JPS5853154U - 沸騰冷却式半導体装置 - Google Patents
沸騰冷却式半導体装置Info
- Publication number
- JPS5853154U JPS5853154U JP14828581U JP14828581U JPS5853154U JP S5853154 U JPS5853154 U JP S5853154U JP 14828581 U JP14828581 U JP 14828581U JP 14828581 U JP14828581 U JP 14828581U JP S5853154 U JPS5853154 U JP S5853154U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- container
- type semiconductor
- cooling medium
- cooling type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来の沸騰冷却式半導体装置を示す側部断面図
、第２図はこの考案に係る沸騰冷却式半導体装置の一実
施例を示す側部断面図である。 図において、１は半導体装置、２は密閉容器、３は一次
冷却媒体、４は凝縮器、７は圧力退出素子、８は加熱装
置である。なお、各図中同一部分には同一符号を付して
いる。
、第２図はこの考案に係る沸騰冷却式半導体装置の一実
施例を示す側部断面図である。 図において、１は半導体装置、２は密閉容器、３は一次
冷却媒体、４は凝縮器、７は圧力退出素子、８は加熱装
置である。なお、各図中同一部分には同一符号を付して
いる。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 １ 密閉容器内の下部に設置され、半導体素子あるいは
半導体素子と冷却体の組立て体力・らなる半導体装置、
前記半導体装置を潰すように前記密閉容器内に注入され
前記半導体素子の許容上限温度以下で沸騰し、電気絶縁
性を有する液体からなる一次冷却媒体、前記密閉容器内
の上部に前記−次冷却媒体の液面から所定空間を介して
設置され、二次冷却媒体が内部を流通する凝縮器、およ
び前記密閉容器の内部もしくは外部において、前記密閉
容器に直接もしくは間接あるいは所定空間を介して設置
され、前記密閉容器を加熱する加熱装置を備えた沸騰冷
却式半導体装置。 ２ 加熱装置は、密閉容器内に設置された圧力検出素子
もしくは温度検出素子の出力によって制御される実用新
案登録請求の範囲第１項記載の沸騰冷却式半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14828581U JPS5853154U (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 沸騰冷却式半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14828581U JPS5853154U (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 沸騰冷却式半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5853154U true JPS5853154U (ja) | 1983-04-11 |
Family
ID=29941109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14828581U Pending JPS5853154U (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 沸騰冷却式半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5853154U (ja) |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP14828581U patent/JPS5853154U/ja active Pending
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