JPS5893884A - 金属メツシユの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 発明の技術分野 この発明は撮像管等の様なメツシュ電極を内装する陰極
線管に使用される微細な金属メツシュな電鋳により製造
する金属メツシュの製造方法に関するものである。

発明の技術的背景とその問題点 撮像管の様な陰極線管に使用される金属メツシュは一般
に７５０〜２０００　本／インチの格子状メツシュ素線
により構成され、電子ビームを通過させる開孔度は約４
０〜５０％となっている。

この金属メツシュは一般に銅を主とし、パラジウム、銀
、白金等を含む場合もあり、例えば円筒状の支持体に金
属メツシュ？＝取り付けられたのち、熱処理により再結
晶化され、緊張状態で陰極線管内に組み込まれることに
なる。

従来、この゛金属メツシュの製造方法は一般に電鋳によ
り形成される。そしてその製造方法はガラス等の電気絶
縁性基盤に導電性被膜からなるマスターメツシュを凹溝
自画に形成する溝付きの凹マスター上に電鋳により形成
する方法や平坦面にマスターメツシュのパターンを形成
する凸マスター区電鋳により形成する方法のいずれかが
用いられている。

このうち凸マスターに電鋳による形−成する方法として
は、例えば特公昭５’２−３８９０号公報に示されてい
る。様に直接波めっき導電材料の被膜からなるマスター
メツシュと電気的接続部を形成する工程と、このマスタ
ーメツシュ上に電気めっき（電鋳）により金属メツシュ
を形成する工程と。

マスタ”−メツシュから金属メツシュを剥がす工程とか
らなる製造方法が起載されている。そしてこの製造方法
によればりａム、タンタル、タングステン、酸化錫及び
酸化インジウムのうちの一種からなるマスターメツシュ
がそのまま電気絶縁性基板上に残るように金属メツシュ
を剥がすことが可能であるので、同一のマスターメツシ
ュにより繰返し数１００個の金属メツシュを製造出来る
とされている。

然るに発明者らが１５００本／インチの格子状の銅から
なる金属メツシュを形成するため前述した凸マスターの
マスターメツシュとしてクロムを使用し、繰返し実験を
重ねた結果、マスターメツシュの材料に選んだクロムが
わずかずつ損傷してマスターメツシュに部分的な欠陥を
生じ、やがて金属メツシュの形成が不可能となる事実を
確認した。

また出来上った銅からなる金属メツシュの特性として、
酸化変色し易いこと１機械的強度が弱いため取り扱いに
くい問題点があることも判明した。

前述したような問題点はりａムから形成されたマスター
メツシュから金属メツシュを剥がす時にマスターメツシ
ュの−部が金属メツシュと共に引き剥がされて行くこと
が最大の原因であり、このためマスターメツシュの寿命
を著しく短いものにしている。また金属メツシュの変色
防止処理はマスターメツシュから剥がした後でないと金
属メツシュの全面にわたって処理することは出来ず、ま
た剥がし文後では金属メツシュの変形が著しくなる問題
点がある。　　　゛ 発明の目的 この発明は前述した従来の諸問題に鑑みなされたもので
あり、−凸マスターを使用して金属メツシュを製造する
場合、マスター　メツシュから金属メ　□ツνユを剥が
す工程を廃止し、容易に金属メツシュの変色防止処理等
の全面処理が可能であり、更にマスターメツシュが損傷
しに＜＜、マスターメツシュと金属メツシュの材料の組
合せからくるマスターメツシュの寿命への影響を最少に
することが出来る金属メツシュの製造方法を提供するこ
とを目的としている。

発明の概要 即ち、この発明は電気絶縁性基板上にマスターメツシュ
と、このマスターメツシュの外縁部に接する幅広部を導
電性部材からなる被膜により形成する工程と、マスター
メツシュ上に保護膜な被着形成すること−によりマスタ
ーを作り、幅広部及び保護膜を介したマスターメツシュ
上に電鋳によりそれぞれ幅広金属体及び金属メツシュを
形成する工程と１幅広金属体と金属メツシュを分離する
工程を少な、くとも具備していることを特徴としている
。

発明の実施例 次に、この発明の実施例を第１図乃至＠７図により説明
する。

先ず第１図及び第２図に示すような凸マスターを作成す
る。

即ち５インチ角のガラスよりなる電気絶縁性基盤＜１＞
ノー面ｔ＝約ｔｏｏ　ｗｍ　角ノ範囲ニ６００−　ｘｏ
ｏｏｉ　ノ厚さのクロム等からなるマスターメツシュ（
２）、ｉの、外縁部に接する幅広部（３）を形成した凸
マスターを用意する。この場合マスターメツシュは１５
００本フインチの格子状の金属メツシュを作成する場合
、＠２図に示すマスターメツシュ素線（５）のピッチは
約１７μであり、金属メツシュの電鋳形成される厚さは
マスター）ツシュ素線（５）の厚さが厚い程厚く形成さ
れるので約゛７ｏＯλとされ、また金属メツシュの開孔
度を高めるためにはマスターメツシュ素線（５）は細い
方が有理であるため約２声とされている。

