JPS5894016A - 温度制御装置 - Google Patents
温度制御装置Info
- Publication number
- JPS5894016A JPS5894016A JP56191810A JP19181081A JPS5894016A JP S5894016 A JPS5894016 A JP S5894016A JP 56191810 A JP56191810 A JP 56191810A JP 19181081 A JP19181081 A JP 19181081A JP S5894016 A JPS5894016 A JP S5894016A
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- Japan
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- temperature
- com28
- frequency
- control
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/20—Control of temperature characterised by the use of electric means with sensing elements having variation of electric or magnetic properties with change of temperature
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D23/00—Control of temperature
- G05D23/19—Control of temperature characterised by the use of electric means
- G05D23/1902—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the use of a variable reference value
- G05D23/1905—Control of temperature characterised by the use of electric means characterised by the use of a variable reference value associated with tele control
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明は、温度センサを用いて錫度！１ｌＩＩＩｌｔ行
なう温度制御装置に関する。
なう温度制御装置に関する。
発明の技術的背景
従来、この種の温度制御装置として、温度センサに温度
により発振周波数を変化する弾性表面波発振器あるいは
水晶発振器を使用し、これの発振周波数を受信部で受信
して温度を検知し、この検知出力により温度制御を行な
うようにしたものがある。この場合＋Ｄｆｆ１度センサ
はワイヤレスのものであり、これによりセンサの設ｍｔ
ｍ所が自由に適訳でき、特に回転機械等の温に検知に有
効である。
により発振周波数を変化する弾性表面波発振器あるいは
水晶発振器を使用し、これの発振周波数を受信部で受信
して温度を検知し、この検知出力により温度制御を行な
うようにしたものがある。この場合＋Ｄｆｆ１度センサ
はワイヤレスのものであり、これによりセンサの設ｍｔ
ｍ所が自由に適訳でき、特に回転機械等の温に検知に有
効である。
そこで、シリコンウェハー等のポリシングマシ’ｌ （
Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）の温度制御への
応用が考えられる。すなわちシリコンウエノ１−のポリ
シングはメカノケミカルボリジングであるため−直によ
り研磨速ｆ、研磨条件が変化し、一定の条件のものが得
られないという問題があり温Ｊ［制御が必要であるが、
研磨が回転状ｍ（６０〜９０ＲＰＭ）で行われるため、
ボリシング中のウニ／１−の温Ｉｆ検出が困離であると
いう間層があった。
Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ）の温度制御への
応用が考えられる。すなわちシリコンウエノ１−のポリ
シングはメカノケミカルボリジングであるため−直によ
り研磨速ｆ、研磨条件が変化し、一定の条件のものが得
られないという問題があり温Ｊ［制御が必要であるが、
研磨が回転状ｍ（６０〜９０ＲＰＭ）で行われるため、
ボリシング中のウニ／１−の温Ｉｆ検出が困離であると
いう間層があった。
しかるに弾性表面波発振器あるいは水晶発振６゜を使用
した一度センサは前述のようにワイヤレンであるため、
プレートが１９１６しても問題はなく、従ってポリシン
グマシンへ応用することは有効である。
した一度センサは前述のようにワイヤレンであるため、
プレートが１９１６しても問題はなく、従ってポリシン
グマシンへ応用することは有効である。
背景技術の問題点
ところが、ボリシングマシンへの応用には次のような問
題がある。すなわちシリコンウェハーは、２枚の金属プ
レートにはさまれた状態でポリシングされているため、
シリコンウェハーの温度制御は、プレートの温度を検知
し、この温度が一定となるよう制御することにより間接
的に行われる。
