JPS5874161A - 低温溶射装置 - Google Patents
低温溶射装置Info
- Publication number
- JPS5874161A JPS5874161A JP17227281A JP17227281A JPS5874161A JP S5874161 A JPS5874161 A JP S5874161A JP 17227281 A JP17227281 A JP 17227281A JP 17227281 A JP17227281 A JP 17227281A JP S5874161 A JPS5874161 A JP S5874161A
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- Japan
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- melt
- spraying
- molten metal
- thermal spraying
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(a)発明の技術分野
本発明は例えば鋳造用膜11Kil射#IIIIlll
金属を吹付けて金型を成形する1IKt’用する低電−
射装置の改良に関する。
金属を吹付けて金型を成形する1IKt’用する低電−
射装置の改良に関する。
(1))従来技術とその間融点
従来、鋳造用模型に溶射溶融金属を吹付けて金型を成形
するに@し、溶射装置が多く用いられている。
するに@し、溶射装置が多く用いられている。
第1図は、この種の溶射装置の原理を概要的に示したも
ので、図は電気溶線式溶射装置の場合を示している。本
溶射装置は、銅合金、ニッケル合金等の溶射用金属ワイ
ヤ(以下、溶射用線と称する)r、zを、その先端部が
接触する状!liKして順次移動供給すると共に1これ
ら溶射用線1.2に電源1から電力を供給し、溶射溶練
・1.1の先端部に生ずる電弧熱によシ先端部が溶融さ
れ、この溶融金属に噴射口4から高紙高圧の突気5を吹
付けて溶融金属を微細化し、微細粒子Cとして溶射対象
物としての模型に吹付けるようにして−る。
ので、図は電気溶線式溶射装置の場合を示している。本
溶射装置は、銅合金、ニッケル合金等の溶射用金属ワイ
ヤ(以下、溶射用線と称する)r、zを、その先端部が
接触する状!liKして順次移動供給すると共に1これ
ら溶射用線1.2に電源1から電力を供給し、溶射溶練
・1.1の先端部に生ずる電弧熱によシ先端部が溶融さ
れ、この溶融金属に噴射口4から高紙高圧の突気5を吹
付けて溶融金属を微細化し、微細粒子Cとして溶射対象
物としての模型に吹付けるようにして−る。
しかしこの溶射装置におi′c紘、溶射用線1゜20電
弧時にピンチ効果によりて非常に高温となシ、千の結果
これを書に取囲ら高圧窒気5中の酸素が高密度・高温度
のオゾンとなシ溶融金属が激しく酸化されてしまうとい
う間−がある。
弧時にピンチ効果によりて非常に高温となシ、千の結果
これを書に取囲ら高圧窒気5中の酸素が高密度・高温度
のオゾンとなシ溶融金属が激しく酸化されてしまうとい
う間−がある。
そこで、最近で拡第2図に示すような構成の溶射装置が
提案されている。図において、溶射筒1の内部に円錐形
管体8を配置して筒内の空間を2つに区分すると共に、
溶射筒1端部9と円錐形管体8との間に僅かな関@10
を形成し、送気管11から送られてくる圧縮空気12を
この間隙10から噴射させる。そして、この噴射気流I
SO内側に生じる低気圧圏内にお−て、溶射用線14.
18を電気的に溶融させ、この溶融金属筒16を噴射気
流ZjKよシ破砕させて微細粒子にすると同時に、噴射
気流JJKよシ急冷固化および加速し、噴射気流13の
速度によって模型の表−に金属皮膜を形成するようにし
たものである。
提案されている。図において、溶射筒1の内部に円錐形
管体8を配置して筒内の空間を2つに区分すると共に、
溶射筒1端部9と円錐形管体8との間に僅かな関@10
を形成し、送気管11から送られてくる圧縮空気12を
この間隙10から噴射させる。そして、この噴射気流I
SO内側に生じる低気圧圏内にお−て、溶射用線14.