前述したマスターメツシュ（２）、幅広部（３）を有す
るマスターは一般ｃ超Ｌ８Ｉ等のマスクパターンを形成
する場合に使用される電子ビーム描ＩＩＶ装置により描
■、及び光学的に転写するフォトエツチング方法により
作成する。次に第３図に示すようにモツプデン酸アンモ
ニウム２０１１／ｌからなる保護膜電着液にて約２５℃
０．ＩＡ／ｄｔ／の電流密度によりマスターメツシュ（
２）のメツシュ素線（５）に酸化モツプデンを主成分と
した保護膜（６）を約１分間の電鋳により形成する。こ
の保護膜（６）を形成する場合、あらかじめ濃硝酸、熱
濃硫酸、または界面活性剤を含む洗浄液で無機物、有機
物からなるマスター上の微細とみな除去しておくことに
より、次に行なわれる電鋳Ｃ二より形成される金属メツ
シュの欠陥を少なくすることができる。

次に第４図及びＩＩｓ図のように金属メツシュな電鋳に
より形成する。まず１８４図は銅による電鋳開始初期を
示すものであり、保護膜（７）　ｔ：密着した初期金属
メツシュ素線（７）が形成される。次に第５図に示すよ
うに電鋳液の電流密賓を途中で約３）ｙ４１ａｌから約
０．５人／ｄｍ　と低くすることにより析出応力を変化
させながら、メツシュ素線（５）と保護膜（６）との界
面に電鋳液を浸入させることによ見初期金属メツシュ（
７）の裏面にも銅を析出させマスターメツシュ素線（５
）から浮いた状態の金属メツシュ緊線（８）からなる金
属メツシュ（９）を作成することが出来る。

この金属メツシュ（９）を作成する電鋳液としては一般
に硫酸銅めっき流が適しており基本的には硫酸銅　　　
１５０＃／７ 硫酸　　　　１２０１１／　１ の組成よりなり約２−５℃の温度で用いられ、必要なら
ば応力減少剤等を添加するが、金属メツシュ素線（８）
の裏面（８，）側に析出する銅の厚さを制御することに
より金属メツシュ（９）全体のそりなどを少なくするこ
とができる。

即ち前述した条件によりマスターメツシュ（２）　Ｃ非
密着の金属メツシュ（９）を自動的に形成でき、保護膜
（６）及びマスターメツシュ素線（５）の損傷や異状析
出を発生することなく数１０゛０回の繰返し使用が可能
となる。

なお、この場合、第６図に示すように幅広部（３）及び
その上に被着形成され主保護膜■上に析出した銅の幅広
金属体ａ麹は一部の非密着部ａ２以外は密着して、非密
着の金属メツシュ（９）を支持している。

即ち幅広部（３）は２０〜３０声幅の非密着部ａｚより
充分に広い幅を有しているので金属メツシュ（９）と共
にマスターから脱落することを防止できる。

また銅等の様に酸化、変色しやすい金属メツシュは一般
に変色防止処理などが必要となるが、本実施例では金属
メツＶユ（９）はマスターメツシュ（２）゛に非密着で
保持されているのでマスターごと化学処理または金メッ
キや白金メッキ等の電解処理を金属メツν工の全面に施
すことが可能となる。

次に金属メツシュ（９）の一部をビンセットなど切り取
ることにより金属メツシュ（９）と幅広金属体部が分離
され、第ｓ＠１に示すようなり一ト状の金属メツν工（
９）が得られる。

更にこのシート状の金属メツシュ（９）を円形状にプレ
ス等で切り取り第９ｍに示すように円形の金属メツシュ
シー）ａ９を支持体ａｓ　ａ４１間に溶接などで固定し
、約８００℃、約１０分の熱処理を行い再結晶による緊
張効果を利用し平坦で振動しにくいメツシュ電極を形成
し、撮會管内に組み込む。この場合第１図のマスターメ
ツシュ（２）を円形に形成してもよい。

前記実施例では保護膜として酸化モリブデンを主成分と
したが、これに限定されるものではなく、例えば一般に
黒色ニッケルめっき液として使用されているめっき液で
ある 硫酸ニッケルアンモニウム６０１１／１硫酸亜鉛　　　
　　　　　１０　ｆｉｌｌチオシアン化ナトツナトリウ
ム５１１／１からなる電解液により約０．ＩＡ／ｄｄ、
約３０秒電着したニッケル、亜鉛の硫化物でもよいし、
また電気絶縁性の酸化クロム、酸化タンタルなどを例え
ば５０〜２００λ程度の薄い被膜で使用してもよいこと
は勿論であり金属メツシュ形成用の材料と被着しにくい
金属の酸化物や硫化物を主とする保護膜を形成すれば自
動的に非密着の金属メッンユを得ることができるし、更
にまた保護膜の寿命も金属メツシュ形成用の材料との関
係で毎回、数１０回毎に保護膜の消耗度を見て被着させ
る必要がある。