題がある。すなわちシリコンウェハーは、２枚の金属プ
レートにはさまれた状態でポリシングされているため、
シリコンウェハーの温度制御は、プレートの温度を検知
し、この温度が一定となるよう制御することにより間接
的に行われる。
ところが、このプレートは大きな体積をもつ所１金属の
樵であるため、熱時定数が大きく、従って精密な温度制
御を行うことが１蟲であった。
樵であるため、熱時定数が大きく、従って精密な温度制
御を行うことが１蟲であった。
発明の目的
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、被温度側ｍ
物体の熱時定数を考慮し、精密な温度制御ができる温度
制御装置を提供することを目的とするものである。
物体の熱時定数を考慮し、精密な温度制御ができる温度
制御装置を提供することを目的とするものである。
発明の概要
本発明は温′度センサに弾性表向波発振器を使用し、゛
ワイヤレスでｌｌ１度情報を受信し、温度制御を行なう
温度制御装置について、設定した待機時間温度測定及び
表示のみ行ない、待機時間経過後、最後の温度情報で被
温度制御物体が目標温度になるように温度制御し、その
後は１置に変化が現われるまで温度測定及び表示のみを
行ない、変化風われれば最初の待機時間にもどり、以後
これをくりかえすことにより被制御物体の熱時定数を考
慮し精密な１１度制御ができるようにしたものである。
ワイヤレスでｌｌ１度情報を受信し、温度制御を行なう
温度制御装置について、設定した待機時間温度測定及び
表示のみ行ない、待機時間経過後、最後の温度情報で被
温度制御物体が目標温度になるように温度制御し、その
後は１置に変化が現われるまで温度測定及び表示のみを
行ない、変化風われれば最初の待機時間にもどり、以後
これをくりかえすことにより被制御物体の熱時定数を考
慮し精密な１１度制御ができるようにしたものである。
発明の実施例
以下、本発明の実施例を図面を参照して説明するＯ
第１図は本発明の一実施例を示すものである。
図に８いてｆｆ１度センサ１１はＬｉＮｂ０．基板から
なる弾性表面波共振子１２と増巾器１３とで構成した弾
性表面波発振器よりなるもので、Ｓ囲温度に応じた発振
周波数出力（’ ？５．２３５ ＭＨｚ ａｔ ２５℃
、温度係数−８９ＰＰｍ／ ”Ｏ）を発生し、この出力
を増巾！１４を介してアンテナ１５より空中に放射する
ようにしているＯ 一方、上記アンテナｂからの電波を受信する受信Ｍ１６
は次のようになっている。つまり上記センサ１１の発振
出力を受信するアンテナ１７にＲＦ増幅尋１８を接続し
、アンテナ１７の受信信号を増幅するようにする。この
増＠器１８の出方端に１合量１９をＩＩ続する。この混
合＃ａ１９は局部発振器器を一置しており、上記増巾器
１８の出力を安定な局Ｓ発振出力（８５，９２ＭＨｚ
）によりビートダウンしＩＦ出方を得るようにしている
。このＩＦ出カをＩＦ増幅器２１にて増幅し、この増−
器２１の出力端に混合器ρを１ｉ！続する。この混合４
！Ｉ２２は局部発振器器を接続して怠り、上記増幅１ｓ
２１の出力を安定で且つ、０℃におけるＩＰに相当する
局部発振器器（ＩＯ，５２２Ｍ）（ｚ ）によりビート
ダウンし、この信号を増幅６冴で増幅した後、０．１”
Ｏで変化する周波数的６６０Ｈｚの基準信号局の出力と
、ＡＮＤ回路６でＡＮＤをとり、周波数カウンタＩに入
力している。
なる弾性表面波共振子１２と増巾器１３とで構成した弾
性表面波発振器よりなるもので、Ｓ囲温度に応じた発振
周波数出力（’ ？５．２３５ ＭＨｚ ａｔ ２５℃
、温度係数−８９ＰＰｍ／ ”Ｏ）を発生し、この出力
を増巾！１４を介してアンテナ１５より空中に放射する
ようにしているＯ 一方、上記アンテナｂからの電波を受信する受信Ｍ１６
は次のようになっている。つまり上記センサ１１の発振
出力を受信するアンテナ１７にＲＦ増幅尋１８を接続し
、アンテナ１７の受信信号を増幅するようにする。この
増＠器１８の出方端に１合量１９をＩＩ続する。この混
合＃ａ１９は局部発振器器を一置しており、上記増巾器
１８の出力を安定な局Ｓ発振出力（８５，９２ＭＨｚ
）によりビートダウンしＩＦ出方を得るようにしている
。このＩＦ出カをＩＦ増幅器２１にて増幅し、この増−
器２１の出力端に混合器ρを１ｉ！続する。この混合４
！Ｉ２２は局部発振器器を接続して怠り、上記増幅１ｓ
２１の出力を安定で且つ、０℃におけるＩＰに相当する
局部発振器器（ＩＯ，５２２Ｍ）（ｚ ）によりビート
ダウンし、この信号を増幅６冴で増幅した後、０．１”
Ｏで変化する周波数的６６０Ｈｚの基準信号局の出力と
、ＡＮＤ回路６でＡＮＤをとり、周波数カウンタＩに入
力している。
この時、カウンタｎに人力される周波数の１直は、ａｍ
そのものとなっている。この温度情報をマイクロ′ｉン
ピュータ墓に入力している。この検出された温度をＬＢ
Ｄ表示表示器機示し、入力データ（資）から銃込んだデ
ータに応じ、温１ｊｌ：、１１制御信号を出力している
。
そのものとなっている。この温度情報をマイクロ′ｉン
ピュータ墓に入力している。この検出された温度をＬＢ
Ｄ表示表示器機示し、入力データ（資）から銃込んだデ
ータに応じ、温１ｊｌ：、１１制御信号を出力している
。
謔２ｃＩＪはマイクロコンピュータ四で行なう、１度続
込み及び制御信号出方のフローチャートを示している。
込み及び制御信号出方のフローチャートを示している。
つまり、初期設定した後、目＊ ａ ｒｘ Ｔｔ 、待