18を電気的に溶融させ、この溶融金属筒16を噴射気
流ZjKよシ破砕させて微細粒子にすると同時に、噴射
気流JJKよシ急冷固化および加速し、噴射気流13の
速度によって模型の表−に金属皮膜を形成するようにし
たものである。
然乍らこの種の溶射−11にお−ては、本装置を用い模
型に溶射溶融金属を吹付けて金型を製作する場合に、溶
射対象物としての模型外に広範囲に亘って溶融金属2g
が飛散する。この溶てい〈過程で、噴射される金属粒子
が広範囲にm型外へ飛散することは、金属層の密度を低
下する原因となって強度の高い金属層が得られないばか
夛でなく、皮膜表面に激しい凹凸が生じて均一な金属層
が得られないことに々る。さらに、溶融金属がam外に
多量(的えば付着予定量の4011)K飛散することは
、金型製品の製作完了までに多大な稼動時間を要するだ
けでなく、その分だけ余計に溶射用線が無駄に消費され
ることKなる。
型に溶射溶融金属を吹付けて金型を製作する場合に、溶
射対象物としての模型外に広範囲に亘って溶融金属2g
が飛散する。この溶てい〈過程で、噴射される金属粒子
が広範囲にm型外へ飛散することは、金属層の密度を低
下する原因となって強度の高い金属層が得られないばか
夛でなく、皮膜表面に激しい凹凸が生じて均一な金属層
が得られないことに々る。さらに、溶融金属がam外に
多量(的えば付着予定量の4011)K飛散することは
、金型製品の製作完了までに多大な稼動時間を要するだ
けでなく、その分だけ余計に溶射用線が無駄に消費され
ることKなる。
上述したように、この種の溶射装置は本来安価に金型を
製造し優る低温溶射装置として見直されているも、ので
あるで、現状では溶射用線の飛故消費お刊び多大な製作
稼動時間を要するという間融が番・:□ニジ、完成時に
は高価な製品となる。
製造し優る低温溶射装置として見直されているも、ので
あるで、現状では溶射用線の飛故消費お刊び多大な製作
稼動時間を要するという間融が番・:□ニジ、完成時に
は高価な製品となる。
そして、場合−よってはコスト的に見て切削よシも高く
なる金型もToシ、安価でしかも健全性を有する製品を
製作し得る溶射装置の出現が強く要望されている。
なる金型もToシ、安価でしかも健全性を有する製品を
製作し得る溶射装置の出現が強く要望されている。
(C)発明の目的
本発明は上記のような事情に#1みて成され丸もので、
そ□の目的は溶射溶融金属粒子の溶射対象物外への飛散
を□防止して所望の箇所へ□集中的に溶射させ得ると共
に密度の高い金属層の溶射を行なうことができる経済的
な低温溶射装置を提供することKある。
そ□の目的は溶射溶融金属粒子の溶射対象物外への飛散
を□防止して所望の箇所へ□集中的に溶射させ得ると共
に密度の高い金属層の溶射を行なうことができる経済的
な低温溶射装置を提供することKある。
(d)発明の概要
上記目的を達成するために本発明では、従来の溶射装置
の先頭部である噴射気流の噴射部の外周側に空気流の指
向性を有するll′状の筒管体を、その長手方向が溶融
金属の溶射方向(噴射気流の噴射方向)と一致するよう
に取付け、また必要に応じて該環状筒管体の胴部に複数
の通気孔を設けるように構成するものである。□(e)
発明の実施的 ・以下、本発明を図(
&iK示す一実施ガについて説明する。第3図は、本゛
発11による低温溶射装置の構成例を示したもので、図
Kか−で第2図と同一部分には同一符号′を付してその
説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる
。
の先頭部である噴射気流の噴射部の外周側に空気流の指
向性を有するll′状の筒管体を、その長手方向が溶融
金属の溶射方向(噴射気流の噴射方向)と一致するよう
に取付け、また必要に応じて該環状筒管体の胴部に複数
の通気孔を設けるように構成するものである。□(e)
発明の実施的 ・以下、本発明を図(
&iK示す一実施ガについて説明する。第3図は、本゛
発11による低温溶射装置の構成例を示したもので、図
Kか−で第2図と同一部分には同一符号′を付してその
説明を省略し、ここでは異なる部分についてのみ述べる
。
りまり、第3図は第2図における溶射装置の先頭部であ
る噴射気流130噴射部の外周側っま)溶射筒1の前端
部jlK、空気流13の指向性を有する絶縁材よシなる
円環状の筒管体17を、そめ長手方向が溶融金属j6の
溶射C噴射)方向(噴射気流の噴射方向)と一致するよ
うに取付は一且り咳円環状簡管体11の胴部にその長手
方向に対して一定の角度でもって図示の如く複数め通気
孔1,8を設けるようKしたものである。
る噴射気流130噴射部の外周側っま)溶射筒1の前端
部jlK、空気流13の指向性を有する絶縁材よシなる
円環状の筒管体17を、そめ長手方向が溶融金属j6の
溶射C噴射)方向(噴射気流の噴射方向)と一致するよ
うに取付は一且り咳円環状簡管体11の胴部にその長手
方向に対して一定の角度でもって図示の如く複数め通気
孔1,8を設けるようKしたものである。
かかる構成の溶射装置とすれば、隙間10から噴射され
る圧縮空気11VCよる噴射気流13の方向が、その周
囲を覆う−ように設けられた円環状の筒管体JFKよシ
通気孔18からの空気流の圧力と相まって案内(ガイド
)されるため、該噴射気流11の内側に生じる低気圧−
内において溶融された金属粒子16は、該噴射気流I
Jの噴射方向内において急冷固化および加速・し、11
I型外へ飛゛散す石ことなく所望の箇所に集巾約に溶射
されることKなる。よって、これによシ成形される金属
層としてはその密度が高くなシ、強度の極めて高いもの
を得ることができるばかシで々く、皮膜表面に殆んど凹
凸を生じないものが得られるととになる。また、金属粒
子16の飛散を防止することで、溶融微細化された金属
粒子16の殆んど全てが模型表面に溶射されるため、金
型の成形時間を著しく短縮し得るばかシでなく、金型成
形に使用する溶射用線14.15を大幅に節減して極め
て経済的な。
る圧縮空気11VCよる噴射気流13の方向が、その周
囲を覆う−ように設けられた円環状の筒管体JFKよシ
通気孔18からの空気流の圧力と相まって案内(ガイド
)されるため、該噴射気流11の内側に生じる低気圧−
内において溶融された金属粒子16は、該噴射気流I
