JPS5868919A - Ｌｃ複合部品 - Google Patents
Ｌｃ複合部品Info
- Publication number
- JPS5868919A JPS5868919A JP56166334A JP16633481A JPS5868919A JP S5868919 A JPS5868919 A JP S5868919A JP 56166334 A JP56166334 A JP 56166334A JP 16633481 A JP16633481 A JP 16633481A JP S5868919 A JPS5868919 A JP S5868919A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor
- inductor
- capacitor
- insulating substrate
- dielectric material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ＬＣ複合部品に関するものであり、渦巻き
円柱形のチップインダクタと、渦巻き円柱形のセラミ、
クチツブコンデンサを絶縁性基板の貫通孔に埋め込み、
電気的接続を行ｉったＬＣ複合部品に関するものである
。
円柱形のチップインダクタと、渦巻き円柱形のセラミ、
クチツブコンデンサを絶縁性基板の貫通孔に埋め込み、
電気的接続を行ｉったＬＣ複合部品に関するものである
。
近年、電子機器の小型化、薄型化、高密度装着化、高信
頼性化などが要求されている。
頼性化などが要求されている。
これに、伴ない電子１品゛も小型化、薄型化と共に複合
化が要求されつつある。
化が要求されつつある。
電子部品の小型化ｑ薄型化については、チップにより達
成している。受動部品を別にとれば、特にチップ抵抗器
、チップコンデンサなどが大量に実用化されている。
成している。受動部品を別にとれば、特にチップ抵抗器
、チップコンデンサなどが大量に実用化されている。
これに対して複合化したものについては、現在種々のも
のがあるが、複合部品の中でも特に重要な役割を占める
ＬＣ複合一部品にはインダクタとコンデンサを複合した
ＬＣフィルタなどがあるが、 。
のがあるが、複合部品の中でも特に重要な役割を占める
ＬＣ複合一部品にはインダクタとコンデンサを複合した
ＬＣフィルタなどがあるが、 。
これを例にとると、プラスチックがピンまたはフェライ
ト焼結体に絶縁被覆導線を巻線したインダクタに、前記
ボビンの隙間に、セラミ、クチツブコンデンサをそう人
し、グラスチックケースや、磁器ケースなどでカバーし
たものや、フェライトコアに前記絶縁被覆導線を巻線し
たインダクタを、セラミックコンデンサ上に直接固着し
て、全体を絶縁樹脂でモールドしたものなどがあるが、
いずれも形状が大きくプリント配線板に装着した場合の
装着密３度が小さく、小形化、薄形化の要求にはそえな
いものであった。
ト焼結体に絶縁被覆導線を巻線したインダクタに、前記
ボビンの隙間に、セラミ、クチツブコンデンサをそう人
し、グラスチックケースや、磁器ケースなどでカバーし
たものや、フェライトコアに前記絶縁被覆導線を巻線し
たインダクタを、セラミックコンデンサ上に直接固着し
て、全体を絶縁樹脂でモールドしたものなどがあるが、
いずれも形状が大きくプリント配線板に装着した場合の
装着密３度が小さく、小形化、薄形化の要求にはそえな
いものであった。
この発明の基体の構成は、第１図の断面図に示したよう
に絶縁性基板１に複数個の円形貫通孔２を設け、貫通孔
２の直径と同程度の寸法の置体で、前記絶縁性基板１の
厚さと同程度の寸法の厚さをもった渦巻き円柱形のチッ
プインダクタ３と、渦巻き円柱形のセラミックチップコ
ンデンサ４を埋込み、インダクタとコンデンサの両端面
を導電体５で接続し、導電体５、に接続して外部引出し
導電体６を設け、さらに外部引出し導電体６に、外部電
極７．７′を設けたＬＣ複合部品である。
に絶縁性基板１に複数個の円形貫通孔２を設け、貫通孔
２の直径と同程度の寸法の置体で、前記絶縁性基板１の
厚さと同程度の寸法の厚さをもった渦巻き円柱形のチッ
プインダクタ３と、渦巻き円柱形のセラミックチップコ
ンデンサ４を埋込み、インダクタとコンデンサの両端面
を導電体５で接続し、導電体５、に接続して外部引出し
導電体６を設け、さらに外部引出し導電体６に、外部電
極７．７′を設けたＬＣ複合部品である。
この発明のＬＣ複合部品に使用されるインダクタについ
