JPS5881560A - フラツクス含有はんだの予備成形した形成体の製造方法 - Google Patents
フラツクス含有はんだの予備成形した形成体の製造方法Info
- Publication number
- JPS5881560A JPS5881560A JP57185918A JP18591882A JPS5881560A JP S5881560 A JPS5881560 A JP S5881560A JP 57185918 A JP57185918 A JP 57185918A JP 18591882 A JP18591882 A JP 18591882A JP S5881560 A JPS5881560 A JP S5881560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flux
- preformed
- containing solder
- paste
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/02—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape
- B23K35/0222—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by mechanical features, e.g. shape for use in soldering or brazing
- B23K35/0244—Powders, particles or spheres; Preforms made therefrom
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3485—Application of solder paste, slurry or powder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0275—Fibers and reinforcement materials
- H05K2201/0284—Paper, e.g. as reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0338—Transferring metal or conductive material other than a circuit pattern, e.g. bump, solder, printed component
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Nonmetallic Welding Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
：：１
だによるはんだ付けに関するものである。かかるはんだ
付けは電気およびｍ子装置を製造する際、例えはｍ子つ
オッチおよびカメラに組込−ｔｒするプリント回路板に
ｍ子部品を取付ける際に従来から使用されている。
付けは電気およびｍ子装置を製造する際、例えはｍ子つ
オッチおよびカメラに組込−ｔｒするプリント回路板に
ｍ子部品を取付ける際に従来から使用されている。
あるはんだ付は操作の場合、特に例えはエレクトロニク
ス工業においてプリント回路組立体を製造する際のよう
な複雑なはんだ付は操作の場合には、よく知られている
ように、微粒状はんだおよびはんだ付は用フラックス例
えばロジンを溶媒ビヒクルに加えてなるペーストの形態
をしたはんだ付は用フラックスと組合わせたはんだを使
用し、このペーストを例えばスクリーン＋４Ｊ刷盪たは
ステンシリングにより所定位置に所定Ｉｉｉ堆績堆積、
次いで堆積させたペースト上の所定位置に所要の部品を
設置し，次いで加熱してビヒクルを揮発させると同時に
はんだ付けを行う。しかしこのはんだ付は方法にはいく
つかの制約があり、例えばスクリーン印刷筐たはステン
シリングはーまた１７１９品が取付けらｎていないプリ
ント回路板のような完全に平坦な表面上にのみ有効に実
施ｆることができ、また全はんだ付は操作ではスクリー
ン１４」刷またはステンシリング設備を掘え付けること
が必要になるが、これは実際的でないかまたは商業的に
実施できないことがある。
ス工業においてプリント回路組立体を製造する際のよう
な複雑なはんだ付は操作の場合には、よく知られている
ように、微粒状はんだおよびはんだ付は用フラックス例
えばロジンを溶媒ビヒクルに加えてなるペーストの形態
