JPS5860923U - 円筒形コンデンサ - Google Patents

円筒形コンデンサ

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Publication number
JPS5860923U
JPS5860923U JP15523081U JP15523081U JPS5860923U JP S5860923 U JPS5860923 U JP S5860923U JP 15523081 U JP15523081 U JP 15523081U JP 15523081 U JP15523081 U JP 15523081U JP S5860923 U JPS5860923 U JP S5860923U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cylindrical capacitor
shows
cylindrical
metal paste
capacitor according
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Pending
Application number
JP15523081U
Other languages
English (en)
Inventor
露木　博
戸渡　善茂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by TDK Corp filed Critical TDK Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は円筒形コンデンサの正面断面因、第２図乃至第
６図は本考案に係る円筒形コンデンサの初期特性を従来
品のそれど比較して示す図で、第２図は静電容量特性を
、第３図は誘電損失特性を、第４図は絶縁抵抗特性を、
第５図は直流電圧破壊特性を、第６図は半田耐熱特性を
示す。第７図は本考案に係る円筒形コンデンサの静電容
量特性図、第８図は同じく周波数特性図、第９図は本考
案に供る円筒形コンデンサと従来品とのシルバーマイ　
　　。 グレーピョン試験結果を示す図、第１０図は同じく試−
に供された試料の平面図、第１１図は同じく試験車外を
示す図、第１２図は同じく温度加速試験結果を示す図、
第１３図は同じ（電圧加速試験結果を示す図、第１４図
は従来品の半田耐熱特性図、第１５図は本考案に係る円
筒形コンデンサの半田耐熱特性図をそれぞれ示している
。　　　　′”１・・・・・・基体、２，３・・・・・
・電極。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）円筒状基体の内周面及び外周面に卑金属ペースト
    の焼付けで構成された電極を有することを特徴とする円
    筒形コンデンサ。
  2. （２）前記卑金属ペーストは、銅を導電成分としガラス
    フリットを含有するもので成ることを特徴とする実用新
    案登録請求の範囲第１項に記載の円筒形コンデンサ。
JP15523081U 1981-10-17 1981-10-17 円筒形コンデンサ Pending JPS5860923U (ja)

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JP15523081U JPS5860923U (ja) 1981-10-17 1981-10-17 円筒形コンデンサ

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JP15523081U JPS5860923U (ja) 1981-10-17 1981-10-17 円筒形コンデンサ

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JPS5860923U true JPS5860923U (ja) 1983-04-25

Family

ID=29947805

Family Applications (1)

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JP15523081U Pending JPS5860923U (ja) 1981-10-17 1981-10-17 円筒形コンデンサ

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129313A (en) * 1980-03-12 1981-10-09 Tdk Electronics Co Ltd Method of forming electrode of electronic component

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56129313A (en) * 1980-03-12 1981-10-09 Tdk Electronics Co Ltd Method of forming electrode of electronic component

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