て図面を用いて具体的に説明すると、インダクタについ
ては、第２図の斜視図ならびに、第３図の断面図に示す
ように、磁性体８と、磁性体８の内部に、１本の内部導
体９が渦巻き状で内部ま４で埋込まれ、円柱形を成して
おシ、その両端面に内部導体９の外部引出し導体１ｏが
それすれ露出しているものを基本構造としたものである
。
て図面を用いて具体的に説明すると、インダクタについ
ては、第２図の斜視図ならびに、第３図の断面図に示す
ように、磁性体８と、磁性体８の内部に、１本の内部導
体９が渦巻き状で内部ま４で埋込まれ、円柱形を成して
おシ、その両端面に内部導体９の外部引出し導体１ｏが
それすれ露出しているものを基本構造としたものである
。
このようなインダクタは円形で絶縁性基板１と同程度の
寸法の厚さがあるため、絶縁性基板１の円形貫通孔２に
埋め込み°が容易に行なえ、かつ埋め込んだ後、インダ
クタの電気接続部と絶縁性基板１の表と裏の平面が同一
の平面になるために、コンデンサとの接続ならびに外部
引出し９体６と、外部電極７との電気的な接続がしやす
い。きらに磁性体８と、内赴碑体９が渦巻状で内部まで
充たした一形状であることや、内部導体９が磁性体８で
覆っているため、磁気回路が閉磁路になっており、磁束
が漏れないし、特にインダクタンス値のＬの、高いもの
ができ・る。
寸法の厚さがあるため、絶縁性基板１の円形貫通孔２に
埋め込み°が容易に行なえ、かつ埋め込んだ後、インダ
クタの電気接続部と絶縁性基板１の表と裏の平面が同一
の平面になるために、コンデンサとの接続ならびに外部
引出し９体６と、外部電極７との電気的な接続がしやす
い。きらに磁性体８と、内赴碑体９が渦巻状で内部まで
充たした一形状であることや、内部導体９が磁性体８で
覆っているため、磁気回路が閉磁路になっており、磁束
が漏れないし、特にインダクタンス値のＬの、高いもの
ができ・る。
磁性体としては、Ｎｉ −Ｚｎ系ｓ Ｍｎ −Ｚｎ系、
Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｎｉ −Ｃｕ −Ｚｎ系、Ｍｎ −Ｃｕ
−Ｚｎ系などのフェライト焼結体が有効である。
Ｃｕ−Ｚｎ系、Ｎｉ −Ｃｕ −Ｚｎ系、Ｍｎ −Ｃｕ
−Ｚｎ系などのフェライト焼結体が有効である。
内部導体９および外部引出し導体１ｏとしては、イ・ン
ダクタの直流抵抗を小さくすることによってＱ値のアッ
プと、フェライトの焼結温度との関係から、銀、ノソラ
ジウムを単独あるいは合金としたものが有効である。
ダクタの直流抵抗を小さくすることによってＱ値のアッ
プと、フェライトの焼結温度との関係から、銀、ノソラ
ジウムを単独あるいは合金としたものが有効である。
コンデンサについては、第４図の斜視図、第５゜図の断
面図に示したよう呟「特開昭５５−１５２４１Ｊにおけ
るチップコンデンサなどが使用されるが、特ＫＬＣフィ
ルタとして用いる場合は、容量は小さい゛ものでよく、
酸化チタン系の低い誘電率のものが特に有効である。
面図に示したよう呟「特開昭５５−１５２４１Ｊにおけ
るチップコンデンサなどが使用されるが、特ＫＬＣフィ
ルタとして用いる場合は、容量は小さい゛ものでよく、
酸化チタン系の低い誘電率のものが特に有効である。
′ またインダクタと、コンデンサの埋込みに使用する
絶縁性基板としては、従来がら公知の、有機質基板、例
えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス繊維
人工デキシ基板、ポリエステル基板などかあシ、無機質
基板では、例えばアルミナ基板、ホルステライト基板、
ムライト基板などが有効である。その他では、金属基板
、例えばアルミニウム基板、けい素鋼板、ニッケル基板
の両面に絶縁処理を施したものでもよい。またインダこ
の発明のＬ′ｃ複合部品の実施例を図面で説明すると、
外部引出し導電体６を形成した厚さ１．６咽の紙フェノ
ール基板に、内径３２咽φの貫通孔をあけ、第５図の斜
視図に示すように、この内径と同程度の寸法の直径と、
厚さ１６フのインダクタとコンデンサをそう人する。
絶縁性基板としては、従来がら公知の、有機質基板、例
えば、紙フェノール基板、紙エポキシ基板、ガラス繊維
人工デキシ基板、ポリエステル基板などかあシ、無機質
基板では、例えばアルミナ基板、ホルステライト基板、
ムライト基板などが有効である。その他では、金属基板
、例えばアルミニウム基板、けい素鋼板、ニッケル基板
の両面に絶縁処理を施したものでもよい。またインダこ
の発明のＬ′ｃ複合部品の実施例を図面で説明すると、
