JPS585375U - 高周波回路の基板構造 - Google Patents
高周波回路の基板構造Info
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- JPS585375U JPS585375U JP9672181U JP9672181U JPS585375U JP S585375 U JPS585375 U JP S585375U JP 9672181 U JP9672181 U JP 9672181U JP 9672181 U JP9672181 U JP 9672181U JP S585375 U JPS585375 U JP S585375U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frequency circuit
- high frequency
- board
- circuit
- sub
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 2
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims 1
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- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１，２図は本考案の一実施例による高周波回路の基板
構造を示す平面図及び正面図である。 １ニガラスエポキシ基板、２：セラミック基板、３：ト
ランジスタ、４：リード端子、５：トランジスタリード
、６：放熱フィン、７：ねじ。
構造を示す平面図及び正面図である。 １ニガラスエポキシ基板、２：セラミック基板、３：ト
ランジスタ、４：リード端子、５：トランジスタリード
、６：放熱フィン、７：ねじ。
Claims (1)
- 物理的強度を有するガラスエポキシ材等の主基板に、物
理的強度を必要とする回路及び外部装置との接続回路を
形成し、前記主基板の物理的強度を必要としない回路部
分に、−又は複数の切欠穴を設け、この切欠穴に高周波
回路を形成したセラミック材の副基板をかん合させ、前
記副基板の表面周囲に設けたリード端子を介して前記主
基板と前記副基板とを固定させると共に、前記両基板の
回路を電気的に接続させたことを特徴とする高周波回路
の基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9672181U JPS585375U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 高周波回路の基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9672181U JPS585375U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 高周波回路の基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS585375U true JPS585375U (ja) | 1983-01-13 |
Family
ID=29891559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9672181U Pending JPS585375U (ja) | 1981-07-01 | 1981-07-01 | 高周波回路の基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS585375U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022095515A (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 連結構造体内蔵基板 |
-
1981
- 1981-07-01 JP JP9672181U patent/JPS585375U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022095515A (ja) * | 2020-12-16 | 2022-06-28 | サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド． | 連結構造体内蔵基板 |
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