JPS5854627A - 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置 - Google Patents
半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置Info
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- JPS5854627A JPS5854627A JP56154453A JP15445381A JPS5854627A JP S5854627 A JPS5854627 A JP S5854627A JP 56154453 A JP56154453 A JP 56154453A JP 15445381 A JP15445381 A JP 15445381A JP S5854627 A JPS5854627 A JP S5854627A
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- H10P14/00—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
- H10P14/20—Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は金属元素のアルキル化物を成長用材料としてこ
の熱分解反応によシ半導体結晶を成長基穢上和気相エピ
タキシfjl!4する方法およびその成長装置に関する
ものである。
の熱分解反応によシ半導体結晶を成長基穢上和気相エピ
タキシfjl!4する方法およびその成長装置に関する
ものである。
近時、トリメチルガリウムGa(CHa)a (以下、
T溪七記す)やトリエチルインジウムI!1(02H5
)3(以下、 TEIと記す)、トリメチルアルミニウ
ムAt(cna)a(以下、TMAと記す)等の■族元
素のアルキル化物オヨヒフォスフインPH3やアルシン
A、H,岬のV族元素の水素化物またはトリメチル7オ
スフインP (CHa)3 (以下、TMPと記す)や
トリメチルアルシンAs(CHs)s (J:J下、T
MA、と記す)等のV族元素のアルキル化物を成長材料
として、これらの熱分解反応によJ) GaAmpGa
A’AsJnPあるいはInGaA、P等の■−v族化
合物半導体結晶t”GaAaあるいはInP等の基板結
晶上に気相エピタキシャル成長する方法が注目されてい
る。
T溪七記す)やトリエチルインジウムI!1(02H5
)3(以下、 TEIと記す)、トリメチルアルミニウ
ムAt(cna)a(以下、TMAと記す)等の■族元
素のアルキル化物オヨヒフォスフインPH3やアルシン
A、H,岬のV族元素の水素化物またはトリメチル7オ
スフインP (CHa)3 (以下、TMPと記す)や
トリメチルアルシンAs(CHs)s (J:J下、T
MA、と記す)等のV族元素のアルキル化物を成長材料
として、これらの熱分解反応によJ) GaAmpGa
A’AsJnPあるいはInGaA、P等の■−v族化
合物半導体結晶t”GaAaあるいはInP等の基板結
晶上に気相エピタキシャル成長する方法が注目されてい
る。
第1図は従来のこの方法による気相成長装置の一例を示
す概略構成図であり、図において、鵠はTMG 、 T
EI等の■族元素のアルキル化物おx ヒPH3゜As
Hsllの■族元素の水素化物を供給するためのガス配
管系、αυはその流量計、(Iのけ例えば常温常圧で液
体のTMGまたけTEI中に水素H2が供給されてこの
H2中にTMGまたけTEIを気化させる蒸発器、a3
は同じ(TMA、 tたけTMP中に水3!H2が供給
されて仁のH2中にTMA、またけ丁MPを気化させる
ための蒸発器である。そして、(至)は成長炉で、石英
反応管Qυの中和グラファイトからなるサセプタ(社)
が載置されておシ、このサセプタ(2)±には成長基板
としての基板結晶(至)が載置されている。(2)は石
英反応管12Dの周囲忙殺けられたコイルであり、この
コイル(24に高周波電力を供給することKよシ、゛す
tブタ(社)が加熱され、その結果、基板結晶(2)が
加熱されるものとなっている。
す概略構成図であり、図において、鵠はTMG 、 T
EI等の■族元素のアルキル化物おx ヒPH3゜As
Hsllの■族元素の水素化物を供給するためのガス配
管系、αυはその流量計、(Iのけ例えば常温常圧で液
体のTMGまたけTEI中に水素H2が供給されてこの
H2中にTMGまたけTEIを気化させる蒸発器、a3
は同じ(TMA、 tたけTMP中に水3!H2が供給
されて仁のH2中にTMA、またけ丁MPを気化させる
ための蒸発器である。そして、(至)は成長炉で、石英
反応管Qυの中和グラファイトからなるサセプタ(社)
