JPS5856464U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS5856464U
JPS5856464U JP14879281U JP14879281U JPS5856464U JP S5856464 U JPS5856464 U JP S5856464U JP 14879281 U JP14879281 U JP 14879281U JP 14879281 U JP14879281 U JP 14879281U JP S5856464 U JPS5856464 U JP S5856464U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
integrated circuit
line package
dual line
Prior art date
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Pending
Application number
JP14879281U
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English (en)
Inventor
根津　崇史
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPS5856464U publication Critical patent/JPS5856464U/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図はＤＩＰ−ＩＣの斜視図、第２図は従来のプリン
１配線基板の部品実装図、第３図は本考案のプリント配
線基板の一実施伝の説明図、第４図１．　−及び第５図
は他の実施例の説明図である。 図中符号５．５′は部品、７ａは主プリント配線基板、
７ｂは補助プリント配線基板、９はＤＩＰ−ＩＣ，Ｉ　
Ｑはフレキシブルリード、１２はＩＣソケットである。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）デユア）レラインパッケージ集積回路を搭載スる
    プリント配線基板においモ、前記プリント配線基板の一
    面に他のプリント配線基板を直立して設けてなり、該プ
    リント配線基板及び該他のプリント配線基板に鎖孔され
    た穴に前記デュアルラインパッケージ集積回路のピンを
    挿入して半田付けするよう構成したことを特徴とするプ
    リント配線基板。　　７
  2. （２）前記プリント配線基板に集積回路端子用ソケット
    を設けてなり、前記デュアルラインパッケージ集積回路
    のピンを該集積回路端子用ソケットに差し込むよう構成
    したことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第１項記
    載のプリント配線基板。
JP14879281U 1981-10-08 1981-10-08 プリント配線基板 Pending JPS5856464U (ja)

Priority Applications (1)

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JP14879281U JPS5856464U (ja) 1981-10-08 1981-10-08 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14879281U JPS5856464U (ja) 1981-10-08 1981-10-08 プリント配線基板

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JPS5856464U true JPS5856464U (ja) 1983-04-16

Family

ID=29941594

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JP14879281U Pending JPS5856464U (ja) 1981-10-08 1981-10-08 プリント配線基板

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