次に保護膜の被着位置について述べると前の実施例では
マスターメツシュ素線及び幅広部を囲むように被着した
が、保護膜の被着はマスターメツシュ素線のみでもよい
ことは勿論である。また第９図に示すようにメツシュ素
線（５）の頂部のみに保護膜（２）を部分的Ｉ：影形成
たり、＠１０図に示すようにメツシュ素線（５）及び電
気絶縁性基盤（１）の表面（ｌ、）を覆うように保護膜
（＄６．）　（３６，）を設けてもよいことも勿論であ
る。更に前記実施例は金属メツＶユとして端々使用した
が、これ信二限定されるものではなく例えばニッケル、
または他の金属を芯金とし、その上に銅を被覆した複層
の金属メツシュや他の金属からなる金属メツシュ等や２
０００本／インチ程度の緊線を有する微細な金属メツシ
ュの作成にもそのまま適用できることも勿論である。

発明の効果 上述のように本発明の金属メツシュの製造方法によれば
、高価なマスターメツシュの寿命を著しく長くすること
が可能なため低コストで多量の金属メツシュの製造も可
能となり、また金属メツシュの電鋳工程において、金属
メツシュをマスターメツシュに非密着状態とできるので
金属メツシュの変色防止処理等の全面処理を幅広部とこ
の幅広部上に部分的に密着した幅広金属体で保持して行
なうことが可能となり、従来行なわれていたようなマス
ターメツシュから剥がした後でないと全面処理が不可で
あり剥がした後では金属メツシュの変形が著しくなる問
題点も完全に除去することが可能となるので、その工業
的価値は極めて大である。

【図面の簡単な説明】

＠１図乃至第７図は本発明の金属メツシュの製造方法を
示す図であり、第１図は電気絶縁性基盤にマスターメツ
シュ及び幅広部を形成した斜視図。 ＠２図はマスターメツシュの一部拡大斜視図、第３図は
マスターメツシュに保護膜を形成した状態を示す拡大断
面図、纂４図はマスターメツシュ上に保護膜な介して初
期金属メツＶユを形成した状態を示す拡大断面図、′＠
５図は金属メツＶユを完成した状態を示す拡大断面図、
第６図はマスターメツシュ及び幅広部にそれぞれ金属メ
ツＶユ及び幅広金属体が形成された状態を示す説明用一
部拡大断面図、第７図は金属メツシュを・幅広金属体か
ら分離した状態を示す平面図、第８図は金属メツシュを
撮像管用のメツＶ工電極に組立てた状態を示す斜視図、
＠９図及び第１０図はマスターメツシュと保護膜の関係
のそれぞれ他の例を示す図であり、第９図はマスターメ
ツシュの頂部にのみ保護膜を形成した例を示す一部拡大
断面図、第１０図はマスターメツシュ及び電気絶縁性基
盤の表面１二保護膜を形成した例を示す一部拡大断面図
である。 １・−電気絶縁性基板　　２・・・マスターメツシュ３
・・・幅広部　　　　　　５・・・マスターメツシュ素
線 ６　、１６．２６．３！１．３＠、−・保護膜フ・・−
初期金属メツシュ素線 ８・・・金属メツシュ素線 ９・・・金属メツシュ　　１０・−幅広金属体＃冨参拳
俸　　　　　１２・・・非密着部１３．１４・・・支持
体　　　１５−・・金属メツシュシート代理人　弁理士
　井　上　−男 第１図 第　　２　図 第　　３　図 第４図 第５図 第６図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　　電気絶縁性基板上にマスターメツシュと、こ
   のマスターメツシュの外縁部に接する幅広部を導電性部
   材からなる被膜により形成する工程と、少くとも前記マ
   スターメツシュ上に保護膜を被着形成する工程と、前記
   幅広部及び前記保護膜を介したマスターメツシュ上に電
   鋳によりそれぞれ幅広金属体及び金属メツシュを形成す
   る工程と、前記幅広金属体と前記金属メツシュとを分離
   する工程とを少なくとも具備することを特徴とする金属
   メツシュの製造方法。
2. （２）保護膜が金属メツシュに付着しない部材からなる
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属メツ
   シュの製造方法。 ｔ３）　　金属メツシュに付着しない部材がモリブデン
   、ニッケル、クロム、タンタル等の金属の酸化物または
   硫化物であることを特徴とする特許請求の範囲＠２項記
   載の金属メツシュの製造方法０