JPS589158B2 - 鉄鋼表面にZn−Ti合金メツキ皮膜を形成するのに用いられる電気メツキ液 - Google Patents

鉄鋼表面にZn−Ti合金メツキ皮膜を形成するのに用いられる電気メツキ液

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JPS589158B2
JPS589158B2 JP13596780A JP13596780A JPS589158B2 JP S589158 B2 JPS589158 B2 JP S589158B2 JP 13596780 A JP13596780 A JP 13596780A JP 13596780 A JP13596780 A JP 13596780A JP S589158 B2 JPS589158 B2 JP S589158B2
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大島正則
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Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、鉄鋼表面に、15重量%までのTiの含有
が可能なZn−Ti合金メッキ皮膜を形成するのに用い
られる電気メッキ液に関するものである。
一般に、鉄鋼表面にZn皮膜を電気メッキ法により形成
するに際しては、硫酸亜鉛を含有する電気メッキ液が使
用されることはよく知られるところである。
また、電気Znメツキ皮膜の結晶粒を微細化すると共に
、これに光沢性を付与し、さらにその電着性を改善する
目的で、上記電気Znメッキ液にグルコン酸チタニウム
を添加含有させた電気メッキ液も提案されており、しか
もこの電気Znメッキ液を使用した場合、Znメツキ皮
膜中にはTiを含有するようになることから、このメッ
キ皮膜は比較的良好な耐食性を示すものであった。
しかし、上記Tiを含有する電気Znメツキ皮膜におけ
るTi含有量は、最高でも高々1.2重量%程度である
ため、苛酷な腐食環境下では十分満足する耐食性を示さ
ないものである。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から、鉄鋼表
面に電気メッキされるZn−Ti合金メッキ皮膜中のT
i含有量を飛躍的に高くし、もってどのような苛酷な腐
食環境下におかれても著しくすぐれた耐食性を示すZn
−Ti合金メッキ皮膜を形成すべく研究を行なった結果
、硫酸亜鉛を含有する酸性電気Znメツキ液中に、硫酸
アンモンと、硫酸チタンおよびカルボン酸基を有する低
級有機酸とを含有させ、さらにメッキ液安定化成分とし
て弗化アンモン、ケイ弗化アンモン、過硫酸アンモン、
および過酸化水素水のうちの1種または2種以上を含有
させると、この結果のメッキ液は、主要成分が硫酸塩で
構成されているために、酸性にして、きわめて小さい電
気抵抗をもつようになり、また、このメッキ液によれば
、鉄鋼表面への電気メッキを高い電流密度で、長時間操
業を行なっても前記メッキ液安定化成分の働きでメッキ
液中にTi化合物の析出がなく、きわめて安定した状態
でメッキを行なうことができると共に、鉄鋼表面に形成
されるZn−Ti合金メッキ皮膜中には、Tiを、その
含有量を自由に調節可能なな状態で、最高15重量%ま
で含有させることが可能であり、しかもこのZn−Ti
合金メッキ皮膜は、Ti含有量がきわめて高いために飛
躍的にすぐれた耐食性を示すと共に、上記低級有機酸の
作用で結晶微細にして光沢のあるものとなるという知見
を得たのである。
したがって、この発明は、上記知見にもとづいてなされ
たものであって、硫酸亜鉛:80〜400g/l,硫酸
アンモン:20〜120g/l,硫酸チタン=5〜80
g/l、カルボン酸基を有する低級有機酸:2〜160
g/l,弗化アンモン,ケイ弗化アンモン、過硫酸アン
モン、および過酸化水素水のうちの1種または2種以上
のメッキ液安定化成分:1〜20g/lからなる組成を
有する電気メッキ液中で、高電流密度で長時間操業可能
な状態で、鉄鋼表面に電気メッキを施すことによって、
最高15重量%のTiを含有した耐食性にすぐれたZn
−Ti合金メッキ皮膜を安定的に形成することに特徴を
有するものである。
つぎに、この発明の電気メッキ液において、硫酸亜鉛、
硫酸アンモン、硫酸チタン、カルボン酸基を有する低級
有機酸、およびメッキ液安定化成分の含有量を上記の通
りに限定した理由を説明する。
(a)硫酸亜鉛 その含有量が80g/l未満では、鉄鋼表面におけるメ
ッキ皮膜形成速度が遅く、一方400g/lを越えて含
有させてもメッキ液中への完全溶解は困難であり、かえ
ってメッキ性を悪化させる原因ともなることから、その
含有量を80〜400g/lと定めた。
(b)硫酸アンモン 硫酸アンモンは、メッキ作業中におけるメッキ液へのT
iイオンの溶解度を仕上げて、メッキ液中のTi濃度を
高い状態に保持すると共に、メッキ液の導電性を高め、
もって高Ti含有のZn−Ti合金メッキ皮膜の迅速な
形成をはかる作用があるが、その含有量が20g/l未
満では前記作用に所望の効果が得られず、一方120g
/lを越えると、メッキ性が阻害されるようになること
から、その含有量を20〜120g/lと定めた。
(c)硫酸チタン その含有量が5g/l未満では、Zn−Ti台金メッキ
皮膜中のTi含有量が1.5重量%以下となってしまい
