JPS5869200U - 低沸点流体の噴射装置 - Google Patents

低沸点流体の噴射装置

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JPS5869200U
JPS5869200U JP16266781U JP16266781U JPS5869200U JP S5869200 U JPS5869200 U JP S5869200U JP 16266781 U JP16266781 U JP 16266781U JP 16266781 U JP16266781 U JP 16266781U JP S5869200 U JPS5869200 U JP S5869200U
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JP
Japan
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boiling point
low boiling
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point fluid
fluid injection
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JP16266781U
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JPS602398Y2 (ja
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葛原　一実
内山　尚義
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Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
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Mitsui Engineering and Shipbuilding Co Ltd
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  • Vaporization, Distillation, Condensation, Sublimation, And Cold Traps (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図および第２図は、従来の噴射装置の断面図および
その■−■線に沿った矢視断面図、第３図および第４図
は、従来の熱交換器に用いられる噴射装置の断面図およ
びそのＩＶ−ＩＶ線に沿った矢視断面図、第５図および
第６図は、この考案の一実施例を示す噴射装置の断面図
、およびその■−■線に沿った矢視断面図、第７図はこ
の考案の他の実施例を示す噴射装置の部分断面図である
。 １・・・…スプレーノズル、訃・拳ＩＩφφニップル、
３・・・・・・低沸点流体供給配管、４・・・・・・キ
ャップ、５・・・・・・主配管、６・・・・・・主配管
（チャンネル胴）、７・・・・・・出口ノズル、訃・・
・・・仕切板、９・・・・・・入口ノズル。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 仕切板によって仕切られた主配管の一方の室にスプレー
    ノズルを有する低沸点流体の供給配管を配設した噴射装
    置において、前記主配管の他方の室内に低沸点流体の供
    給配管部を配置し、かつその室内に同一の低沸点流体を
    流通させるようにしたことを特徴とする低沸点流体の噴
    射装置。
JP16266781U 1981-11-02 1981-11-02 低沸点流体の噴射装置 Expired JPS602398Y2 (ja)

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JP16266781U JPS602398Y2 (ja) 1981-11-02 1981-11-02 低沸点流体の噴射装置

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Publication Number Publication Date
JPS5869200U true JPS5869200U (ja) 1983-05-11
JPS602398Y2 JPS602398Y2 (ja) 1985-01-23

Family

ID=29954975

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JPS602398Y2 (ja) 1985-01-23

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