機時間ｔ、検出ｆｉ度Ｔｉ読込んだ後、被一度一御物の
熱時定数を考慮して決定された侍、磯時間ｔになるまで
検出温度Ｔｔ（Ｄ表示のみ行ない、ｔ＝０になるとＴ、
−Ｔ、＝ΔＴに比例した制御信号を出力する。その後再
び検出温ｒｌ Ｔｔ’を続込み、Ｔｔ −Ｔ２’＝ ｊ
Ｔ’ ｉ）ｓ ｈ、ｑ□になるまで温度表示のみ行ない
、上記目ＩＩ（ｌ［Ｔ。
機時間ｔ、検出ｆｉ度Ｔｉ読込んだ後、被一度一御物の
熱時定数を考慮して決定された侍、磯時間ｔになるまで
検出温度Ｔｔ（Ｄ表示のみ行ない、ｔ＝０になるとＴ、
−Ｔ、＝ΔＴに比例した制御信号を出力する。その後再
び検出温ｒｌ Ｔｔ’を続込み、Ｔｔ −Ｔ２’＝ ｊ
Ｔ’ ｉ）ｓ ｈ、ｑ□になるまで温度表示のみ行ない
、上記目ＩＩ（ｌ［Ｔ。
の絖込みを行ない、以上のくりかえしでΔＴ＝ｏとなる
様に温度を制御する。
様に温度を制御する。
この様にすることにより、熱時定数の大きなものの温度
制御が発振することｒｊ＜（ａｉｆｌＪップルが小さく
）精度よく行なわれる。また、熱時定数に応じて待機時
間ｔが外部で設定できるため、被ｆｉ装置制御物が変っ
ても積置よく安定に温度制御できるものである。
制御が発振することｒｊ＜（ａｉｆｌＪップルが小さく
）精度よく行なわれる。また、熱時定数に応じて待機時
間ｔが外部で設定できるため、被ｆｉ装置制御物が変っ
ても積置よく安定に温度制御できるものである。
謔３図はシリコンウェハーの両面ボリシングマシンの温
度制御に使用した例で、回転方向が互い異なる上プレー
ト謳と下プレートあの間にキャリアあかあり、そのキャ
リアの中にシリコンウェハーあが入り、砥粒を流すこと
により、同時に両面！研磨されている。この研磨時に摩
擦熱でシリコンウェハーの温度が上昇し、研磨速度、及
び条件が変化するのを防ぐため、上記上プレート凋、下
プレート３５に冷却水を流すパイプａを設け、冷却水を
流し、冷却を行っている。そこで目標温度に一度を制御
するため、上プレートあに孔を設け、ａｔ図１１に示し
たよりな弾性表面波発振器からなる（Ｕ［センサ胎を挿
入し、アンテナおから、温度に応じた発振周波数出力を
空中に放射するようにしている。上記アンテナおからの
電波を受信する受信部は第１図１６に示すような構成と
なっており、制−信号によりパイプ３７に流れる冷却水
の水量を制御し、上プレート誦、下プレー）３５を冷却
することにより、間接的にシリコンウェハー興の温度が
一定となるようにしたものである。
度制御に使用した例で、回転方向が互い異なる上プレー
ト謳と下プレートあの間にキャリアあかあり、そのキャ
リアの中にシリコンウェハーあが入り、砥粒を流すこと
により、同時に両面！研磨されている。この研磨時に摩
擦熱でシリコンウェハーの温度が上昇し、研磨速度、及
び条件が変化するのを防ぐため、上記上プレート凋、下
プレート３５に冷却水を流すパイプａを設け、冷却水を
流し、冷却を行っている。そこで目標温度に一度を制御
するため、上プレートあに孔を設け、ａｔ図１１に示し
たよりな弾性表面波発振器からなる（Ｕ［センサ胎を挿
入し、アンテナおから、温度に応じた発振周波数出力を
空中に放射するようにしている。上記アンテナおからの
電波を受信する受信部は第１図１６に示すような構成と
なっており、制−信号によりパイプ３７に流れる冷却水
の水量を制御し、上プレート誦、下プレー）３５を冷却
することにより、間接的にシリコンウェハー興の温度が
一定となるようにしたものである。
制御方法は第２図に示したフローチャートの様になって
いるため、プレートの熱時定数に応じて待機時間ｔを設
定することができ、１ＪｉｌＬリツプルの小さい′Ｉｎ
Ｉｖ！ｊな温度制御が可能となり、一定で良品質のシリ
コンウェハーが得られることが確認された。
いるため、プレートの熱時定数に応じて待機時間ｔを設
定することができ、１ＪｉｌＬリツプルの小さい′Ｉｎ
Ｉｖ！ｊな温度制御が可能となり、一定で良品質のシリ
コンウェハーが得られることが確認された。
発明の効果
以上のように本発明によれば、被制御物の熱時定数に応
じた温度制御が、常に安定に種度よく行なわれる。また
、弾性ｌｉ！面波集波共振子び水晶振動子の場合、一般
に熱電対等の１Ｍ度センサに比較して体−が大きいため
、センサ自身の熱時定数が大きくなり、精密なａｘａｔ
ｔ＋−が困−であった。
じた温度制御が、常に安定に種度よく行なわれる。また
、弾性ｌｉ！面波集波共振子び水晶振動子の場合、一般
に熱電対等の１Ｍ度センサに比較して体−が大きいため
、センサ自身の熱時定数が大きくなり、精密なａｘａｔ
ｔ＋−が困−であった。
なあ、この発明は上記の実施例に限定されるものではな
く、要旨を変更しない範囲に２いて櫨々変更して実施す
ることができる。
く、要旨を変更しない範囲に２いて櫨々変更して実施す
ることができる。
ｊｌｌＩ１図は本発明の一実施例を示すブロック図、１
１２図は同実施例に用いられるマイクロコンピュータ部
の１ｌＫＩ＃のフローチャート、ｓ３図は不発明を両面
ポリシングマシンに応用した例を示した断ＩＩ図である
。 ・ １１．３９・・・ｉｌｆ：センサ １２ 、 、
（１・・・弾性Ｓ！面波共振子１３ 、１４ 、１８
、２１ 、２４ 、 ：［・・・増巾器 １６・・・
受信部１５ 、１７．３３・・・アンテナ １９ 、２
２・・・１合器１１・・・局部発振器 謳・・・基準信
号δ・・・ＡＮＤ−路 ｎ・・・周波数カウンタｎ
・・・マイクロコンピュータ 四・・・ＬｆｔＤｆｔ−（９）相入力データ凋・・・上