をしたはんだ付は用フラックスと組合わせたはんだを使
用し、このペーストを例えばスクリーン＋４Ｊ刷盪たは
ステンシリングにより所定位置に所定Ｉｉｉ堆績堆積、
次いで堆積させたペースト上の所定位置に所要の部品を
設置し，次いで加熱してビヒクルを揮発させると同時に
はんだ付けを行う。しかしこのはんだ付は方法にはいく
つかの制約があり、例えばスクリーン印刷筐たはステン
シリングはーまた１７１９品が取付けらｎていないプリ
ント回路板のような完全に平坦な表面上にのみ有効に実
施ｆることができ、また全はんだ付は操作ではスクリー
ン１４」刷またはステンシリング設備を掘え付けること
が必要になるが、これは実際的でないかまたは商業的に
実施できないことがある。
また普通はんだ、筐たはフラックスの入った芯を持つは
んだ、テープから予備成形した形成体（ｐｒｅｆｏｒｍ
ｅｄ Ｓｈａｐｅ） 全打抜くことニヨリ、個ｋ Ｏ）
はんだ筐たはフラツクス入り芯を持つはんだの中実の子
備成ｊしした形成体、例えばリング、ワッシャーおよび
ディスクを製造することは既知である。
んだ、テープから予備成形した形成体（ｐｒｅｆｏｒｍ
ｅｄ Ｓｈａｐｅ） 全打抜くことニヨリ、個ｋ Ｏ）
はんだ筐たはフラツクス入り芯を持つはんだの中実の子
備成ｊしした形成体、例えばリング、ワッシャーおよび
ディスクを製造することは既知である。
かかる昭々の予備成形した形成体はあるはんだ付は操作
、特に正確な容積のはんだを組立体の比較的近づき難い
部分に被層させる必要がある場合には有利であるが、使
用するのに比較的時間がかかり、また製造コストが高い
。１１ｔＩ者の理由は予備成形した形成体はいずれも普
通手によって所定位置に設置する必要があるからであり
、後者の理由は必要になることがある抽々の形状および
大きさのもののすべてをはんだテープから打抜くには費
用のかかる工具が必要になるからである。
、特に正確な容積のはんだを組立体の比較的近づき難い
部分に被層させる必要がある場合には有利であるが、使
用するのに比較的時間がかかり、また製造コストが高い
。１１ｔＩ者の理由は予備成形した形成体はいずれも普
通手によって所定位置に設置する必要があるからであり
、後者の理由は必要になることがある抽々の形状および
大きさのもののすべてをはんだテープから打抜くには費
用のかかる工具が必要になるからである。
本発明の目的は費用のかかる工具を使用せずに４ｆｆｌ
々の大きさの広範囲の予備成形した形成体を製造するこ
とができるはんだの予備成形した形成体の比較的経済的
な製造方法を得ることにある。
々の大きさの広範囲の予備成形した形成体を製造するこ
とができるはんだの予備成形した形成体の比較的経済的
な製造方法を得ることにある。
本発明は、フラックス含有はんだの予備成形した形成体
を製造するに当り、（１）微粒状はんだと、フラックス
物質と、可塑剤および／筐たは増粘剤と、有機液体ビヒ
クルとからなる増粘したフラックス含有はんだペースト
を形成し；（１ｌ）生成したフラックス含有はんだペー
ストをスクリーン−１」刷技術筐タはステンシルにより
キャリヤ物質のシート上に供給して前記フラックス含有
はんだペーストを前記キャリヤ物質上に複数個ｖｊ所要
の予備成形した形成体として堆積させ； （ｉｉｉ）Ｌ
かる後にｉｉｊ記予備成形した形成体を高い（晶度にし
て前記有機液体を揮発させかつ生成する硬化し予１１ｉ
ｔｉ成形した形成体を前記キャリヤ物質シートに釈放＋
ｊＪ能に付層させることを特徴とするフラックス含有は
んだの予備成形した形成体の製造方法を提供する。
を製造するに当り、（１）微粒状はんだと、フラックス
物質と、可塑剤および／筐たは増粘剤と、有機液体ビヒ
クルとからなる増粘したフラックス含有はんだペースト
を形成し；（１ｌ）生成したフラックス含有はんだペー
ストをスクリーン−１」刷技術筐タはステンシルにより
キャリヤ物質のシート上に供給して前記フラックス含有
はんだペーストを前記キャリヤ物質上に複数個ｖｊ所要
の予備成形した形成体として堆積させ； （ｉｉｉ）Ｌ
かる後にｉｉｊ記予備成形した形成体を高い（晶度にし
て前記有機液体を揮発させかつ生成する硬化し予１１ｉ
ｔｉ成形した形成体を前記キャリヤ物質シートに釈放＋
ｊＪ能に付層させることを特徴とするフラックス含有は
んだの予備成形した形成体の製造方法を提供する。
予備成形した形成体は使用するために必要になる捷でキ
ャリヤ物質上に保持しておくのが有利であって、使用の
除にかかる形成体をキャリヤ物質から容易に脱離させる
ことができる。キャリヤ物質は硬い物質でもよいが可撓
