JPS5889848A - フラツトパツケ−ジ - Google Patents

フラツトパツケ−ジ

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Publication number
JPS5889848A
JPS5889848A JP56187014A JP18701481A JPS5889848A JP S5889848 A JPS5889848 A JP S5889848A JP 56187014 A JP56187014 A JP 56187014A JP 18701481 A JP18701481 A JP 18701481A JP S5889848 A JPS5889848 A JP S5889848A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
package
flat package
flat
defective
sections
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP56187014A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuo Saito
一男 斎藤
Kazuyuki Miyanochi
宮後 一行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NITSUKAN DENSHI KK
Hitachi Ltd
Original Assignee
NITSUKAN DENSHI KK
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NITSUKAN DENSHI KK, Hitachi Ltd filed Critical NITSUKAN DENSHI KK
Priority to JP56187014A priority Critical patent/JPS5889848A/ja
Publication of JPS5889848A publication Critical patent/JPS5889848A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W76/00Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
    • H10W76/10Containers or parts thereof
    • H10W76/12Containers or parts thereof characterised by their shape
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はフラットパッケージに関するものである。
従来、フック}パッケージ臘の半導体装置をソケッFに
挿入しC@性の測定試験を行う場合、パッケージに付し
たマークの方向または1番ビンの表示を目で見てパッケ
ージをソケットκ挿入している。
ところが、マークや1番ビンの表示は一般に小さくてj
tIIc<<、WIl4って判断してしまうおそれがあ
る.しかも、従来のフラットパッケージは上下左右に対
称に作られているので,たとえば表と裏喝を誤って逆に
判断して挿入したとしても、ンケ多F内でのパッケージ
の状態は正しく挿入した場合と何ら変ることなくセット
された状態となる.また、特に正方形のパッケージの場
合には水平方向の向きを談判断するおモれもある.  
  ・したがっ【、従来はソケット内へのフラットパッ
ケージの誤挿入により誤って一走を行つ【a路を破壊し
たり、誤還填するおそれがあった。
本発明の目的は前記従来技術の欠点を解消し、誤挿入を
明確に見分けることのできるフラットパッケージを提供
するととκある。
この目的を達成するため、本発明はフラットパッケージ
の外形を非対称とし、ソケット内への挿入時に誤挿入の
有無を物理的に簡単かつ確実に判断できるようにしたも
のである。
以下、本発明を図面に示す一実施例にしたがつ【さらに
説明する。
1111glは本発明による7ツツトパツクージの正面
図、第2図はその底W図である。
本実施例におい【は、フラットパッケージの本体lは平
面形状が正方形であり、四方向にビン2が突出している
この本体1の裏面傭の1辺はIAで示すようにビン2の
下側で斜め方向に面取りされている。したがって、フラ
ットパッケージの外形は上下(厚さ)方向および第1図
と第2!i!!で見て左右方向に非対称になっている。
このような非対称形状であるととにより、本実施例のフ
ラットパッケージはソケット内への挿入時に挿入方向の
正誤を簡単かつ確実に見分けることができる。
すなわち、第3図に示すように、フラットパッケージを
挿入されるソケット3に4%そのパッケージ挿入口w1
4の一辺、すなわちフラットパッケージを挿入したとき
に前記面取り部lムが支持される部分において−取り1
14人が設けられ【いる。
したがっ°て、パッケージ挿入時には、パッケージの面
取り部1人はソケット30面取りs4ムと接触して支持
される。そのため、両面取り部1人とAは同じ角度で面
取りされている。なお、袴普5はソケット3の蓋である
本実−例においては、フラットパッケージの本体lがソ
ケット3のパッケージ挿入口154の中に正しく挿入さ
れた場合には、第゛3図囚に示すよ5に、パッケージの
面取り部IAとソケット3の面取り部4人とが接触し、
パッケージはパッケージ挿入凹部4の中に正確にセット
され、ビン2ば寮定の漏電位置に置かれる。
これに対し、パック7ジの挿入が正しく行われていない
場合、たとえばパッケージが表裏逆に挿入された場合、
第31@に示すようにパッケージは面取り部1人の反対
側(表側)の角部が面取り部4人にぶつかるので、パッ
ケージ挿入凹部4の中に正しくセットされず、ソケット
3の蓋5をすることができない。このことは、パッケー
ジが水平方向の向きを誤って挿入されたときも同様であ
る。
したがって、本実施例では、フラットパッケージの誤挿
入を簡単かつ確実に見分けることかで1%誤測*による
談遥別や回路の破壊等の発生を阻止する。ことができる
なお、本発明は図示した実施例に限愈されず、面取り部
は他の場所に形成してもよく、たとえば四角形のコーナ
一部の1つを面取りするような構成にすること等も可能
である。     、  −以上説明したように、本実
@によれば、フラット−パッケージの誤挿入を簡単かつ
確実−阻止する・ことができ S挿入による誤測定、I
I選別、WA路の破壊等を防止できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるフラットパッケージの一実施例の
正wI図、第21EIはその底面図、第3図(2)と■
はそれぞれ本発明のフラットパッケージをソケットに正
しく挿入した状尊と、誤挿入した状鯵とを示す断ll1
llである。 l、・・・フラットパッケージの本体、1人・・・面取
り部、2・・・ビン、3・・・ソケット、4・・・バッ
クージ挿入凹部、4ム・・・面取り部、ト・・蓋。 第1図 第 2 図 第  3  図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、パッケージの外形を非対称IIcWI成したことを
    特徴とするフラットパッケージ。 2、パッケージの裏面側の少くとも一辺を面取りしたこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のフラットパ
    ッケージ。
JP56187014A 1981-11-24 1981-11-24 フラツトパツケ−ジ Pending JPS5889848A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP56187014A JPS5889848A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 フラツトパツケ−ジ

Applications Claiming Priority (1)

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JP56187014A JPS5889848A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 フラツトパツケ−ジ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS5889848A true JPS5889848A (ja) 1983-05-28

Family

ID=16198688

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP56187014A Pending JPS5889848A (ja) 1981-11-24 1981-11-24 フラツトパツケ−ジ

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JP (1) JPS5889848A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58180044A (ja) * 1981-12-08 1983-10-21 Nec Corp チップ型有極電子部品
JPS61206870U (ja) * 1985-06-14 1986-12-27
JPH02302063A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Nec Kyushu Ltd 半導体装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58180044A (ja) * 1981-12-08 1983-10-21 Nec Corp チップ型有極電子部品
JPS61206870U (ja) * 1985-06-14 1986-12-27
JPH02302063A (ja) * 1989-05-16 1990-12-14 Nec Kyushu Ltd 半導体装置

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