が載置されておシ、このサセプタ(2)±には成長基板
としての基板結晶(至)が載置されている。(2)は石
英反応管12Dの周囲忙殺けられたコイルであり、この
コイル(24に高周波電力を供給することKよシ、゛す
tブタ(社)が加熱され、その結果、基板結晶(2)が
加熱されるものとなっている。
この装置による例えばG1ム、基板結晶上へのG、A、
層の成長は、ガス配管系OIにおいて常温常圧で液体の
TMG中に水素H2を供給するととによ抄、このH2中
[TMGt気化させたものと、A、H3との混合ガスを
成長炉端の中和載量されかつ加熱されたG、A、基板結
晶(至)上に供給することにより、TMGおよびA、H
3の熱分解反応 Gi(CHs)3−−→ G、+3CHs (1
)Kより生ずるG、およびA、がG、A、基板結晶上に
堆積してG、A、エピタキシャル層が成長する。
層の成長は、ガス配管系OIにおいて常温常圧で液体の
TMG中に水素H2を供給するととによ抄、このH2中
[TMGt気化させたものと、A、H3との混合ガスを
成長炉端の中和載量されかつ加熱されたG、A、基板結
晶(至)上に供給することにより、TMGおよびA、H
3の熱分解反応 Gi(CHs)3−−→ G、+3CHs (1
)Kより生ずるG、およびA、がG、A、基板結晶上に
堆積してG、A、エピタキシャル層が成長する。
ここで示したA、H3は人体に対して極めて強い毒性を
有するため、これに代わってTMA、が用いられること
もある。この場合の反応は、Al(CH3)3 −一→
A、+30H3(31で示される。
有するため、これに代わってTMA、が用いられること
もある。この場合の反応は、Al(CH3)3 −一→
A、+30H3(31で示される。
さて、このような従来の成長法においては上記+1)式
または131式により生じたメチル基(CHa)かさら
に分解して Kよシ生じた炭素CがG、A、成長層中に不純物として
取り込まれ、これが7クセプタや散乱中心として作用す
る。このため、従来法では純度の高いエピタキシャル層
を得ることけ非常に困難であった。
または131式により生じたメチル基(CHa)かさら
に分解して Kよシ生じた炭素CがG、A、成長層中に不純物として
取り込まれ、これが7クセプタや散乱中心として作用す
る。このため、従来法では純度の高いエピタキシャル層
を得ることけ非常に困難であった。
本発明はこのような点に鑑みてなされたもので、その目
的は、金属元素のアルキル化物を成長用材料としてこの
熱分解反応により半導体結晶を気相エピタキシャル成長
する際に成長層への炭素Cの取り込みを防止することの
できるス相成長方法およびその成長装置を提供すること
にある。
的は、金属元素のアルキル化物を成長用材料としてこの
熱分解反応により半導体結晶を気相エピタキシャル成長
する際に成長層への炭素Cの取り込みを防止することの
できるス相成長方法およびその成長装置を提供すること
にある。
このような目的を達成するために、本発明け、成長用材
料が供給される成長炉内に2つめ電極を配置し、これら
電極間に一方の電極に対して他方の電極が正の電位にな
るように電圧を印加して、前記一方の電極側に成長基板
を設置することを特徴とするものである。すなわち、上
述したTMG 。
料が供給される成長炉内に2つめ電極を配置し、これら
電極間に一方の電極に対して他方の電極が正の電位にな
るように電圧を印加して、前記一方の電極側に成長基板
を設置することを特徴とするものである。すなわち、上
述したTMG 。
TMA等の■族元素のアルキル化物やTMP 、 TM
A。
A。
などのV族元素のアルキル化物は、その分子状態ζおい
て■族元素あるいはV族元素は電気的に正に、アルキル
基は負に帯電しており、いずれもいくぶんかのイオン結
合性を有している。したがって 成長炉内に2つの電極
を設け、これら電極間に一方の電極に対して他方の電極
が正の電位になるように電圧を印加し、一方の電極側に
成長基板を載置するととKより、熱分解反応により生じ
た正に帯電したG* * AIなどの元素分子は前記成
長基板上に付着し、負に帯電したCH3などのアルキル
化物は他方の電極に向うため、この結果、成長層に炭素
Cが取り込まれることはなくなり、純度の高い結晶を得
ることができる。
て■族元素あるいはV族元素は電気的に正に、アルキル
基は負に帯電しており、いずれもいくぶんかのイオン結
合性を有している。したがって 成長炉内に2つの電極
を設け、これら電極間に一方の電極に対して他方の電極
が正の電位になるように電圧を印加し、一方の電極側に
成長基板を載置するととKより、熱分解反応により生じ
た正に帯電したG* * AIなどの元素分子は前記成
長基板上に付着し、負に帯電したCH3などのアルキル
