JPS586785A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
- Publication number
- JPS586785A JPS586785A JP56092519A JP9251981A JPS586785A JP S586785 A JPS586785 A JP S586785A JP 56092519 A JP56092519 A JP 56092519A JP 9251981 A JP9251981 A JP 9251981A JP S586785 A JPS586785 A JP S586785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillator
- light
- rade
- raded
- hole
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- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は被加工物の穴あけ加工中にその穴の面積に比
例した光量を測定してレーデ発振器を制御するレーデ加
工装置に関する。
例した光量を測定してレーデ発振器を制御するレーデ加
工装置に関する。
ノ４ルスレーずを用いた穴あけ加工では、加工が不連続
なために常に所定の形状寸法にすることは、通常の加工
では困難である。そこで、レーデで加工す′る穴をでき
るだけ所定の形状にするために、特許第８６８８９２号
のレーデ加工機がある。これは、加工用のレーデと測定
用の光とを同軸上に配置させ、加工途中に加工穴を通過
し九測定用の光を検出し、この単位時間の検出量の大小
により、加工用レーデのエネルギーを制御して、穴あけ
加工を行うものである。ところが、この加工機では、い
くつか不備な点がある。それは、通常のレーデ加工機で
は、レーデ発振器から出力されたレーデ光を集光レンズ
で被加工物上に集光させて加工上行うのであるが、この
加工中には被加工物から飛散物が発生し、これが集光レ
ンズに付着すると、加工用し−デが一部遮断されるとと
もにレンズが破損しかねないことになり、これを防止す
るために、集光レンズと被加工物の間に保ｉｌＫガラス
を挿入し、レンズを保護しているのであるが、上記飛散
物は、この保ｌｉガラスに付着することになる。
なために常に所定の形状寸法にすることは、通常の加工
では困難である。そこで、レーデで加工す′る穴をでき
るだけ所定の形状にするために、特許第８６８８９２号
のレーデ加工機がある。これは、加工用のレーデと測定
用の光とを同軸上に配置させ、加工途中に加工穴を通過
し九測定用の光を検出し、この単位時間の検出量の大小
により、加工用レーデのエネルギーを制御して、穴あけ
加工を行うものである。ところが、この加工機では、い
くつか不備な点がある。それは、通常のレーデ加工機で
は、レーデ発振器から出力されたレーデ光を集光レンズ
で被加工物上に集光させて加工上行うのであるが、この
加工中には被加工物から飛散物が発生し、これが集光レ
ンズに付着すると、加工用し−デが一部遮断されるとと
もにレンズが破損しかねないことになり、これを防止す
るために、集光レンズと被加工物の間に保ｉｌＫガラス
を挿入し、レンズを保護しているのであるが、上記飛散
物は、この保ｌｉガラスに付着することになる。
このことは、測定用の光も一部遮断されることと同じで
あシ、これによって、加工穴を通過し九光量も、その分
減衰する。すなわち、検出量が減衰することは、常に所
定の形状に加工することが困難になることを意味する。
あシ、これによって、加工穴を通過し九光量も、その分
減衰する。すなわち、検出量が減衰することは、常に所
定の形状に加工することが困難になることを意味する。
また、加工用のレーデを制御するものとしては、エネル
ギーも重畳な要素であるが、これでは不充分である。そ
れは、・クルス加工の場合、１／４ルス毎の穴径への影
響が非常に不連続的であるためで通常はノ臂ルス数を増
やせばそれに応じて大きくなると思われるが、上記加工
では、除去物と溶融物の両方に分けられて特に溶融物は
、加工穴を防ぐ場合も起こるのである。したがって、エ
ネルギーを制御し九場合には、加工中に褪所定の寸法に