性物質例えは紙とするのが有利である。この理由は、後
者の場合には予備成形した形成体を担持する可撓性キャ
リヤ物質のシートを所要に応じて巻取ることができ、こ
れにより既知の打抜かれた予備成形した形成体より容易
に輪込することができ、この際予備成形したを用いる他
の利点は、予備成形した形成体を使用する１で可撓性キ
ャリヤ物質シート上に保持しておく場合には、例えば′
電気的コネクタのビンを可撓性シートに通し次いで複数
個の予備成形した形成体がはんだ付は操作を行うことの
できる所定位置に伐るように可撓性シートを脱離させる
ことにより、複数個の形成体を同時に設置できることで
ある。勿論このことは打抜かれた予備成形した各形成体
を個々にかかるコネンタのビン上に設置する従来法と較
べて者しい労力の節減になる０本発明に用いる増粘した
フラックス含有はんだペーストは必須の構成成分を適当
な既知方法で一緒に混合することにより製造することが
できる。
ャリヤ物質上に保持しておくのが有利であって、使用の
除にかかる形成体をキャリヤ物質から容易に脱離させる
ことができる。キャリヤ物質は硬い物質でもよいが可撓
性物質例えは紙とするのが有利である。この理由は、後
者の場合には予備成形した形成体を担持する可撓性キャ
リヤ物質のシートを所要に応じて巻取ることができ、こ
れにより既知の打抜かれた予備成形した形成体より容易
に輪込することができ、この際予備成形したを用いる他
の利点は、予備成形した形成体を使用する１で可撓性キ
ャリヤ物質シート上に保持しておく場合には、例えば′
電気的コネクタのビンを可撓性シートに通し次いで複数
個の予備成形した形成体がはんだ付は操作を行うことの
できる所定位置に伐るように可撓性シートを脱離させる
ことにより、複数個の形成体を同時に設置できることで
ある。勿論このことは打抜かれた予備成形した各形成体
を個々にかかるコネンタのビン上に設置する従来法と較
べて者しい労力の節減になる０本発明に用いる増粘した
フラックス含有はんだペーストは必須の構成成分を適当
な既知方法で一緒に混合することにより製造することが
できる。
微粒状はんだは任意の適当な軟質はんだ、例えは錫／鉛
合金から構成することができ、甘た球形捷たは非球形の
粉末形態とすることができる。はんだの粒度は４５０〜
２００メツシユ（ＢＳＳ）、すなわち８０〜７５ミクロ
ンの範囲とすることができる。ペースト中に存在させる
微粒状はんだ量は変動させることができるが、普通フラ
ックス含有はんだペースト全体に対し７０〜９５爪量ｓ
の範囲とすることができる。
合金から構成することができ、甘た球形捷たは非球形の
粉末形態とすることができる。はんだの粒度は４５０〜
２００メツシユ（ＢＳＳ）、すなわち８０〜７５ミクロ
ンの範囲とすることができる。ペースト中に存在させる
微粒状はんだ量は変動させることができるが、普通フラ
ックス含有はんだペースト全体に対し７０〜９５爪量ｓ
の範囲とすることができる。
フラックス物質は任意の適当な非腐食性フラックス物質
、例えばロジン（コロホニー）またはペンタエリトリッ
ト・テトラベンゾエート（英国特許第１５５０６４８号
明細督参照）とすることができる。フラックス物質は微
粒状はんだを除く全ペースト成分に対し８０〜６５重ｈ
ｆ ％の範１１１１で存在させることができる。
、例えばロジン（コロホニー）またはペンタエリトリッ
ト・テトラベンゾエート（英国特許第１５５０６４８号
明細督参照）とすることができる。フラックス物質は微
粒状はんだを除く全ペースト成分に対し８０〜６５重ｈ
ｆ ％の範１１１１で存在させることができる。
微粒状はんだの沈降を防止するためにペースト中に用い
るのが普通である増粘剤は、例えば、エチルセルロース
または水素化ヒマシ油とすることができる。エチルセル
ロースは増粘剤および可塑剤の両者として作用するので
、別個の可塑剤をペースト中に存在させる必要がなくな
る点で、エチルセルロースを用いるのが有利である。所
要に応じて２榎筐たは８榎以上の増粘剤を用いることが
できる。増粘剤は全量で微粒状はんだを除くペーストに
対し８〜２５重量係存在させることができる○ 乾燥状態の予備成形した形成体に光分な可撓性を付与す
るために可塑剤をペースト中に存在させることができる
が、可塑剤は使用するフラックス物質と融和性である必
要がある。可塑剤はペーストのフラックス物質含有量に
対し８〜２０重量％。
るのが普通である増粘剤は、例えば、エチルセルロース
または水素化ヒマシ油とすることができる。エチルセル
ロースは増粘剤および可塑剤の両者として作用するので
