JPS5878676U - セラミツク配線装置 - Google Patents
セラミツク配線装置Info
- Publication number
- JPS5878676U JPS5878676U JP17317781U JP17317781U JPS5878676U JP S5878676 U JPS5878676 U JP S5878676U JP 17317781 U JP17317781 U JP 17317781U JP 17317781 U JP17317781 U JP 17317781U JP S5878676 U JPS5878676 U JP S5878676U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring device
- ceramic wiring
- wiring pattern
- wiring
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は従来のライトペンを示す図、第２図は本考案に
よるライトペンを示す図、第３図は本考案の別の実施例
を示す側面図である。 図において、１０．１６はセラミック製の構造物、１１
．１７は平坦面、１２・・・は回路部品、１８はフィン
である。
よるライトペンを示す図、第３図は本考案の別の実施例
を示す側面図である。 図において、１０．１６はセラミック製の構造物、１１
．１７は平坦面、１２・・・は回路部品、１８はフィン
である。
Claims (1)
- セラミック製の構造物に配線パターンを設けるための平
坦面を形成して、該平坦面に厚膜の配線パターンを設け
１、該配線パターンに直接回路部品を接続すると共に、
セラミック製構造物に部品搭載と配線及び放熱の機能を
兼ねさせたことを特徴とするセラミック配線装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17317781U JPS5878676U (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | セラミツク配線装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17317781U JPS5878676U (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | セラミツク配線装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5878676U true JPS5878676U (ja) | 1983-05-27 |
Family
ID=29965041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17317781U Pending JPS5878676U (ja) | 1981-11-20 | 1981-11-20 | セラミツク配線装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5878676U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011125344A1 (ja) * | 2010-04-06 | 2011-10-13 | 株式会社アテクト | 基板及び基板の製造方法 |
-
1981
- 1981-11-20 JP JP17317781U patent/JPS5878676U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2011125344A1 (ja) * | 2010-04-06 | 2011-10-13 | 株式会社アテクト | 基板及び基板の製造方法 |
| JP2011222624A (ja) * | 2010-04-06 | 2011-11-04 | Atect Corp | 基板及び基板の製造方法 |
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