プレート あ・・・下プレートあ・・・シリコンウ
ェハー Ａ７・・・冷却水用パイプあ・・・キャリア 代虐人弁理士 期近慮佑（ほか１名）
１２図は同実施例に用いられるマイクロコンピュータ部
の１ｌＫＩ＃のフローチャート、ｓ３図は不発明を両面
ポリシングマシンに応用した例を示した断ＩＩ図である
。 ・ １１．３９・・・ｉｌｆ：センサ １２ 、 、
（１・・・弾性Ｓ！面波共振子１３ 、１４ 、１８
、２１ 、２４ 、 ：［・・・増巾器 １６・・・
受信部１５ 、１７．３３・・・アンテナ １９ 、２
２・・・１合器１１・・・局部発振器 謳・・・基準信
号δ・・・ＡＮＤ−路 ｎ・・・周波数カウンタｎ
・・・マイクロコンピュータ 四・・・ＬｆｔＤｆｔ−（９）相入力データ凋・・・上
プレート あ・・・下プレートあ・・・シリコンウ
ェハー Ａ７・・・冷却水用パイプあ・・・キャリア 代虐人弁理士 期近慮佑（ほか１名）
Claims (1)
- 被温度制御体の温度変化を感知し発振周波数が変化する
発揚器を有するとともにこの発条出力を送信する温度検
出器と、この検出ＩＩの送信出力を受信し前記発振周波
数に対応した前記被温度制御体の温度変化を検出する受
信手段と、この受信部により検出された検出温度と目標
温度の温度差を前記被温度制御体の熱時定数に応じた所
定時間比較し該所定時間経過時の前記温度差に応じた制
御信号を出力する制御手段とを備え、前記検出温度と目
４ＩｉＩｓ度との差をなくするよう前記被温度制御体を
温度制御することを特徴とする１度制御装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191810A JPS5894016A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 温度制御装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191810A JPS5894016A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 温度制御装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5894016A true JPS5894016A (ja) | 1983-06-04 |
Family
ID=16280895
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191810A Pending JPS5894016A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 温度制御装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5894016A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152315A2 (en) * | 2000-05-03 | 2001-11-07 | Computer Process Controls, Inc. | Wireless method and apparatus for monitoring and controlling food temperature |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5454390A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Shibayama Kikai Kk | Cooling water temperature control system for polishing table |
| JPS5541524A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-24 | Toshiba Corp | Temperature control unit |
-
1981
- 1981-12-01 JP JP56191810A patent/JPS5894016A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5454390A (en) * | 1977-10-08 | 1979-04-28 | Shibayama Kikai Kk | Cooling water temperature control system for polishing table |
| JPS5541524A (en) * | 1978-09-18 | 1980-03-24 | Toshiba Corp | Temperature control unit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1152315A2 (en) * | 2000-05-03 | 2001-11-07 | Computer Process Controls, Inc. | Wireless method and apparatus for monitoring and controlling food temperature |
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