、所望のすぐれた耐食性を確保することが困難であり、
したがってZn−Ti合金メッキ皮膜中に1.5重量%
以上のTiを含有させるためには5g/l以上の含有が
必要であるが、メッキ液中に完全溶解するのは80g/
lまでであり、これを越えて添加してもZn−Ti台金
メッキ皮膜中にTiを15重量%を越えて含有させるこ
とはできず、むしろ未溶解の硫酸チタンがメッキ液中に
存在することによってメッキ性が阻害されるようになる
ことから、その含有量を5〜80g/lと定めた。
(d)カルボン酸基を有する低級有機酸 この発明の電気メッキ液は通常PH3〜4で使用される
が、このPH値では硫酸チタンが水酸化物となって析出
し、沈澱するようになり、メッキ性を著し《阻害する。
このため、この発明の電気メッキ液においては、カルボ
ン酸基を有する低級有機酸を含有させて水酸化チタンの
析出を抑制し、もって電気メッキ液の安定化をはかつて
いるが、その含有量が2g/l未満では所望のメッキ液
安定化効果を確保することができず、一方160ダg/
lを越えた含有量になると、メッキ液の電気抵抗が著し
く高くなることから、その含有量を2〜160g/lと
定めた。
なお、カルボン酸基を有する低級有機酸としては、例え
ば酒石酸、クエン酸、およびグルコン酸などの使用が好
ましい。
(e)メッキ液安定化成分 上記のように、これらの成分には、いずれも高い電流密
度による長時間メッキ操業に際して、メッキ液中に水酸
化チタンなどのTi化合物が析出するのを防止し、もっ
てZn−Ti合金皮膜中に高いTi@有量な確保するメ
ッキ液安定化の均等的作用があるが、その含有量が1g
/l未満では前記作用に所望の効果が得られず、一方2
0g/lを越えて含有させると、メッキ液中のTiイオ
ンが安定化するようになって、Zn−Ti台金皮膜中に
多量のTiを含有させることが困難になることから、そ
の含有量を1〜20g/lと定めた。
つぎに、この発明の電気メッキ液を実施例により具体的
に説明する。
まず、被メッキ材として100mm×100mm×0.
24mmの寸法をもった低炭素鋼板を用意し、この鋼板
に脱脂および水洗を施した後、13%塩酸に25秒浸漬
の酸洗を施し、ついで水洗することによって表面清浄な
銅板とした。
つぎに、このように表面清浄の鋼板を、それぞれ別途用
意した第1表に示されるメッキ液組成をもつと共に、い
ずれもPH:3.4および液温:70℃の酸性電気メッ
キ液中に浸漬し、電流密度:6A/dm2(ただし従来
Znメツキ鋼板は8A/dm2)、メッキ時間:2分の
条件で電気メツキを行ない、前記鋼板の表面に厚さ3μ
mのメッキ皮膜をそれぞれ形成することによって、この
発明の電気メッキ液使用によるZn−Ti合金メッキ鋼
板(以下本発明Zn−Ti合金メッキ鋼板という)1〜
21、および従来の電気メッキ液使用によるZnメッキ
鋼板 (以下従来Znメッキ鋼板という)をそれぞれ製造した
なお、上記本発明Zn−Ti合金メッキ鋼板1〜21の
メッキ皮膜中のTi含有量を第1表に合せて示した ついで、この結果得られた本発明Zn−Ti合金メッキ
鋼板1〜21および従来Znメツキ鋼板について、JI
S−Z2371にもとづく塩水噴霧試験を行ない、鋼板
メッキ面に赤錆が発生するまでの時間を測定した。
この測定結果を第1表に示した。
第1表に示されるように、従来Znメツキ鋼板において
は、30時間経過後に赤錆発生が見られるのに対して、
本発明Zn−Ti合金メッキ鋼板は、赤錆発生までに最
低120時間を要し、いずれもすぐれた耐食性を示し、
しかもこの耐食性はZn−Ti合金メッキ皮膜中のTi
含有量が多くなればなるほどすぐれたものになっており
、Zn−Ti合金メッキ皮膜中のTi含有量が15重量
係の本発明Zn−Ti合金メッキ鋼板10にいたっては
、約1400時間経過後にようやく赤錆発生が見られる
という、驚異的耐食性をもつことが明らかである 上述のように、この発明の電気メッキ液によれば、Ti
含有量のきわめて高いZn−Ti合金メツキ皮膜を通常
の操業条件は勿論のこと、高い電流密度によっても鉄鋼
表面に長時間操業可能に、かつ安定的に形成することが
でき、この結果得られたZn−Ti合金メッキ製品は、
著しくすぐれた耐食性をもつものであるなど工業上有用
な効果がもたらされるのである。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 鉄鋼表面に、15重量%までのTiを含有したZn
    −Ti合金メッキ皮膜を形成するのに用いられる電気メ
    ッキ液にして、このメッキ液は、硫酸亜鉛:80〜40
    0f/e、 硫酸アンモン=20〜120g/l、 硫酸チタン=5〜80g/l、 カルボン酸基を有する低級有機酸=2〜160g/l、 弗化アンモン、ケイ弗化アンモン、過硫酸アンモン、お
    よび過酸化水素水のうちの1種または2種以上のメッキ
    液安定化成分:1〜20g/l,からなる組成を有する
    ことを特徴とする鉄鋼表面にZn−Ti合金メッキ皮膜
    を形成するのに用いられる電気メッキ液。
JP13596780A 1980-09-30 1980-09-30 鉄鋼表面にZn−Ti合金メツキ皮膜を形成するのに用いられる電気メツキ液 Expired JPS589158B2 (ja)

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