JPS5887380U - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPS5887380U JPS5887380U JP18411781U JP18411781U JPS5887380U JP S5887380 U JPS5887380 U JP S5887380U JP 18411781 U JP18411781 U JP 18411781U JP 18411781 U JP18411781 U JP 18411781U JP S5887380 U JPS5887380 U JP S5887380U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- copper foil
- wiring board
- board
- annular
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図、第２図は製造工程における従来の印刷配線板を
示し、アはそれぞれ平面図、イはそれぞれ断面図、第３
図は本考案の一実施例の印刷配線板を示し、アは平面図
、イはその断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔パターン、３・・・ランド
部、４・・・樹脂層、５・・・環状銅箔部。
示し、アはそれぞれ平面図、イはそれぞれ断面図、第３
図は本考案の一実施例の印刷配線板を示し、アは平面図
、イはその断面図である。 １・・・基板、２・・・銅箔パターン、３・・・ランド
部、４・・・樹脂層、５・・・環状銅箔部。
Claims (1)
- 銅箔パターンのランド部のまわりに一定距離を隔てて環
状銅箔部を形成し、この環状銅箔部の環内部を除く基板
および銅箔パターンの表面に保護用の樹脂層を形成した
ことを特徴とする印刷配線板。 ・
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18411781U JPS5887380U (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18411781U JPS5887380U (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5887380U true JPS5887380U (ja) | 1983-06-14 |
Family
ID=29983995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18411781U Pending JPS5887380U (ja) | 1981-12-09 | 1981-12-09 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5887380U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103587A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2023544920A (ja) * | 2021-09-08 | 2023-10-26 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 発光基板及びその製造方法 |
-
1981
- 1981-12-09 JP JP18411781U patent/JPS5887380U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103587A (ja) * | 2005-10-03 | 2007-04-19 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板およびその製造方法 |
| JP2023544920A (ja) * | 2021-09-08 | 2023-10-26 | ティーシーエル チャイナスター オプトエレクトロニクス テクノロジー カンパニー リミテッド | 発光基板及びその製造方法 |
| US12324291B2 (en) | 2021-09-08 | 2025-06-03 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Light-emitting substrate and a manufacturing method thereof |
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