JPS5880206A - 銀被覆線とその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は耐食性、半田付は性及びＡｇ被展の密着性が優
わた銀被覆線、特に高温環境に晒されてもこれ等特性が
ほとんど低下しない銀被覆線とその製造方法に関するも
のである。

一般に芯線上の最外周にムｇ又はＡｇ合金層を３ｊけた
銅被覆線は芯線の特性に加えてＡｇ特有の漬れた耐食性
と半田付は性を有するため、従来から種々の用途に使用
されている。例えはＣｕ線やＣｕ−Ａｇ　、Ｃｕ−８ｍ
　、Ｃｕ−Ｚ４のＣｍ金線を芯線とし、その外周に岸さ
０．５〜ｌＯμのＡｇ　Ｊｌｌｌを設けたＡｇ被榎Ｃｕ
線は、芯線の機械的強度と導電性に加えてＡｇの優れた
耐食性と半田付は性を有Ｔる経済的な市性能導体として
知られており、電子部品のリード線や電子機器内導体と
して広く用いられている。

このようなＡｇ被覆線を焼鈍処理、その他の加熱処理、
例えばリード線としてＳｉテップに半田付けした後のモ
ールド処理のように大気中で＾＃Ａ環境に晒すと、大気
中の＃累がＡｇ層内に活発に漬透し、芯線表面を酸化し
て芯線とＡｇ層間の密着性を低下し、灸に芯線からＣｕ
がＡｇ層内に拡散して外観を掘なうばかりか、半田付は
性を著り、　＜低下Ｔる欠点がある。特に密着性の低下
は電気接続信頼性を損なう線内となっている。

そのため、尚温塊境に晒されるＡｇ被覆線ではＡｇ層の
淳さを犀くＴる必要があり、これがＡｇ被覆線のコスト
アップの線内となっている。

また芯線からＡｇ層内にＣｕが拡散Ｔるのを防止Ｔるた
め、芯線とＡｇ層間にＮｉ又はＮｉ合金からなる中間−
を設けたものが実用化されている。

Ｎｉ又はＮｉ合金中間層はＣｕ拡散のバリヤーとして作
用し、ＣｕがＡｇ層の表面に進出するのを抑えるため、
Ａｇの犀さを薄くしても表向品質の低下が起らす、経済
的であるとされている。しかしながらＮｉ又はＮｉ合金
の中間層な設けることによりＣｕの拡散を防止すること
ができても、Ａｇ層内えのｔＩｉ′＃ニーの侵入を防止
することができないため、Ａｇｍ１に通して浸入した酸
素によりＮｉ又はＮｉ合金中間層の表面が酸化し、中間
層とＡｇ層との密着性が低下する欠点があった。

本発明はこれに鑑み％種々研究の結果、焼鈍処理、その
他の加熱処理により高温環境に晒されても耐食性、半田
付は性及びＡｇ被覆の密着性を損なうことのないＡｇ被
覆線とその製造方法を開発したものである。

細ち１本発明被覆線は、芯線外層にＡｇ又はＡｇ合＊＊
を設けたＡｇ被覆線において、Ａｇ又はＡｇ合金階上に
Ｉｎの薄層を形成したこと特徴とするものである。

また１本発明製造方法は、芯線外層にＡｇ又はＡｇ合金
層を設けたＡｇ被覆線の製造において、芯線上砿二Ａ厘
又はＡｇ合金をメッキし、続いてその上にＩｎをムｇ又
はムｇ合金メッキ厚さの１１５００−１／３の厚さにメ
ッキすることを特徴とするものである。

本発明において、Ａｇ被覆線の芯線としては、Ｃｕ又は
Ｃｕ合盆線戚はＣｍ又はＣｕ合金を被覆した線、例えば
銅被覆鋼線、銅被覆アルミ線が用いられる。これ等芯線
上に直接Ａｇ又はＡｇ合金層を設けるか歳はＮｉ又はＮ
ｉ合金の中間層を形成し、その上にＡｇ又はＡｇ合金層
を設け、該Ａｇ又はＡｇ合金階上にＩｎの薄層を形成し
たものである。Ａｇ又はＡｇ合金層としては例えは純Ａ
ｇの外Ａｇ−Ｃｕ。

Ａｇ−８ｂ等の合金が用いられ、その厚さは０．５ｌ以
上とすることが彊ましい。またＡｇ又はＡｇ合金階上に
形成ＴるＩｎ薄層の厚さはＡｇ又はＡｇ合金層の離さの
１１５００〜１／３の厚さとすることが硝ましい。

Ａｇ又はＡｇ合金階上にＩｎ１ｌ−を形成した本発明被
覆線は島潟環境に晒されると、大気中の酸素はＩｎ薄層
により抑えられ、Ａｇ又はＡｇ合金廟内への拡散がほと
んど阻止され、芯線表面の鹸化が防止されるため、芯線
表面の酸化にもとすくＡｇ又はＡｇ合金層の密着性の低
下は生じない。またＡｇ又はＡｇ合金層の表面層とＩｌ
１間には相互拡散によりＡｇ−Ｉ＋ｏ合金化が起り、こ
れが芯線からのＣｕの拡散を阻止するため、Ａｇｍ覆線
の外観耐食性−１半田、付は性等を劣化することがない
。