なる前に前記穴が防がもし、エネルギーを増大させるこ
とになり、次のパルスでの加工量は、その前の加工量よ
り大きくなる。すなわち、１ノ９ルスの穴径への変化量
が大きくなることにな夛、所定の寸法に仕上けるには不
適当である。
ギーも重畳な要素であるが、これでは不充分である。そ
れは、・クルス加工の場合、１／４ルス毎の穴径への影
響が非常に不連続的であるためで通常はノ臂ルス数を増
やせばそれに応じて大きくなると思われるが、上記加工
では、除去物と溶融物の両方に分けられて特に溶融物は
、加工穴を防ぐ場合も起こるのである。したがって、エ
ネルギーを制御し九場合には、加工中に褪所定の寸法に
なる前に前記穴が防がもし、エネルギーを増大させるこ
とになり、次のパルスでの加工量は、その前の加工量よ
り大きくなる。すなわち、１ノ９ルスの穴径への変化量
が大きくなることにな夛、所定の寸法に仕上けるには不
適当である。
この発明は上記事情に着目してなされたもＱで、その目
的とするところは、加工穴を通過する測定光光量を加工
中に測定し、その量を基準値と比べて判別し、レーデ照
射ノ母ルスを制御することにより、加工穴のばらつきの
少ないレーデ加工を行うことができるレーデ加工装置を
提供しようとするものである。
的とするところは、加工穴を通過する測定光光量を加工
中に測定し、その量を基準値と比べて判別し、レーデ照
射ノ母ルスを制御することにより、加工穴のばらつきの
少ないレーデ加工を行うことができるレーデ加工装置を
提供しようとするものである。
以下、この発明を図面に示す一実施例にもとづいて説明
する。第１図中１は第１のパルスレーデ発振器で、レー
デ電源２Ｋｇ１！！続されている。
する。第１図中１は第１のパルスレーデ発振器で、レー
デ電源２Ｋｇ１！！続されている。
第１の／＃ルスレーデ発振器１から発振され九ノヤルス
レーデ光Ｌ１の光路上にはダイクロイ、クミラー３が設
けられ、上記／４ルスレーデ光Ｌ１を反射させ集光、レ
ンズ４に入光するようになっている。この集光レンズ４
の前部には保！ｉｔ、ｙツス５が設けられ、集光レンズ
４によって集光され九パルスレーデ光Ｌ４は保１ｌｉｆ
ラス５を透過して被加工物６に照射されるようになって
いる。
レーデ光Ｌ１の光路上にはダイクロイ、クミラー３が設
けられ、上記／４ルスレーデ光Ｌ１を反射させ集光、レ
ンズ４に入光するようになっている。この集光レンズ４
の前部には保！ｉｔ、ｙツス５が設けられ、集光レンズ
４によって集光され九パルスレーデ光Ｌ４は保１ｌｉｆ
ラス５を透過して被加工物６に照射されるようになって
いる。
また、被加工物−の設置個所には被加工物６の有無を検
出する検出スイッチ７が設けられている。さらに、８Ｉ
Ｉｉ第２の測定用レーデ発振器で、これから発振された
レーデ光り、はミラー９゜１０に゛よって反射され、上
記被加工物−の加工側の反対側に入射するようになって
いる。し喪がって、このレーデ光Ｌｍは被加工物Ｃの加
工穴６ａが貫通したとき、被加工物６の加工穴Ｃａ、保
１ｍｌガラス５、集光レンズ４およびグイクロイックミ
ラー３を透過し、中間レンズ１１を介して反射ミラー１
２に入光するようになってふる。この反射ミ２−ｉｓは
上記レーデ光り、を反射して受光部であるセンサＩＪに
入射し、そのときの光量が制御装置１４に入力されるよ
うになっている。この制御装置１４にはスタート信号発
生器１５からの信号によって作動する光量信号処理回路
１６が設けられ、この光量信号処理回路１６には上記被
加工物６を取シ除いたときに作動する検出スイッチ７に
より、第２の測定用レーザ発振器８からのレーデ光Ｌ３
の全光量が入力され、ホールドされるようになっている
。そして、この全光量値と被加エウ６の加工穴６ａを通
過し次測定元元量値と全割算するようになっている。ま
た、この光量信号処理回路１６は遅延回路１７ｔ−介し
て比較回路１８に接続され、この比較回路１８は上記演
算結果の値Ｘと、任意に設定することのできる基相当す
る値）を比較し、ｘ ＜ ｙではＮＯの信号が得られ、
逆にＸ≧ｙ’？’了ＥＳの信号が得られるようになって
いる。そして、このＮＯの信号は直接レーデトリガコン
トロール回路１９に、ＹＩＣ８の信号はストラグ信号発
生器２０によって上記レーデトリガコントロール回路１
９に入力され、レーデ電源２をＯＮからＯＦＦに切換え