外部引出し導電体６を形成した厚さ１．６咽の紙フェノ
ール基板に、内径３２咽φの貫通孔をあけ、第５図の斜
視図に示すように、この内径と同程度の寸法の直径と、
厚さ１６フのインダクタとコンデンサをそう人する。
次に第１図の断面図に示すように、前記インダクタの端
面に露出した外部引出し導体１０、およびコンデンサの
内部電極１２を、導電体５となる導電性の接着剤で外部
引出し導電体６と電気的にの内部電極１３とを、導電体
５となる導電性の接着剤で外部引出し導電体６と電気的
に接続する。
面に露出した外部引出し導体１０、およびコンデンサの
内部電極１２を、導電体５となる導電性の接着剤で外部
引出し導電体６と電気的にの内部電極１３とを、導電体
５となる導電性の接着剤で外部引出し導電体６と電気的
に接続する。
なお前記導電性の接着剤を使用するかわりに半田付けで
もいい。この場合は、予めインダクタおよびコンデンサ
の両端面に、銀に一ストを塗布して焼付けしたものを絶
縁性基板１０貫通孔２にそう人して、外部引出し導電体
６とともに半田付を行して使用することもある。また前
記のチップ型に対しては第６図の外観図に示すように同
一面上の複数個のＬＣ複合部品として１．−一対の外部
電極７゜７′にリード端子１４をそれぞれかしめ止めし
たのち、絶縁樹脂でモールドしてｓ、ｒ、ｐ・（シング
ル・インライン・）やッケージ型）ｖｃすることもでき
る。
もいい。この場合は、予めインダクタおよびコンデンサ
の両端面に、銀に一ストを塗布して焼付けしたものを絶
縁性基板１０貫通孔２にそう人して、外部引出し導電体
６とともに半田付を行して使用することもある。また前
記のチップ型に対しては第６図の外観図に示すように同
一面上の複数個のＬＣ複合部品として１．−一対の外部
電極７゜７′にリード端子１４をそれぞれかしめ止めし
たのち、絶縁樹脂でモールドしてｓ、ｒ、ｐ・（シング
ル・インライン・）やッケージ型）ｖｃすることもでき
る。
以上述べたように、この発明は渦巻き円板型のチップイ
ンダクタと、セラミックテッゾコンデンサを絶縁性基板
に埋め込んで、両者を導電体で接続したものであって、
平板化、小型化されたＬＣ複合部品を実現することがで
きるものである。このため、民生機器への高密度な装着
が可能とな伏小形化に寄与することも太きい。またイン
ダクタおよびコンデンサを絶縁性基板中に埋め込んで使
〆 用するため、温度、熱、機械的外力などの影響をフ 受はニ〈＜、電子回路の信頼性が向上するなど工業的価
値の大なるものである。
ンダクタと、セラミックテッゾコンデンサを絶縁性基板
に埋め込んで、両者を導電体で接続したものであって、
平板化、小型化されたＬＣ複合部品を実現することがで
きるものである。このため、民生機器への高密度な装着
が可能とな伏小形化に寄与することも太きい。またイン
ダクタおよびコンデンサを絶縁性基板中に埋め込んで使
〆 用するため、温度、熱、機械的外力などの影響をフ 受はニ〈＜、電子回路の信頼性が向上するなど工業的価
値の大なるものである。
第１図はこの発明のＬＣ複合部品のチノゾ型の断面図、
第２図は絶縁基板に埋め込むためのチップインダクタの
斜視図、第３図は同じくチップインダクタの断面図、第
４図は同じくセラミ、クチツノコンデンサの斜視図、第
５図は同じくセラミツクチ、ノコンデンサの断面図、第
６図は′外部引出し導電体を形成した絶縁性基板にチッ
プインダクタとセラミツクチ、プコンデンサを埋め込ん
だ状態を示す斜視図、第７図Ｉ ＳＩＰ型のＬＣ複合部
品の外観図である。 ｌ・絶縁性基板、２・・・貫通孔、３・・・チップイン
ダクタ、４・・セラミ、クチ、ゾコンデンサ、５・〕゛
導電体、６・・・外部引出し導電体、７・・・外部電極
、８・・磁性体、９・・内部導体、１０・・・外部引出
し導体、１１・・・誘電体、＊１２，１３・・・内部−
電極、１４・・リード楠１．１５ 絶縁保護皮膜。 第１図 第２図 第３図 ０ 第４０ 第５ ！、”＜ｉ 乙
第２図は絶縁基板に埋め込むためのチップインダクタの
斜視図、第３図は同じくチップインダクタの断面図、第
４図は同じくセラミ、クチツノコンデンサの斜視図、第
５図は同じくセラミツクチ、ノコンデンサの断面図、第
６図は′外部引出し導電体を形成した絶縁性基板にチッ
プインダクタとセラミツクチ、プコンデンサを埋め込ん
だ状態を示す斜視図、第７図Ｉ ＳＩＰ型のＬＣ複合部
品の外観図である。 ｌ・絶縁性基板、２・・・貫通孔、３・・・チップイン
ダクタ、４・・セラミ、クチ、ゾコンデンサ、５・〕゛