、別個の可塑剤をペースト中に存在させる必要がなくな
る点で、エチルセルロースを用いるのが有利である。所
要に応じて２榎筐たは８榎以上の増粘剤を用いることが
できる。増粘剤は全量で微粒状はんだを除くペーストに
対し８〜２５重量係存在させることができる○ 乾燥状態の予備成形した形成体に光分な可撓性を付与す
るために可塑剤をペースト中に存在させることができる
が、可塑剤は使用するフラックス物質と融和性である必
要がある。可塑剤はペーストのフラックス物質含有量に
対し８〜２０重量％。
の分量で存在させることができる。適当な可塑剤は、例
えはジブチルフタレートおよびロジンの水素化メチルエ
ステルである。
えはジブチルフタレートおよびロジンの水素化メチルエ
ステルである。
ペーストの製造に用いる有機液体ビヒクルは使用するフ
ラックス物質および可塑剤の両者を溶解できるものであ
るのが好寸しい。適当な有機液体は、例えは、エチルグ
リコールアセテート（すなワチ、エチレンクリコールモ
ノエチルエーテルアセテ−１ｉたは２−エトキシエチル
アセテート）、プチルジゴルアセテー ト（すなわち、
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート〕
、ポリエチレングリコール５ホワイトスピリツト、ｎ−
ブタノール、およびメチルイソブチルケトンである。普
通かかる液体の２抽または８抽以上のｉ合物を使用する
のが有利である。普通有機液体は全量で微粒状はんだを
除くペーストに対し８５〜７０重量係存在させる。
ラックス物質および可塑剤の両者を溶解できるものであ
るのが好寸しい。適当な有機液体は、例えは、エチルグ
リコールアセテート（すなワチ、エチレンクリコールモ
ノエチルエーテルアセテ−１ｉたは２−エトキシエチル
アセテート）、プチルジゴルアセテー ト（すなわち、
ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート〕
、ポリエチレングリコール５ホワイトスピリツト、ｎ−
ブタノール、およびメチルイソブチルケトンである。普
通かかる液体の２抽または８抽以上のｉ合物を使用する
のが有利である。普通有機液体は全量で微粒状はんだを
除くペーストに対し８５〜７０重量係存在させる。
本発明に用いるのが好ましい＋ｊＪ （、Ｍ性キャリヤ
物質は普通紙、プラスチック物置または繊７４Ｌのシー
トで、このシートは予備成形した形成体を釈放するのを
助ける物質、例えばシリコーンベース物質で被覆するこ
とができる。本発明の一例では、可撓性キャリヤ物質を
熱収縮性プラスチックフィルム、例えばポリフッ化ビニ
リデン゛フィルムとすることができ、このフィルムは複
数個の予備成形した形成体をプラスチックフィルム上に
保持した−ま筐同時に加工片上に設置する必要がある場
合に有利である。この理由は、予備成形した形成体を担
持しているフィルムを正しく設置した後にこのフィルム
に例えば赤外線ヒーターにより熱を加えてはんだの予備
成形した形成体を溶融Ｔると同時に加フラックス含有は
んだの予備成形した形成体の製造は適当な形状にした硬
いステンシルによるか、あるいはスクリーン印刷機、好
１しくはＤＥＫプリンティング会マシンスｅリミテッド
製の例えばＤＥＫ ４００スクリ一ン印刷機のような自
動スクリーン１」刷Ｎｑ友へ後隊難へ久災へ＼咀帆装置
の使用を含む適当なスクリーン１」刷技術により行うこ
とができる。かかるスクリーン印刷機では、スクリーン
を弾性金網から構成し、１」刷すべき予備成形した形成
体の所要パターンが残るように弾性金網を適当にマスク
する。この金網・はステンレス鋼ワイヤあるいはポリア
ミドまたはポリエステルのフルが好ましい物質である。
物質は普通紙、プラスチック物置または繊７４Ｌのシー
トで、このシートは予備成形した形成体を釈放するのを
助ける物質、例えばシリコーンベース物質で被覆するこ
とができる。本発明の一例では、可撓性キャリヤ物質を
熱収縮性プラスチックフィルム、例えばポリフッ化ビニ
リデン゛フィルムとすることができ、このフィルムは複
数個の予備成形した形成体をプラスチックフィルム上に
保持した−ま筐同時に加工片上に設置する必要がある場
合に有利である。この理由は、予備成形した形成体を担
持しているフィルムを正しく設置した後にこのフィルム
に例えば赤外線ヒーターにより熱を加えてはんだの予備
成形した形成体を溶融Ｔると同時に加フラックス含有は
んだの予備成形した形成体の製造は適当な形状にした硬
いステンシルによるか、あるいはスクリーン印刷機、好
１しくはＤＥＫプリンティング会マシンスｅリミテッド