るように構成されている。
出する検出スイッチ７が設けられている。さらに、８Ｉ
Ｉｉ第２の測定用レーデ発振器で、これから発振された
レーデ光り、はミラー９゜１０に゛よって反射され、上
記被加工物−の加工側の反対側に入射するようになって
いる。し喪がって、このレーデ光Ｌｍは被加工物Ｃの加
工穴６ａが貫通したとき、被加工物６の加工穴Ｃａ、保
１ｍｌガラス５、集光レンズ４およびグイクロイックミ
ラー３を透過し、中間レンズ１１を介して反射ミラー１
２に入光するようになってふる。この反射ミ２−ｉｓは
上記レーデ光り、を反射して受光部であるセンサＩＪに
入射し、そのときの光量が制御装置１４に入力されるよ
うになっている。この制御装置１４にはスタート信号発
生器１５からの信号によって作動する光量信号処理回路
１６が設けられ、この光量信号処理回路１６には上記被
加工物６を取シ除いたときに作動する検出スイッチ７に
より、第２の測定用レーザ発振器８からのレーデ光Ｌ３
の全光量が入力され、ホールドされるようになっている
。そして、この全光量値と被加エウ６の加工穴６ａを通
過し次測定元元量値と全割算するようになっている。ま
た、この光量信号処理回路１６は遅延回路１７ｔ−介し
て比較回路１８に接続され、この比較回路１８は上記演
算結果の値Ｘと、任意に設定することのできる基相当す
る値）を比較し、ｘ ＜ ｙではＮＯの信号が得られ、
逆にＸ≧ｙ’？’了ＥＳの信号が得られるようになって
いる。そして、このＮＯの信号は直接レーデトリガコン
トロール回路１９に、ＹＩＣ８の信号はストラグ信号発
生器２０によって上記レーデトリガコントロール回路１
９に入力され、レーデ電源２をＯＮからＯＦＦに切換え
るように構成されている。
つぎに、上述のように構成されたレーデ加工装置の作用
について説明する。まず、被加工物６をそのセット位置
から取り外すと、検出スイッチ１が作動してスタート信
号発生器１５に入力される。したがって、纂２の測定用
レーデ発振器８からのレーデ光Ｌｓｌｄミラー９，１ｏ
を介して保護ガラス５、集光レン、ｅ４、メイクロイ、
クミラー３、中間レンズ１０ｆ：透過し、反射ミ＝−ｘ
ｘｔ−介してセン量１３に入射する。
について説明する。まず、被加工物６をそのセット位置
から取り外すと、検出スイッチ１が作動してスタート信
号発生器１５に入力される。したがって、纂２の測定用
レーデ発振器８からのレーデ光Ｌｓｌｄミラー９，１ｏ
を介して保護ガラス５、集光レン、ｅ４、メイクロイ、
クミラー３、中間レンズ１０ｆ：透過し、反射ミ＝−ｘ
ｘｔ−介してセン量１３に入射する。
し良がって、このときの光量すなわちｊｉｇ ２ 測定
用レーデ発振器Ｉからのレーデ光り、の全光量が光量信
号処理回路１６にホールドされる。つぎに、被加工物６
をセットし、第１のΔルスレーデ発振器１ｔ−発振する
と、パルスレーデ光Ｌ１はグイクロイックミ２〜３によ
って反射され、さらに集光レンズ４によって集光された
のち保ｌＩｆラス５を透過して被加工物６に照射される
。このとき、測定用のレーデ光Ｌ３は被加工物Ｃによっ
てし辛党され、セン？ＪＪには入射しないが、加工用の
パルスレーデ光Ｌ１によって被加工物Ｃに加工穴６＆が
形成される＆’ Ｓ測定用のレーデ光Ｌ３は加工穴６ａ
を通過し、上述し九光路を経てセンサ１３に入射する。
用レーデ発振器Ｉからのレーデ光り、の全光量が光量信
号処理回路１６にホールドされる。つぎに、被加工物６
をセットし、第１のΔルスレーデ発振器１ｔ−発振する
と、パルスレーデ光Ｌ１はグイクロイックミ２〜３によ
って反射され、さらに集光レンズ４によって集光された
のち保ｌＩｆラス５を透過して被加工物６に照射される
。このとき、測定用のレーデ光Ｌ３は被加工物Ｃによっ
てし辛党され、セン？ＪＪには入射しないが、加工用の
パルスレーデ光Ｌ１によって被加工物Ｃに加工穴６＆が
形成される＆’ Ｓ測定用のレーデ光Ｌ３は加工穴６ａ
を通過し、上述し九光路を経てセンサ１３に入射する。
したがって、光量信号処理回路１６は既にホールドされ
ている全光量値ムと加工穴６ｈｆ通過した測定光光量値
Ｂとを割算し、Ｂ／Ａで演算結果の値Ｘが得られる。こ
Ｏ＠ ｘは遅延回路１７を介して比較回路１８に入力さ
れ、比較回路１８は任意に設定することのできる基準値
ｙとを比較する。すなわち、レーデ加工がまだ行なわれ