また芯線上にＮｉ又はＮｉ合金中間層を設けたものは芯
からのＣｕの拡散を完全に阻止するため、史に効果的で
ある。

しかして芯線外周１：Ａｇ又はＡｇ合金層を設け、その
上に形成したＩｎ＠ｌ＠の雁さをＡｇ又はＡｇ合金層の
厚さの１１５００〜１／３としたのは、Ｉｎｍｍの厚さ
が１１５００未病では十分な効果が得られず、１／３を
起えると半田付は性が低下し、コ上に直接Ａｇ又はＡｇ
合金層を設けるか或は芯線上にＮｉ又はＮｉ合金からな
る中間層を形成してＡｇ又はＡｇ合金層を設け、その上
Ｉｎ薄層を形成することにより造られるが、特に芯線を
連続して通常の手段シニより脱脂、活性化し、芯線上に
電気メッキ又は化学メッキにより直接Ａｇ又はＡｇ合金
をメッキするか又は芯線上に中間層としてＮｉ又はＮｉ
合金をメッキし、続いてＡｇ又はＡｇ合金をメッキし、
更にその上にＩｎをメッキする方法がＩＩＬｊＩＩであ
る。

以下、本発明を実施外について説明する。

実施例（１） １径Ｑ、５ｍのＣｍ糾を連続的に供給し、これを巻取る
ラインに下記処理槽を順次介在させて処理し、Ｃｕ線上
に厚さ１．５μのＡｇメッキを施し、その上に厚さ０．
０５μのＩｎをメッキして本発明Ａｇ被覆Ｃｕ線を製造
した。

（１）カソード鮫脂　　　　ＮａＯＨ１２（１１／ｌ　
　　１０）ｖ’ｄ＊”、１Ｑｌｅｃ（２１水洗　　　　
清水　　　　　　　　　５ｓｅｃ（３）酸洗　　　　）
１２８０４．１００ｐ／Ｊ　　　　　　　５ｓｅｃ（４
）水洗　　　　清水　　　　　　　　　　５ｓｅｃ（５
）Ａｇストライクメッキ　ＡｇＣＮ　　　３ｆｉ／ｌ　
　　　ＲｏＴＫＣＮ　　４０１／ｌ　　ＩＯＡ／ｄｌｌ
”、３ｓｅｃ（６）Ａｌｌツキ　　　　ＡｇＧＪ　５０
１／ＩＩ　　　ＲｏＴＫＧＪ　１００Ｊｉｌ／ｊ　　３
Ａ／ｄｉｒ、　　５５ｓｅｃ（７）水洗　　　　清水　
　　　　　　　　　５畠ｅｃ（８）Ｉｎメッキ　　　　
　ＩｎＣ１，２０１／ｌ　　　Ｒ−”゛、１ ＫｃＮ１５０ν１　　２Ａ／ｄａ’、　ｇｓｅｃＫＯＨ
３０１１／ｌ　　− デキストロービ　３０１／１１ （９）水洗　　清水　　　　　１０畠ｅｃ−・乾燥 実施例（２） 実′施例（１）において（８）のＩｎメッキ時間を延長
し、Ｃｕ線上に厚さ１．５声のＡｇメッキを施した後、
その上に雄さｏ、５声の！鳳をメッキして本発明Ａｇ被
１１ｃｕ線を製造した。

実施例（３） 実施例（１）において（８）のＩｎメッキ時間桟縮し、
（：’ｕ　ｌｉｌ上に厚さ１．５声の幻メッキを施した
後、その上に犀さｏ、ｏ　ｏ　ｓ声の■鳳をメッキして
本発明Ａｇ被覆Ｃｍ線を４１１！達した。

比較例（ｌ） 実施例（３）と同様にして（８）のＩｎメッキ時間を短
縮し、Ｃｍ線上に犀さ１．５声のＡｇメッキを施した後
、その上に厚さ・０．００１声のＩｎをメッキしてＭ振
ｇ　Ｃｕ線を製造また。

比較Ｎ　（２３ 実施例（２）と同様にして、（８）のＩｎメッキ時間を
鮎長し、Ｃ＆１線上に厚さ１．５声のＡｇメッキを施し
た後、その上に埋−さ１．θ声のＩｎをメッキしてＡｇ
被覆Ｃｕ線を製造した。

実施例（４） 実施例（１）において（６）のＡｇメッキに代えて、下
記処理槽を設けＣｕ線上に岸さ１．５μのＡｇ−淳４ｂ
合金をメッキ１７、その上に厚さ０．０５μのＩｎをメ
ッキして本発明Ａｇ被ｆｆ１Ｃｕ線を製造した。