化物は他方の電極に向うため、この結果、成長層に炭素
Cが取り込まれることはなくなり、純度の高い結晶を得
ることができる。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第2図は本発明による気相成長法を実施するための成長
装置の一実施例を示す概略構成図であり、同図において
第1図と同一符号は同一または相当部分を示している。
装置の一実施例を示す概略構成図であり、同図において
第1図と同一符号は同一または相当部分を示している。
この実施例の成長装置は、第2融和示すように、基板結
晶(至)が載置されたサセプタ(2)K対向して副サセ
プタ@を配置し、これらサセプタ@、副サセプタCI5
に直流電源(至)の正、負両極をそれぞれ電気的に接続
することにより、前記サセプタ(2)忙対して副サセプ
タ(至)が正の電位になるように直流電源(至)から所
定の電圧が印加されている。なお、直流電源(至)の負
極I/c接続されたサセプタ(2)は負の電極を構成し
、その正極に接続された副サセプタ(ハ)は正の電極を
構成している。
晶(至)が載置されたサセプタ(2)K対向して副サセ
プタ@を配置し、これらサセプタ@、副サセプタCI5
に直流電源(至)の正、負両極をそれぞれ電気的に接続
することにより、前記サセプタ(2)忙対して副サセプ
タ(至)が正の電位になるように直流電源(至)から所
定の電圧が印加されている。なお、直流電源(至)の負
極I/c接続されたサセプタ(2)は負の電極を構成し
、その正極に接続された副サセプタ(ハ)は正の電極を
構成している。
このような成長装置を用いた気相成長においては、ガ^
配管系filから供給されたTMGやム5HatたFi
Th仏、は成長炉(至)内において熱分解し、この熱分
解反応により生じたa、 t Al e CH3等のう
ち電気的に正に帯電したG、およびA、はサセプタ(2
3を介して員に帯電した基板結晶(ハ)上に成長し、負
に帯電したCH3は正に帯電した副サセプタ(ハ)側に
引き寄せられる。したがって、成長層中に炭素Cが取り
込まれることはなく、高純度の結晶が得られる。
配管系filから供給されたTMGやム5HatたFi
Th仏、は成長炉(至)内において熱分解し、この熱分
解反応により生じたa、 t Al e CH3等のう
ち電気的に正に帯電したG、およびA、はサセプタ(2
3を介して員に帯電した基板結晶(ハ)上に成長し、負
に帯電したCH3は正に帯電した副サセプタ(ハ)側に
引き寄せられる。したがって、成長層中に炭素Cが取り
込まれることはなく、高純度の結晶が得られる。
第3図は本発明による成長装置の他の実施例を示す概略
構成図であり、同図において第2図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、この場合にけ、基板結晶(至)が
載置されたサセプタ(2)の表面側に格子状電極(至)
を配置し、この格子状電極@に対して副サセプタ(ハ)
が正の電位になるように直流電源(至)から所定の電圧
を印加するととKよっても、同様の効果が得られる。
構成図であり、同図において第2図と同一符号は同一ま
たは相当部分を示し、この場合にけ、基板結晶(至)が
載置されたサセプタ(2)の表面側に格子状電極(至)
を配置し、この格子状電極@に対して副サセプタ(ハ)
が正の電位になるように直流電源(至)から所定の電圧
を印加するととKよっても、同様の効果が得られる。
なお、上述では成長炉として横形のものを示したが、本
発明け、縦形であっても同様に適用できる。また、加熱
方式として高周波による誘導方式としたが、通常の抵抗
糊熱にあってもよい。さらに、材料として特にG、A、
やInP 、 AtG、A、 、InG、A。
発明け、縦形であっても同様に適用できる。また、加熱
方式として高周波による誘導方式としたが、通常の抵抗
糊熱にあってもよい。さらに、材料として特にG、A、
やInP 、 AtG、A、 、InG、A。
−P等の■−v族化合物について示したが、ディエチル
テルル(C2H5)2T@やディエチルジンクzn(C
2H5) 21ディメチルカドミウムc、1(CHs)
z等を用いたZnT、やCdT、等のIt−Vl族化合
物の気相成長にも適用できる。また、特に本発明の成長
装置はジクロルシランJH2C42の熱分解によるシリ
コン81の気相成長等にも応用できる。
テルル(C2H5)2T@やディエチルジンクzn(C
2H5) 21ディメチルカドミウムc、1(CHs)
z等を用いたZnT、やCdT、等のIt−Vl族化合
物の気相成長にも適用できる。また、特に本発明の成長
装置はジクロルシランJH2C42の熱分解によるシリ
コン81の気相成長等にも応用できる。
以上説明したように、本発明によれば、金属元素のアル
