JPS5884438A - ウエ−ハロ−デイング装置 - Google Patents

ウエ−ハロ−デイング装置

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Publication number
JPS5884438A
JPS5884438A JP56182249A JP18224981A JPS5884438A JP S5884438 A JPS5884438 A JP S5884438A JP 56182249 A JP56182249 A JP 56182249A JP 18224981 A JP18224981 A JP 18224981A JP S5884438 A JPS5884438 A JP S5884438A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
reciprocating
claw
guide groove
loading device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56182249A
Other languages
English (en)
Inventor
Minoru Soraoka
稔 空岡
Yutaka Kaneko
豊 金子
Norio Kanai
金井 謙雄
Yoshiji Kan
管 祥次
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Sanki Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Sanki Engineering Co Ltd
Hitachi Techno Engineering Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Sanki Engineering Co Ltd, Hitachi Techno Engineering Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Sanki Engineering Co Ltd
Priority to JP56182249A priority Critical patent/JPS5884438A/ja
Publication of JPS5884438A publication Critical patent/JPS5884438A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/76—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches
    • H10P72/7602—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using mechanical means, e.g. clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade or gripped by a gripper for conveyance

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、エツチング鋏置勢の半導体製造設備に適用さ
れるつ、−ノーローディング装置に係9.41に、つ、
−/Sの掴み離しおよび搬送をつ、−ノ〜を損傷させず
に行うのに好適なり、+/%$1−ディング装置に関す
るものである。
従来のつ、−ノ・ローディング鋏置例な第1図。
第2図によシ説明する。第1図、第2図は、III#金
昭54−41075号記載のつ、−/Sローディング懺
装置、!鳳は回転カムで、回転カム1mの平面にはガイ
ド溝2aが設けられている。3mは往復動輪で、往復動
軸3a上面にはピン4が設けられ、ビン4は摺動可能に
ガイド$1mに挿入されている。S鳳は爪で、往復動輪
3a端に取付けられている。6mは往復動軸3鳳の往復
動輪ガイド溝である。
このように構成されたウェーノーローディング装置では
、回転カム1mが回転しピン4が、ガイド溝2mを摺動
する1ことによシ爪5mは上下移動し、同時に、ビン4
がガイド壽!麿を摺動し、往復動軸3鳳が往復動輪ガイ
ド溝61を摺動することによ)爪51は放射状に開閉し
、ウェー/’17の掴み諭しが行われる。しかし、従来
のり、−/・ローディング装置では、り、−ノS7の製
作公差の最大を考慮し、最大寸法にセットされた爪51
によ〕、セット寸法以下の直径のウェー/S?を掴む場
合、ウェーハ7は無拘束状態であるため、例えば、搬送
時の振動によルウェーノ17が購ったシ、落下したルし
てウェー/〜7あるいはウェー/17表面の薄膜を損傷
させる欠点があつたotた逆に、ウェーハフの製作公差
の最小を考慮し、最小寸法にセットされた爪5mによシ
ラ、 + )s 7を掴む場合、爪5aはガイド溝2麿
、ピン4、往復動軸ガイド溝6a*の作用によ〕強制的
に閉じられるため、つ8−ハフ側面が強く拘束され、ウ
ェー717あるいはウェーハy*mの薄膜を損傷させる
欠点があつた。更に、爪5mの放射状の開閉は全て摺動
によp行われるため、摩擦抵抗によシガイド壽2m。
ビン4.往復動軸ガイド$6a等が摩耗し、爪S象の放
射状の開閉がスムーズに行われなくな夛、つ、−ハフあ
るいはウェー717表面の薄膜を損傷させる欠点があっ
た。また、更に、爪15aは金属薄板で成形されている
ため、ウェー/%7あるいはつ、−ハフ表面の薄膜を損
傷させる危険性が高いといつた欠点もあった0 本発明は、上記欠点の除去を目的としたもので、つ、−
