JPS5878610U - チツプ部品装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のチップ状電子部品を示す断面図、第２図
ＡないしＣは本考案のチップ部品の一実施例を示す平面
図（半断面図）、正面図（半断面−）および側面図（部
分半断面図）、第３図は第　　“２図チップ部分の半田
レジストカバの斜視図である。 １・・・・・・端子電極、２・・・・・・基板、３・・
・・・・コイル、４・・・・・・ドラムコア、５・・・
・・・ケース、６・・・・・・可動コア、７・・・・・
・回路基板、８・・・・・・回路パターン、９・・・・
・・半田レジストカバ、１１・・・・・・空隙。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ｉｊ＋　　回路基板に載置して接続されるチップ状電子
   部品に、半田レジストカバを、前記チップ状電子部品と
   の間に部分的な僅かの空隙を形成させ、かつ前記チップ
   状電子部品の電極部分を除くようにして着脱可能に被せ
   てなるチップ部品装置。 （２）半田レジストカバの内面に、仕切凸部を設けてチ
   ップ状電子部品との間に空隙を形成してなる実用新案登
   録請求の範囲第１項記載のチップ部品装置。 （３）　　半田レジストカバとチップ状電子部品との間
   の空隙が、外部と連通してなる実用新案登録請求の範囲
   第１項もしくは第２項記載のチップ部品装置。