製の例えばＤＥＫ ４００スクリ一ン印刷機のような自
動スクリーン１」刷Ｎｑ友へ後隊難へ久災へ＼咀帆装置
の使用を含む適当なスクリーン１」刷技術により行うこ
とができる。かかるスクリーン印刷機では、スクリーン
を弾性金網から構成し、１」刷すべき予備成形した形成
体の所要パターンが残るように弾性金網を適当にマスク
する。この金網・はステンレス鋼ワイヤあるいはポリア
ミドまたはポリエステルのフルが好ましい物質である。
フラックス含有はんだの予備成形した形成体を製造する
に当っては、フラックス含有はんだペーストをスクリー
ンの一方の端縁に堆積させ、次いで傾斜した可撓性ブレ
ード例えばポリウレタンゴムのブレード（普通スクイジ
ーとＩ呼ばれる）によって反対端縁捷でペーストを押し
進める。この結果ペーストはスクリーンの開放区域を通
って、スクリーン下面に隣接して設置されたキャリヤ物
質好１しくはｒｊＪ撓性物賀、例えば連続紙シート上に
堆積する。スクリーンを取り除くとフラックス含有はん
だペーストの形成物（ｓｈａｐｅｄ ｍａｓｓ）がギヤ
リヤ物質上に伐る。次いでこの形成物を、例えば、炉内
で例えば４・０〜８５°Ｃの範囲の高い一度で加熱して
硬化し予備成形した形成１４・を得る。この形成体はそ
の中に存在するフラックス物質によりキャリヤ物質に付
着している。
に当っては、フラックス含有はんだペーストをスクリー
ンの一方の端縁に堆積させ、次いで傾斜した可撓性ブレ
ード例えばポリウレタンゴムのブレード（普通スクイジ
ーとＩ呼ばれる）によって反対端縁捷でペーストを押し
進める。この結果ペーストはスクリーンの開放区域を通
って、スクリーン下面に隣接して設置されたキャリヤ物
質好１しくはｒｊＪ撓性物賀、例えば連続紙シート上に
堆積する。スクリーンを取り除くとフラックス含有はん
だペーストの形成物（ｓｈａｐｅｄ ｍａｓｓ）がギヤ
リヤ物質上に伐る。次いでこの形成物を、例えば、炉内
で例えば４・０〜８５°Ｃの範囲の高い一度で加熱して
硬化し予備成形した形成１４・を得る。この形成体はそ
の中に存在するフラックス物質によりキャリヤ物質に付
着している。
本発明を次の実施例について説明する。
Ａ ｌ ｌ ・
実施例１
次の成分二 重量襲
ロジンの水素化メチルエステル
０．８エチルグリコールアセテート４．８ プチルジゴルアセテート
（１，６ｎ−ブタノール
１．６１００．０ をミキサー内で一緒に混和することにより増粘したフラ
ックス含有はんだペーストを製造した。
０．８エチルグリコールアセテート４．８ プチルジゴルアセテート
（１，６ｎ−ブタノール
１．６１００．０ をミキサー内で一緒に混和することにより増粘したフラ
ックス含有はんだペーストを製造した。
生成したペーストをシリコーン塗布クラフト紙上にＤＥ
Ｋ ４００スクリ一ン印刷機によってスクリ予備成形し
たワッシャおよび裏紙を炉内で７０″Ｃにおいて６０分
間加熱することにより乾燥した。
Ｋ ４００スクリ一ン印刷機によってスクリ予備成形し
たワッシャおよび裏紙を炉内で７０″Ｃにおいて６０分
間加熱することにより乾燥した。
１ ｌ ２ ・
冷却した際にフラックス含有はんだの予備成形したワッ
シャは強靭で、所要の用途に充分な可撓性を有し、また
裏紙から賽易に脱離できることが分った。
シャは強靭で、所要の用途に充分な可撓性を有し、また
裏紙から賽易に脱離できることが分った。
実施例２
次の成分＝ ａＭ％
エチルセルロース Ｎ ｌ ００
１，５エチルグリコールアセテート
６゜５ブチルジゴルアセテート
１．Ｏｎ−ブタノール
ｉ、。
１，５エチルグリコールアセテート
６゜５ブチルジゴルアセテート
１．Ｏｎ−ブタノール
ｉ、。
はんだ粉末（錫／鉛６０／４０）
一８００メツシュ ８５．０
１０ （１、０
ラミキサ−内で一緒に混和することにより増粘したフラ
ックス含有はんだペースト′ｆｔ：製造した。
ックス含有はんだペースト′ｆｔ：製造した。
生成したペーストを実施例Ｉに記載したと同様にしてフ
ラックス含有はんだの予備成形したワッシャに形成した
。ただし、キャリヤ物質としてシリコーン塗布クラフト
紙の代りに熱収縮性ポリフフッ化ビニリデンフィルムを
用いた。
ラックス含有はんだの予備成形したワッシャに形成した
。ただし、キャリヤ物質としてシリコーン塗布クラフト
紙の代りに熱収縮性ポリフフッ化ビニリデンフィルムを
用いた。
実施例８
次の成分二 重量係
軽度（ｍｉｌｄｌｙ）活性化ロジンフラックス
６．０ジブチルフタレート
１．０水素化ヒマシ油
Ｏ０８エチルセルロース
０．６ホワイトスビリツＩ・
５．８ホリエチレングリコー／ｌ／２００