ハの製作公差範囲内の寸法誤差によりウーーハ側面に負
荷される拘束力の変動をスプリングの反撥力のみにより
吸収させ、また、爪の放射状の開閉を全て転勤によ)行
わせ、更に、爪を非金属かつ可撓性を有する材料で形成
することを4111とするつ、−ハローディング装置を
提供する4のである。
本発明の一実施例を第3図によシ説明する。第3図で、
bは回転カムで、回転カムb儒面Kaガイド溝2bがそ
の最深部若しくは最浅部で所定の逃げ代Δ8(>0)が
設けられている。3bは往復動輪で、往復動軸3bの一
端には転動物lが取付けられ、他端からはウェーハ7を
損傷させない1度の反撥力をつ、−ハフに付与するスプ
リング書が挿設され、この状態で、転動物8がガイド溝
2bに挿入されるように、回転カ五lb側面に近接動軸
3bの他端には、つ、−ハフの掴み箇所の角度が垂直方
向に対して鋭角をなす爪sbが着脱可能に取付けられて
いる。
一例として、ガイド溝2bの最深部に所定の逃げ代ΔS
を設け、転動物がボールとすれば、つ漠−ハフの掴み準
備として爪5bt−開く場合は、回転カムtbが回転し
、ボール8がガイド溝2bを深い方から浅い方に向って
転動することによシ往復動軸3bは爪5bを放射状に開
く方向(第3図では、矢印イ方向)に動作し、スプリン
グ9が圧縮される。次に、つ、−ハフを掴む場合は、回
転カム1bが回転し、ボール8がガイド溝2bを浅い方
から探い方に向って転動することによ〕往復動軸3bは
爪5bを放射状に閉じる方向(第311では、矢印口方
向)に動作し、ガイド溝2bの最深部に逃げ代Δ8を設
妙ているため、ボール8とガイド溝2bの側壁面の接触
は断たれ、往復動軸3bはスプリング9のみの力を付与
されるようになる。したがって、爪5b間寸法が、つ、
−ハフの最小直径D□(第3図で、I)、=L+Dt)
Kセットされ、また、つ、−八7の直径がDlの時は、
ボール8とガイド溝2bの側壁面との間には、−間ΔB
が保持された状態とな〕、つ、−ハフは、スプリング9
の反撥力のみで、かつ、ウェーハ7の掴み箇所の角度が
垂直方向に対して鋭角をなしているため、爪5bにつ、
−ハフ11面上部および下部が拘束された状態で掴まれ
る。tた、り、−ハフの直径が最大直径D+ (jll
E 3rIA”t’、D、’ > L + D、 )の
時は、ボール8とガイドill!b側壁面との間にには
、隙間Δs ” (Ds’ DI )  が保持された
状態となシ、この場合も同様にり、−ハフはスプリング
9の反撥力のみで爪5bK掴まれる。
このように、ガイド溝2bの最深部若しくは最浅部に所
定の逃げ代Δ8を設けた場合は、ウェー/’l 7掴み
時に往復動軸3bの一端に取付けられ九転動物8とガイ
ド溝2b@壁面との接触が断たれるので、つ、−ハフ線
スプリング9のつ、−ハフを損傷させない程度の反撥力
のみによ〕掴まれ、ウェーハ7あるいはクエーハフ表面
の薄膜の損傷を防止できる。また、爪5bのウェーハ7
掴み箇所の角度を垂直方向に対し鋭角(第3図で、θ)
をなすようにした場合は、富につ、−ハフ11面上部が
一定の力で拘束されるので、搬送時の振動によタク、−
ハフが踊っ九)、落下しft)するのが防止できる。
g<aは、ガイド溝に挿入される往復動軸一端構造の他
の実施例を示す−ので、認は往復動軸3bの一端にベア
リング■を介し軸支された揺動軸で、揺動軸認端にはガ
イド@2bに挿入される転動物8が取付けられる。
このように、ガイド溝2bに挿入される往復動軸3bの
一端に揺動軸セをベアリングを介し軸支し、かつ、揺動
軸認端に転動物を取付けた場合線、ガイド溝2bと転動
物8との摩擦抵抗が小さく、爪sbの放射状開閉がスム
ーズになるため、り。
−ハフあるいはウェーハ7表面の薄膜の損傷を防止でき
る。
第5図は、爪構造の他の実施例を示すもので、5cU非
金属で、かつ、可撓性を有する材料、例えば、ゴム、合
成樹脂等で形成された爪で、爪5Cは往復動軸3bの他
端に取付けられた金属板14にネジδ等によ〕着脱可能
に取付けられる。
このように爪5cを非金属で、かつ、可撓性を有する材
料で形成した場合は、爪5cによ〕、ウェーハ7あるい
はウェーハ7表面の薄膜を損傷させる危険性がなくなる
。
本発明は、以上説明したように、ウェーハp−ディング
装置において、ガイド溝の最深部若しくは最浅部に所定
の逃げ代ΔSを設け、往復動輪にり、−ハを損傷させな
い程度の反撥力を有するスプリングを挿設し、tた、往
復動輪の一端に揺動軸をベアリングを介し軸支し、更に
、爪のり、−ハ掴み箇所の角度な垂直方向く対して鋭角
をなすように、また、爪を非金属で、かつ、可撓性を有
する材料で形成させ九ので、つ、−ハを爪で掴み離しお
よび搬送する際にウェーハあるいはウェーハ表面の薄膜
の損傷を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は、従来のウェーハローディング装置例
を説明するもので、第1図は、ウェーハローディング装
置の平面図、第2図は、第1図のA−人視断藺図である
。第3図は、本発明の一実施例を説明するもので、本発
明によるウェーハローディング装置でのウェーハ掴み状
態を示す断藺図、第4図は、ガイド溝に挿入される往復
動輪一端構造の他の実施例を示す正面図、第5図は、爪
構造の他の実施例を示す正面図である。 lb・・・・・・回転カム、2b・・・・・・ガイド溝
、3b・・・往復動軸、Sb、5c・・・・・・爪、6
b・・−・・往復動軸ガイド溝、7・・・・・・ウェー
ハ、8・・・・・・転動物、9・・・スゲリング、認・
・・・・・揺動軸、n・・・・・・スプリング、14・
・・・・・金属板 7 Z 葉2Δ 才3I21 才SVa

