JPS5866802A - 電子式物差及びその製造方法 - Google Patents

電子式物差及びその製造方法

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JPS5866802A
JPS5866802A JP57167453A JP16745382A JPS5866802A JP S5866802 A JPS5866802 A JP S5866802A JP 57167453 A JP57167453 A JP 57167453A JP 16745382 A JP16745382 A JP 16745382A JP S5866802 A JPS5866802 A JP S5866802A
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JP
Japan
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band
elements
conductive
substrate
attached
Prior art date
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JP57167453A
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English (en)
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ハンス・メイヤ−
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    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B7/00—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques
    • G01B7/003—Measuring arrangements characterised by the use of electric or magnetic techniques for measuring position, not involving coordinate determination
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
    • Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
    • Y10T29/49222—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts forming array of contacts or terminals

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
  • Measurement Of Length, Angles, Or The Like Using Electric Or Magnetic Means (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、一連の素子が互いに離れて担体に付着された
ものより成る電子式物差の製造法に体表。
このような担体は容量性の走査に特に適している。
電子式の長さ測定を容量的に行なう場合には、素子が互
いに電気的に絶縁されて規則的な間隔で付着された電子
式物差が用いられる。公知の方法によれば１このような
物差は、いわゆる印刷回路板の場合に一般に用いられる
方法に基づいて製造される。
特に長い測定区分として用いられる時に高い祠度要求が
課せられるようなバンドの形態の物差は、製造可能では
あるが、現在のところは技術的な制約があるために相轟
の経費がか＼る。それ故、本発明の目的は、経費的に好
ましいやり万でこの問題を解消することである。
本発明の製造方法は、後で互いに分１ＩＩＩ場るべき素
子を先ず初めに導電性物質より成るバンドに造ってこれ
らの素子がまだこのバンドに接続されたま＼であるよう
にし、その後、絶縁された担体上にこのバンドを固定し
、そして上記の分離さるべき素子とバンドとの上記接続
部を切）離すように素子の縁を切断すること１に％徴と
する。
第１図及び第２図は本発明による物差製造方法の一例を
示したものである。
牙１図を説明すれは、導電性物質より成るバンド１にＵ
字型の切込み部１ａが形成されて、長方形の測定素子１
Ｃが形成される。これらの素子はその１端ではバンド１
に接続されているが、その反対端及び両側縁ではバンド
から離れている。バンド１に同時に切られ皮孔１ｂは、
これらの孔に係合する把持素子（図示せず）により素子
１１間の間隔を一定に保つように働く。このように形成
されたバンドは次いで第２番目の操作として絶縁基板２
上に配置場れ、例えば接着剤又は他の適当な方法によっ
て基板Ｋ１１着される。
このように形成されたバンドは第１図に示された１ｉｌ
Ａ及びＢに沿って切断され、測定素子１Ｃとバンド１と
の接続部が切シ離される一万、孔１ｂを含む部片がバン
ド１から切！り７Ｍ−ｇれる。これにより、第２図に示
されたように個々の素子３ＪＬがカットオフバンド３の
歯３ｂから離れて次々に配電された物差が形成される。
このように形成され友物差は、今度は担体バンド５を付
着することによシ補強することができる。
このバンド５は鋼又はこれとほぼ同じ熱膨張係数を有す
る他の物質で作られるのが好ましい。必要々らは、出来
上った物差に保題層を設けて、電気素子を損傷から保護
することができる。
素子の割り振り及び形状決めは一般の電気的条件に応じ
て適当に行なうことができる。上記例として選択された
形状は不発、明を説明するためのものに過ぎない。
上記した方法及びこれＫより形成された物差の効果は、
主として、バンド１の処理、並びにこのバンドと基板２
及び補強バンド５とのＩＫ別の処理を連続的に行なうこ
とができ、実際にはこれらバンドを低コストで簡畢且つ
正確に所望の長さに製造できるということである。
【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は本発明による物差製造方法金−例と
して示す図である。 １・・・バンド　　　　　　１＆・・・Ｕ字型の切込み
部１ｂ・・・孔　　　　　　　１Ｃ・・・測定素子２・
・・絶縁基板　　　　　６・・・カットオフバンド３ａ
・・・素子　　　　　　６ｂ・・・歯５・・・補強バン
ド

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １、一連の素子を互いに離して絶縁基板に付着したもの
    より成る電子式物差の製造方法において、導電性物質の
    バンドに上記素子をつくりこれら素子がまだバンドに部
    分的に接続され九ま＼であるようにし、上記バンドを絶
    縁基板上に固定し、そして互いに離されるべき上記素子
    とバンドとの上記接続部を切り離すように上記索子の縁
    を切断することを特徴とする方法。 ２、上記一連の素子の上記切断は、上記導電性バンドに
    対する型押し操作によって行なわれる特許請求の範囲第
    １項に記載の方法。 ６、　上記素子を等間隔にしておくようにするための孔
    が上記導電性バンドに切シ取られる％軒請求の範囲第１
    項に記載の方法。 ４、上記基板には、上記導電１性バンドと反対の面に、
    補強用バンドが貼つけられるＩ￥Ｉ軒饋求の範囲第１項
    に記載の方法。 ５、上記補強用バンドはほぼ鋼に匹敵する熱膨張係数を
    有する特許請求の範囲第４項に記載の方法。 ６　容量性走査で電子的に長さ１１１１３定する物差に
    おいて、絶縁基板と、この基板の片面に互いに離れて固
    定された複数個の個々の導電性素子と、上記基板の反対
    面に固定された補強用バンドとを具備することを特徴と
    する物差。
JP57167453A 1981-09-25 1982-09-24 電子式物差及びその製造方法 Pending JPS5866802A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE31387659 1981-09-25
DE3138765A DE3138765C2 (de) 1981-09-25 1981-09-25 Verfahren zur Herstellung eines Maßstabes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5866802A true JPS5866802A (ja) 1983-04-21

Family

ID=6142950

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57167453A Pending JPS5866802A (ja) 1981-09-25 1982-09-24 電子式物差及びその製造方法

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US (1) US4430781A (ja)
JP (1) JPS5866802A (ja)
CH (1) CH656221A5 (ja)
DE (1) DE3138765C2 (ja)

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Also Published As

Publication number Publication date
DE3138765A1 (de) 1983-04-14
CH656221A5 (de) 1986-06-13
DE3138765C2 (de) 1983-11-17
US4430781A (en) 1984-02-14

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