JPS5873548U - 温度ヒユ−ズの取付装置 - Google Patents

温度ヒユ−ズの取付装置

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Publication number
JPS5873548U
JPS5873548U JP16918581U JP16918581U JPS5873548U JP S5873548 U JPS5873548 U JP S5873548U JP 16918581 U JP16918581 U JP 16918581U JP 16918581 U JP16918581 U JP 16918581U JP S5873548 U JPS5873548 U JP S5873548U
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JP
Japan
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temperature fuse
mounting device
fuse mounting
semiconductor
heat radiation
Prior art date
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Pending
Application number
JP16918581U
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Inventor
向井　喜代隆
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPS5873548U publication Critical patent/JPS5873548U/ja
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  • Thermally Actuated Switches (AREA)
  • Protection Of Static Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図及び第２図は従来装置を示し、第１図はプリント
基板の側面図、第２図は半導体と温度ヒユーズの離間状
態を示す上から見た説明図である。 第３図及び第４図は本考案による装置の異なる実施例で
あり、いずれも半導体及び温度ヒユーズを取付けたプリ
ント基板の斜視図である。 −１・・・半導体、２・・・放熱板、３・・・放熱フィ
ン体取付用透孔、４・・・温度ヒユーズ、５．５・・・
リード線、６・・・端子ピン、７・・・プリント基板。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体の放熱板に設けられる放熱フィン体取付用透孔に
    、温度ヒユーズを挿入位置すると共に該ヒユーズのリー
    ド線を、前記半導体の端子ピンを取付けるプリント基板
    に、取付けてなる温度ヒユーズの取付装置。
JP16918581U 1981-11-12 1981-11-12 温度ヒユ−ズの取付装置 Pending JPS5873548U (ja)

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JP16918581U JPS5873548U (ja) 1981-11-12 1981-11-12 温度ヒユ−ズの取付装置

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JPS5873548U true JPS5873548U (ja) 1983-05-18

Family

ID=29961183

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6270326U (ja) * 1985-10-23 1987-05-02

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6270326U (ja) * 1985-10-23 1987-05-02

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