JPS5856491A

JPS5856491A - 印刷回路基板

Info

Publication number: JPS5856491A
Application number: JP15512381A
Authority: JP
Inventors: 中園　正和
Original assignee: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1981-09-30
Filing date: 1981-09-30
Publication date: 1983-04-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】この発明はたとえばフラット、（ツケージ形Ｉ、ＳＩ等
の多端子部品を装着するための印刷回路基板に関する。

フラットパッケージ形ＬＳＩ等のように、モールド部か
らなる部品本体とこの部品本体の周囲に突出する多数本
の端子とからなる多端子電子部品を印刷回路基板に装着
する場合にはレーザビーム、赤外線あるいは熱風等のス
ポット熱源を連続走査して端子を半田付は用パターンに
半田付けする方法が採用されている。この方法は、所定
間隔を存して配置された半田付はパターンに沿ってスポ
ット熱源が連続的に通過するため、熱源照射を必要とし
ない半田付はパターン相互間は勿論、端子の無い電子部
品のコーナ部と対向する部分までスポット熱源が照射さ
れることになる。この場合、上記半田付はパターン相互
間はパターンによる熱吸収によって印刷回路基板には焦
げ目が発生しないが、この部分以外のスポット熱源の通
過する場所は焦げ目が発生するという不都合がある。そ
こで、焦げ目防止のために印刷回路基板に半田付けとは
直接関係のない捨てパターンを設はミこの捨てパターン
によって熱吸収を行なうことが試みられているが、単に
捨てパターンを設けるだけではまだ確実性が乏しい。

この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的とするところは、基板本体に半田付は用パターンと捨
てパターンとを設け、これら両パターンの距離を一定の
関係に設定することにより、基板本体の焦げ目を確実に
防止することができる印刷回路基板を提供しようとする
ものである。

以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第１ｒＩ！ｊないし第３図中１はフラットパッケ
ージ形ＬＳＩなどの多端子電子部品を示すもので、これ
はモールド成形された矩形状の部品本体２とこの部品本
体２の周囲すなわち４辺に突設された多数本の端子３・
・・とから形成されている。一方、４は印刷配線基板の
基板本体で、この表面における電子部品取付部６には半
田付は用パターン６・・・とＬ形の捨てパターン７・・
・が設けられている。上記半田付は用パターン６・・・
は多端子電子部品１の各端子３・・・と対応して所定間
隔を存して配置されており、捨てパターン７・・・は多
端子電子部品１のコーナ部１ａ・・・の近傍に設けられ
ている。。したがって、多端子電子部品１を基板本体４
の電子部品取付部５に位置決めすることによって、各端
子３・・・は半田付は用パターン６・・・に接触するよ
うになっている。

また、上記半田付は用パターン６・・・相互間の距離を
１１、同パターン６・・・の幅をＴとし、かつ上記捨て
パターン７とこれと至近位置にある半田付は用パターン
６との開の距離をｔとすると、Ｏ≦ｔ、≦２（ｔ、−Ｔ
）の関係に設定されている。

しかして、多端子電子部品１を基板本体４に装着する場
合には、レーザビーム、赤外線、熱風などのスポット熱
源８を照射し、第１図に破線で示すように、端子３・・
・にそって連続走査すると、各端子３・・・はスポット
熱源８からの熱エネルギによって加熱され、半田付は用
パターン６・・・と半田付は固定されることになる。こ
のとき、半田付は用パターン６・−・相互間、同パター
ン６と捨てパターン１との間および捨てパターン７の上
面もスポット熱源８からの熱エネルギを受けるが、これ
らの間隔は上記式を満足した距離番こ設定されているた
め半田付は用パターン６および捨てパターン２によって
熱吸収されることになり、基板本体４に焦げ目が付くこ
とはない。

ここで、本発明者の実験結果について述べる。

まず、第４図で示すように、捨てパターン１とこれと至
近位きにある半田付は用パターン６との間の距離Ｔを変
化させてレーザビームＬを実線矢印で示すように連続走
査し、Ａ点における焦げ目パの状態を調べたところ、つ
ぎの表に示すような結果が得られた。なお、ここでいう
ｔｌは半田付は用パターン相互間の距離である。

０はほとんどなし、Δは少し有り、Ｘは黒く焦げる。

なお、上記一実施例においては、捨てパターンをＬ形状
に形成したが、こむに限定されず、第５図で示すように
、複数に分割した捨てパターン９・・・でもよい。さら
に、第６図、第７図で示すよろに、長方形状をなる部品
本体１０とこの部品本体１０の長手方向にυう両＠縁に
端子１１・・・を有した多端子電子部品Ｊ２の場合には
、上記端子１１・・・と対応して設けた半田付は用パタ
ーン列１３．１３の両端に捨てパターン１４・・・を設
け、スポット熱源１５．１５を直線的に連続走査する場
合においても適用できる。

この発明は以上説明したように、基板本体に半田付は用
パターンと捨てパターンとを設けるとともに、これら半
田付は用パターン相互の距離をｔｌｓ同パ同一ターンを
Ｔとし、かつ上記捨てパターンとこむに至近位置Ｉこあ
る半田付はパターンとの距離を１．としたとき）０≦ｔ
！≦２（ｔｌ−Ｔ）の関係に設定したことを特徴とする
。したがって、スポット熱源を連続走査しても半田付は
用パターンおよび捨てパターンによつで熱吸収されるた
め基板本体の焦げ目を確実に防止でき、品質の向上を図
ることができるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図はこの発明の一実施例を示すもので
、第１図は平面図、第２図は側面図、第３図は要部を拡
大した′平面図、第４図は実験秋態の説明図、第５図は
この発明の他の実施例を示す要部の平面図、第６図はこ
の発明のさらに異なる実施例を示す平面図、第７図は第
６図の側面図であ、も。１・・・多端子電子部品、２・・・部品本体、３・・・
端子、４・・・基板本体、６・・・半田付は用パターン
、７・・・捨てパターン、８・・・スポット熱源。出顧人代外人　弁理土鈴性　武廖Ｓ置　図

Claims

【特許請求の範囲】

部品本体とこの部品本体の外周馨と多数の端子を有した
多端子部品をスポット熱源の連続走査により半田付けす
る印刷回路基板において、この基板本体に半田付は用パ
ターンと捨て、ｆターンとを設けるとともに、これら半
田付は用ノｆターン相互の距離を’１、同パターンの幅
をＴとし、かつ上記捨てパターンとこれに至近位置にあ
る半田付はパターンとの距離をｔ！としたとき、０≦ｔ
、≦２（ｔｔ　　　Ｔ）の関係にしたことを特徴とする
印刷回路基板。