０゜８ｎ−ブタノール
１．０はんだ粉末（錫／鉛６
０／４０）−２００メツシユ ８５．０１００．０ をミキサー内で一緒に＋ａオロすることにより増粘した
フラックス含有はんだペーストをＭ造した。
６．０ジブチルフタレート
１．０水素化ヒマシ油
Ｏ０８エチルセルロース
０．６ホワイトスビリツＩ・
５．８ホリエチレングリコー／ｌ／２００
０゜８ｎ−ブタノール
１．０はんだ粉末（錫／鉛６
０／４０）−２００メツシユ ８５．０１００．０ をミキサー内で一緒に＋ａオロすることにより増粘した
フラックス含有はんだペーストをＭ造した。
生成したペーストを実施例１に記載したと同様にして予
備成形したフラックス含有はんだのワッシャに形成した
。
備成形したフラックス含有はんだのワッシャに形成した
。
、１５゜
第１頁の続き
＠発 明 者 ウオーレス・ルピン
イギリス国エイチピ−２４ア
ールエフ・ハートフォードシャ
ー・ヘメル・ヘンプステツド・
ウッド・レーン・エンド・ケル
セイ・ハウス（番地なし）
０発 明 者 トリス・ショウ
イギリス国ハートフォードシャ
ー・ヘメル・ヘンブステツド・
ロンドン・ロード・ジエンディ
シュ・エツジ５
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 Ｌｆｉｌ子部品のはんだ付けに用いるのに適当なフラッ
クス含有はんだの予備成形した形成体を製造するに当り
、 ０微粒状はんだと、フラックス物置と、可塑剤および／
″または増粘剤と、有機液体ビヒクルとからなる増粘し
たフラックス含有はんだペーストを形成し； （１ｊ）生成したフラックス含有はんだペーストをスク
リーン１ｊ刷技術またはステンシルによりキャリヤ物質
のシート上に供給して前記フラックス含有はんだペース
トを前記キャリヤ物質上に債数個の所要の予備成形した
形成体として堆積させ； （ｉｉｉ）Ｌ、かる後に前記予備形成した形成体を高い
一度にして前記有機液体を揮発させかつ生成する硬化し
予備成形した形成体を前記キャリヤ物質シートに釈放可
能に付着させる ことを特徴とするフラックス含有はんだの予備成形した
形成体の製造方法。 ＆ 担体物質のシートを可撓性物質から形成する特許請
求の範囲の第１項に記載の方法。 ８ 可撓性キャリヤ物質がシリコーン塗布紙である特許
請求の範囲の第２項に記載の方法。 ｔ 可撓性キャリヤ物質が熱収縮性プラスチックフィル
ムである特許請求の範囲の第２Ｊｊ４に記載の方法。。 ＆ フラックス含有はんだペーストを微粒状はんだと、
フラックス物質と、少くとも１個の増粘剤と、所要に応
じて５Ｊ塑剤と、少くとも１個の有機液体からなる有機
液体ビヒクルとから形成する特許請求の範囲の第１−４
項のいずｎか一つの項に記載の方法。 ６、 フラックス含有はんだペーストが全ペーストに対
し７０〜９５重量％の粒度８ｏ〜７５ミクロンの微粒状
はんだ、および「Ｊ【１記漱粒状はんだを除くペースト
に対し３０〜６５重量％のフラックス物質と、３〜２５
重Ｍ％の増粘剤と、８５〜７０重量％の有機液体ビヒク
ルとからなる特許請求の範囲の第５項に記載の方法。 ７、７ラツクス含有はんだペーストがペーストの７ラツ
クス物質含有量に対し８〜２０重鼠チの可塑剤を含有す
る特許請求の範囲の−Ａ６項に記載の方法。 ＆ 予備成形した形成体を工程（＋ｉｉ）においで４０
〜８５°Ｃの高い一度で処理する特許請求の範囲の第１
〜７項のいずれか一つの項に記載の方法。 ９、７ラツクス含有はんだペーストを予備成形したワッ
シャーに形成する特許請求の範囲の第１〜８項のいすｎ
か一つの項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB8133548 | 1981-11-06 | ||
| GB8133548 | 1981-11-06 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5881560A true JPS5881560A (ja) | 1983-05-16 |
Family
ID=10525691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57185918A Pending JPS5881560A (ja) | 1981-11-06 | 1982-10-22 | フラツクス含有はんだの予備成形した形成体の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0079135A3 (ja) |
