JPS5858716A - 積層セラミツクコンデンサ - Google Patents
積層セラミツクコンデンサInfo
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- JPS5858716A JPS5858716A JP15835981A JP15835981A JPS5858716A JP S5858716 A JPS5858716 A JP S5858716A JP 15835981 A JP15835981 A JP 15835981A JP 15835981 A JP15835981 A JP 15835981A JP S5858716 A JPS5858716 A JP S5858716A
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- Japan
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- electrode
- capacitor
- silver
- internal
- palladium
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- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は積層セラミックコンデンサに関し、特にコンデ
ンサチップの端面に露呈する内部′ｇ極の消失の防＋ｈ
ＩＦ関するものである。
ンサチップの端面に露呈する内部′ｇ極の消失の防＋ｈ
ＩＦ関するものである。
一般に、この種積層セラミックコンデンサにおいて、そ
の内部電極はパラジウムを主体とする導電部材にて構成
さｔているのであるが、近時、コンデンサコストの低減
を目的として、パラジウムと銀とを混合し、かつそれに
占める銀の割合を例えば７０重Ｉｉｔ％程度に高めた導
電部材が使用されている。
の内部電極はパラジウムを主体とする導電部材にて構成
さｔているのであるが、近時、コンデンサコストの低減
を目的として、パラジウムと銀とを混合し、かつそれに
占める銀の割合を例えば７０重Ｉｉｔ％程度に高めた導
電部材が使用されている。
このコンデンサによれば、コストを大巾に低減でき、好
ましいものであるが、コンデンサチップの焼成時に、そ
の焼成条件によっては例えば焼成が過度に行われたりす
ると、内部電極のコンデンサチップ端面に露呈する部分
の電気的性質が損なわれるという問題がある。
ましいものであるが、コンデンサチップの焼成時に、そ
の焼成条件によっては例えば焼成が過度に行われたりす
ると、内部電極のコンデンサチップ端面に露呈する部分
の電気的性質が損なわれるという問題がある。
−
そして、このような現象は誘電体層を構成するセラミッ
ク粉末に多くのビスマスが含まれているものほど顕著に
現わｎる傾向にある。 。
ク粉末に多くのビスマスが含まれているものほど顕著に
現わｎる傾向にある。 。
この原因については充分に解明さｔていないで、内部電
極の構成部材のうち、銀が蒸発、拡散などによつ１消失
するためと考えられる。
極の構成部材のうち、銀が蒸発、拡散などによつ１消失
するためと考えられる。
一旦、電気的特性の損なわれた内部電極はコンデンサチ
ップ端面の電極引出し層との電気的接続がオーブンの状
態になってしまうために、セラミツク層間に内部電極が
位置するにも拘わらず、静電容量が著しく減少し、コン
デンサ本来の機能を期待し得がくなる。
ップ端面の電極引出し層との電気的接続がオーブンの状
態になってしまうために、セラミツク層間に内部電極が
位置するにも拘わらず、静電容量が著しく減少し、コン
デンサ本来の機能を期待し得がくなる。
例、ｔば＋’／７’サイズ（ＬＸＷＸＴ ）が３．２×
２２−５ＸＬ５で静電容量が０．０１μＦの積層セラミ
ックコンデンサにおいて、内部電極を、銀、パラジウム
を含み、導電部材に占める銀の割合を７０重量％に設定
した導電部材にて形成したものにあっては過度の焼成に
よって静電容量が０゜００２μＦに減少してしまう。こ
のコンデンサを解析した処、内部電極の８０％程度に銀
の消失現象が認められた。
２２−５ＸＬ５で静電容量が０．０１μＦの積層セラミ
ックコンデンサにおいて、内部電極を、銀、パラジウム
を含み、導電部材に占める銀の割合を７０重量％に設定
した導電部材にて形成したものにあっては過度の焼成に
よって静電容量が０゜００２μＦに減少してしまう。こ
のコンデンサを解析した処、内部電極の８０％程度に銀
の消失現象が認められた。
従って、このような問題をパラジウムの導電部材に対す
る混合比率を高めることなく解決できれば、貴重なパラ
ジウムの有効活用を計ることができる上、コンデンサ本
来の特性が得られ、かつコストをも有効に低減できるも
のである。