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、 ウェーハを掴み離しおよび搬送するための爪、該
    爪が端部に取付けられた往復動輪、該往復動輪を放射状
    Ka往復動せ爪を開閉させるガイド溝が設けられた回転
    カム等で構成されたつ、−ハローディング装置において
    、前記ガイド溝の最櫟部着しくは最洩部に所定の逃げ代
    を設け、前記往復動輪の一端に転動物を取付け、かつ、
    他端からスプリングを挿設した往復動軸を転動物がガイ
    ド溝に挿入されるように前記回転カム側面に近接したホ
    ルダの往復動軸ガイド溝に構設させ、を九、前記クエー
    ハの掴み箇所の角度が開直方向に対し鋭角をなす爪を往
    復動輪の他端に取付けたことを特徴とするつ、−/−ロ
    ーディング装置。 2、 前記往復動輪の一端に揺動軸をベアリングを介し
    軸支し、かつ、揺動軸端に転動物を取付けた特許請求の
    範囲第1項記載のクエーノ10−デインク装置。 3、前記系を非金属で、かつ、可撓性を有する材料で形
    成した特許請求の範囲第1項記載のつ。 −ハローディング装置。
JP56182249A 1981-11-16 1981-11-16 ウエ−ハロ−デイング装置 Pending JPS5884438A (ja)

Priority Applications (1)

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JP56182249A JPS5884438A (ja) 1981-11-16 1981-11-16 ウエ−ハロ−デイング装置

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JP56182249A JPS5884438A (ja) 1981-11-16 1981-11-16 ウエ−ハロ−デイング装置

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JPS5884438A true JPS5884438A (ja) 1983-05-20

Family

ID=16114947

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56182249A Pending JPS5884438A (ja) 1981-11-16 1981-11-16 ウエ−ハロ−デイング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5000652A (en) * 1986-09-22 1991-03-19 International Business Machines Corporation Wafer transfer apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS512154A (ja) * 1974-06-24 1976-01-09 Tokyo Shibaura Electric Co Kogyoyorobotsuto

Patent Citations (1)

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Cited By (1)

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