ていないときにはＢＯ値はＯで演算結果の値Ｘも０であ
る。この比較回路１８の条件判断としてはｘ＜ｙではＮ
Ｏの信号が得られ、逆にＸ≧ｙでＹＥＳの信号が得られ
る九め、比較回路１８からの信号がＮＯの場合にはレー
デトリガコントロール回路１９は通常のＯＦＦからＯＮ
とな９、レーデ電源２ｔ−介してｊｌＩｌのパルスレー
デ発振器１から／４ルスレーデ光ｔ１ｔ−発振させてレ
ーデ加工する。そして、レーデ加工が進行し、Ｘ≧ｙに
なったとき比較回路１８がらの信号がＹＥＳ Ｋなると
ストラグ信号発光器２ｏからストップ信号が得られ、レ
ーデトリガコントロール回路Ｊ９に入力される。し次が
って、このレーデトリガコントロール回路１１１ＦｉＯ
ＮからＯＦＦに変シ、レーデ発振が停止する。このよう
に、被加工物６の加工穴６ａが所定の穴径に到達するま
でレーデ加エサ°イクルを継続し、その穴径が設定値ま
たはそれ以上になったときレーデ発振を停止してレーデ
加工を終了することにょ夛、穴径にばらつきのない加工
穴６１″を得ることができる。
ている全光量値ムと加工穴６ｈｆ通過した測定光光量値
Ｂとを割算し、Ｂ／Ａで演算結果の値Ｘが得られる。こ
Ｏ＠ ｘは遅延回路１７を介して比較回路１８に入力さ
れ、比較回路１８は任意に設定することのできる基準値
ｙとを比較する。すなわち、レーデ加工がまだ行なわれ
ていないときにはＢＯ値はＯで演算結果の値Ｘも０であ
る。この比較回路１８の条件判断としてはｘ＜ｙではＮ
Ｏの信号が得られ、逆にＸ≧ｙでＹＥＳの信号が得られ
る九め、比較回路１８からの信号がＮＯの場合にはレー
デトリガコントロール回路１９は通常のＯＦＦからＯＮ
とな９、レーデ電源２ｔ−介してｊｌＩｌのパルスレー
デ発振器１から／４ルスレーデ光ｔ１ｔ−発振させてレ
ーデ加工する。そして、レーデ加工が進行し、Ｘ≧ｙに
なったとき比較回路１８がらの信号がＹＥＳ Ｋなると
ストラグ信号発光器２ｏからストップ信号が得られ、レ
ーデトリガコントロール回路Ｊ９に入力される。し次が
って、このレーデトリガコントロール回路１１１ＦｉＯ
ＮからＯＦＦに変シ、レーデ発振が停止する。このよう
に、被加工物６の加工穴６ａが所定の穴径に到達するま
でレーデ加エサ°イクルを継続し、その穴径が設定値ま
たはそれ以上になったときレーデ発振を停止してレーデ
加工を終了することにょ夛、穴径にばらつきのない加工
穴６１″を得ることができる。
第２図は従来の加工とこの発明の加工との穴径のばらつ
きを示したもので、横軸が大径、縦軸が個数である。従
来の加工の場合には破線で示すように、一定の適正条件
下では目標の穴径（九とえ＃ｆ３０μ慣）のものがいち
ばん多いガウス分布状になる。しかし、この発明の加工
の場合には実線に示すように、幅の狭い分布、すなわち
寸法ばらつきを大幅に減少することができる。
きを示したもので、横軸が大径、縦軸が個数である。従
来の加工の場合には破線で示すように、一定の適正条件
下では目標の穴径（九とえ＃ｆ３０μ慣）のものがいち
ばん多いガウス分布状になる。しかし、この発明の加工
の場合には実線に示すように、幅の狭い分布、すなわち
寸法ばらつきを大幅に減少することができる。
また、加工中に発生する飛散物等が加工光学系、特に保
Ｓガラスに付着し、これにニジ測定光の光量が減衰する
と、見掛上の穴径が減少し、異常穴径判定をすることが
あるが、この発明は全光量値ムと測定光光量値Ｂとを割
算するようにしたから、−ＸＩＯにおいて、たとえば全
党量値ムが１０％減衰したとすると、測定値Ｂも１０チ
だけ減衰し、相手の減衰比はまったく等しくなることが
解る。し喪がって、測定光の時間的変動や飛散物の光学
系への付着による穴径測定への影響をおさえ、精ｆ工＜
、シかも自動的に穴径の判定が行なえる。また、レーデ
発振時から比較回路での判定時ｓｉｔ遅延させることに
よシ、加工後の飛散物や加工穴の溶融部の変化による大
径への影響が受けにくいので安定した加工および穴径測
定が行なえる。
Ｓガラスに付着し、これにニジ測定光の光量が減衰する
と、見掛上の穴径が減少し、異常穴径判定をすることが
あるが、この発明は全光量値ムと測定光光量値Ｂとを割
算するようにしたから、−ＸＩＯにおいて、たとえば全
党量値ムが１０％減衰したとすると、測定値Ｂも１０チ
だけ減衰し、相手の減衰比はまったく等しくなることが