る混合比率を高めることなく解決できれば、貴重なパラ
ジウムの有効活用を計ることができる上、コンデンサ本
来の特性が得られ、かつコストをも有効に低減できるも
のである。
本発明はこのような点に鑑み、簡単な構成によって内部
電極の電極引出し層に対する電気的接続性を充分に確保
でき、かつコストをも有効に低減できる積層セラミック
コンデンサを提供するもので、以下実施例について説明
する。
電極の電極引出し層に対する電気的接続性を充分に確保
でき、かつコストをも有効に低減できる積層セラミック
コンデンサを提供するもので、以下実施例について説明
する。
図において、１はコンデンサチップであって、例えば複
数のセラミック層２と、セラミック層間に互い違い状に
位置し、かつ銀、パラジウムを含む導電部材にて形成さ
れた内部電極３とから構成されている。そして、内部電
極３のコンデンサチップｌの端面に露呈する側の端部３
ａは中央部分の厚みの１．２〜２，０倍に設定されてい
る。これは列えば内部電極３の端部３ａのみスクリーン
印刷を複数回行うことによつ又容易に得られる。４はコ
ンデンサチップ１の端面に形成された電極引出し層であ
って、内部電極３のそれぞれの端部に電気的に接続され
ている。
数のセラミック層２と、セラミック層間に互い違い状に
位置し、かつ銀、パラジウムを含む導電部材にて形成さ
れた内部電極３とから構成されている。そして、内部電
極３のコンデンサチップｌの端面に露呈する側の端部３
ａは中央部分の厚みの１．２〜２，０倍に設定されてい
る。これは列えば内部電極３の端部３ａのみスクリーン
印刷を複数回行うことによつ又容易に得られる。４はコ
ンデンサチップ１の端面に形成された電極引出し層であ
って、内部電極３のそれぞれの端部に電気的に接続され
ている。
このように内部電極３はコンデンサチップ端面に露呈す
る側の端部３ａが中央部分の厚さの１．２〜２，０倍と
なるように構成されているので、仮にコンデンサチップ
１の焼成が過度に行われ、端部３ａに含まれる銀に消失
現象が生じても、焼成中 。
る側の端部３ａが中央部分の厚さの１．２〜２，０倍と
なるように構成されているので、仮にコンデンサチップ
１の焼成が過度に行われ、端部３ａに含まれる銀に消失
現象が生じても、焼成中 。
に完全に消失することはない。このために、内部電極３
の電極引出し層４に対する電気的接続性を充分に確保で
き、静電容量の減少を防止できる。
の電極引出し層４に対する電気的接続性を充分に確保で
き、静電容量の減少を防止できる。
又、内部電極３は銀、パラジウムを含む導電部材にて構
成されているのであるが、上述のように端部３ａの電極
引出し層４に対する電気的接続性を充分に確保できる関
係で、銀の導電部材に対する混合比率を高めることがで
きる。このために、コンデンサのコストを有効に低減で
きる。
成されているのであるが、上述のように端部３ａの電極
引出し層４に対する電気的接続性を充分に確保できる関
係で、銀の導電部材に対する混合比率を高めることがで
きる。このために、コンデンサのコストを有効に低減で
きる。
次に具体的実施例について説明する。チップサイズが３
．２ Ｘ ２．５ Ｘ １．５詣で、かつ静電容量が０
．０１μＦの積層セラミックコンデンサにおいて、銀、
パラジウムを含み、銀の導電部材に占める割合を７０重
量％に設定した導電部材にて構成された内部電極の端部
（コンデンサチップ端面から０．２錦の範囲）の厚みを
中央部分に比し１．０〜３．５倍の範囲で変えて静電容
量、セラミック層と内部電極との剥離状況を測定、観察
した処、下表に示す結果が得られた。
．２ Ｘ ２．５ Ｘ １．５詣で、かつ静電容量が０
．０１μＦの積層セラミックコンデンサにおいて、銀、
パラジウムを含み、銀の導電部材に占める割合を７０重
量％に設定した導電部材にて構成された内部電極の端部
（コンデンサチップ端面から０．２錦の範囲）の厚みを
中央部分に比し１．０〜３．５倍の範囲で変えて静電容
量、セラミック層と内部電極との剥離状況を測定、観察
した処、下表に示す結果が得られた。
上表より明らかなように、内部電極の端部（電極引出し
層側）の厚みが中央部分の１．２倍以上において、静電
容量の減少が少なくなっており、特［１，５倍以上では
全く減少していない。一方、セラミック層と内部電極端
部との剥％Ｉｉは厚みが厚くなる程、顕著に現わｎｓ
２”０倍を越える範囲において発生している。従って、
端部の厚みは１，２〜２０倍の範囲において実用上支障
なく利用できるが、１．５〜２．０倍の範囲が望ましい
。
層側）の厚みが中央部分の１．２倍以上において、静電
容量の減少が少なくなっており、特［１，５倍以上では
全く減少していない。一方、セラミック層と内部電極端
部との剥％Ｉｉは厚みが厚くなる程、顕著に現わｎｓ
２”０倍を越える範囲において発生している。従って、