Jの噴射方向内において急冷固化および加速・し、11
I型外へ飛゛散す石ことなく所望の箇所に集巾約に溶射
されることKなる。よって、これによシ成形される金属
層としてはその密度が高くなシ、強度の極めて高いもの
を得ることができるばかシで々く、皮膜表面に殆んど凹
凸を生じないものが得られるととになる。また、金属粒
子16の飛散を防止することで、溶融微細化された金属
粒子16の殆んど全てが模型表面に溶射されるため、金
型の成形時間を著しく短縮し得るばかシでなく、金型成
形に使用する溶射用線14.15を大幅に節減して極め
て経済的な。
ものとすることができる。さらに、筒管体11の胴部に
設けられた通気孔JJIKよって、噴射された溶融金属
粒子16の冷却効果を一層高めることができ、歪みのな
い金型製品を得ることが可能となる。
設けられた通気孔JJIKよって、噴射された溶融金属
粒子16の冷却効果を一層高めることができ、歪みのな
い金型製品を得ることが可能となる。
<1>発明の変形例
尚、本発明は上記実施例に限iされるものではない。
(1]上記実施例では、通気孔18にある一定の角度を
持たせたが、角度のないものを用いてもよい。
持たせたが、角度のないものを用いてもよい。
■上記実施例では1円環状の筒管体について述べたが、
角環状等のこれ以外のもので構成しても良い。
角環状等のこれ以外のもので構成しても良い。
(勾上記実施例では、その一端側と他端との径が同一の
筒管体を用いたが、その一端側から他RAIIl′)ま
シ気流□噴射部から模型列にかけて、内径が連続的に大
きく彦るような形状の筒管体とし、筒管体の角度を模型
に応じて変更して使用することも可能である。
筒管体を用いたが、その一端側から他RAIIl′)ま
シ気流□噴射部から模型列にかけて、内径が連続的に大
きく彦るような形状の筒管体とし、筒管体の角度を模型
に応じて変更して使用することも可能である。
■発明の詳細
な説明したように本発明によれば、装置の先頭部である
噴射気流の噴射部に環状の筒管体を設けるようにしたの
で、溶射溶融金属粒子の溶射対象物外への飛散る防止し
て所望の箇所へ集中的に溶射させ得為と共に密度の高い
金属層:・・3 の溶射を行なうことが、、できる極めて信頼性の高い低
温溶射装置が提供できる。
噴射気流の噴射部に環状の筒管体を設けるようにしたの
で、溶射溶融金属粒子の溶射対象物外への飛散る防止し
て所望の箇所へ集中的に溶射させ得為と共に密度の高い
金属層:・・3 の溶射を行なうことが、、できる極めて信頼性の高い低
温溶射装置が提供できる。
第1図は溶射装置の原理を説明するための概略構成図、
第2図は従来の溶射装置を示す構成図、第3図は本発明
の一実施例を示す構成図である。 1.2.14.Is−@射用線、3−電源、4・・・噴
射口、5.12−圧縮空気、a、1g−金属粒子、7・
・・溶射筒、8−円錐形管体、9−溶射同前端部、10
−・間隙、11−・送気管、13・・・噴射気流。 [l 第2図 第3図
第2図は従来の溶射装置を示す構成図、第3図は本発明
の一実施例を示す構成図である。 1.2.14.Is−@射用線、3−電源、4・・・噴
射口、5.12−圧縮空気、a、1g−金属粒子、7・
・・溶射筒、8−円錐形管体、9−溶射同前端部、10
−・間隙、11−・送気管、13・・・噴射気流。 [l 第2図 第3図
Claims (1)
- (1) ill射筒の噴射口よ〉噴射される高圧O噴射
気流の内側に生じる低気圧圏内において溶射用金属ワイ
ヤを電気的に溶融し、鋏#11111I金属を前記噴射
気流によ〉粒子化すると共に急冷■化および加速して溶
射対象物Kjl射する構成の溶射装置にお−で、鎗記濤
射筒O噴射口O外周側にその長手方向が前記溶射金属0
ilIl射方向と一致するように環状の筒′管体を設け
るようにしたことを特徴とする低aS慰装置。 (至)環状の筒管体に複@0通気孔を設けるようにした
特許請求o’ima第(1)項記載O低温連射装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17227281A JPS5874161A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 低温溶射装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17227281A JPS5874161A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 低温溶射装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5874161A true JPS5874161A (ja) | 1983-05-04 |
Family
ID=15938828
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17227281A Pending JPS5874161A (ja) | 1981-10-28 | 1981-10-28 | 低温溶射装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5874161A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459123B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-12-02 | Hitachi High-Technologies Corporation | Automatic analyzer |
-
1981
- 1981-10-28 JP JP17227281A patent/JPS5874161A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7459123B2 (en) | 2003-12-19 | 2008-12-02 | Hitachi High-Technologies Corporation | Automatic analyzer |
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