解る。し喪がって、測定光の時間的変動や飛散物の光学
系への付着による穴径測定への影響をおさえ、精ｆ工＜
、シかも自動的に穴径の判定が行なえる。また、レーデ
発振時から比較回路での判定時ｓｉｔ遅延させることに
よシ、加工後の飛散物や加工穴の溶融部の変化による大
径への影響が受けにくいので安定した加工および穴径測
定が行なえる。
以上説明したように、この発明によれば、測定用のレー
デ光の全光量値と加工穴を通過した光量□値とを演算し
た信号によって加工用のパルスレーブ発振器のパルス発
振を制御するようにしたから、穴径のばらつきの少ない
正確なレーデ加工を自動的に行なうことができるという
効果を奏する。
デ光の全光量値と加工穴を通過した光量□値とを演算し
た信号によって加工用のパルスレーブ発振器のパルス発
振を制御するようにしたから、穴径のばらつきの少ない
正確なレーデ加工を自動的に行なうことができるという
効果を奏する。
１ｇ１図はこの発明の一実施例を示すレーデ加工装置の
概略的構成図、第２図は従来とこの発明との加工穴径の
分布を示すグラフ図である。 １・・・第１の／臂ルスレーデ発振器、６・・・被加工
物、６ａ・・・加工穴、８・・・第２の測定用レーデ発
振器、Ｊ Ｊ−・・センナ（受光部）、１４・・・制御
装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２ｍ！！１
概略的構成図、第２図は従来とこの発明との加工穴径の
分布を示すグラフ図である。 １・・・第１の／臂ルスレーデ発振器、６・・・被加工
物、６ａ・・・加工穴、８・・・第２の測定用レーデ発
振器、Ｊ Ｊ−・・センナ（受光部）、１４・・・制御
装置。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２ｍ！！１
Claims (2)
- （１） 被加工物を穴あけ加工するｊｌｌｌのパルス
レーデ発振器と、上記被加工物の加工穴の穴径を測定す
るために上記第１ｏ／ｆルスレーデ発振器の光軸と同軸
上に配置した第２０欄定用レーデ発振器と、この第２０
測定用レーデ発振器から出力されたレーデの加工穴を通
過した光を受光する受光部とを備えたレーデ加工装置に
おいて、上記１１２の測定用レーデ発振器から出力され
九レーデ光の全光量値と加工穴を通過した光量値とを演
算した信号によって上記ｊ［１のパルスレーデ発振器の
／譬ルス発振を制御する制御装置を設けたことを特徴と
するレーデ加工装置。 - （２） 制御装置は、第１のパルスレーデ発振器と同
期し、かつそれよ〕任意の゛時間遅延することを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載のレーデ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56092519A JPS5952035B2 (ja) | 1981-06-16 | 1981-06-16 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56092519A JPS5952035B2 (ja) | 1981-06-16 | 1981-06-16 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS586785A true JPS586785A (ja) | 1983-01-14 |
| JPS5952035B2 JPS5952035B2 (ja) | 1984-12-17 |
Family
ID=14056572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56092519A Expired JPS5952035B2 (ja) | 1981-06-16 | 1981-06-16 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952035B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4608480A (en) * | 1983-06-15 | 1986-08-26 | S.N.E.C.M.A. | Process and apparatus for laser drilling |