端部の厚みは１，２〜２０倍の範囲において実用上支障
なく利用できるが、１．５〜２．０倍の範囲が望ましい
。
尚、本発明において、銀、パラジウムを含も導電部材に
占める銀の割合は７０重量％に制約されることなく、適
宜に増減できる。又、内部電極において、厚みを厚くす
る端部のチップ端面からの巾はチップサイズによって適
宜に変更でき、実施例の０．２ ｍに制約されない。
占める銀の割合は７０重量％に制約されることなく、適
宜に増減できる。又、内部電極において、厚みを厚くす
る端部のチップ端面からの巾はチップサイズによって適
宜に変更でき、実施例の０．２ ｍに制約されない。
以上のように本発明によれば、簡単な構成によって内部
電極の電極引出し層に対する電気的接続性を充分に確保
でき、かつコストをも有効に低減できる。
電極の電極引出し層に対する電気的接続性を充分に確保
でき、かつコストをも有効に低減できる。
図は本発明の一実施例を示す側断面図である。
図中、１はコンデンサチップ、２はセラミック層、３は
内部電極、３ａは端部、４は電極引出し層である。 ２ ３ ２ づＱ
内部電極、３ａは端部、４は電極引出し層である。 ２ ３ ２ づＱ
Claims (1)
- 複数のセラミック層間に銀、パラジウムを含む導電部材
よりなる内部電極が互い違い状に位置し、かつ内部電極
の露呈する端面に電極引出し層を形成したものにおいて
、上記内部電極の電極引出し層に接続さｎる側の端部の
厚みを中央部分の１．２〜２．０倍に設定したことを特
徴とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15835981A JPS5858716A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 積層セラミツクコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15835981A JPS5858716A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 積層セラミツクコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5858716A true JPS5858716A (ja) | 1983-04-07 |
Family
ID=15669941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15835981A Pending JPS5858716A (ja) | 1981-10-05 | 1981-10-05 | 積層セラミツクコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5858716A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049621U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH0375623U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
| JPH03120119U (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-10 | ||
| WO2012114784A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
-
1981
- 1981-10-05 JP JP15835981A patent/JPS5858716A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6049621U (ja) * | 1983-09-14 | 1985-04-08 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| JPH0375623U (ja) * | 1989-11-27 | 1991-07-30 | ||
| JPH03120119U (ja) * | 1990-03-19 | 1991-12-10 | ||
| WO2012114784A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JPWO2012114784A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2014-07-07 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
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