| JP (1) | JPS5881560A (ja) |
| GB (1) | GB2108885A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205696A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Ebara Corp | 接合用品 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4439250A (en) * | 1983-06-09 | 1984-03-27 | International Business Machines Corporation | Solder/braze-stop composition |
| US4712721A (en) * | 1986-03-17 | 1987-12-15 | Raychem Corp. | Solder delivery systems |
| BR9502702A (pt) * | 1994-06-08 | 1996-01-16 | Praxair Technology Inc | Fita de metal ou de liga metálica de enchimento para brasagem e processo para a produção de uma fita de liga de metal de enchimento para brasagem |
| RU2223165C1 (ru) * | 2002-09-30 | 2004-02-10 | Общество с ограниченной ответственностью "Биттехника" | Паяльный материал |
| DE102004056702B3 (de) * | 2004-04-22 | 2006-03-02 | Semikron Elektronik Gmbh & Co. Kg | Verfahren zur Befestigung von elektronischen Bauelementen auf einem Substrat |
| CN113115523B (zh) * | 2021-04-08 | 2023-08-01 | 深圳市创极客科技有限公司 | 线路板焊盘的补点焊片的制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB994410A (en) * | 1961-05-03 | 1965-06-10 | Kay & Co Eng Ltd | Improvements in and relating to solder for use in the jointing of pipes |
| US3915729A (en) * | 1974-04-09 | 1975-10-28 | Du Pont | High temperature solder pastes |
| GB1550648A (en) * | 1976-06-11 | 1979-08-15 | Multicore Solders Ltd | Soft soldering |
| US4216350A (en) * | 1978-11-01 | 1980-08-05 | Burroughs Corporation | Multiple solder pre-form with non-fusible web |
-
1982
- 1982-10-14 EP EP82305459A patent/EP0079135A3/en not_active Withdrawn
- 1982-10-14 GB GB08229448A patent/GB2108885A/en not_active Withdrawn
- 1982-10-22 JP JP57185918A patent/JPS5881560A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005205696A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-08-04 | Ebara Corp | 接合用品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2108885A (en) | 1983-05-25 |
| EP0079135A2 (en) | 1983-05-18 |