キル化物を成長用材料としてこの熱分解反応により半導
体結晶を気相エピタキシャル成長させる際に成長層への
炭素Cの@抄込みを防止することKより、高純度の成長
層が得られる効果がある。
キル化物を成長用材料としてこの熱分解反応により半導
体結晶を気相エピタキシャル成長させる際に成長層への
炭素Cの@抄込みを防止することKより、高純度の成長
層が得られる効果がある。
第1図は金属元素のアルキル化物の熱分解反応による気
相成長に用いられている従来の装置の一例を示す概略構
成図、第2図は本発明の気相成長方法を実施するための
気相成長装置の一実施例を示す概略構成図、第3図は本
発明による気相成長装置の他の実施例を示す概略構成図
である。 (至)・・・・成長炉、(2)・・・・サセプタ(−万
〇電極> 、(至)・・・・閘サセプタ(他方の電極)
、(至)・・・・格子状電極、(至)・・・・直流電源
。
相成長に用いられている従来の装置の一例を示す概略構
成図、第2図は本発明の気相成長方法を実施するための
気相成長装置の一実施例を示す概略構成図、第3図は本
発明による気相成長装置の他の実施例を示す概略構成図
である。 (至)・・・・成長炉、(2)・・・・サセプタ(−万
〇電極> 、(至)・・・・閘サセプタ(他方の電極)
、(至)・・・・格子状電極、(至)・・・・直流電源
。
Claims (2)
- (1)金属元素のアルキル化物を成長用材料として、こ
の熱分解反応によシ半導体結晶を成長基板上に気相エピ
タキシャル成長する方法において、前記成長用材料が供
給される成長炉内に2つの電極を対向して配置し、これ
ら2つの電極間に一方の電極に対して他方の電極が正の
電位になるように電圧を印加し、前記一方の電極側に成
長基板を載置することKより、前記熱分解反応によって
生じた正に帯電した元素分子を前記成長基板上に付着さ
′せるとともに、負に帯電したアルキル化物を前記他方
の電極側に引き寄せることを特徴とする半導体結晶の気
相成長方法。 - (2)金属元素のアルキル化物を成長用材料として、こ
の熱分解反応によシ半導体結晶を成長基板上に気相エピ
タキシャル成長する装置において、前記成長用材料が供
給される成長炉内に設けられた2つの1F極と、これら
2つの電極間に一方の電極に対して他方の電aiが正の
電位になるよう忙電圧を印加する手段とを備え、前記一
方の電極側に前記成長基板を載置してなる仁とを特徴と
する半導体結晶の気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154453A JPS60773B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56154453A JPS60773B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5854627A true JPS5854627A (ja) | 1983-03-31 |
| JPS60773B2 JPS60773B2 (ja) | 1985-01-10 |
Family
ID=15584547
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56154453A Expired JPS60773B2 (ja) | 1981-09-28 | 1981-09-28 | 半導体結晶の気相成長方法およびその成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60773B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991014280A1 (fr) * | 1990-03-14 | 1991-09-19 | Fujitsu Limited | Procede de croissance d'un cristal semiconducteur |
-
1981
- 1981-09-28 JP JP56154453A patent/JPS60773B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1991014280A1 (fr) * | 1990-03-14 | 1991-09-19 | Fujitsu Limited | Procede de croissance d'un cristal semiconducteur |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60773B2 (ja) | 1985-01-10 |
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