JPS5874327U - 電子部品のリ−ド線取り出し機構 - Google Patents

電子部品のリ−ド線取り出し機構

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JPS5874327U
JPS5874327U JP17039781U JP17039781U JPS5874327U JP S5874327 U JPS5874327 U JP S5874327U JP 17039781 U JP17039781 U JP 17039781U JP 17039781 U JP17039781 U JP 17039781U JP S5874327 U JPS5874327 U JP S5874327U
Authority
JP
Japan
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lead wire
electronic component
extraction mechanism
wire extraction
component lead
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Pending
Application number
JP17039781U
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English (en)
Inventor
和明 内海
千葉　考一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図ａはチップ電子部品の一例の斜視図であり、同す
図は従来のリード接続線を示す図である。 第２図ａ、　　ｂは本考案に用いるリード端子の構造を
示す斜視図である。第３．第４図は本考案による実施例
を示す斜視図である。 図にねいて、１は電子部品、１ａは端面電極、２は外部
取り出しリード端子、３は屈曲容易なリード線、である
。 （ａノ （ｂ）

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 複数の電子部品をまとめてリード線取り出しをする際に
    、屈曲容易なリード線を前記各電子部品に接続、固着さ
    せ、さらにこれらを一つにまとめて外部取り出しリード
    線とする構造の電子部品のリード線取り出し機構。
JP17039781U 1981-11-16 1981-11-16 電子部品のリ−ド線取り出し機構 Pending JPS5874327U (ja)

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JP17039781U JPS5874327U (ja) 1981-11-16 1981-11-16 電子部品のリ−ド線取り出し機構

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JP17039781U JPS5874327U (ja) 1981-11-16 1981-11-16 電子部品のリ−ド線取り出し機構

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JPS5874327U true JPS5874327U (ja) 1983-05-19

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