１６）　Ａｇ−８１）合金メッキ　　ＡｇＣＮ　　１２
νＪ　　　Ｒ，Ｔ（８ｂ約２　％　）　　ＫＣＮ　　４
０１／ｌ　　４Ａ／ｄｌ　、４Ｑｓｅｃ浩石酸ア〉プ１
シールカリ　　　２５１／ｌ泊石＾虻カリウムナトツウ
ム　２５１１／１実施例（５） 実施例（１目＝おいて、（４）の水洗の後に下記Ｎｉメ
ッキ槽を設け、Ｃｕ線上に犀さ０．５μのＮｉメッキを
施し、その上に厚さ１．５μのＡｇメッキを行ない吏５
二その上に厚さ０．０５声のＩｎをメッキして本発明Ａ
ｇ被１ＩＩＣｕ線を製造した。

Ｎｉメッキ　　　Ｎｉ　８０４　２４０νｊ　　　　４
０℃Ｈ１ｃｚ、　　５０ジノ　５Ａ／ｄｌＮ″、３９ｓ
ｅｃ）１１ＢＯｍ　　９０１１７１ 比較例（３） 実施例０）において、（８）のＩｎメッキを省略し、Ｃ
ｕ線上に厚さ１．５声のＡｇメッキを施してＡｇ被被覆
−線を製造した。

比較例（４） 比較例（３）において、（６）のＡｇメッキ時間を２倍
にし、Ｃｌ１１線上に厚さ３声のＡｇメッキを施してＡ
ｇ被覆Ｃｕ線を製造した。

比較例（５） 実施例（５）において、（８）のＩｎメッキを省略し、
Ｃｕ線上に犀さ０−５ｆｉのＮｉメッキを施し、その上
に厚さ１．５声のＡｇをメッキしてＡｇ被覆Ｃｕ線を製
造した。

これ等各Ａｇ被覆Ｃｕ線についてダイオード組立工程を
模してＨ８気流中３１０℃の温度で１５分間加熱し、次
いで大気中２５０℃の温度で１０時間加熱し、各加熱処
理後に２７０℃の温度に保持した共晶半田浴中に５秒間
デツプし、半田付看面積を目視により比較した。また上
記両加熱処理後の線についてゲージ長さ１５９ｍで８０
同捻回し、Ａｇ被覆の剥離状態を比較し、Ａｇ被覆層の
密着性を調べた。その結果を第１表に示す。

ｍｘ表 残気流中３１０℃の温度で１５分間加熱は８ｉテツプの
半田付けに相当し、大気中−２５０℃の温度で１０時間
加熱はモールドｉ理に相当し、−ダイオード組立後の半
田付は性やＡｇ被覆の密−性を示Ｔもので、第１表から
明らかなように本発明Ａｇ被覆Ｃｕ線は何れも８ｉチツ
プの半田付けにおいて９０％以上の半田濡れ性を示し、
ダイオード組立後の半田付は性やＡｇ被覆の密着性が優
れていることが判る。

これに対しＬｍの厚さがＡｇ被覆の厚さの１１５００よ
り薄い比較例口）では大気中の加熱によりＡｇ被覆の密
着性が低下するばかりか、半田付は性も低下し、Ｉｎの
厚さがＡｇ被覆の厚さの１／３より犀い比較例（２）で
は、Ａｇ被覆の密着性は俊れているも、半田付は性が著
しく劣化していることが判る。またＩｎの薄層を省略し
た比較例（３１，（４）。

（５）は何れもＡｇ被覆の密着性が低下し、半田付は性
も低下している。特ｃＮｉ中間烏な設けた比較例（３）
では大気中の加熱によりＮ１中間層の酸化が著しく密着
性が患いばかりか、半田付は性も一低下している。更に
比較例（４１，（５）から判るように厚さ３声程度のＡ
ｇ被覆では十分な密着性と半田付は性が得られない。

このように大気中で高温に晒されるＡｇ被榎線には少な
くとも厚さ５声以上のＡｇ被覆が必要とされているが１
本発明によれば薄いＡｇ被覆でもはるかに優れた特性が
得られるもので省Ａｇの点からも優れており、工業上顕
著な効果を奏するものである。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）芯線外層にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたＡｇ被４
   １線Ｃ：おいて、Ａｇ又はＡｇ合金層上にＩｎの薄層を
   形成したことを特徴とＴる銅被ｔＩＩ線。 （２）芯線上にＮｉ又はＮｉ合金からなる中間麺を形成
   し、その上にＡｇ又はＡｇ合金層を設ける特許請求の範
   囲第１項記載の鏝被製線。 （３１Ｉｎ＃麺の厚さをＡｇ又はＡｇ合金被覆離さの１
   １５００〜１／３とする特許請求の範囲１１４１項又は
   第２項記載の銀被覆線。 （４）　　芯線外−にＡｇ又はＡｇ合金層を設けたｊＪ
   ｌ被稜線の製造において、芯線上にＡｇ又はＡｇ合金を
   メッキし、続いてその上にＩｎｖＡｇ又はＡｇ合金メッ
   キ屋さの１１５００−１／３の犀さにメッキすることを
   特徴とする銅被覆線のＩＡ造方法。 （５）芯線上にＮｉ又はＮｉ合金をメッキし、続いてＡ
   −ｇ又はＡｇ合金を特徴とする特許請籾範囲第４項記載
   の銀被覆線の製造方法。