JPS5874342U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5874342U
JPS5874342U JP17046981U JP17046981U JPS5874342U JP S5874342 U JPS5874342 U JP S5874342U JP 17046981 U JP17046981 U JP 17046981U JP 17046981 U JP17046981 U JP 17046981U JP S5874342 U JPS5874342 U JP S5874342U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor device
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upper case
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Pending
Application number
JP17046981U
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English (en)
Inventor
忍 高浜
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来装置の一例を示す断面図、第２図は従来装
置の欠点を説明するための正面図、第３図および第４図
はこの考案の一実施例を示す正面図および斜視図である
。 図において、１は半導体素子、２は樹脂、８は上部ケー
ス、９は下部ケース、１０は突起、１１は係止部である
。なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体素子を下部ケース内に収納し、上記下部ケースの
    開口を覆う上部ケースを上記下部ケース内に充填された
    樹脂で固着した半導体装置において、上記上部ケースの
    下面外周部に係合用の突起を設け、手記下部ケースの内
    側壁に上記突起が係合する係止部を設けたことを特徴と
    する半導体装置。
JP17046981U 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置 Pending JPS5874342U (ja)

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JP17046981U JPS5874342U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置

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JP17046981U JPS5874342U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置

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JPS5874342U true JPS5874342U (ja) 1983-05-19

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ID=29962424

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JP17046981U Pending JPS5874342U (ja) 1981-11-13 1981-11-13 半導体装置

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