| EP0079135A3 (en) | 1984-05-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4439250A (en) | Solder/braze-stop composition | |
| US3703254A (en) | Pre-fluxed solder powder | |
| US5088189A (en) | Electronic manufacturing process | |
| DE2944368C2 (de) | Verfahren zum Verlöten an sich nicht lötbarer Oberflächen | |
| EP0899060A3 (en) | Bond for abrasive tool | |
| EP0707524B1 (en) | Solderable anisotropically conductive composition and method of using same | |
| DE102015107724B4 (de) | Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung, Substratanordnung, Verfahren zum Verbinden eines Elektronikbauteils mit einer Substratanordnung und Elektronikbauteil | |
| DE1061401B (de) | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen | |
| US3736653A (en) | Process for soldering using pre-fluxed solder powder | |
| CA2014793A1 (en) | Method for applying a conductive trace pattern to a substrate | |
| US3158503A (en) | Metallizing holes | |
| DE69802034T2 (de) | System zum Entfernen von Lötmaterial | |
| DE2411988A1 (de) | Metallisierungspaste und ihre verwendung fuer die herstellung von nicht unterbrochenen mustern auf unterlagen | |
| DE69504598T2 (de) | Entlötung von Zusammensetzungen bei Benutzung eines pulverisierten dochtwirkenden Mittels | |
| EP0818061B1 (de) | Verfahren zur erzeugung elektrisch leitfähiger verbindungsstrukturen | |
| GB2108885A (en) | Method of producing preformed solder material for use in soldering electronic components | |
| JP7584038B2 (ja) | 電子部品実装基板の製造方法 | |
| US3172385A (en) | Flux-coated soldering body and method of making the same | |
| JP2011161487A (ja) | ろう付接合用ペーストとろう材設置・塗布方法 | |
| WO1994008771A1 (de) | Verfahren zum herstellen von schleifkörpern fur elektrische kollektoren od.dgl. | |
| JPS59229296A (ja) | クリ−ムはんだ | |
| DE69736785T2 (de) | Zusatzwerkstoff für breite spalten | |
| JP3278903B2 (ja) | はんだ粉末およびはんだ回路形成方法 | |
| WO2002007985A1 (de) | Verfahren zum bedrucken von gegenständen und farbpulver | |
| JPS58190013A (ja) | チツプ部品およびチツプ部品のはんだ付け方法 |