導電体、６・・・外部引出し導電体、７・・・外部電極
、８・・磁性体、９・・内部導体、１０・・・外部引出
し導体、１１・・・誘電体、＊１２，１３・・・内部−
電極、１４・・リード楠１．１５ 絶縁保護皮膜。 第１図 第２図 第３図 ０ 第４０ 第５ ！、”＜ｉ 乙
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ゛（１）絶縁性基板に複数個の貫通孔を設け、貫通孔の
直径と同程度の直径をもち、前記絶縁性基板の厚さと同
程度の厚さをもつ円柱形のチップインダクタと、円柱形
のセラミックチップコンデンサを、それぞれ前記インダ
クタおよびコンデンサの両端面が前記絶縁性基板の両面
で同一平面上になるように埋め込み、前記インダクタと
コンデンサの両端面を接続する導電体と、導電体に接続
する外部引出し導電体を設け、この外部引出し導電体に
、外部電極を設けたことを特徴とするＬＣ複合部品。 （２） チップインダクタが、フェライト焼結体から
なる磁性体と、磁性体の内、部に１本の内部導体を渦巻
き状に埋設して円柱形をなして、その両端面に１本の内
部導体の外部引出し電極をそれぞれ露出させて電気的接
続部をもっていることを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載のＬＣ複合部品。 （３） セラミックチップインダクタはチタン酸塩系
誘電体、または酸化チタン系誘電体等の仁ラミック誘電
体などからなる誘：：電体と、誘電体の内部に１対の内
部電極などが渦巻き状に埋設されて円柱形をなし、内部
電極の一方の端部が絶縁保護皮膜の一声の端面に露出し
、内部電極の一方の端部が絶縁保護皮膜の他方の端面に
露出して、電気的接続部をもっていることを特徴とする
特許請求の範囲第（１）項記載のＬＣ複合部品。 （４）チップインダクタと、セラミックチップコンデン
サが絶縁性基板の両面と、導電性接着剤、または半田付
けで電気的に接続していることを特徴とする特許請求の
範囲第（１）項記載のＬＣ複合部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166334A JPS5868919A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | Ｌｃ複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56166334A JPS5868919A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | Ｌｃ複合部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5868919A true JPS5868919A (ja) | 1983-04-25 |
Family
ID=15829432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56166334A Pending JPS5868919A (ja) | 1981-10-20 | 1981-10-20 | Ｌｃ複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5868919A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296707U (ja) * | 1989-01-19 | 1990-08-01 | ||
| JPWO2011145490A1 (ja) * | 2010-05-17 | 2013-07-22 | 太陽誘電株式会社 | 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板 |
-
1981
- 1981-10-20 JP JP56166334A patent/JPS5868919A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0296707U (ja) * | 1989-01-19 | 1990-08-01 | ||
| JPWO2011145490A1 (ja) * | 2010-05-17 | 2013-07-22 | 太陽誘電株式会社 | 基板内蔵用電子部品および部品内蔵型基板 |
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