=29937465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14450681U Pending JPS5852849U (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 温度ヒユ−ズ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5852849U (ja) |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP14450681U patent/JPS5852849U/ja active Pending
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