| JPS62115305A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 差動式熱感知器のリ−ク孔径測定方法 |
| US4772772A (en) * | 1986-07-11 | 1988-09-20 | Bias Forschungs und Entwicklungslabor fur Angewandte Strahtechnik GmbH | Process for the supervision of the machining process using a high-power energy source, in particular a laser, and machining optical system for carrying out the same |
| WO2004071704A1 (de) * | 2003-02-13 | 2004-08-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur prozesssicherung bei einem bohrprozess |
| US7304265B2 (en) * | 2002-03-12 | 2007-12-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and system for machining fragile material |
-
1981
- 1981-06-16 JP JP56092519A patent/JPS5952035B2/ja not_active Expired
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4608480A (en) * | 1983-06-15 | 1986-08-26 | S.N.E.C.M.A. | Process and apparatus for laser drilling |
| JPS62115305A (ja) * | 1985-11-14 | 1987-05-27 | Matsushita Electric Works Ltd | 差動式熱感知器のリ−ク孔径測定方法 |
| US4772772A (en) * | 1986-07-11 | 1988-09-20 | Bias Forschungs und Entwicklungslabor fur Angewandte Strahtechnik GmbH | Process for the supervision of the machining process using a high-power energy source, in particular a laser, and machining optical system for carrying out the same |
| US7304265B2 (en) * | 2002-03-12 | 2007-12-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and system for machining fragile material |
| US7816623B2 (en) | 2002-03-12 | 2010-10-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Method and apparatus for processing brittle material |
| WO2004071704A1 (de) * | 2003-02-13 | 2004-08-26 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur prozesssicherung bei einem bohrprozess |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5952035B2 (ja) | 1984-12-17 |
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